一種新型高密度高速數(shù)據(jù)連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子連接器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型高密度高速數(shù)據(jù)連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]高密度連接器的作用是在服務(wù)器中對主板和硬盤、移動設(shè)備之間傳輸電源和信號，其主要包括絕緣支架部件和插設(shè)在其中的端子部件，端子部件又分為信號端子和電源端子。該高密度連接器結(jié)構(gòu)在高頻性能上存在不足之處，具體體現(xiàn)為容易出現(xiàn)信號串?dāng)_的現(xiàn)象出現(xiàn)，難以支持高速的數(shù)據(jù)傳輸。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供了一種新型高密度高速數(shù)據(jù)連接器，特別是通過增加端子間的導(dǎo)通連接，改變連接器高速信號傳輸區(qū)域的電磁場特性，進(jìn)而改善連接器的高頻性能，同時利用金屬的屏蔽特性，可以減少相鄰端子所傳輸信號間的互相干擾，進(jìn)一步提升連接器的傳輸速率。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型具體提供的技術(shù)方案:一種新型高密度高速數(shù)據(jù)連接器，包括母頭部件和公頭部件，母頭部件包括母頭信號端子組件、母頭固定通導(dǎo)組件和母頭殼體部件，公頭部件包括公頭信號端子組件、公頭固定通導(dǎo)組件和公頭殼體部件。
[0005]母頭信號端子組件包括母頭信號端子上部和母頭信號端子下部，母頭固定通導(dǎo)組件包括電磁兼容保護(hù)罩和母頭接地片，母頭殼體部件包括母頭主體上部、母頭主體本部和母頭主體下部，電磁兼容保護(hù)罩包括母頭第一通導(dǎo)件，母頭接地片包括母頭第二通導(dǎo)件，母頭主體本部包括母頭通導(dǎo)孔。
[0006]母頭信號端子上部插設(shè)在母頭主體上部與母頭主體本部之間，母頭信號端子下部插設(shè)在母頭主體本部和母頭主體下部之間。
[0007]電磁兼容保護(hù)罩分為2件，分別固定在母頭主體上部上側(cè)和母頭主體下部下側(cè)。
[0008]第一通導(dǎo)件分為2件，設(shè)置在電磁兼容保護(hù)罩內(nèi)側(cè)，可與母頭信號端子上部接觸而相通導(dǎo)。
[0009]母頭接地片設(shè)置在母頭信號端子上部和母頭主體本部之間。
[0010]母頭第二通導(dǎo)件分為4個，分別設(shè)置在母頭接地片的上下兩側(cè)，位于上方的母頭第二通導(dǎo)件可與母頭信號端子上部接觸而相通導(dǎo)，位于下方的母頭第二通導(dǎo)件可穿過母頭通導(dǎo)孔，與母頭信號端子下部接觸而相通導(dǎo)。
[0011]母頭主體上部和母頭主體下部分別卡設(shè)固定在母頭主體本部的上側(cè)和下側(cè)。
[0012]母頭通導(dǎo)孔分為2個，對稱設(shè)置在母頭主體本部的內(nèi)部。
[0013]公頭固定通導(dǎo)組件包括電磁兼容彈簧片、公頭接地片和通導(dǎo)連接片，公頭殼體部件包括公頭主體本部，電磁兼容彈簧片包括公頭第一通導(dǎo)件，公頭接地片包括公頭第二通導(dǎo)件，通導(dǎo)連接片包括公頭第三通導(dǎo)件，公頭主體本部包括公頭通導(dǎo)孔。
[0014]電磁兼容彈簧片分為2件，分別固定在公頭信號端子組件上下兩側(cè)。
[0015]公頭第一通導(dǎo)件設(shè)置在電磁兼容彈簧片的末端兩側(cè)，可與位于上方的公頭信號端子組件的上側(cè)，或接觸位于下方的公頭信號端子組件的下側(cè)接觸而相通導(dǎo)。
[0016]公頭接地片插設(shè)固定在公頭主體本部中。
[0017]公頭第二通導(dǎo)件設(shè)置在公頭接地片的末端兩側(cè)，可與位于下方的公頭信號端子組件接觸而相通導(dǎo)。
[0018]通導(dǎo)連接片分為2件，插設(shè)固定在公頭主體本部中，位于公頭接地片的上下方。
[0019]公頭第三通導(dǎo)件分4個，分別位于通導(dǎo)連接片的上側(cè)和下側(cè)；位于上側(cè)的公頭第三通導(dǎo)件可穿過公頭通導(dǎo)孔與位于上側(cè)的公頭信號端子組件接觸而相通導(dǎo)；位于下側(cè)的公頭第三通導(dǎo)件可與位于下方的公頭信號端子組件接觸而相通導(dǎo)。
[0020]公頭通導(dǎo)孔分為2個，對稱設(shè)置在公頭主體本部后部內(nèi)側(cè)。
[0021 ] 進(jìn)一步優(yōu)化的方案中，母頭主體本部包括上部槽和下部槽。
[0022]上部槽設(shè)置在母頭主體本部的上側(cè)，可將母頭接地片、母頭信號端子上部、母頭主體上部依次由下至上容納固定在其內(nèi)。
[0023]下部槽設(shè)置在母頭主體本部的下側(cè)，可將母頭信號端子下部、母頭主體下部依次由上至下容納固定在其內(nèi)。
