立體led封裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種立體LED封裝，特別是一種立體螺旋線條形LED封裝，屬于通用照明及裝飾照明領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，有不同的LED封裝方法，包括引腳式(Lamp)LED封裝，板上芯片直裝式(Chip On Board) LED 封裝，貼片式(Surface Mount Device) LED 封裝，系統(tǒng)式(SystemIn Package) LED封裝等。而根據(jù)不同的LED封裝方法，會使用不同的封裝基板。
[0003]在一般情況下，板上芯片直裝式(Chip On Board) LED封裝用的基板是電路板或由單一材料制成的基板，例如金屬，PVC,有機(jī)玻璃，塑料等，而形狀大多是平面矩形，平面圓形或平面條狀等。更深入地，這些基板的邊緣通常為平滑順暢的直線或曲線。
[0004]在以上基板設(shè)置LED芯片及封上熒光膠后，發(fā)出的光是平面的光。就算由一個(gè)或以上基板形成一立體發(fā)光體，由于整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)易不周全，亦容易在發(fā)光體出現(xiàn)發(fā)光角度不夠均衡現(xiàn)象。另外，在基板是透光材料時(shí)，雖然可以360度發(fā)光，但它們通常會遇到散熱問題。相反，在基板是不透光材料時(shí)，例如金屬，在其沒有設(shè)置LED芯片的一面便沒有光，造成不能360度發(fā)光。
[0005]總括而言，現(xiàn)有的板上芯片直裝式(Chip On Board) LED封裝發(fā)光角度不夠均衡，無法多角度，多層次發(fā)光，亦容易遇上散熱問題，影響光效。因此迫切需要開發(fā)一種在安裝有LED芯片及封上熒光膠后，發(fā)光角度很均衡，完全多角度，多層次發(fā)光的高光效立體LED封裝。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:現(xiàn)有的板上芯片直裝式(Chip On Board)LED封裝發(fā)光角度不夠均衡，無法多角度，多層次發(fā)光，亦容易遇上散熱問題，影響光效。
[0007]本實(shí)用新型要提供的技術(shù)方案是:針對上述的問題而提供一種立體LED封裝，其使用立體螺旋線條形基板，在設(shè)置LED芯片及表面涂覆有一層具有保護(hù)或發(fā)光功能的介質(zhì)層后，能多角度、多層次立體發(fā)光，且通過對基板采用多種不同的復(fù)合材質(zhì)及LED芯片的不平均分布，能更加促進(jìn)光源的均衡性。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種立體LED封裝，包括一基板，所述基板上設(shè)有至少一組串聯(lián)或并聯(lián)的LED芯片，LED芯片的電極由基板兩端的電極引出線引出，所述基板整體是立體螺旋線條形，其線條邊緣為順滑曲線，或?yàn)槿舾芍本€首尾相接形成的折線，或兩者的結(jié)合。
[0009]更進(jìn)一步地，所述基板是直接由PCB板制成，PCB板上包含電路層。
[0010]更進(jìn)一步地，所述基板上制作有一個(gè)或若干個(gè)相互獨(dú)立的電路層，所述電路層通過超聲波金絲焊接或共晶焊接在基板上，電路層上設(shè)有焊點(diǎn)，LED芯片通過焊點(diǎn)與電路層電連接，并通過電路的連接排布實(shí)現(xiàn)LED芯片的串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)。
[0011]更進(jìn)一步地，所述基板的材料采用金屬、有機(jī)玻璃、PVC、塑料、藍(lán)寶石、陶瓷或硅膠中的其中一種，或是上述材料中的多種材料通過拼接和/或嵌套方式制成。
[0012]更進(jìn)一步地，所述基板包括由不同材料制成的基板中間部和緊貼中間部兩側(cè)的基板邊緣部；或者所述基板包括基板本體，以及一組與基板本體嵌套或拼接的采用不同于基板本體材料制成的點(diǎn)狀部或帶狀部。使光可以從有透明性質(zhì)的材料傳到?jīng)]有透明性質(zhì)的材料，從而增加發(fā)光角度的均衡性。
[0013]更進(jìn)一步地，所述LED芯片在基板上的分布為非平均距離分布，其設(shè)置位置是在基板的單面設(shè)置，或是基板的雙面設(shè)置。當(dāng)LED芯片不均勻地分布在所述螺旋線條形基板上，更具體地，當(dāng)螺旋線條形LED封裝上半部分的LED芯片密集分布，下半部分的LED芯片稀疏分布時(shí)，LED封裝正中上空的光會增強(qiáng)。
