基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料及制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料及制備方法，該厚膜電阻漿料包括無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑、有機(jī)載體，無機(jī)粘結(jié)相由SiO2、Bi2O3、B2O3、P2O5、Al2O3、Li2O、CaF2組成，復(fù)合功能相由微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉組成，有機(jī)載體由有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、耐高溫有機(jī)樹脂、表面活性劑、增塑劑、分散劑、消泡劑、觸變劑組成。該制備方法包括無機(jī)粘結(jié)相制備、復(fù)合功能相制備、有機(jī)載體制備、電阻漿料制備。該厚膜電阻漿料燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時(shí)間短、附著力強(qiáng)、耐老化、撓性高、方阻可調(diào)、電阻溫度系數(shù)較低且可調(diào)、印刷特性及燒成特性優(yōu)良，且能與耐高溫柔性基材相匹配。
【專利說明】
基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料及制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料及制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電熱領(lǐng)域中，新型加熱元件要求體積小、功率大、熱惰性小、表面熱負(fù)荷大、耗電低、熱效率高、熱啟動(dòng)快、功率穩(wěn)定、穩(wěn)定場均勻、工藝性好、本體自控溫、運(yùn)行安全可靠、壽命長、適用范圍廣，因此需要使用厚膜加熱元件。厚膜電阻漿料是制造厚膜元件的基礎(chǔ)材料，厚膜發(fā)熱電阻通常是以金、銀、鉑、鈀、二氧化釕等貴金屬粉末或其氧化物為基體，加入作為無機(jī)粘結(jié)劑的玻璃相，并同有機(jī)載體混合形成發(fā)熱電阻漿料，然后絲網(wǎng)印刷到各種基片上，在空氣氣氛、400°C-900°C溫度范圍內(nèi)燒結(jié)制備而成。
[0003]柔性電熱膜是一種復(fù)合性導(dǎo)電膜，它的優(yōu)點(diǎn)在于可按照設(shè)定的功率和發(fā)熱要求進(jìn)行剪切，制成的發(fā)熱元件具有輕、薄、軟等特點(diǎn)，同時(shí)呈面狀發(fā)熱，居于升溫快，熱場均勻等特性。柔性電熱膜因其良好的柔韌性、導(dǎo)電性及安全性，成為某些應(yīng)用領(lǐng)域中其它加熱元件所不能取代的產(chǎn)品，在家用電器、電力電子、通信、能源、航空航天領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中絕大多數(shù)基于柔性基材的厚膜電阻漿料，只能實(shí)現(xiàn)低電壓下的電熱轉(zhuǎn)換，同時(shí)由于無自限溫功能，抗張強(qiáng)度不高，只能使用在溫度不太高的場合。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，該基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料具有燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時(shí)間短、附著力強(qiáng)、耐老化、撓性高、方阻可調(diào)、電阻溫度系數(shù)較低且可調(diào)、印刷特性及燒成特性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，且能夠很好地與耐高溫柔性基材相匹配。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的制備方法，該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備上述厚膜電阻漿料。
[0007]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
[0008]基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，包括有以下重量份的物料，具體為: 無機(jī)粘接相 10%_30%
復(fù)合功能相 49%_60%
TCR調(diào)節(jié)劑 1%_5%
有機(jī)載體 20%-25%;
其中，無機(jī)粘結(jié)相是由Si02、Bi203、B203、P205、Al203、Li20、CaF2七種物料所組成的無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉，無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉中Si02、Bi203、B203、P205、Al203、Li20、CaF2七種物料的重量份依次為 20%-40%、15%-20%、25%-30%、7.5%_10%、7.5%_10%、2.5%_5%、2.5%-5%；
復(fù)合功能相是由微米片狀銀粉、微米球狀銀粉以及納米銀粉三種物料所組成的混合銀粉，混合銀粉中微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉三種物料的重量份依次為30%-45%、35%-40%、20%-30%;
TCR調(diào)節(jié)劑為二氧化猛、氧化亞銅、三氧化二鈷、氧化鎳、五氧化二 f凡、三氧化二鐵中的一種或者至少兩種所組成的混合物；
有機(jī)載體為有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、耐高溫有機(jī)樹脂、表面活性劑、增塑劑、分散劑、消泡劑、觸變劑八種物料所組成的混合物，有機(jī)載體中有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、耐高溫有機(jī)樹脂、表面活性劑、增塑劑、分散劑、消泡劑、觸變劑八種物料的重量份依次為30%-65%、15%-20%、15%-25%、1%-5%、1%_5%、1%_5%、1%_5%、1%_5%。