[0024]進(jìn)一步優(yōu)化的方案中，母頭信號端子上部插設(shè)在上部槽中，位于母頭主體上部和母頭接地片之間；母頭信號端子下部插設(shè)在下部槽中。
[0025]進(jìn)一步優(yōu)化的方案中，母頭信號端子上部包括上部接地端子，母頭信號端子下部包括下部接地端子，上部接地端子和下部接地端子各有4個，分別設(shè)置在母頭信號端子上部和母頭信號端子下部的前部。
[0026]進(jìn)一步優(yōu)化的方案中，母頭主體上部包括凸臺，凸臺設(shè)置在母頭主體上部的兩側(cè)。
[0027]進(jìn)一步優(yōu)化的方案中，電磁兼容保護(hù)罩包括母頭耳狀體和固定側(cè)槽；母頭耳狀體設(shè)置在電磁兼容保護(hù)罩的兩側(cè)，可夾緊母頭信號端子組件的兩側(cè)，固定側(cè)槽設(shè)置在電磁兼容保護(hù)罩的兩側(cè)，可卡合在凸臺上。
[0028]進(jìn)一步優(yōu)化的方案中，母頭接地片包括凸片，凸片可卡定在母頭主體本部后端。
[0029]進(jìn)一步優(yōu)化的方案中，母頭殼體部件包括母頭內(nèi)殼、母頭外殼和母頭后蓋，母頭內(nèi)殼為中空結(jié)構(gòu)，母頭信號端子組件和母頭固定通導(dǎo)組件可容納在其中；母頭外殼可套裝在母頭內(nèi)殼外側(cè)；母頭后蓋，可套裝在母頭信號端子組件末端，從而將母頭信號端子組件和母頭固定通導(dǎo)組件固定在母頭內(nèi)殼中。
[0030]進(jìn)一步優(yōu)化的方案中，電磁兼容彈簧片包括翼狀體，公頭主體端子部包括翼狀體槽，翼狀體設(shè)置在電磁兼容彈簧片的兩側(cè)，翼狀體槽設(shè)置在公頭主體端子部的兩側(cè)，可供翼狀體卡設(shè)固定在其內(nèi)。
[0031]進(jìn)一步優(yōu)化的方案中，公頭接地片包括臂狀體，臂狀體設(shè)置在公頭接地片的兩側(cè)，公頭主體本部包括臂狀體槽，臂狀體槽設(shè)置在公頭主體本部側(cè)面，可供臂狀體卡設(shè)固定在其內(nèi)。
[0032]進(jìn)一步優(yōu)化的方案中，公頭主體本部包括主體端子部槽和端子槽，主體端子部槽和端子槽分別設(shè)置在公頭主體本部后端和前端，公頭信號端子組件可插設(shè)在其中；外固定孔分為2個，設(shè)置在主體端子部槽中。
[0033]進(jìn)一步優(yōu)化的方案中，
[0034]公頭主體本部包括外固定孔，外固定孔設(shè)置在公頭主體本部末端。
[0035]通導(dǎo)連接片包括中固定孔，中固定孔分為2個，設(shè)置在通導(dǎo)連接片的中部。
[0036]公頭接地片包括內(nèi)固定孔，內(nèi)固定孔設(shè)置在公頭接地片中部。
[0037]公頭主體端子部包括柱狀體，柱狀體分為2個，分別設(shè)置在2個公頭主體端子部內(nèi)側(cè)中部，其可穿過外固定孔、中固定孔和內(nèi)固定孔。
[0038]進(jìn)一步優(yōu)化的方案中，公頭殼體部件包括公頭外殼和公頭后蓋，公頭外殼為中空結(jié)構(gòu)，公頭信號端子組件，公頭固定通導(dǎo)組件及公頭主體本部和公頭主體端子部可容納在其中；公頭后蓋可固定在公頭外殼的末端。
[0039]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0040]相對于已披露的技術(shù)方案，本新型高密度高速數(shù)據(jù)連接器通過在母頭(公頭)端子組件、母頭(公頭)接地片及電磁兼容彈簧片(保護(hù)罩)之間設(shè)置通導(dǎo)件，增加相互之間導(dǎo)通連接，達(dá)到提升高頻電氣性能及傳輸速率，穩(wěn)定傳輸?shù)哪康模瑥亩贡具B接器更加匹配到系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)。在連接器中加入金屬或?qū)щ娝苣z制成的通導(dǎo)連接片，使連接器的所有接地端子相連，從而改變連接器高速信號傳輸區(qū)域的電磁場特，進(jìn)而改善連接器的高頻性能。同時利用金屬或?qū)щ娝苣z制成的通導(dǎo)連接片的屏蔽特性，可以減少相鄰信號之間的互相干擾，使連接器達(dá)到更快的傳輸速率。
【附圖說明】
[0041]圖1新型高密度高速數(shù)據(jù)連接器母頭部件爆炸圖
[0042]圖2新型高密度高速數(shù)據(jù)連接器母頭部件局部放大圖
[0043]圖3新型高密度高速數(shù)據(jù)連接器公頭部件爆炸圖
[0044]圖4新型高密度高速數(shù)據(jù)連接器公頭部件局部放大圖
【具體實(shí)施方式】
[0045]下面結(jié)合附圖1至附圖4和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實(shí)用新型的限定。
[0046]一種新型高密度高速數(shù)據(jù)連接器，包括母頭部件I和公頭部件2，兩者配插，從而實(shí)現(xiàn)連接。
[0047]如附圖1至附圖2所示，母頭部件I的具體結(jié)構(gòu)為:母頭部件I包括母頭信號端子組件11、母頭固定通導(dǎo)組件12和母頭殼體部件13，母頭信號端子組件11包括母頭信號端子上部111和母頭信號端子下