[0014]更進(jìn)一步地，所述基板至少包括1/2個(gè)螺旋圈。
[0015]更進(jìn)一步地，所述基板為整體成形的單個(gè)單螺旋結(jié)構(gòu)，或?yàn)檎w成型的一組單螺旋結(jié)構(gòu)，或是由至少兩個(gè)單螺旋結(jié)構(gòu)拼接而成的一組單螺旋結(jié)構(gòu)，其中拼接處設(shè)有至少一個(gè)連接用的連接構(gòu)件；或所述基板為整體成型的雙螺旋結(jié)構(gòu)，或由至少兩段拼接形成的雙螺旋結(jié)構(gòu)，其中拼接處設(shè)有至少一個(gè)連接用的連接構(gòu)件。這樣可以增加光通量，及發(fā)光角度的均衡性。
[0016]更進(jìn)一步地，所述的螺旋線條形的線條邊緣設(shè)有若干缺口。使在基板不透光時(shí)，光可以通過缺口而傳到?jīng)]有設(shè)置LED芯片光源的一面。
[0017]更進(jìn)一步地，所述基板表面被加工成反光面或散射面。使光線照射在反光面或散射面時(shí)，不被基板吸收，減少基板背面的吸光，而且反射出去，增加通光量，發(fā)光角度的均衡性。
[0018]更進(jìn)一步地，所述立體LED封裝兩端的電極引出線通過膠水、陶瓷膠、低熔點(diǎn)玻璃、銀漿或塑料固定在基板兩端。
[0019]所述基板和LED芯片表面涂覆有至少一層具有保護(hù)或發(fā)光功能的介質(zhì)層；所述介質(zhì)層的材料為硅膠、環(huán)氧樹脂膠和LED發(fā)光粉膠中的一種或幾種的組合。
[0020]更進(jìn)一步地，所述基板及電極引出線位置是上下關(guān)系時(shí)，兩者中間有一導(dǎo)熱絕緣層，其外部用連接構(gòu)件固定。導(dǎo)熱絕緣層能使熱能有效地從基板傳到電極引出線，但又不會在使用導(dǎo)電基板材料時(shí)引起短路。
[0021]更進(jìn)一步地，所述立體螺旋線條形的基板為平滑上升的線狀，或臺階狀結(jié)構(gòu)的折線狀，或兩者相結(jié)合的復(fù)合狀。
[0022]更進(jìn)一步地，所述基板一端設(shè)有電極引出線，電極引出線及基板之間設(shè)有連接扣件，另一端沒有設(shè)置電極引出線，也沒有連接扣件，因?yàn)檎麄€(gè)基板被用為另一電極引出線。
[0023]更進(jìn)一步地，在壓成平面時(shí)，所述螺旋線條形基板的圈與圈之間不能夠有觸碰。
[0024]更進(jìn)一步地，所述LED芯片的發(fā)光色完全相同、部分相同或完全不同。
[0025]更進(jìn)一步地，所述LED芯片為垂直芯片、水平芯片、白光芯片或倒裝芯片。在使用白光芯片時(shí)，所述的介質(zhì)層便只需要起保護(hù)作用，而不需要有發(fā)光功能，例如硅膠。
[0026]更進(jìn)一步地，所述LED芯片用透明膠和/或?qū)щ娔z固定在螺旋線條形基板上；所述透明膠和/或?qū)щ娔z為硅膠、改性樹脂膠、環(huán)氧樹脂膠、銀膠和粘銅膠中的一種。
[0027]更進(jìn)一步地，所述基板和LED芯片表面涂覆有至少一層具有保護(hù)或發(fā)光功能的介質(zhì)層；所述介質(zhì)層的材料為硅膠、環(huán)氧樹脂膠和LED發(fā)光粉膠中的一種或幾種的組合。
[0028]更進(jìn)一步地，所述螺旋線條形基板的長度為5mm?1000mm，寬度為0.1mm?50mm，厚度為0.01mm?10mnin
[0029]更進(jìn)一步地，所述螺旋線條形基板為錐形螺旋體或等圓螺旋體。
[0030]本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，克服了 LED封裝在應(yīng)用時(shí)不連續(xù)的光感及發(fā)光分布不均勻等缺點(diǎn)。螺旋線條形基板和LED芯片表面涂覆有一層具有保護(hù)或發(fā)光功能的介質(zhì)層后，可多角度、多層次立體發(fā)光，亦使光透過基板為多種材料的拼接穿到基板背面發(fā)光，增加通光量及發(fā)光分布更均勻。本實(shí)用新型能在應(yīng)用過程中改善燈具的配光設(shè)計(jì)，同時(shí)可簡化應(yīng)用工藝。
【附圖說明】
[0031]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖2是圖1的A處剖面圖。
