引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型關(guān)于一種引線框架結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種可有效防止焊料溢出的引線框架結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架是制造半導(dǎo)體分離式元件的基本部件，例如應(yīng)用在組合成各式的二極管、晶體管等電子元件。如圖1所示，為業(yè)界常見的一種二極管結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有技術(shù)的引線框架100的基材為銅合金、鋁合金或者鐵合金。包括載片部101和多個接腳102，所述的引線框架為一平整面，在產(chǎn)品制作過程中，需要在引線框架的載片部上焊裝芯片，一般是在載片部上加上液態(tài)的錫鉛溶料，用于載片部和芯片粘結(jié)。然而，由于引線框架為一平整面，在上述過程中焊料如果過量就會造成溢出，過少容易造成虛焊，二種情況的發(fā)生都會影響到引線框架和芯片間的牢固結(jié)合，并最終影響二極管的生產(chǎn)效率和合格率。顯然，如何確保引線框架和芯片間的牢固結(jié)合，以及有效地防止焊料溢出實(shí)在相當(dāng)重要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種引線框架結(jié)構(gòu)。
[0004]為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種引線框架結(jié)構(gòu)，該引線框架結(jié)構(gòu)包括一第一本體與一第二本體，該第一本體具有呈現(xiàn)凹槽狀的一載片部，該載片部與一芯片粘接，該載片部的周圍具有突起的一凸緣部，該凸緣部與該載片部間具有一第一溝槽部，該第二本體具有與一銅夾子一端粘接的一粘接部，該粘接部的后方具有一第二溝槽部。
[0005]優(yōu)選地，其中該第一本體進(jìn)一步具有向外延伸的一接腳部。
[0006]優(yōu)選地，其中該接腳部與該第一溝槽部間具有一第三溝槽部。
[0007]優(yōu)選地，其中該第一溝槽部及該第三溝槽部均呈燕尾形。
[0008]優(yōu)選地，其中該第一溝槽部及該第三溝槽部進(jìn)一步具有向內(nèi)突出而形成的一阻擋部。
[0009]優(yōu)選地，其中該第二溝槽部呈V形。
[0010]本實(shí)用新型所提供的引線框架結(jié)構(gòu)，當(dāng)引線框架利用焊料粘接芯片及銅夾子時，通過溝槽部及凸緣部作為屏障，可有效地防止粘接芯片及銅夾子時焊料過量溢出，以確保組合完成的電子元件能維持正常運(yùn)作，而且通過凸緣部可改善引線框架結(jié)構(gòu)力及防止水氣侵入。
【附圖說明】
[0011]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的引線框架的立體圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型的引線框架的立體圖；
[0013]圖3為本實(shí)用新型的引線框架利用焊料粘接芯片及銅夾子的示意圖；
[0014]圖4為本實(shí)用新型的引線框架與芯片及銅夾子粘接后剖面示意圖；
[0015]圖4A為本實(shí)用新型的溝槽部局部放大示意圖。
[0016]【主要元件符號說明】
[0017]引線框架-1;引線框架-100;載片部-101 ;接腳-102 ;第一本體-11 ;載片部-111 ;凸緣部-112 ;第一溝槽部-113 ;第三溝槽部-114 ;接腳部-115 ;第二本體-12 ;粘接部-121 ;第二溝槽部-122 ;阻擋部-13 ；
[0018]芯片-2;
[0019]銅夾子-3;
[0020]焊料-4。
【具體實(shí)施方式】
[0021]由于本實(shí)用新型揭示一種引線框架，其所利用引線框架與芯片及銅夾子的相關(guān)原理已為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識者所能明了，故以下文中的說明，不再作完整描述。同時，以下文中所對照的附圖，表達(dá)與本實(shí)用新型特征有關(guān)的結(jié)構(gòu)示意，并未亦不需要依據(jù)實(shí)際尺寸完整繪制。
[0022]煩請參考圖2，為根據(jù)本實(shí)用新型的引線框架的一較佳實(shí)施例，該引線框架I為具有導(dǎo)電性例如已知銅或銅合金金屬類型的引線框架，該引線框架I包含一第一本體11與一第二本體12。
[0023]如圖2至圖3所示，該引線框架I的第一本體11具有呈現(xiàn)凹槽狀的一載片部111，利用一焊料4與一芯片2粘接，該載片部111的周圍具有突起的一凸緣部112，該凸緣部112與載片部111間具有一第一溝槽部113，該第二本體12具有與一銅夾子3的一端粘接的一粘接部121，該粘接部121的后方具有一第二溝槽部122，此外，第一本體11進(jìn)一步具有向外延伸的一接腳部115，該接腳部115與第一溝槽部113間具有一第三溝槽部114，在本實(shí)施例中該第一溝槽部113及第三溝槽部114為呈燕尾形，而第二溝槽部122呈V形，而且第一溝槽部113及第三溝槽部114進(jìn)一步具有向內(nèi)突出而形成的一阻擋部13，該阻擋部13可防止該第一溝槽部113、該第三溝槽部114內(nèi)的焊料4再次向外溢出，如圖4A所示。
[0024]通過前述結(jié)構(gòu)，請配合圖4，以及參考圖2至圖3所示，當(dāng)引線框架I利用焊料粘接芯片2及銅夾子3時，本實(shí)用新型通過第一溝槽部113、第二溝槽部122、該第三溝槽部114及凸緣部112作為屏障，可有效地防止粘接芯片2及銅夾子3時焊料4過量溢出，以確保組合完成的電子元件能維持正常運(yùn)作，而且通過凸緣部112可改善引線框架I的結(jié)構(gòu)力及防止水氣侵入。
[0025]以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用以限定本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍，舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型專利精神所作的等效結(jié)構(gòu)變化等，均同理包含于本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該引線框架結(jié)構(gòu)包括一第一本體與一第二本體，該第一本體具有呈現(xiàn)凹槽狀的一載片部，該載片部與一芯片粘接，該載片部的周圍具有突起的一凸緣部，該凸緣部與該載片部間具有一第一溝槽部，該第二本體具有與一銅夾子一端粘接的一粘接部，該粘接部的后方具有一第二溝槽部。2.如權(quán)利要求1所述的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一本體進(jìn)一步具有向外延伸的一接腳部。3.如權(quán)利要求2所述的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接腳部與該第一溝槽部間具有一第三溝槽部。4.如權(quán)利要求3所述的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一溝槽部及該第三溝槽部均呈燕尾形。5.如權(quán)利要求3所述的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一溝槽部及該第三溝槽部進(jìn)一步具有向內(nèi)突出而形成的一阻擋部。6.如權(quán)利要求1所述的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二溝槽部呈V形。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種引線框架結(jié)構(gòu)，該引線框架結(jié)構(gòu)包括一第一本體與一第二本體，該第一本體具有呈現(xiàn)凹槽狀的一載片部，該載片部與一芯片粘接，該載片部的周圍具有突起的一凸緣部，該凸緣部與該載片部間具有一第一溝槽部，該第二本體具有與一銅夾子一端粘接的一粘接部，該粘接部的后方具有一第二溝槽部。本實(shí)用新型所提供的引線框架結(jié)構(gòu)，其通過凸緣部及溝槽部結(jié)構(gòu)，使得當(dāng)使用焊料將芯片粘接到載片部時，可阻止焊料從載片部擴(kuò)展溢出。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN204732400
【申請?zhí)枴緾N201520400029
【發(fā)明人】黃文義
【申請人】亞昕科技股份有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年6月11日