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具有新型連接片的二極管器件的制作方法

文檔序號:8732722閱讀:373來源:國知局
具有新型連接片的二極管器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種二極管器件,尤其涉及一種具有新型連接片的二極管器件。
【背景技術(shù)】
[0002]二極管器件是利用其單向?qū)щ娞匦詫涣麟娺M(jìn)行整流,故被廣泛應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中。在設(shè)計(jì)開發(fā)連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品時,為了最大限度的利用芯片面積,通常把連接片與芯片的連接點(diǎn)尺寸放大到與芯片焊接區(qū)面積相當(dāng)。由此帶來的問題是,對連接片與芯片的相對位置精準(zhǔn)度要求很高?,F(xiàn)有連接片限位結(jié)構(gòu)通常只能在一個方向上限位,難以達(dá)到工藝要求。現(xiàn)有連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品通常對連接片無限位或采用簡單溝槽結(jié)構(gòu)限位,其缺點(diǎn)為只能對連接片做一個方向的限位,限位的目的在于避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。
[0003]因此,如何研發(fā)一種二極管器件,能達(dá)到高精度限位便成為本領(lǐng)域技術(shù)人員努力的方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型目的是提供一種具有新型連接片的二極管器件,該二極管器件實(shí)現(xiàn)了對連接片在X、Y兩個方向限位同時對連接片轉(zhuǎn)角做限位,達(dá)到了高精度限位的要求,實(shí)現(xiàn)最大限度的利用芯片面積和降低芯片成本的目的,避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效,從而大大提高了良率。
[0005]為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種具有新型連接片的二極管器件,包括:第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片,該第一引線條一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū),所述二極管芯片一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)電連接,第一引線條另一端是第一引腳區(qū),該第一引線條的第一引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端;
[0006]所述第二引線條一端是與所述連接片的第二焊接端連接的焊接區(qū),該第二引線條另一端為第二引腳區(qū),該第二引線條的第二引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端,所述連接片的第一焊接端與二極管芯片另一端通過焊錫膏電連接;
[0007]所述連接片的第一焊接端和第二焊接端之間設(shè)有折彎處,從而使得第一焊接端高于第二焊接端,所述第二焊接端兩側(cè)邊均開有缺口部,第二引線條的焊接區(qū)兩側(cè)邊均設(shè)有擋塊,所述擋塊嵌入缺口部內(nèi),所述第二焊接端與焊接區(qū)之間通過焊錫膏電連接。
[0008]上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:
[0009]1.上述方案中,所述第二焊接端側(cè)邊的缺口部為弧形缺口部。
[0010]2.上述方案中,所述第二引線條的擋塊高度高于所述第二引線條的焊接區(qū)厚度。
[0011]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:
[0012]本實(shí)用新型具有新型連接片的二極管器件,其實(shí)現(xiàn)了對連接片在X、Y兩個方向限位同時對連接片轉(zhuǎn)角做限位,達(dá)到了高精度限位的要求,實(shí)現(xiàn)最大限度的利用芯片面積和降低芯片成本的目的,避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效,從而大大提高了良率。
【附圖說明】
[0013]附圖1為本實(shí)用新型具有新型連接片的二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]附圖2為附圖1的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]以上附圖中:1、第一引線條;11、第一引腳區(qū);12、支撐區(qū);2、第二引線條;21、第二引腳區(qū);22、焊接區(qū);3、連接片;31、第一焊接端;32、第二焊接端;4、二極管芯片;5、折彎處;6、缺口部;7、擋塊。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0017]實(shí)施例:一種具有新型連接片的二極管器件,包括:第一引線條1、第二引線條2、連接片3和二極管芯片4,該第一引線條I 一端是與二極管芯片4連接的支撐區(qū)12,所述二極管芯片4 一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)12電連接,第一引線條I另一端是第一引腳區(qū)11,該第一引線條I的第一引腳區(qū)11作為所述整流器的電流傳輸端;