[0009]其中，所述無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉的粒徑值為1μπι-3μπι，軟化點(diǎn)為300°C-400°C，平均線膨脹系數(shù)為3-9 X 10—6/°C。
[0010]其中，所述復(fù)合功能相中微米片狀銀粉的粒徑值為1μπι-3μπι，松裝密度為2.0-3.0g/cm3，振實(shí)密度為3.0-4.0 g/cm3;微米球狀銀粉的粒徑值為1μπι-3μπι，松裝密度為2.5-3.0g/cm3，振實(shí)密度為3.0-4.0 g/cm3;納米銀粉的粒徑值為10nm-50nm，松裝密度為2.0-2.5 g/cm3，振實(shí)密度為3.5-4.0 g/cm3ο
[0011]其中，所述有機(jī)溶劑為松節(jié)油、松油醇、十六醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇二丁醚、乙二醇乙醚醋酸酯、檸檬酸三丁酯、磷酸三丁酯、I，4_丁內(nèi)酯、混合二元酸酯、N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲亞砜中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0012]其中，所述高分子增稠劑為乙基纖維素、羥乙基纖維素、羧甲基纖維素、硝基纖維素、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮甲乙醛、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯吡咯烷酮中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0013]其中，所述耐高溫有機(jī)樹脂為聚酯改性有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、含氟聚酰亞胺樹脂、聚苯并咪唑樹脂、聚苯基喹惡啉、芳雜環(huán)聚甲亞胺樹脂中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0014]其中，所述表面活性劑為卵磷脂、司班-85、吐溫-80中的一種或者至少兩種所組成的混合物;所述分散劑為檸檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、I，4-二羥基磺酸胺中的一種或者至少兩種所組成的混合物;所述增塑劑為鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0015]其中，所述消泡劑為有機(jī)硅氧烷、聚醚、聚乙二醇、乙烯-丙烯酸共聚物、聚甘油脂肪酸酯、聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有機(jī)硅中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0016]其中，所述觸變劑為十六醇、聚酰胺蠟、氫化蓖麻油、觸變性醇酸樹脂、有機(jī)膨潤土或氣相二氧化硅中的一種或者至少兩種所組成的混合物。
[0017]基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為:
a、制備無機(jī)粘接相:將Si02、Bi203、B203、P205、Al203、Li20、CaF2于三維混料機(jī)中混合均勻，混合物中Si02、Bi203、B203、P205、Al203、Li20、CaF2中七種物料的重量份依次為20%-40%、15%-20%、25%-30%、7.5%_10%、7.5%_10%、2.5%_5%、2.5%_5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為11000C-12000C，保溫時(shí)間為3-6小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨4-6小時(shí)，即得到粒徑值為1μπι-3μπι的無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉；
b、制備復(fù)合功能相:將微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉混合均勻以制備復(fù)合功能相，復(fù)合功能相中微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉三種物料的重量份依次為30%-45%、35%-40%、20%-30%，微米片狀銀粉的粒徑值為1_-3_，微米球狀銀粉的粒徑值為1_-3μπι，納米銀粉的粒徑值為1 nm-50 nm；
c、制備有機(jī)載體:將有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、耐高溫有機(jī)樹脂、表面活性劑、增塑劑、分散劑、消泡劑、觸變劑于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，并通過調(diào)整高分子增稠劑的含量，以使有機(jī)載體的粘度控制在200 mPa.s -300 mPa.s范圍內(nèi)，其中，有機(jī)載體中有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、耐高溫有機(jī)樹脂、表面活性劑、增塑劑、分散劑、消泡劑、觸變劑八種物料的重量份依次為 30%-65%、15%-20%、15%-25%、1%_5%、1%_5%、1%_5%、1%_5%、1%-5%；
d、電阻漿料制備:將無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后置于三輥研磨機(jī)中反復(fù)研磨，以獲得粘度范圍為80-150Pa.s、細(xì)度小于5μπι的厚膜電阻漿料，其中，電阻漿料中無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑、有機(jī)載體四種物料的重量份依次為 10%-30%、49%-60%、I %-5%、20%-25%。
[0018]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明所述的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其具有以下優(yōu)點(diǎn)，具體為:
