多功能卡片轉接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及通信領域，特別是涉及一種多功能卡片轉接器。
【背景技術】
[0002]智能卡按其使用方式來分，可以分為接觸式和非接觸式。對于接觸式智能卡需要通過多功能卡片轉接器才能使用，而不同的智能卡的尺寸并不相同，比如標準IC卡長寬分別為85.60X53.98mm、標準SM卡長寬分別25 X 15mm，Micro SM長寬分別為12 X 15mm，現(xiàn)有技術中，不同尺寸的智能卡的讀寫需要更換不同的讀卡器，也就是說需要根據不同的智能卡購買不同的讀卡器，這種讀卡操作過程較繁瑣，影響用戶體驗。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型提供一種多功能卡片轉接器，以解決上述讀卡操作過程較繁瑣，影響用戶體驗等。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是:多功能卡片轉接器用于連接專用讀寫設備以讀寫智能卡，多功能卡片轉接器包括PCB主板、多個卡座以及讀寫觸點，多個卡座設于PCB主板的一端；讀寫觸點設于PCB主板的另一端且與多個卡座電連接。
[0005]其中，多個卡座至少包括第一卡座、第二卡座以及第三卡座，第一卡座具有與讀寫觸點電連接的第一通信觸點；第二卡座具有與讀寫觸點電連接的第二通信觸點；第三卡座具有與讀寫觸點電連接的第三通信觸點。
[0006]其中，第--^座用于插裝標準SIM卡，第二卡座用于插裝Micro-SIM卡，第三卡座用于插裝Nano-SIM卡。
[0007]其中，還包括第四卡座，設于PCB主板上，用于插裝第四智能卡，具有與讀寫觸點電連接的第四通信觸點。
[0008]其中，第四卡座用于插裝IC卡。
[0009]其中，第一卡座和第二卡座設于PCB主板的正面，第三卡座和第四卡座設于PCB主板的背面。
[0010]其中，第一卡座、第二卡座以及第三卡座間隔設于PCB主板的正面，第四卡座設于PCB主板的背面。
[0011]其中，讀寫觸點包括第一讀寫觸點和第二讀寫觸點，第一讀寫觸點設于PCB主板的正面；第二讀寫觸點設于PCB主板的背面。
[0012]本實用新型實施例的多功能卡片轉接器通過在PCB主板上設置多個卡座以讀取不同規(guī)格的智能卡，結構簡單，使得用戶對不同規(guī)格的智能卡讀卡方便，提高了用戶體驗。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型多功能卡片轉接器的正面結構示意圖；
[0014]圖2是圖1所示的多功能卡片轉接器的背面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，均屬于本實用新型保護的范圍。
[0016]請參閱結合圖1和圖2，圖1是本實用新型多功能卡片轉接器的正面結構示意圖，圖2是圖1所示的多功能卡片轉接器的背面結構示意圖。
[0017]本實用新型的多功能卡片轉接器100用于連接專用讀寫設備以讀寫智能卡，多功能卡片轉接器100包括PCB主板10、多個卡座20以及讀寫觸點30，多個卡座設20于PCB主板10的一端，讀寫觸點30設于PCB主板10的另一端且與多個卡座20電連接。
[0018]多個卡座20至少包括第一卡座21、第二卡座22、第三卡座23以及第四卡座24，第一卡座21具有與讀寫觸點30電連接的第一通信觸點211 ;第二卡座22具有與讀寫觸點30電連接的第二通信觸點221 ;第三卡座23具有與讀寫觸點30電連接的第三通信觸點231。第一卡座21是插裝標準SIM卡的卡座，第二卡座22是插裝Micro-SIM卡的卡座，第三卡座23是插裝Nano-SM卡的卡座，第四卡座24設于PCB主板上具有與讀寫觸點30電連接的第四通信觸點241。第四卡座24是插裝IC卡的卡座，如圖1所示，第一卡座21、第二卡座22以及第三卡座23間隔設于PCB主板的正面，如圖2所示，第四卡座24設于PCB主板的背面，當然卡座20的個數并不限于四個，也可以是四個以上，其可根據實際需要進行設置。