[0018]所述第二引線條2 —端是與所述連接片3的第二焊接端32連接的焊接區(qū)22,該第二引線條2另一端為第二引腳區(qū)21,該第二引線條2的第二引腳區(qū)21作為所述整流器的電流傳輸端,所述連接片3的第一焊接端31與二極管芯片4另一端通過焊錫膏電連接;
[0019]所述連接片3的第一焊接端31和第二焊接端32之間設(shè)有折彎處5,從而使得第一焊接端31高于第二焊接端32,所述第二焊接端32兩側(cè)邊均開有缺口部6,此第二引線條2的焊接區(qū)22兩側(cè)邊均設(shè)有擋塊7,所述擋塊7嵌入缺口部6內(nèi),所述第二焊接端32與焊接區(qū)22之間通過焊錫膏電連接。
[0020]上述第二焊接端32側(cè)邊的缺口部6為弧形缺口部。
[0021]上述第二引線條2的擋塊7高度高于所述第二引線條2的焊接區(qū)22厚度。
[0022]采用上述具有新型連接片的二極管器件時,其實(shí)現(xiàn)了對連接片在X、Y兩個方向限位同時對連接片轉(zhuǎn)角做限位,達(dá)到了高精度限位的要求,實(shí)現(xiàn)最大限度的利用芯片面積和降低芯片成本的目的,避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效,從而大大提高了良率。
[0023]上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有新型連接片的二極管器件,包括:第一引線條(1)、第二引線條(2)、連接片(3)和二極管芯片(4),該第一引線條(I) 一端是與二極管芯片(4)連接的支撐區(qū)(12),所述二極管芯片(4) 一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)(12)電連接,第一引線條(I)另一端是第一引腳區(qū)(11),該第一引線條(I)的第一引腳區(qū)(11)作為所述整流器的電流傳輸端; 所述第二引線條(2)—端是與所述連接片(3)的第二焊接端(32)連接的焊接區(qū)(22),該第二引線條(2)另一端為第二引腳區(qū)(21),該第二引線條(2)的第二引腳區(qū)(21)作為所述整流器的電流傳輸端,所述連接片(3)的第一焊接端(31)與二極管芯片(4)另一端通過焊錫膏電連接;其特征在于: 所述連接片(3)的第一焊接端(31)和第二焊接端(32)之間設(shè)有折彎處(5),從而使得第一焊接端(31)高于第二焊接端(32 ),所述第二焊接端(32 )兩側(cè)邊均開有缺口部(6 ),此第二引線條(2)的焊接區(qū)(22)兩側(cè)邊均設(shè)有擋塊(7),所述擋塊(7)嵌入缺口部(6)內(nèi),所述第二焊接端(32)與焊接區(qū)(22)之間通過焊錫膏電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有新型連接片的二極管器件,其特征在于:所述第二焊接端(32 )側(cè)邊的缺口部(6 )為弧形缺口部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有新型連接片的二極管器件,其特征在于:所述第二引線條(2)的擋塊(7)高度高于所述第二引線條(2)的焊接區(qū)(22)厚度。
【專利摘要】本實(shí)用新型一種具有新型連接片的二極管器件,包括:第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片,該第一引線條一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū),所述二極管芯片一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)電連接,第一引線條另一端是第一引腳區(qū),該第一引線條的第一引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端;所述連接片的第一焊接端和第二焊接端之間設(shè)有折彎處,從而使得第一焊接端高于第二焊接端,所述第二焊接端兩側(cè)邊均開有缺口部,第二引線條的焊接區(qū)兩側(cè)邊均設(shè)有擋塊,所述擋塊嵌入缺口部內(nèi)。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了對連接片在X、Y兩個方向限位同時對連接片轉(zhuǎn)角做限位,達(dá)到了高精度限位的要求,實(shí)現(xiàn)最大限度的利用芯片面積和降低芯片成本的目的。
【IPC分類】H01L29-861, H01L23-488
【公開號】CN204441274
【申請?zhí)枴緾N201520032961
【發(fā)明人】張雄杰, 何洪運(yùn), 程琳
【申請人】蘇州固锝電子股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年1月19日
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