1、采用Si02、Bi203、B203、P205、Al203、Li20、CaF2制備無鉛低熔點(diǎn)玻璃粉，用作中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的無機(jī)粘接相，可使電阻層在420°C-45(TC之間燒結(jié)，避免了鉛在研發(fā)、使用及廢棄后對(duì)環(huán)境、人體造成的傷害，可以解決大功率電阻或電熱元件制造行業(yè)急需解決的問題，符合歐盟RoHS指令(2002/95/EC)要求；
2、采用不同形貌以及不同粒徑的微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉的混合粉作為復(fù)合功能相，用于制備中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，不但可以有效地調(diào)節(jié)電阻層的方阻，同時(shí)又使得電阻層的方阻重?zé)兓市∮?%;
3、采用高分子增稠劑、耐高溫有機(jī)樹脂以及其它助劑復(fù)配制備有機(jī)載體，在提高電阻漿料附著力的同時(shí)，有效調(diào)控漿料的粘度與印刷性，使制備的電阻層無裂紋和針氣孔等缺陷，同時(shí)使制備的電阻層具有附著力強(qiáng)、耐老化、撓性高等優(yōu)點(diǎn)；
4、印刷特性及燒成特性優(yōu)良，方阻可調(diào)，同時(shí)方阻的重?zé)兓市∮?%，電阻溫度系數(shù)小于200 X 10—V°C，且能夠與柔性基材很好地匹配；
5、該厚膜電阻漿料可以制備高功率柔性電熱膜，其功率密度可以控制在10-30W/cm2之間，可廣泛應(yīng)用于高功率電加熱領(lǐng)域，極大地提高能源利用效率。
[0019]本發(fā)明的另一有以效果為:本發(fā)明所述的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的制備方法，該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備上述基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明。
[0021]實(shí)施例1
一種基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻楽料，其包括以下重量份的物料，具體為: 無機(jī)粘接相 30% 復(fù)合功能相 49%
二氧化錳 1%
有機(jī)載體 20%;
其中，無機(jī)粘接相包括有以下重量份的物料，具體為:
S12 40%
Bi2O3 15%
B2O3 25%
P2O5 7.5%
Al2O3 7.5%
Li2O 2.5%
CaF2 2.5%；
其中，復(fù)合功能相包括有以下重量份的物料，具體為:
微米片狀銀粉 45%
微米球狀銀粉 35%
納米銀粉20%;
其中，有機(jī)載體包括有以下重量份的物料，具體為:
N-甲基吡咯烷酮 60%
聚醋酸乙烯酯20%
聚酯改性有機(jī)硅樹脂10%
司班-852%
鄰苯二甲酸二辛酯 2%
聚甲基丙烯酸胺 2%
聚醚改性有機(jī)硅 2%
氫化蓖麻油2%。
[0022]需進(jìn)一步解釋，本實(shí)施例1所基于的耐高溫柔性基材為PI薄膜。
[0023]對(duì)于上述基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其可采用以下制備方法制備而成，具體的，該基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的制備方法包括以下工藝步驟:
3、制備無機(jī)粘接相:將3丨02、8丨203』203、？205^1203、1^20、03?2于三維混料機(jī)中混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1100°C，保溫時(shí)間為6小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨6小時(shí)，即得到粒徑值為1μπι-3μπι的無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉；
b、制備復(fù)合功能相:將微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉混合均勻以制備復(fù)合功能相；
c、制備有機(jī)載體:將N-甲基吡咯烷酮、聚醋酸乙烯酯、聚酯改性有機(jī)硅樹脂、司班-85、鄰苯二甲酸二辛酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、氫化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，有機(jī)載體的粘度為200±20 mPa.s;
d、制備電阻漿料:將無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑二氧化錳、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后置于三輥研磨機(jī)中反復(fù)研磨，以獲得粘度范圍為110±20Pa.s、細(xì)度小于5μm的厚膜電阻漿料。
[0024]對(duì)于本實(shí)施例1的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料而言，當(dāng)電阻層厚度為12 土 2μπι時(shí)，其方阻值為600 ±5 m Ω /口，方阻重?zé)兓蕿?.5%，電阻溫度系數(shù)為100±10X10—VcC0
[0025]
實(shí)施例2
一種基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻楽料，其包括以下重量份的物料，具體為: 無機(jī)粘接相 20%
復(fù)合功能相 50%
氧化亞銅 2.5%
有機(jī)載體 27.5%;
其中，無機(jī)粘接相包括有以下重量份的物料，具體為:
S12 20%
Bi2O3 20%
B2O3 30%
P2O5 10%
Al2O3 10%
Li2O 5%
CaF2 5%；
其中，復(fù)合功能相包括有以下重量份的物料，具體為:
微米片狀銀粉 35%
微米球狀銀粉 40%
