音圈馬達(dá)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)于一種音圈馬達(dá)，且特別是有關(guān)于一種應(yīng)用在電子裝置上的光學(xué)鏡頭的音圈馬達(dá)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今應(yīng)用于電子裝置的光學(xué)鏡頭中，通常使用音圈馬達(dá)(VCM)作為提供光學(xué)鏡頭自動(dòng)對(duì)焦的機(jī)構(gòu)，其中音圈馬達(dá)的彈簧片安裝于載體(carrier)上，當(dāng)載體帶動(dòng)光學(xué)鏡頭移動(dòng)時(shí)，彈簧片受力形變而提供載體移動(dòng)所需的自由度及回復(fù)力，以達(dá)成光學(xué)鏡頭的自動(dòng)對(duì)焦功能。
[0003]然而，在音圈馬達(dá)與光學(xué)鏡頭的組裝過(guò)程中，落塵常透過(guò)金屬外殼的開(kāi)孔及基座的開(kāi)孔掉至成像面上，以致降低組裝良率及成像品質(zhì)，進(jìn)而難以滿足現(xiàn)今對(duì)電子裝置的高規(guī)格的成像需求。
[0004]綜上所述，如何在組裝過(guò)程中降低成像面上的落塵，以提升成像品質(zhì)及滿足現(xiàn)今對(duì)電子裝置的高規(guī)格的成像需求，已成為當(dāng)今最重要的議題之一。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種音圈馬達(dá)，通過(guò)設(shè)置于載體的遮罩部形成的一防塵功效，以及設(shè)置于基座的筒狀側(cè)壁形成的另一防塵功效，達(dá)成音圈馬達(dá)中的雙重防塵功效，更通過(guò)遮罩部與筒狀側(cè)壁的相對(duì)設(shè)置達(dá)成更佳的防塵功效，以在音圈馬達(dá)與鏡頭的組裝過(guò)程中，有效降低透過(guò)金屬外殼的第二開(kāi)孔及基座的第一開(kāi)孔掉至成像面上的落塵，進(jìn)而提升成像品質(zhì)，并滿足現(xiàn)今對(duì)電子裝置的高規(guī)格的成像需求。
[0006]本實(shí)用新型提供一種音圈馬達(dá)包含一基座、一金屬外殼、一載體、多個(gè)磁體、一線圈及至少二彈簧片?；谝婚_(kāi)孔及筒狀側(cè)壁，筒狀側(cè)壁沿第一開(kāi)孔的周?chē)O(shè)置。金屬外殼耦合于基座，金屬外殼包含第二開(kāi)孔及前端部，其中筒狀側(cè)壁由第一開(kāi)孔朝向第二開(kāi)孔延伸，第二開(kāi)孔設(shè)置于前端部，前端部包含多個(gè)階梯狀表面。載體可移動(dòng)地設(shè)置于金屬外殼內(nèi)，載體包含遮罩部，遮罩部位于載體朝向基座的一側(cè)并與筒狀側(cè)壁對(duì)應(yīng)設(shè)置，其中遮罩部用以環(huán)繞筒狀側(cè)壁，且遮罩部較筒狀側(cè)壁遠(yuǎn)離第一開(kāi)孔。磁體設(shè)置于金屬外殼內(nèi)，各階梯狀表面與各磁體對(duì)應(yīng)設(shè)置，借以調(diào)整磁體與第二開(kāi)孔在平行中心軸的相對(duì)位置。線圈環(huán)繞載體，并毗鄰于磁體。各彈簧片為平整片狀且耦合于載體。筒狀側(cè)壁平行中心軸的高度為h，其滿足下列條件:0.20mm<h<0.85mm。
[0007]借此，可透過(guò)遮罩部與筒狀側(cè)壁的相對(duì)設(shè)置達(dá)成更佳的防塵功效，有效降低掉至成像面上的落塵，提升成像品質(zhì)。
