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轉(zhuǎn)接頭的制作方法

文檔序號(hào):10747716閱讀:449來(lái)源:國(guó)知局
轉(zhuǎn)接頭的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種轉(zhuǎn)接頭,用以與一對(duì)接連接器對(duì)接,該對(duì)接連接器設(shè)有一對(duì)接磁鐵及若干POGO端子,其包括一插頭連接器以及包覆于插頭連接器尾端的一金屬殼體,所述插頭連接器包括一絕緣本體及容置于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,所述轉(zhuǎn)接頭還包括一電路板,所述電路板前表面上設(shè)置有若干金屬焊片,所述導(dǎo)電端子向后焊接在金屬焊片上,所述電路板后表面上設(shè)置有暴露于外部用以與POGO端子接觸的若干金屬接觸片。本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接頭用電路板去代替現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電端子,簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)正反插和磁力固定,在這一基礎(chǔ)上,在轉(zhuǎn)接頭增設(shè)一磁鐵,與對(duì)接連接器配合,能增強(qiáng)轉(zhuǎn)接頭與對(duì)接連接器之間的磁吸力,從而利用該磁吸力實(shí)現(xiàn)模糊吸附,方便消費(fèi)者使用。
【專利說(shuō)明】
轉(zhuǎn)接頭
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種數(shù)據(jù)傳輸配件,尤其涉及一種轉(zhuǎn)接頭。
【背景技術(shù)】
[0002]與本案相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可以參考中國(guó)發(fā)明專利公開(kāi)第CN104242002 A號(hào)揭露的一種手持設(shè)備的充電轉(zhuǎn)接頭,其由母座轉(zhuǎn)接頭和公座轉(zhuǎn)接頭構(gòu)成,母座轉(zhuǎn)接頭和公座轉(zhuǎn)接頭通過(guò)磁吸連接在一起。母座轉(zhuǎn)接頭包括第一殼體、第一座體和充電端子,第一座體設(shè)于第一殼體內(nèi),充電端子設(shè)于第一座體中。該母座轉(zhuǎn)接頭需要用到若干充電端子,結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高。
[0003]所以,有必要設(shè)計(jì)一種新的轉(zhuǎn)接頭以取代現(xiàn)有的母座轉(zhuǎn)接頭。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種用電路板代替導(dǎo)電端子的轉(zhuǎn)接頭。
[0005]為實(shí)現(xiàn)前述目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種轉(zhuǎn)接頭,用以與一對(duì)接連接器對(duì)接,該對(duì)接連接器設(shè)有一對(duì)接磁鐵及若干POGO端子,其包括一插頭連接器以及包覆于插頭連接器尾端的一金屬殼體,所述插頭連接器包括一絕緣本體及容置于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,所述轉(zhuǎn)接頭還包括一電路板,所述電路板前表面上設(shè)置有若干金屬焊片,所述導(dǎo)電端子向后焊接在金屬焊片上,所述電路板后表面上設(shè)置有暴露于外部用以與POGO端子接觸的若干金屬接觸片。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述轉(zhuǎn)接頭還包括組裝或成型于電路板上的一絕緣塊,所述絕緣塊后端設(shè)有若干凹口,所述接觸片一一暴露于對(duì)應(yīng)凹口。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述絕緣塊收容于金屬殼體內(nèi),所述絕緣塊與金屬殼體的后端面趨于齊平。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述金屬殼體為一中空的套筒結(jié)構(gòu),所述金屬殼體設(shè)有前后貫穿的一收容孔及凸設(shè)于收容孔內(nèi)表面的一環(huán)形凸圈,所述絕緣塊外表面設(shè)有一環(huán)形凹槽,所述絕緣塊組裝于收容孔內(nèi),所述凸圈卡扣入凹槽內(nèi),所述插頭連接器向前凸伸出金屬殼體。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述轉(zhuǎn)接頭還包括套設(shè)在插頭連接器上的一環(huán)形磁鐵,所述電路板位于磁鐵的后方,所述金屬殼體后端設(shè)有用以收容對(duì)接連接器的插接孔,所述接觸片位于插接孔內(nèi)。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述轉(zhuǎn)接頭還包括套設(shè)在插頭連接器上的一前板,所述磁鐵夾持在前板與電路板之間。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述金屬殼體包括一后端壁,所述插接孔前后貫穿后端壁,所述電路板向后抵靠在后端壁上。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述接觸片在電路板后表面上左右對(duì)稱排列為一排。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述插頭連接器設(shè)有收容絕緣本體的一金屬外殼,所述金屬外殼設(shè)有向后延伸的若干固定腳,所述電路板上開(kāi)設(shè)有若干固定孔,所述固定腳向后插入固定孔內(nèi)固定。
[OOM] 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述插頭連接器為Micro USB 2.0插頭連接器或者USB Type C插頭連接器。