納米銀粉25%;
其中，有機(jī)載體包括有以下重量份的物料，具體為:
N, N-二甲基甲酰胺 65%
聚乙烯醇縮甲乙醛 15%
聚酰亞胺樹脂10%
卵磷脂2%
鄰苯二甲酸二丁酯 2%
聚甲基丙烯酸胺2%
聚醚改性有機(jī)硅2%
聚酰胺蠟2%。
[0026]需進(jìn)一步解釋，本實(shí)施例2所基于的耐高溫柔性基材為PI薄膜。
[0027]對(duì)于上述基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其可采用以下制備方法制備而成，具體的，該基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的制備方法包括以下工藝步驟:
3、制備無機(jī)粘接相:將3丨02、8丨203』203、？205^1203、1^20、03?2于三維混料機(jī)中混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1200°C保溫時(shí)間為5小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨5小時(shí)，即得到粒徑值為?Μ?-3μπι的無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉； b、制備復(fù)合功能相:將微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉混合均勻以制備復(fù)合功能相；
c、制備有機(jī)載體:將N，N-二甲基甲酰胺、聚乙烯醇縮甲乙醛聚酰亞胺樹脂、卵磷脂、鄰苯二甲酸二丁酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、聚酰胺蠟于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，有機(jī)載體的粘度為220±20 mPa.s;
d、制備電阻漿料:將無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑氧化亞銅、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后置于三輥研磨機(jī)中反復(fù)研磨，以獲得粘度范圍為100±20Pa.s、細(xì)度小于5μm的厚膜電阻漿料。
[0028]對(duì)于本實(shí)施例2的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料而言，當(dāng)電阻層厚度為11 土 2μπι時(shí)，其方阻值為760 ±5 m Ω /口，方阻重?zé)兓蕿?.1%，電阻溫度系數(shù)為150±10X10—6/°C。
[0029]
實(shí)施例3
一種基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻楽料，其包括以下重量份的物料，具體為: 無機(jī)粘接相 15%
復(fù)合功能相 60%
三氧化二鐵 3%
有機(jī)載體 22%;
其中，無機(jī)粘接相包括有以下重量份的物料，具體為:
S12 30%
Bi2O3 20%
B2O3 25%
P2O5 7.5%
Al2O3 7.5%
Li2O 5%
CaF2 5%；
其中，復(fù)合功能相包括有以下重量份的物料，具體為:
微米片狀銀粉 40%
微米球狀銀粉 40%
納米銀粉20%;
其中，有機(jī)載體包括有以下重量份的物料，具體為:
N-甲基吡咯烷酮 60%
聚乙烯醇20%
聚苯并咪唑樹脂 10%
司班-852%
鄰苯二甲酸二辛酯 2%
聚甲基丙烯酸胺 2%
聚醚改性有機(jī)硅 2%
氫化蓖麻油2%。
[0030]需進(jìn)一步解釋，本實(shí)施例3所基于的耐高溫柔性基材為PA薄膜。
[0031]對(duì)于上述基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其可采用以下制備方法制備而成，具體的，該基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的制備方法包括以下工藝步驟:
3、制備無機(jī)粘接相:將3丨02、8丨203』203、？205^1203、1^20、03?2于三維混料機(jī)中混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1200°C，保溫時(shí)間為6小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨6小時(shí)，即得到粒徑值為1μπι-3μπι的無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉；
b、制備復(fù)合功能相:將微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉混合均勻以制備復(fù)合功能相；
c、制備有機(jī)載體:將N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚苯并咪唑樹脂、司班-85、鄰苯二甲酸二辛酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、氫化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，有機(jī)載體的粘度為250±20 mPa.s;
d、制備電阻漿料:將無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑三氧化二鐵、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后置于三輥研磨機(jī)中反復(fù)研磨，以獲得粘度范圍為105±20Pa.s、細(xì)度小于5μπι的厚膜電阻漿料。
[0032]對(duì)于本實(shí)施例3的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料而言，當(dāng)電阻層厚度為12 土 2μπι時(shí)，其方阻值為840 ±5 m Ω /口，方阻重?zé)兓蕿?.5%，電阻溫度系數(shù)為170±10X10—6/°C。
[0033]
實(shí)施例4
一種基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻楽料，其包括以下重量份的物料，具體為: 無機(jī)粘接相 20%
