一種并行光收發(fā)模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光纖通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種并行光收發(fā)模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著光纖通信領(lǐng)域中對(duì)通信帶寬的要求越來越高，多路并行光纖傳輸或并行光互連的應(yīng)用越來越廣泛，為了實(shí)現(xiàn)多路并行光互連，通常采用多路并行光收發(fā)模塊進(jìn)行多路并行光互連?，F(xiàn)有技術(shù)中的多路并行光收發(fā)模塊均采用符合國際標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式，包括QSFP MSA、SNAP 12 MSA協(xié)議等，現(xiàn)有技術(shù)中的并行光收發(fā)模塊封裝尺寸大，重量大，難以應(yīng)用于高密度數(shù)據(jù)中心和超級(jí)計(jì)算機(jī)等高密度集成通信系統(tǒng)，應(yīng)用范圍較窄。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提出一種新型的并行光收發(fā)模塊，可以解決現(xiàn)有并行光收發(fā)模塊封裝尺寸大，重量大，難以應(yīng)用于高密度集成通信系統(tǒng)的問題。
[0004]為達(dá)到上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，一種并行光收發(fā)模塊，包括:
[0005]接口支架，為前后開口的中空殼狀；
[0006]并行光收發(fā)組件，包括剛性的PCB板、安裝在PCB板底面上的電接口、固定在PCB板前端的光口封裝部，所述光口封裝部具有導(dǎo)針；
[0007]固定座，位于所述接口支架的后側(cè)，包括水平連接部和固定在水平連接部前端的豎向連接部，所述豎向連接部與所述接口支架的后端固定連接，所述水平連接部于所述PCB板的頂面與所述PCB板固定連接；
[0008]MPO適配器內(nèi)芯，位于所述并行光收發(fā)組件的光口封裝部前側(cè)且與所述光口封裝部接觸，所述MPO適配器內(nèi)芯與所述光口封裝部位于所述接口支架內(nèi)，并由所述固定座的豎向連接部覆蓋封裝。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)和積極效果:1、本實(shí)用新型MPO適配器內(nèi)芯及并行光收發(fā)組件的光口封裝部由接口支架和固定座的豎向連接部封裝在接口支架的內(nèi)部，并行光收發(fā)組件的PCB板及電接口固定在固定座水平連接部的底面上，即固定座兼有封裝及固定PCB板的作用，且封裝在接口支架的內(nèi)部，從而使得并行光收發(fā)模塊整體結(jié)構(gòu)緊湊，封裝尺寸小，有益于高密度集成通信系統(tǒng)的應(yīng)用；同時(shí)固定座的頂面上可方便設(shè)置其他結(jié)構(gòu)，比如散熱結(jié)構(gòu)等。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例并行光收發(fā)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011 ] 圖2為圖1的分解結(jié)構(gòu)圖；
[0012]圖3為圖1中A-A向剖視圖；
[0013]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中接口支架一個(gè)視角的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中接口支架另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中并行光收發(fā)組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例中固定座一個(gè)視角的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例中固定座另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)地描述。
[0019]本實(shí)施例中以并行光收發(fā)模塊在正常使用狀態(tài)下相對(duì)使用者的方位定義并行光收發(fā)模塊的“前”、“后”、“頂”、“底”方位。