[0015]本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接頭用電路板去代替現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電端子,簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)正反插和磁力固定,在這一基礎(chǔ)上,在轉(zhuǎn)接頭增設(shè)一磁鐵,與對(duì)接連接器配合,能增強(qiáng)轉(zhuǎn)接頭與對(duì)接連接器之間的磁吸力,從而利用該磁吸力實(shí)現(xiàn)模糊吸附,方便消費(fèi)者使用。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接頭實(shí)施例1的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接頭實(shí)施例1的第一分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接頭實(shí)施例1的第二分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接頭實(shí)施例1的第三分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接頭實(shí)施例2的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]圖6為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接頭實(shí)施例2的第一分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖7為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接頭實(shí)施例2的第二分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖8為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接頭實(shí)施例2的第三分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例1和2中的對(duì)接連接器的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例1和2中的對(duì)接連接器的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]實(shí)施例1。
[0027]請(qǐng)參閱圖1至圖4所示,本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接頭100用以插接在電子設(shè)備(未圖示)上,與一對(duì)接連接器200磁吸連接在一起,實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備與對(duì)接連接器200之間的信號(hào)或電源的傳輸。轉(zhuǎn)接頭100包括一插頭連接器101、一絕緣塊102、一電路板103以及一金屬殼體104。
[0028]插頭連接器101包括一絕緣本體1011以及容置于絕緣本體1011內(nèi)的若干導(dǎo)電端子1012以及包覆絕緣本體1011的一金屬外殼1013,金屬外殼1013包括向后延伸的若干固定腳1014,在本實(shí)施例中,插頭連接器101為Micro USB 2.0插頭連接器。
[0029]電路板103內(nèi)置于絕緣塊102內(nèi),電路板103前表面上設(shè)置有若干金屬焊片1031,導(dǎo)電端子1012后端焊接在金屬焊片1031上,電路板103后表面上設(shè)置有左右對(duì)稱分布的一排金屬接觸片1032,電路板103具有前后貫穿的若干固定孔1033,金屬外殼1013的各固定腳1014向后插入電路板103的固定孔1033內(nèi)固定并焊接。
[0030]絕緣塊102包覆于電路板103成型而成,絕緣塊102后端開(kāi)設(shè)有一排凹口 1021,接觸片1032——對(duì)應(yīng)暴露于凹口 1021內(nèi),絕緣塊102在中段內(nèi)陷有一環(huán)形凹槽1022。
[0031]金屬殼體104為一中空的套筒結(jié)構(gòu),其設(shè)有前后貫穿的一收容孔1041及凸設(shè)于收容孔1041內(nèi)表面的一環(huán)形凸圈1042,絕緣塊102組裝于收容孔1041內(nèi),凸圈1041卡扣入凹槽1022內(nèi),使得金屬殼體104與絕緣塊102緊密結(jié)合,金屬殼體104與絕緣塊102的前后端面趨于齊平,插頭連接器101向前凸伸出金屬殼體104。
[0032]請(qǐng)參閱圖9、10,對(duì)接連接器200包括一塑膠本體201、容置于塑膠本體201并向前凸伸出塑膠本體201的若干POGO端子202、一對(duì)接電路板203、一線纜204、一對(duì)接磁鐵205及一金屬屏蔽殼207。
[0033]POGO端子202內(nèi)置有彈簧,其包括向前凸伸出塑膠本體201的接觸部2021,對(duì)接連接器200與轉(zhuǎn)接頭100對(duì)接時(shí),接觸部2021向前對(duì)應(yīng)插入凹口 1021內(nèi),與接觸片1032接觸,實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通,因多個(gè)接觸片1032左右對(duì)稱設(shè)置,對(duì)接磁鐵205與金屬殼體104磁吸引在一起,可實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)接頭100與對(duì)接連接器200的正反插對(duì)接。
[0034]本實(shí)施例轉(zhuǎn)接頭100米用電路板103替換現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電?而子,間化現(xiàn)有轉(zhuǎn)接頭的結(jié)構(gòu),降低成本,能夠?qū)崿F(xiàn)正反插和磁力固定。
[0035]實(shí)施例2。
[0036]請(qǐng)參閱圖5至圖8所示的轉(zhuǎn)接頭300,其包括一插頭連接器301、一金屬殼體302、一電路板303、一前板304以及一磁鐵305。
[0037]插頭連接器301包括一絕緣本體3011以及容置于絕緣本體3011內(nèi)的若干導(dǎo)電端子3012以及包覆絕緣本體3011的一金屬外殼3013,金屬外殼3013包括向后延伸的若干固定腳3014,固定腳3014自前向后插入電路板303上固定,導(dǎo)電端子3012排布為上、下排,上、下排導(dǎo)電端子3012被一金屬屏蔽片3015隔開(kāi),上、下排導(dǎo)電端子3012分別依靠一上隔塊3016和一下隔塊3017固定,在本實(shí)施例中,插頭連接器301為USB Type C插頭連接器。
[0038]金屬殼體302為一中空的套筒結(jié)構(gòu),包覆住前板304、磁鐵305、電路板303的上、下表面及側(cè)表面,金屬殼體302后端包括一后端壁3021,后端壁3021上開(kāi)設(shè)有用以收容對(duì)接連接器200的一插接孔3022,插接孔3022前后貫穿后端壁3021。