復(fù)合功能相 50%
五氧化二釩 2.5%
有機(jī)載體 27.5%;
其中，無機(jī)粘接相包括有以下重量份的物料，具體為:
S12 20%
Bi2O3 20%
B2O3 30%
P2O5 10%
Al2O3 10%
Li2O 5%
CaF2 5%；
其中，復(fù)合功能相包括有以下重量份的物料，具體為:
微米片狀銀粉 30%
微米球狀銀粉 40%
納米銀粉30%;
其中，有機(jī)載體包括有以下重量份的物料，具體為:
N, N-二甲基甲酰胺 60% 聚乙烯吡咯烷酮20%
聚苯基喹惡啉10%
吐溫-802%
鄰苯二甲酸二丁酯 2%
聚甲基丙烯酸胺2%
聚醚改性有機(jī)硅2%
觸變性醇酸樹脂2%;
需進(jìn)一步解釋，本實(shí)施例4所基于的耐高溫柔性基材為PI薄膜。
[0034]對(duì)于上述基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其可采用以下制備方法制備而成，具體的，該基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的制備方法包括以下工藝步驟:
3、制備無機(jī)粘接相:將3丨02、8丨203』203、？205^1203、1^20、03?2于三維混料機(jī)中混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1100°C保溫時(shí)間為3小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨4小時(shí)，即得到粒徑值為?Μ?-3μπι的無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉；
b、制備復(fù)合功能相:將微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉混合均勻以制備復(fù)合功能相；
c、制備有機(jī)載體:將N，N-二甲基甲酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、聚苯基喹惡啉、吐溫-80、鄰苯二甲酸二丁酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、觸變性醇酸樹脂于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，有機(jī)載體的粘度為240±20 mPa.s;
d、制備電阻漿料:將無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑五氧化二釩、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后置于三輥研磨機(jī)中反復(fù)研磨，以獲得粘度范圍為80±20Pa.s、細(xì)度小于5μπι的厚膜電阻漿料。
[0035]對(duì)于本實(shí)施例4的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料而言，當(dāng)電阻層厚度為13 土 2μπι時(shí)，其方阻值為950 ±5 m Ω /口，方阻重?zé)兓蕿?.5%，電阻溫度系數(shù)為130±10X10—6/°C。
[0036]
實(shí)施例5
一種基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻楽料，其包括以下重量份的物料，具體為: 無機(jī)粘接相 10%
復(fù)合功能相 60%
氧化鎳5%
有機(jī)載體 25%;
其中，無機(jī)粘接相包括有以下重量份的物料，具體為:
S12 30%
Bi2O3 15%
B2O3 25%
P2O5 10%
Al2O3 10%
Li2O 5%
CaF2 5%； 其中，復(fù)合功能相包括有以下重量份的物料，具體為:
微米片狀銀粉 45%
微米球狀銀粉 35%
納米銀粉20%;
其中，有機(jī)載體包括有以下重量份的物料，具體為:
N, N-二甲基乙酰胺 65%
聚醋酸乙烯酯20%
含氟聚酰亞胺樹脂 10%
吐溫-801%
鄰苯二甲酸二辛酯 1%
朽1檬酸三胺1%
聚甘油脂肪酸酯1%
氫化蓖麻油1%;
需進(jìn)一步解釋，本實(shí)施例5所基于的耐高溫柔性基材為PI薄膜。
[0037]對(duì)于上述基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其可采用以下制備方法制備而成，具體的，該基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的制備方法包括以下工藝步驟:
3、制備無機(jī)粘接相:將3丨02、8丨203』203、？205^1203、1^20、03?2于三維混料機(jī)中混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1100°C，保溫時(shí)間為6小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨4小時(shí)，即得到粒徑值為1μπι-3μπι的無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉；
b、制備復(fù)合功能相:將微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉混合均勻以制備復(fù)合功能相；
c、制備有機(jī)載體:將N，N-二甲基乙酰胺、聚醋酸乙烯酯、含氟聚酰亞胺樹脂、吐溫-80、鄰苯二甲酸二辛酯、檸檬酸三胺、聚醚改性有機(jī)硅、氫化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，有機(jī)載體的粘度為220±20 mPa.s;
d、制備電阻漿料:將無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑氧化鎳、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后置于三輥研磨機(jī)中反復(fù)研磨，以獲得粘度范圍為110±20Pa.s、細(xì)度小于5μπι的厚膜電阻漿料。