[0008]根據(jù)前段所述的音圈馬達(dá)，可還包含至少二金屬端子，其嵌設(shè)于基座且電性連接彈簧片的至少一者。金屬端子可以埋入射出制程嵌設(shè)于基座。各磁體可為梯形柱體，且磁體設(shè)置于金屬外殼的內(nèi)角并環(huán)繞線圈。線圈可為多邊形。再者，線圈可為八邊形。金屬外殼可還包含多個(gè)內(nèi)壁，內(nèi)壁連接第二開(kāi)孔并朝向基座的第一開(kāi)孔設(shè)置?；蛇€包含至少二徑向凸起部，徑向凸起部與筒狀側(cè)壁一體成型且凸出筒狀側(cè)壁的外側(cè)。徑向凸起部可對(duì)稱(chēng)設(shè)置于第一開(kāi)孔的周?chē)?。載體可還包含至少二徑向擴(kuò)張部，其設(shè)置于遮罩部，且各徑向擴(kuò)張部與各徑向凸起部對(duì)應(yīng)設(shè)置。各徑向擴(kuò)張部可包含反向結(jié)構(gòu)，反向結(jié)構(gòu)由徑向擴(kuò)張部朝向中心軸凸起，并由第二開(kāi)孔往第一開(kāi)孔漸縮。各徑向凸起部可包含凹陷結(jié)構(gòu)，各凹陷結(jié)構(gòu)與各徑向擴(kuò)張部的反向結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)。彈簧片可分別為第一彈簧片以及第二彈簧片，第一彈簧片較第二彈簧片靠近第一開(kāi)孔，第一彈簧片包含至少二徑向匹配部，且各徑向匹配部耦合于各徑向擴(kuò)張部。借此，有助于彈簧片在音圈馬達(dá)與鏡頭的組裝過(guò)程中維持平整性，進(jìn)而避免彈簧片產(chǎn)生永久性的歪曲與變形，以滿足鏡頭更精準(zhǔn)的自動(dòng)對(duì)焦要求。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1繪示本實(shí)用新型一實(shí)施方式的音圈馬達(dá)的爆炸圖；
[0010]圖2繪示圖1的音圈馬達(dá)配合鏡頭的爆炸圖；
[0011]圖3繪示圖2的音圈馬達(dá)與鏡頭組裝的俯視圖；
[0012]圖4繪示依照?qǐng)D3剖面線4-4的局部剖視圖；
[0013]圖5繪示依照?qǐng)D3剖面線5-5的局部剖視圖；
[0014]圖6繪示圖1實(shí)施方式中的基座的俯視圖；
[0015]圖7繪示依照?qǐng)D6剖面線7-7的剖視圖；以及
[0016]圖8繪示圖1實(shí)施方式中的基座及載體的示意圖。
[0017]【符號(hào)說(shuō)明】
[0018]100:音圈馬達(dá)144:反向結(jié)構(gòu)
[0019]110:基座145:凹槽
[0020]111:第一開(kāi)孔150:線圈
[0021]112:筒狀側(cè)壁160:磁體
[0022]113:徑向凸起部170:金屬外殼
[0023]114:凹陷結(jié)構(gòu)171:第二開(kāi)孔
[0024]120:金屬端子175:內(nèi)壁
[0025]130:第一彈簧片176:前端部
[0026]133:徑向匹配部177:階梯狀表面
[0027]139:第二彈簧片200:鏡頭
[0028]140:載體h:筒狀側(cè)壁平行中心軸的高度z:
[0029]142:遮罩部中心軸
[0030]143:徑向擴(kuò)張部
【具體實(shí)施方式】
[0031]配合參照?qǐng)D1，圖1繪示本實(shí)用新型一實(shí)施方式的音圈馬達(dá)100的爆炸圖。由圖1可知，音圈馬達(dá)100包含基座110、金屬外殼170、載體140、磁體160、線圈150以及至少二彈簧片，其中圖1實(shí)施方式中，音圈馬達(dá)100包含二彈簧片，分別為第一彈簧片130及第二彈簧片139，但不以此為限。
[0032]配合參照?qǐng)D2及圖3，其中圖2繪示圖1的音圈馬達(dá)100配合鏡頭200的爆炸圖，圖3繪示圖2的音圈馬達(dá)100與鏡頭200組裝的俯視圖。由圖2及圖3可知，本實(shí)施方式的音圈馬達(dá)100可與鏡頭200組裝，以作為提供鏡頭200自動(dòng)對(duì)焦的機(jī)構(gòu)。
[0033]配合參照?qǐng)D4及圖5，其中圖4繪示依照?qǐng)D3剖面線4-4的局部剖視圖，圖5繪示依照?qǐng)D3剖面線5-5的局部剖視圖。一并參照?qǐng)D1、圖4及圖5可知，金屬外殼170耦合于基座110，載體140可移動(dòng)地設(shè)置于金屬外殼170內(nèi)，磁體160設(shè)置于金屬外殼170內(nèi)，線圈150環(huán)繞載體140并毗鄰于磁體160，第一彈簧片130及第二彈簧片139分別耦合于載體140。