[0039]電路板303內(nèi)置于金屬殼體302內(nèi),電路板303向后抵靠在后端壁3021上,電路板303前表面上設(shè)置有若干金屬焊片3031,導(dǎo)電端子3012向后焊接在金屬焊片3031上,電路板303后表面上設(shè)置有若干金屬接觸片3032,接觸片3032暴露于插接孔3022內(nèi),固定腳3014自前向后插入電路板303的固定孔3033內(nèi)固定并焊接。
[0040]前板304套設(shè)在插頭連接器301上且位于電路板303之前并與電路板303前后相對(duì)設(shè)置,磁鐵305套設(shè)在插頭連接器301上且?jiàn)A持于前板304與電路板303之間,磁鐵305的前端面和后端面分別緊貼前板304和電路板303,前板304、磁鐵305以及電路板303前后對(duì)齊。[0041 ] 該轉(zhuǎn)接頭300與對(duì)接連接器200對(duì)接時(shí),對(duì)接連接器200插入插接孔3022內(nèi),POGO端子202的接觸部2021與電路板的接觸片3032——接觸,實(shí)現(xiàn)電性連接,在磁鐵305和對(duì)接磁鐵205之間的磁吸力作用下,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)接頭300與對(duì)接連接器200之間的穩(wěn)定連接,因多個(gè)接觸片3032左右對(duì)稱設(shè)置,可實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)接頭300與對(duì)接連接器200的正反插對(duì)接。
[0042]本實(shí)施例轉(zhuǎn)接頭300用電路板303替換現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電端子,簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)正反插和磁力固定,在這一基礎(chǔ)上,在轉(zhuǎn)接頭300增設(shè)一磁鐵305,與對(duì)接連接器200配合,能增強(qiáng)轉(zhuǎn)接頭300與對(duì)接連接器200之間的磁吸力,從而利用該磁吸力實(shí)現(xiàn)模糊吸附,方便消費(fèi)者使用。
[0043]盡管為示例目的,已經(jīng)公開(kāi)了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識(shí)到,在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開(kāi)的本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下,各種改進(jìn)、增加以及取代是可能的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種轉(zhuǎn)接頭,用以與一對(duì)接連接器對(duì)接,該對(duì)接連接器設(shè)有一對(duì)接磁鐵及若干POGO端子,其包括一插頭連接器以及包覆于插頭連接器尾端的一金屬殼體,所述插頭連接器包括一絕緣本體及容置于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,其特征在于:所述轉(zhuǎn)接頭還包括一電路板,所述電路板前表面上設(shè)置有若干金屬焊片,所述導(dǎo)電端子向后焊接在金屬焊片上,所述電路板后表面上設(shè)置有暴露于外部用以與POGO端子接觸的若干金屬接觸片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭,其特征在于:所述轉(zhuǎn)接頭還包括組裝或成型于電路板上的一絕緣塊,所述絕緣塊后端設(shè)有若干凹口,所述接觸片一一暴露于對(duì)應(yīng)凹口。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)接頭,其特征在于:所述絕緣塊收容于金屬殼體內(nèi),所述絕緣塊與金屬殼體的后端面趨于齊平。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接頭,其特征在于:所述金屬殼體為一中空的套筒結(jié)構(gòu),所述金屬殼體設(shè)有前后貫穿的一收容孔及凸設(shè)于收容孔內(nèi)表面的一環(huán)形凸圈,所述絕緣塊外表面設(shè)有一環(huán)形凹槽,所述絕緣塊組裝于收容孔內(nèi),所述凸圈卡扣入凹槽內(nèi),所述插頭連接器向前凸伸出金屬殼體。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭,其特征在于:所述轉(zhuǎn)接頭還包括套設(shè)在插頭連接器上的一環(huán)形磁鐵,所述電路板位于磁鐵的后方,所述金屬殼體后端設(shè)有用以收容對(duì)接連接器的插接孔,所述接觸片位于插接孔內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)接頭,其特征在于:所述轉(zhuǎn)接頭還包括套設(shè)在插頭連接器上的一前板,所述磁鐵夾持在前板與電路板之間。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)接頭,其特征在于:所述金屬殼體包括一后端壁,所述插接孔前后貫穿后端壁,所述電路板向后抵靠在后端壁上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭,其特征在于:所述接觸片在電路板后表面上左右對(duì)稱排列為一排。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭,其特征在于:所述插頭連接器設(shè)有收容絕緣本體的一金屬外殼,所述金屬外殼設(shè)有向后延伸的若干固定腳,所述電路板上開(kāi)設(shè)有若干固定孔,所述固定腳向后插入固定孔內(nèi)固定。10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一所述的轉(zhuǎn)接頭,其特征在于:所述插頭連接器為MicroUSB.2.0插頭連接器或者USB Type C插頭連接器。
【文檔編號(hào)】H01R13/62GK205429326SQ201620171491
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年3月7日
【發(fā)明人】馮云, 賴中元
【申請(qǐng)人】東莞訊滔電子有限公司
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