[0038]對(duì)于本實(shí)施例5的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料而言，當(dāng)電阻層厚度為11 土 2μπι時(shí)，其方阻值為720 ±5 m Ω /口，方阻重?zé)兓蕿?.8%，電阻溫度系數(shù)為140±10X10—6/°C。
[0039]
實(shí)施例6
一種基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻楽料，其包括以下重量份的物料，具體為: 無機(jī)粘接相 20%
復(fù)合功能相 50%
三氧化二鈷 2.5%
有機(jī)載體 27.5%; 其中，無機(jī)粘接相包括有以下重量份的物料，具體為:
S12 20%
Bi2O3 20%
B2O3 30%
P2O5 10%
Al2O3 10%
Li2O 5%
CaF2 5%；
其中，復(fù)合功能相包括有以下重量份的物料，具體為:
微米片狀銀粉 30%
微米球狀銀粉 40%
納米銀粉30%;
其中，有機(jī)載體包括有以下重量份的物料，具體為:
N, N-二甲基甲酰胺 75%
聚乙烯醇縮甲乙醛 20%
聚酯改性有機(jī)硅樹脂 10%
卵磷脂2%
鄰苯二甲酸二丁酯 2%
聚甲基丙烯酸胺2%
聚醚改性有機(jī)硅2%
聚酰胺蠟1%;
需進(jìn)一步解釋，本實(shí)施例6所基于的耐高溫柔性基材為PI薄膜。
[0040]對(duì)于上述基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其可采用以下制備方法制備而成，具體的，該基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的制備方法包括以下工藝步驟:
3、制備無機(jī)粘接相:將3丨02、8丨203』203、？205^1203、1^20、03?2于三維混料機(jī)中混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1200°C保溫時(shí)間為5小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨4小時(shí)，即得到粒徑值為?Μ?-3μπι的無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉；
b、制備復(fù)合功能相:將微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉混合均勻以制備復(fù)合功能相；
c、制備有機(jī)載體:將N，N-二甲基甲酰胺、聚乙烯醇縮甲乙醛、聚酯改性有機(jī)硅樹脂、卵磷脂、鄰苯二甲酸二丁酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、聚酰胺蠟于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，有機(jī)載體的粘度為200±20 mPa.s;
d、制備電阻漿料:將無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑三氧化二鈷、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后置于三輥研磨機(jī)中反復(fù)研磨，以獲得粘度范圍為85±20Pa.s、細(xì)度小于5μπι的厚膜電阻漿料。
[0041]對(duì)于本實(shí)施例6的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料而言，當(dāng)電阻層厚度為11 土 2μηι時(shí)，其方阻值為800 ±5 m Ω /口，方阻重?zé)兓蕿?.2%，電阻溫度系數(shù)為145±10X10—6/°C。
[0042]
實(shí)施例7
一種基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其包括以下重量份的物料，具體為:
無機(jī)粘接相 25%
復(fù)合功能相 50%
二氧化猛 2%
有機(jī)載體 23%;
其中，無機(jī)粘接相包括有以下重量份的物料，具體為:
S12 40%
Bi2O3 15%
B2O3 25%
P2O5 7.5%
Al2O3 7.5%
Li2O 2.5%
CaF2 2.5%；
其中，復(fù)合功能相包括有以下重量份的物料，具體為:
微米片狀銀粉 45%
微米球狀銀粉 35%
納米銀粉20%;
其中，有機(jī)載體包括有以下重量份的物料，具體為:
N, N-二甲基乙酰胺 60%
聚醋酸乙烯酯20%
聚苯并咪唑樹脂10%
司班-852%
鄰苯二甲酸二辛酯 2%
聚甲基丙烯酸胺2%
聚醚改性有機(jī)硅2%
氫化蓖麻油2%;
需進(jìn)一步解釋，本實(shí)施例7所基于的耐高溫柔性基材為PA薄膜。
[0043]對(duì)于上述基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其可采用以下制備方法制備而成，具體的，該基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的制備方法包括以下工藝步驟:
3、制備無機(jī)粘接相:將3丨02、8丨203』203、？205^1203、1^20、03?2于三維混料機(jī)中混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1150°C，保溫時(shí)間為6小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨4-6小時(shí)，即得到粒徑值為1μπι-3μπι的無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉；
b、制備復(fù)合功能相:將微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉混合均勻以制備復(fù)合功能相；
C、制備有機(jī)載體:將N，N-二甲基乙酰胺、聚醋酸乙烯酯、聚苯并咪唑樹脂、司班-85、鄰苯二甲酸二辛酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、氫化蓖麻油于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，有機(jī)載體的粘度為200±20 mPa.s;