[0019]在其它實施例中，也可以是第一^^座21和第二卡座22設于PCB主板的正面，第三卡座23和第四卡座24設于PCB主板的背面。
[0020]讀寫觸點30包括第一讀寫觸點31和第二讀寫觸點32，第一讀寫觸點31設于PCB主板的正面，第二讀寫觸點32設于PCB主板10的背面，如此設計，用戶將PCB主板10插入讀寫設備時，不管是以正面插入還是以背反插入，讀寫設備均能讀寫多個卡座20中的智能卡的數據信息。
[0021]本實用新型的PCB主板10 —端的寬度優(yōu)選53.98mm，其用于使讀寫觸點與讀寫設備電連接，PCB主板10的另一端的寬度不小于53.98mm，其用于設置卡座20，當然，在其它實施例中，PCB主板10 —端的寬度也可以是其它尺寸。
[0022]本實用新型實施例的多功能卡片轉接器100通過在PCB主板10上設置多個卡座20以讀取不同規(guī)格的智能卡，結構簡單，從而避免不同尺寸的智能卡需換不同讀卡器的操作，提高了用戶體驗。
[0023]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種多功能卡片轉接器，其特征在于，所述多功能卡片轉接器用于連接專用讀寫設備以讀寫智能卡，所述多功能卡片轉接器包括: PCB主板； 多個卡座，設于所述PCB主板的一端； 讀寫觸點，設于所述PCB主板的另一端且與所述多個卡座電連接。
2.根據權利要求1所述的多功能卡片轉接器，其特征在于，所述多個卡座至少包括: 第一卡座，具有與所述讀寫觸點電連接的第一通信觸點； 第二卡座，具有與所述讀寫觸點電連接的第二通信觸點； 第三卡座，具有與所述讀寫觸點電連接的第三通信觸點。
3.根據權利要求2所述的多功能卡片轉接器，其特征在于，所述第一卡座用于插裝標準SIM卡，所述第二卡座用于插裝Micro-SIM卡，所述第三卡座用于插裝Nano-SIM卡。
4.根據權利要求3所述的多功能卡片轉接器，其特征在于，還包括第四卡座，設于所述PCB主板上，用于插裝第四智能卡，具有與所述讀寫觸點電連接的第四通信觸點。
5.根據權利要求4所述的多功能卡片轉接器，其特征在于，所述第四卡座用于插裝IC卡。
6.根據權利要求5所述的多功能卡片轉接器，其特征在于，所述第一卡座和所述第二卡座設于所述PCB主板的正面，所述第三卡座和所述第四卡座設于所述PCB主板的背面。
7.根據權利要求5所述的多功能卡片轉接器，其特征在于，所述第一卡座、所述第二卡座以及所述第三卡座間隔設于所述PCB主板的正面，所述第四卡座設于所述PCB主板的背面。
8.根據權利要求7所述的多功能卡片轉接器，其特征在于，所述讀寫觸點包括: 第一讀寫觸點，設于所述PCB主板的正面； 第二讀寫觸點，設于所述PCB主板的背面。
【專利摘要】本實用新型提供一種多功能卡片轉接器，該多功能卡片轉接器用于連接專用讀寫設備以讀寫智能卡，其包括PCB主板、多個卡座以及讀寫觸點，多個卡座設于PCB主板的一端；讀寫觸點設于PCB主板的另一端且與多個卡座電連接，本實用新型提供的多功能卡片轉接器結構簡單，使得用戶對不同規(guī)格的智能卡讀卡方便，提高了用戶體驗。
【IPC分類】H01R31-06, H01R12-71, H01R27-00, H01R13-02
【公開號】CN204497518
【申請?zhí)枴緾N201420867532
【發(fā)明人】謝玉春
【申請人】神州科技有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2014年12月30日