一種多功能轉接頭u盤的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及數(shù)碼配件技術領域，特別涉及一種多功能轉接頭U盤。
【背景技術】
[0002]隨著數(shù)碼產(chǎn)品的進一步發(fā)展，相關配件應運而生。U盤作為最常用便攜式數(shù)據(jù)存儲設備，具有廣泛的應用；電腦和手機的普及，使得電腦與手機的轉接頭誕生；通訊行業(yè)也進行了多種創(chuàng)新，WiFi網(wǎng)絡成為手機、平板、數(shù)字電視的主要上網(wǎng)方式。進一步的隨著手機和平板電腦的發(fā)展，多種類型的數(shù)據(jù)傳輸接頭出現(xiàn)，無線網(wǎng)絡功能進一步普及，現(xiàn)有的轉接頭的作用較為單一，例如電腦與單一手機的數(shù)據(jù)傳輸轉接頭，WiFi裝置也只是單一的WiFi功能，但電腦與各種手機之間數(shù)據(jù)儲存與傳輸，越來越頻繁，現(xiàn)有的轉接頭無法滿足使用的需求，多功能電子產(chǎn)品配件成為急須品。
[0003]U盤作為常用便攜式數(shù)據(jù)存儲設備，當U盤裝置所容納的連接件以及用于連接數(shù)據(jù)線的外接連接頭增多的時候，U盤裝置本身的部件要緊湊排布以保證一個較小穩(wěn)定的體積，這樣U盤外部的加固度以及靈活度就顯得十分重要了。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于針對上述缺陷，提供一種多功能轉接頭U盤。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種多功能轉接頭U盤，包括塑膠外殼及設于所述塑膠外殼內(nèi)的多功能轉接頭主體，所述多功能轉接頭主體包括PCB板以及連接在該PCB板上的USB3.0公頭、Micro USB公頭、USB 3.1公頭、蘋果5公頭、轉接處理芯片；所述PCB板包括板體以及設置在板體上的安裝槽和卡持部，在所述PCB板的四周設有若干用于焊接所述USB3.0公頭、Micro USB公頭、USB 3.1公頭、轉接處理芯片的凸緣部位；所述安裝槽內(nèi)安裝有WiFi天線，所述PCB板上還設有WiFi芯片，所述WiFi芯片分別與所述WiFi天線和所述PCB板電連接。
[0006]所述USB3.0公頭包括金屬外殼、膠芯、USB 3.0公頭端子和U盤存儲芯片，所述金屬外殼是一呈長方形的金屬框體，所述膠芯設有用于把所述USB 3.0公頭端子卡合固定的第一卡合部以及用于固定所述U盤存儲芯片的第二卡合部，所述金屬外殼的內(nèi)部設有用于與所述膠芯卡合的第三卡合部，所述U盤存儲芯片與USB 3.0公頭端子進行電性連接。
[0007]所述轉接處理芯片與所述WiFi芯片并排排列于所述PCB板上的同一面上，且轉接處理芯片連接所述U盤存儲芯片。
[0008]所述塑膠外殼包括上塑膠外殼、下塑膠外殼及中殼；所述上塑膠外殼、下塑膠外殼卡合固定形成一容置空間；所述中殼包括上板、下板以及連接在上板和下板之間的連接帶，所述上板和下板是相互平行的。
[0009]所述連接帶上設有與其所需安裝部位相配合的過孔。
[0010]所述上塑膠外殼與下塑膠外殼是相同的結構；所述上塑膠外殼、下塑膠外殼位于所述中殼的上板和下板之間，所述上塑膠外殼、下塑膠外殼的中間部位分別與所述中殼的上板和下板之間形成旋轉式連接；所述上塑膠外殼、下塑膠外殼卡合固定形成的容置空間包括分別與所述USB3.0公頭、Micro USB公頭、USB 3.1公頭、蘋果5公頭的尾端相配合的腔道。
[0011]所述PCB板上還設有USB2.0公頭；所述USB2.0公頭包括金屬外殼、膠芯、USB 2.0公頭端子和U盤存儲芯片，所述金屬外殼是一呈長方形的金屬框體，所述膠芯設有用于把所述USB 2.0公頭端子卡合固定的第—^合部以及用于固定所述U盤存儲芯片的第二卡合部，所述金屬外殼的內(nèi)部設有用于與所述膠芯卡合的第三卡合部，所述U盤存儲芯片與USB
2.0公頭端子進行電性連接。
[0012]在使用時，我們抓握所述中殼，根據(jù)需要旋轉所述多功能轉接頭主體，保持所需進行連接的連接頭裸露出來。
[0013]有益效果:本實用新型的多功能轉接頭U盤個體較小，攜帶方便，使用簡單，高效率；具有U盤存儲芯片，能儲存和讀取數(shù)據(jù)；具有不同類型的數(shù)據(jù)傳輸公頭和轉接處理芯片，能實現(xiàn)電腦與各種手機間的數(shù)據(jù)傳輸和手機與手機之間的數(shù)據(jù)傳輸；具有WiFi天線和WiFi芯片，能實現(xiàn)WiFi功能；同時在外部設有緊湊的加固結構和靈活旋轉結構。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型多功能轉接頭U盤的結構示意圖之一；
[0015]圖2為本實用新型多功能轉接頭U盤的結構示意圖之二 ；
[0016]圖3為本實用新型多功能轉接頭U盤的結構示意圖之三；
[0017]圖4為本實用新型多功能轉接頭U盤的結構示意圖之四；
[0018]圖5為本實用新型多功能轉接頭的USB3.0公頭的爆炸結構及組裝指引圖。
【具體實施方式】
[0019]結合圖1-5，一種多功能轉接頭U盤，包括塑膠外殼及設于所述塑膠外殼內(nèi)的多功能轉接頭主體I，所述多功能轉接頭主體包括PCB板2以及連接在該PCB板上的USB3.0公頭、Micro USB公頭、USB 3.1公頭、蘋果5公頭、轉接處理芯片；所述PCB板包括板體以及設置在板體上的安裝槽3和卡持部4，在所述PCB板的四周設有若干用于焊接所述USB3.0公頭、Micro USB公頭、USB 3.1公頭、蘋果5公頭、轉接處理芯片的凸緣部位；所述安裝槽內(nèi)安裝有WiFi天線，所述PCB板上還設有WiFi芯片，所述WiFi芯片分別與所述WiFi天線和所述PCB板電連接。所述USB3.0公頭包括金屬外殼11、膠芯12、USB 3.0公頭端子13和U盤存儲芯片14，所述金屬外殼是一呈長方形的金屬框體，所述膠芯設有用于把所述USB
3.0公頭端子卡合固定的第一卡合部以及用于固定所述U盤存儲芯片的第二卡合部，所述金屬外殼的內(nèi)部設有用于與所述膠芯卡合的第三卡合部，所述U盤存儲芯片與USB 3.0公頭端子進行電性連接。
[0020]所述轉接處理芯片與所述WiFi芯片并排排列于所述PCB板上的同一面上，且轉接處理芯片連接所述U盤存儲芯片。
[0021]所述塑膠外殼包括上塑膠外殼5、下塑膠外殼6及中殼7 ;所述上塑膠外殼、下塑膠外殼卡合固定形成一容置空間；所述中殼包括上板、下板以及連接在上板和下板之間的連接帶，所述上板和下板是相互平行的。
[0022]所述連接帶上設有與其所需安裝部位相配合的過孔。
[0023]所述上塑膠外殼與下