d、制備電阻漿料:將無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑二氧化錳、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后置于三輥研磨機(jī)中反復(fù)研磨，以獲得粘度范圍為100±20Pa.s、細(xì)度小于5μm的厚膜電阻漿料。
[0044]對(duì)于本實(shí)施例7的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料而言，當(dāng)電阻層厚度為10 土 2μπι時(shí)，其方阻值為750 ±5 m Ω /口，方阻重?zé)兓蕿?.0%，電阻溫度系數(shù)為130±10X10—6/°C。
[0045]
實(shí)施例8
一種基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其包括以下重量份的物料，具體為:
無機(jī)粘接相 20%
復(fù)合功能相 50%
三氧化二鈷 2.5%
有機(jī)載體 27.5%;
其中，無機(jī)粘接相包括有以下重量份的物料，具體為:
S12 20%
Bi2O3 20%
B2O3 30%
P2O5 10%
Al2O3 10%
Li2O 5%
CaF2 5%；
其中，復(fù)合功能相包括有以下重量份的物料，具體為:
微米片狀銀粉 38%
微米球狀銀粉 38%
納米銀粉24%;
其中，有機(jī)載體包括有以下重量份的物料，具體為:
N, N-二甲基甲酰胺 65%
聚乙烯醇縮甲乙醛 20%
芳雜環(huán)聚甲亞胺樹脂 10%
卵磷脂1%
鄰苯二甲酸二丁酯 1%
聚甲基丙烯酸胺1%
聚醚改性有機(jī)硅1%
有機(jī)膨潤土1%; 需進(jìn)一步解釋，本實(shí)施例8所基于的耐高溫柔性基材為PI薄膜。
[0046]對(duì)于上述基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其可采用以下制備方法制備而成，具體的，該基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的制備方法包括以下工藝步驟:
3、制備無機(jī)粘接相:將3丨02、8丨203』203、？205^1203、1^20、03?2于三維混料機(jī)中混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為1200°C保溫時(shí)間為6小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨4小時(shí)，即得到粒徑值為?Μ?-3μπι的無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉；
b、制備復(fù)合功能相:將微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉混合均勻以制備復(fù)合功能相；
c、制備有機(jī)載體:將N，N-二甲基甲酰胺、聚乙烯醇縮甲乙醛、芳雜環(huán)聚甲亞胺樹脂、卵磷脂、鄰苯二甲酸二丁酯、聚甲基丙烯酸胺、聚醚改性有機(jī)硅、有機(jī)膨潤土于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，有機(jī)載體的粘度為260±20 mPa.s;
d、制備電阻漿料:將無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑三氧化二鈷、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后置于三輥研磨機(jī)中反復(fù)研磨，以獲得粘度范圍為90±20Pa.s、細(xì)度小于5μπι的厚膜電阻漿料。
[0047]對(duì)于本實(shí)施例8的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料而言，當(dāng)電阻層厚度為12 土 2μπι時(shí)，其方阻值為845 ±5 m Ω /口，方阻重?zé)兓蕿?.7%，電阻溫度系數(shù)為160±10X10—VcC0
[0048]以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具體為: 無機(jī)粘接相 10%-30% 復(fù)合功能相 49%-60% TCR調(diào)節(jié)劑 1%-5% 有機(jī)載體 20%-25%; 其中，無機(jī)粘結(jié)相是由Si02、Bi203、B203、P205、Al203、Li20、CaF2七種物料所組成的無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉，無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉中Si02、Bi203、B203、P205、Al203、Li20、CaF2七種物料的重量份依次為 20%-40%、15%-20%、25%-30%、7.5%_10%、7.5%_10%、2.5%_5%、2.5%-5%； 復(fù)合功能相是由微米片狀銀粉、微米球狀銀粉以及納米銀粉三種物料所組成的混合銀粉，混合銀粉中微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉三種物料的重量份依次為30%-45%、35%-40%、20%-30%; TCR調(diào)節(jié)劑為二氧化猛、氧化亞銅、三氧化二鈷、氧化鎳、五氧化二 f凡、三氧化二鐵中的一種或者至少兩種所組成的混合物； 有機(jī)載體為有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、耐高溫有機(jī)樹脂、表面活性劑、增塑劑、分散劑、消泡劑、觸變劑八種物料所組成的混合物，有機(jī)載體中有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、耐高溫有機(jī)樹脂、表面活性劑、增塑劑、分散劑、消泡劑、觸變劑八種物料的重量份依次為30%-65%、15%-20%、15%-25%、1%-5%、1%_5%、1%_5%、1%_5%、1%_5%。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其特征在于:所述無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉的粒徑值為1μπι-3μπι，軟化點(diǎn)為300°C-400°C，平均線膨脹系數(shù)為3-9X10—VcC03.