一種變頻電控模塊組件結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電子配件技術領域，尤其涉及一種變頻電控模塊組件結構。
【背景技術】
[0002]功率器件常見的散熱方式是散熱片和風扇兩種，變頻電控板一般選用散熱片方式。器件的熱損耗需要散熱器來消散，但異常安裝會導致機械損傷會損害外殼的的抗潮性或使半導體芯片破裂，造成過高的結溫，導致器件壽命縮短;器件工作電流過載，局部空間內短時間內通過較大的電流，會轉化成熱，熱量不易散掉，導致局部溫度快速升高，過高的溫度會燒毀導電銅皮、導線和器件本身，即熱失效亦是最常見的一種失效模式，由此可見，如果想把產品的可靠性做高，一方面使設備和零部件的耐高溫特性提高，能承受較大的熱應力(因為環(huán)境溫度或過載等引起均可)；另一方面是加強散熱，使環(huán)境溫度和過載引起的熱量全部散發(fā)掉，產品可靠性一樣也可以提高。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種結構簡單、散熱效率高、避免功率件遭受機械損壞的變頻電控模塊組件結構。
[0004]為了實現以上目的，本發(fā)明采用的技術方案是:
一種變頻電控模塊組件結構，包括變頻電控板和散熱片，所述變頻電控板與散熱片之間設置有墊板，所述墊板的輪廓與變頻電控板配合，其正面的邊緣上成型有用于扣緊變頻電控板的扣爪，其底面的邊緣成型有向下凸出的邊框以使墊板的底部形成容納空間，在墊板的底面還成形有用于安裝功率件的安裝槽，同時在安裝槽的邊緣留有供功率件引腳通過的通孔以使功率件的引腳與變頻電控板背面的焊接點接觸;安裝后，墊板底部的功率件與散熱片表面緊密接觸。
[0005]采用上述結構后，變頻電控板上的功率件從電控板正面調整到墊板的底面，與散熱片的接觸更充分，其散熱效果更好。墊板底部形成的容納空間不但具有容納功率件的作用，同時還起到了保護功率件的作用避免功率件遭受機械損壞而影響到功率件的正常使用。
[0006]進一步，所述墊板的正面上成形有定位銷柱，同時在變頻電控板上預留有與定位銷柱配合的定位孔。通過墊板上的定位銷柱與變頻電控板上的定位孔相互配合，可實現變頻電控板與墊板之間快速定位。
[0007]優(yōu)選地，所述墊板與功率件之間的接觸面粗糙度RaS6.3μπι。接觸面采用上述的粗糙度后具有較好的三熱效果。
[0008]進一步，所述墊板正面成形有螺紋孔，同時在電控板上預留有與螺紋孔位置相應的通孔。通過墊板正面的螺紋孔和電控板上與螺紋孔位置相應的螺栓通孔，可實現墊板與電控板之間的螺栓連接，進一步加固兩者之間的連接，使結構更穩(wěn)固。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明的側視圖。
[0010]圖2為本發(fā)明的墊板的側視圖。
[0011]圖3為本發(fā)明的墊板的正面結構圖。
[0012]圖4為本發(fā)明的墊板的底面結構示意圖。
[0013]其中，1-變頻電控板，2-墊板，21-扣爪，22-安裝槽，23-通孔，24-邊框，25-定位銷柱，26-螺紋孔，3-散熱片。
【具體實施方式】
[0014]現結合附圖和具體實施例對本發(fā)明所要求保護的技術方案作進一步詳細說明。
[0015]參見圖1至圖4所示，本實施例的變頻電控模塊組件結構，包括變頻電控板I和散熱片3，變頻電控板I與散熱片3之間設置有墊板2，墊板2的輪廓與變頻電控板I配合，墊板2的正面邊緣上成型有用于扣緊變頻電控板I的扣爪21，通過扣爪21將變頻電控板I扣緊實現兩者之間的連接。在本實施例中，墊板2正面還成形有螺紋孔26和定位銷柱25，同時在電控板上預留有與螺紋孔26位置相應的通孔23以及預留有與定位銷柱25配合的定位孔;通過墊板2上的定位銷柱25與變頻電控板I上的定位孔相互配合，可實現變頻電控板I與墊板2之間快速定位;通過墊板2正面的螺紋孔26和電控板上與螺紋孔26位置相應的螺栓通孔，可實現墊板2與電控板之間的螺栓連接，進一步加固兩者之間的連接，使結構更穩(wěn)固。