[0034]由圖1可知，基座110包含第一開(kāi)孔111及筒狀側(cè)壁112，筒狀側(cè)壁112沿第一開(kāi)孔111的周?chē)O(shè)置。
[0035]金屬外殼170耦合于基座110，金屬外殼170包含第二開(kāi)孔171及前端部176，其中筒狀側(cè)壁112由第一開(kāi)孔111朝向第二開(kāi)孔171延伸，第二開(kāi)孔171設(shè)置于前端部176，前端部176包含多個(gè)階梯狀表面177。
[0036]由圖2可知，當(dāng)音圈馬達(dá)100與鏡頭200組裝時(shí)，成像面(圖未揭示)鄰近第一開(kāi)孔111，且在第一開(kāi)孔111遠(yuǎn)離第二開(kāi)孔171的一側(cè)。
[0037]由圖1及圖4可知，載體140可移動(dòng)地設(shè)置于金屬外殼170內(nèi)，載體140包含遮罩部142，遮罩部142位于載體140朝向基座110的一側(cè)，遮罩部142與筒狀側(cè)壁112對(duì)應(yīng)設(shè)置，其中遮罩部142用以環(huán)繞筒狀側(cè)壁112，且遮罩部142較筒狀側(cè)壁112遠(yuǎn)離第一開(kāi)孔111;也就是說(shuō)，遮罩部142與中心軸z的徑向距離大于筒狀側(cè)壁112與中心軸z的徑向距離。借此，除載體140的遮罩部142形成一防塵功效，基座110的筒狀側(cè)壁112形成另一防塵功效，達(dá)成音圈馬達(dá)100中的雙重防塵功效外，更通過(guò)遮罩部142與筒狀側(cè)壁112的相對(duì)設(shè)置達(dá)成更佳的防塵功效，以在音圈馬達(dá)100與鏡頭200的組裝過(guò)程中，有效降低透過(guò)金屬外殼170的第二開(kāi)孔171及基座110的第一開(kāi)孔111掉至成像面上的落塵，進(jìn)而提升成像品質(zhì)，并滿足現(xiàn)今對(duì)電子裝置的高規(guī)格的成像需求。
[0038]配合參照?qǐng)D6及圖7，其中圖6繪示圖1實(shí)施方式中的基座110的俯視圖，圖7繪示依照?qǐng)D6剖面線7-7的剖視圖。由圖6及圖7可知，筒狀側(cè)壁112平行中心軸z的高度為h，其滿足下列條件:0.20mm〈h〈0.85mm。借此，可使音圈馬達(dá)100維持小型化，并可加強(qiáng)筒狀側(cè)壁112的防塵功效，有效降低透過(guò)金屬外殼170的第二開(kāi)孔171及基座110的第一開(kāi)孔111掉至成像面上的落塵。依據(jù)本實(shí)施方式，其滿足下列條件:h = 0.49mm，但不以此為限。
[0039]由圖1可知，磁體160設(shè)置于金屬外殼170內(nèi)，各階梯狀表面177與各磁體160對(duì)應(yīng)設(shè)置，以調(diào)整磁體160與第二開(kāi)孔171在平行中心軸z的相對(duì)位置，使磁體160與第二開(kāi)孔171在平行中心軸z的方向上有適當(dāng)?shù)南鄬?duì)位置，進(jìn)而使線圈150在小型化的音圈馬達(dá)100中具有足夠的可作動(dòng)范圍。依據(jù)本實(shí)施方式，磁體160及階梯狀表面177的數(shù)量相同且皆為四個(gè)，但不以此為限。
[0040]第一彈簧片130及第二彈簧片139分別耦合于載體140，且第一彈簧片130及第二彈簧片139為平整片狀，即第一彈簧片130及第二彈簧片139無(wú)平行于中心軸z的凸出折迭結(jié)構(gòu)或相互連接結(jié)構(gòu)。借此，可節(jié)省第一彈簧片130及第二彈簧片139的加工時(shí)間及成本。
[0041]詳細(xì)來(lái)說(shuō)，由圖1及圖6可知，音圈馬達(dá)100可還包含至少二金屬端子120，其嵌設(shè)于基座110，且金屬端子120電性連接第一彈簧片130。第一彈簧片130較第二彈簧片139靠近基座11