[0033]圖3是本實(shí)用新型所述封裝的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖4是本實(shí)用新型所述封裝的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖5是本實(shí)用新型所述封裝的第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]圖6是本實(shí)用新型所述封裝的第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖7是本實(shí)用新型所述封裝的第六實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]圖8是本實(shí)用新型所述封裝的第七實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]圖9是本實(shí)用新型所述封裝的第八實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖10是本實(shí)用新型所述封裝的第九實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041]圖11是本實(shí)用新型所述封裝的第十實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]圖12是本實(shí)用新型所述封裝的第十一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型包括有一個(gè)基板1，該基板I上設(shè)有復(fù)數(shù)顆LED芯片9，該LED芯片9用透明膠、導(dǎo)電膠例如硅膠、改性樹脂或環(huán)氧樹脂、或銀膠、銅膠固定在基板I上，各LED芯片9通過芯片電連接線10相互串聯(lián)或并聯(lián)，基板I和LED芯片9表面涂覆有一層具有保護(hù)或發(fā)光功能的介質(zhì)層11。所述介質(zhì)層11的材料為硅膠、環(huán)氧樹脂膠和LED發(fā)光粉膠中的一種或幾種的組合。所述基板I和電極引出線2的位置是上下關(guān)系時(shí)，兩者中間有一導(dǎo)熱絕緣層，其外部用連接構(gòu)件3固定。LED芯片9的電極由基板I兩端的電極引出線2引出，電極引出線2和基板I通過膠水、陶瓷膠、低熔點(diǎn)玻璃、銀漿或塑料固定在基板兩端。
[0044]本實(shí)用新型所述基板整體是螺旋線條形，該螺旋線條形為立體螺旋線條形。所述的螺旋線條形的線條邊緣為順滑曲線，或由若干直線首尾相接形成的折線，或兩者的結(jié)合?；錓整體為錐形螺旋體或等圓螺旋體。錐形螺旋燈絲由于芯片向上及芯片直接固定在基板上然后封熒光膠，因此在它的正中上空不會出現(xiàn)光照黑洞，而且整個(gè)封裝發(fā)光色分布均衡。
[0045]上述所述螺旋線條形的線條邊緣4設(shè)有若干缺口 5，在其上及芯片上涂介質(zhì)層后，光可以透光該缺口傳到基板的背部。
[0046]所述螺旋線條形基板I至少包括1/2個(gè)螺旋圈。
[0047]所述基板I為整體成形的單個(gè)單螺旋結(jié)構(gòu)，或?yàn)檎w成型的一組單螺旋結(jié)構(gòu)，或是由至少兩個(gè)單螺旋結(jié)構(gòu)拼接而成的一組單螺旋結(jié)構(gòu)，其中拼接處設(shè)有至少一個(gè)連接用的連接構(gòu)件3 ;或所述基板I為整體成型的雙螺旋結(jié)構(gòu)，或由至少兩段拼接形成的雙螺旋結(jié)構(gòu)，其中拼接處設(shè)有至少一個(gè)連接用的連接構(gòu)件3。
[0048]基板的結(jié)構(gòu)具體詳見圖3-10所示。所述基板的立體螺旋線條形的基體是平滑上升的線狀，或臺階狀結(jié)構(gòu)的折線狀，或兩者相結(jié)合的復(fù)合狀，見圖11。
[0049]所述立體LED封裝的基板1，其材料不限于金屬，有機(jī)玻璃，PVC，塑料，藍(lán)寶石，陶瓷和硅膠，可以是其中的一種，或是上述材料中的多種材料通過拼接和/或嵌套方式制成。更具體的說，所述基板I包括由不同材料制成的基板中間部6和緊貼中間部6兩側(cè)的基板邊緣部7，如圖5所示；或由若干不同材料制成的分段拼接而成；或所述基板包括基板本體，以及與基板本體嵌套、拼接的點(diǎn)狀部8或帶狀部，見圖6。若基板為金屬時(shí)，可以是單純一層金屬基板，金屬基板的導(dǎo)熱系數(shù)會比一般的電路板好，不像一般的電路板都有幾層物料，包括絕緣層，導(dǎo)電槽等，導(dǎo)熱系數(shù)較差。所述基板I表面被加工成反光面或散射面，使光線照射在反光面或散射面時(shí)，不被基板吸