[0016]墊板2的底面邊緣成型有向下凸出的邊框24以使墊板2的底部形成容納空間，在墊板2的底面還成形有用于安裝功率件的安裝槽22，同時在安裝槽22的邊緣留有供功率件引腳通過的通孔23以使功率件的引腳與變頻電控板I背面的焊接點接觸;安裝后，墊板2底部的功率件與散熱片3表面緊密接觸，在本實施例中墊板2與功率件之間的接觸面粗糙度Ra <6.3μπι，接觸面采用上述的粗糙度后具有較好的三熱效果。
[0017]采用上述結構后，變頻電控板I上的功率件從電控板正面調整到墊板2的底面，與散熱片3的接觸更充分，其散熱效果更好。墊板2底部形成的容納空間不但具有容納功率件的作用，同時還起到了保護功率件的作用避免功率件遭受機械損壞而影響到功率件的正常使用。
[0018]以上所述之實施例僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制。任何熟悉本領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術內容對本發(fā)明技術方案作出更多可能的變動和潤飾，或修改為等同變化的等效實施例。故凡未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據本發(fā)明之思路所作的等同等效變化，均應涵蓋于本發(fā)明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種變頻電控模塊組件結構，包括變頻電控板(I)和散熱片(3)，其特征在于:所述變頻電控板(I)與散熱片(3)之間設置有墊板(2)，所述墊板(2)的輪廓與變頻電控板(I)配合，其正面的邊緣上成型有用于扣緊變頻電控板(I)的扣爪(21)，其底面的邊緣成型有向下凸出的邊框(24)以使墊板(2)的底部形成容納空間，在墊板(2)的底面還成形有用于安裝功率件的安裝槽(22)，同時在安裝槽(22)的邊緣留有供功率件引腳通過的通孔(23)以使功率件的引腳與變頻電控板(I)背面的焊接點接觸;安裝后，墊板(2)底部的功率件與散熱片(3)表面緊密接觸。2.根據權利要求1所述的一種變頻電控模塊組件結構，其特征在于:所述墊板(2)的正面上成形有定位銷柱(25)，同時在變頻電控板(I)上預留有與定位銷柱(25)配合的定位孔。3.根據權利要求1所述的一種變頻電控模塊組件結構，其特征在于:所述墊板(2)與功率件之間的接觸面粗糙度Ra < 6.3μπι。4.根據權利要求1所述的一種變頻電控模塊組件結構，其特征在于:所述墊板(2)正面成形有螺紋孔(26)，同時在電控板上預留有與螺紋孔(26)位置相應的螺栓通孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種變頻電控模塊組件結構，包括變頻電控板和散熱片，所述變頻電控板與散熱片之間設置有墊板，所述墊板的輪廓與變頻電控板配合，其正面的邊緣上成型有用于扣緊變頻電控板的扣爪，其底面的邊緣成型有向下凸出的邊框以使墊板的底部形成容納空間，在墊板的底面還成形有用于安裝功率件的安裝槽，同時在安裝槽的邊緣留有供功率件引腳通過的通孔以使功率件的引腳與變頻電控板背面的焊接點接觸；安裝后，墊板底部的功率件與散熱片表面緊密接觸。
【IPC分類】H01L23/367, H05K7/20, H02M1/00
【公開號】CN105515342
【申請?zhí)枴緾N201510910682
【發(fā)明人】林華剛, 曹勇, 杜娟, 唐俊生, 徐林
【申請人】廣東志高空調有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月10日