[0020]參照圖1至圖3，本實(shí)施例一種并行光收發(fā)模塊，包括接口支架2、并行光收發(fā)組件7、固定座5和MPO適配器內(nèi)芯4。其中，接口支架2為前后開口的中空殼狀，其頂部粘貼有標(biāo)簽3，標(biāo)簽3上包含有模塊的型號(hào)、速率等信息；并行光收發(fā)組件7包括現(xiàn)有常用的剛性PCB板7-3、安裝在PCB板7-3底面上的電接口 7-8 (采用可插拔的使用10X10 MEG_Array)、固定在PCB板7-3前端的光口封裝部7-6，光口封裝部7-6具有導(dǎo)針7_4，電接口 7-8處安裝有保護(hù)蓋8以保護(hù)電接口 ；固定座5位于接口支架2的后側(cè)，包括水平連接部5-10和固定在水平連接部5-10前端的豎向連接部，豎向連接部與接口支架2的后端固定連接，水平連接部5-10于PCB板7-3的頂面與PCB板7_3固定連接；MPO適配器內(nèi)芯4位于光口封裝部7-6的前側(cè)且與光口封裝部7-6接觸，同時(shí)，MPO適配器內(nèi)芯4與光口封裝部7_6共同位于接口支架2內(nèi)，并由固定座5的豎向連接部覆蓋住接口支架2的后端開口使MPO適配器內(nèi)芯4與光口封裝部7-6封裝在接口支架2和的內(nèi)部，組成光收發(fā)模塊光口處的MPO光連接器。
[0021]接口支架2、固定座5選用金屬材料制作，以具有較好的屏蔽性能和抗電磁干擾的能力。
[0022]為便于光口封裝部7-6的裝配，其與PCB板7_3垂直設(shè)置，且由一弧形的柔性PCB板7-7連接，柔性PCB板7-7具有彎曲變形的能力，在光口封裝部7-6裝配與其他部件裝配時(shí)，可通過柔性PCB板7-7的變形，使光口封裝部7-6達(dá)到最方便的裝配角度和位置，快速裝配，提高裝配效率。
[0023]參照圖4和圖5，本實(shí)施例中接口支架2包括矩形筒狀的支架主體2-6和位于支架主體2-6 —端上且中空的連接部，連接部包括頂板2-2、底板2-7和兩側(cè)的定位肋板2-3，頂板2-2的內(nèi)表面上設(shè)有凸起卡勾2-1，底板2-7上設(shè)有加強(qiáng)筋位2-4以提高支架強(qiáng)度；固定座5的豎向連接部包括豎向設(shè)置的中心主體板5-16和位于中心主體板5-16兩側(cè)的側(cè)板5-17，中心主體板5-16的頂面上設(shè)有第一定位槽5-9，側(cè)板5_17上設(shè)有與定位肋板2_3相適配的第二定位槽5-15 ;在側(cè)板5-17的底端上設(shè)置有安裝螺紋孔5-14，接口支架2的連接部上對(duì)應(yīng)設(shè)有沉頭螺釘孔2-5，通過一沉頭螺釘10穿過安裝沉頭螺釘孔2-5及安裝螺紋孔5-14將固定座的豎向連接部與接口支架2的后端螺釘固定連接，同時(shí)，接口支架2上的凸起卡勾2-1卡設(shè)在固定座5的第一定位槽5-9內(nèi)，定位肋板2-3卡設(shè)在第二定位槽5-15內(nèi)，通過多處位置配合，使裝配時(shí)定位準(zhǔn)確，且安裝拆卸方便，組裝后產(chǎn)品的可靠性高。
[0024]進(jìn)一步地，為保證MPO適配器內(nèi)芯4與光口封裝部7-6的裝配精度，固定座5上豎向連接部的兩側(cè)側(cè)板5-17之間形成有與光口封裝部7-6輪廓形狀相適配的第三定位槽5-12，光口封裝部7-6通過導(dǎo)熱膠固定在第三凹槽5-12內(nèi)。為對(duì)光口封裝部7_6的導(dǎo)針5-4進(jìn)行定位，在固定座5的中心主體板5-16上設(shè)有導(dǎo)針定位孔5-13，裝配時(shí)導(dǎo)針5-4的后端插裝在導(dǎo)針定位孔5-13，即對(duì)導(dǎo)針5-4起到定位作用，同時(shí)還能使結(jié)構(gòu)緊湊，進(jìn)一步減小封裝尺寸；同時(shí)，為防止導(dǎo)針5-4脫落，光口封裝部7-6上還設(shè)置有定位導(dǎo)針7-4的導(dǎo)針架
7-5，在中心主體板5-16上對(duì)應(yīng)設(shè)置有第四定位槽5-11，導(dǎo)針架7-5位于第四定位槽5_11內(nèi)，同樣起到定位和使裝配結(jié)構(gòu)緊湊的作用。另外，豎向連接部的兩側(cè)側(cè)板5-17的頂面位置高出中心主體板5-16的頂面位置，即兩側(cè)側(cè)板5-17的頂端凸出，則使得裝配時(shí)兩側(cè)側(cè)板5-17的頂端能夠?qū)涌谥Ъ?的連接部頂板2-2起到限位和導(dǎo)向作用，方便裝配。
[0025]如圖1和圖5所示，為便于MPO適配器內(nèi)芯4與接口支架2的裝配，在支架主體2_6的內(nèi)頂面上設(shè)置有第五定位槽2-8，而在MPO適配器內(nèi)芯4的頂面上對(duì)應(yīng)設(shè)有凸起部4-1，且MPO適配器內(nèi)芯4的外表面與支架主體2-6的內(nèi)表面貼合，凸起部4-1卡設(shè)在第五定位槽2-8內(nèi)，從而使MPO適配器內(nèi)芯4精確固定在接口支架2內(nèi)部。
[0026]對(duì)于固定座5與PCB板7-3的裝配結(jié)構(gòu)參照圖1、圖