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其特征在于:所述復(fù)合功能相中微米片狀銀粉的粒徑值為1μπι-3μηι，松裝密度為2.0-3.0 g/cm3，振實(shí)密度為3.0-4.0 g/cm3;微米球狀銀粉的粒徑值為1μπι-3μπι，松裝密度為2.5-3.0 g/cm3，振實(shí)密度為3.0-4.0 g/cm3;納米銀粉的粒徑值為10nm-50nm，松裝密度為2.0-2.5 g/cm3，振實(shí)密度為3.5_4.0 g/cm3ο4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其特征在于:所述有機(jī)溶劑為松節(jié)油、松油醇、十六醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇二丁醚、乙二醇乙醚醋酸酯、檸檬酸三丁酯、磷酸三丁酯、I，4_丁內(nèi)酯、混合二元酸酯、N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲亞砜中的一種或者至少兩種所組成的混合物。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其特征在于:所述高分子增稠劑為乙基纖維素、羥乙基纖維素、羧甲基纖維素、硝基纖維素、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮甲乙醛、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯吡咯烷酮中的一種或者至少兩種所組成的混合物。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其特征在于:所述耐高溫有機(jī)樹脂為聚酯改性有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、含氟聚酰亞胺樹脂、聚苯并咪唑樹脂、聚苯基喹惡啉、芳雜環(huán)聚甲亞胺樹脂中的一種或者至少兩種所組成的混合物。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其特征在于:所述表面活性劑為卵磷脂、司班-85、吐溫-80中的一種或者至少兩種所組成的混合物;所述分散劑為檸檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、I，4-二羥基磺酸胺中的一種或者至少兩種所組成的混合物;所述增塑劑為鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯中的一種或者至少兩種所組成的混合物。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其特征在于:所述消泡劑為有機(jī)硅氧烷、聚醚、聚乙二醇、乙烯-丙烯酸共聚物、聚甘油脂肪酸酯、聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有機(jī)硅中的一種或者至少兩種所組成的混合物。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料，其特征在于:所述觸變劑為十六醇、聚酰胺蠟、氫化蓖麻油、觸變性醇酸樹脂、有機(jī)膨潤土或氣相二氧化硅中的一種或者至少兩種所組成的混合物。10.基于耐高溫柔性基材的中溫?zé)Y(jié)厚膜電阻漿料的制備方法，其特征在于，包括有以下工藝步驟，具體為: a、制備無機(jī)粘接相:將Si02、Bi203、B203、P205、Al203、Li20、CaF2于三維混料機(jī)中混合均勻，混合物中Si02、Bi203、B203、P205、Al203、Li20、CaF2中七種物料的重量份依次為20%-40%、15%-20%、25%-30%、7.5%_10%、7.5%_10%、2.5%_5%、2.5%_5%，混合均勻后再于熔爐熔煉，熔煉溫度為11000C-12000C，保溫時(shí)間為3-6小時(shí)即得到玻璃熔液，而后將玻璃熔液進(jìn)行水淬并得到玻璃，最后以蒸鎦水為介質(zhì)對(duì)玻璃球磨4-6小時(shí)，即得到粒徑值為1μπι-3μπι的無鉛低溫?zé)Y(jié)玻璃粉； b、制備復(fù)合功能相:將微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉混合均勻以制備復(fù)合功能相，復(fù)合功能相中微米片狀銀粉、微米球狀銀粉、納米銀粉三種物料的重量份依次為30%-45%、35%-40%、20%-30%，微米片狀銀粉的粒徑值為1_-3_，微米球狀銀粉的粒徑值為1_-3μπι，納米銀粉的粒徑值為1 nm-50 nm； c、制備有機(jī)載體:將有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、耐高溫有機(jī)樹脂、表面活性劑、增塑劑、分散劑、消泡劑、觸變劑于80°C水浴中溶解以得到有機(jī)載體，并通過調(diào)整高分子增稠劑的含量，以使有機(jī)載體的粘度控制在200 mPa.s -300 mPa.s范圍內(nèi)，其中，有機(jī)載體中有機(jī)溶劑、高分子增稠劑、耐高溫有機(jī)樹脂、表面活性劑、增塑劑、分散劑、消泡劑、觸變劑八種物料的重量份依次為 30%-65%、15%-20%、15%-25%、1%_5%、1%_5%、1%_5%、1%_5%、1%-5%； d、電阻漿料制備:將無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑、有機(jī)載體于容器中攪拌分散，而后置于三輥研磨機(jī)中反復(fù)研磨，以獲得粘度范圍為80-150Pa.s、細(xì)度小于5μπι的厚膜電阻漿料，其中，電阻漿料中無機(jī)粘接相、復(fù)合功能相、TCR調(diào)節(jié)劑、有機(jī)載體四種物料的重量份依次為 10%-30%、49%-60%、I %-5%、20%-25%。
【文檔編號(hào)】H01C7/00GK105976894SQ201610598193
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年7月27日
【發(fā)明人】高麗萍, 蘇冠賢
【申請(qǐng)人】東莞珂洛赫慕電子材料科技有限公司