一種新型電熱元件的制作方法
【專利摘要】一種新型電熱元件，包括多通道基體、電熱膜和電極；多通道基體設(shè)有多條貫通多通道基體的任意兩側(cè)導(dǎo)流側(cè)的通道，通道的橫截面積為0.25mm2～400mm2，壁厚為0.5mm～10mm；多通道基體的任意一面設(shè)置有聯(lián)接裝置，聯(lián)接裝置用于聯(lián)接另一多通道基體；聯(lián)接裝置可卡裝于另一多通道基體的未設(shè)有聯(lián)接裝置的一面內(nèi)；電熱膜附著在多通道基體的非導(dǎo)流側(cè)的表面；電極設(shè)置有不少于2個(gè)，電極分別附著在電熱膜表面的兩側(cè)。本實(shí)用新型的電熱轉(zhuǎn)換效率高，可瞬間加熱，無(wú)明火，熱交換快、具有遠(yuǎn)紅外輻射功能的電熱元件，其上設(shè)置有聯(lián)接裝置，使電熱元件能夠串聯(lián)或者并聯(lián)使用，并大大提高其連接穩(wěn)定性。
【專利說(shuō)明】
一種新型電熱元件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種新型電熱元件。
【背景技術(shù)】
[0002]電熱元件是實(shí)現(xiàn)電能向熱能轉(zhuǎn)化的一類元件，各種的電熱設(shè)備都要使用電熱元件來(lái)發(fā)熱。電熱元件從問(wèn)世的那一天起，就在人們的生產(chǎn)生活中擔(dān)任著重要的角色。目前，現(xiàn)有的電熱元件的種類與優(yōu)缺點(diǎn)如下。
[0003]1、電熱絲
[0004]電熱絲是最早出現(xiàn)的一種電熱元件，它是以電熱為基本工作原理來(lái)實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)化的。電熱絲雖然為傳統(tǒng)電熱元件，但至今尚未被替代，現(xiàn)在電熱絲依然在各個(gè)領(lǐng)域，特別是工業(yè)生產(chǎn)及實(shí)驗(yàn)室被廣泛使用。電熱絲在近年來(lái)多采用鐵鉻鋁合金和鎳鉻合金，鐵鉻鋁合金的最高溫度已經(jīng)達(dá)到了 1400°C。在電熱絲的基礎(chǔ)上，近些年發(fā)展出了電熱棒、電熱盤、電熱片等電熱元件，但它們的本質(zhì)依然是電熱絲，其原理也脫離不了電熱。電熱絲的優(yōu)點(diǎn)是加熱溫度和耐熱溫度高，技術(shù)成熟、易于制造且方便配套應(yīng)用于各種電熱設(shè)備。電熱絲的缺點(diǎn)是它的能量轉(zhuǎn)換率較低，發(fā)熱過(guò)程中伴隨著發(fā)光過(guò)程，因此電能轉(zhuǎn)換率只能達(dá)到60%到70%。
[0005]2、PTC電熱元件
[0006]PTC的全稱是Positive Temperature Coefficient，也就是正溫度系數(shù)熱敏電阻，它是將導(dǎo)電材料經(jīng)過(guò)復(fù)合燒結(jié)而成的一種電熱元件。PTC電熱元件是繼電熱絲之后出現(xiàn)的一種電熱元件，受限于居里溫度的限制，只能在350°C以下的加熱中使用，應(yīng)用于各種小功率低溫電熱設(shè)備。PTC電熱元件的優(yōu)點(diǎn)是加熱時(shí)無(wú)明火，加熱效率可達(dá)70% ITC電熱元件的缺點(diǎn)是抗震性能差、不能隨意切割使用，特別是PTC電熱元件受居里溫度的限制，不能用于350°C以上的加熱，因此PTC電熱元件在實(shí)際生產(chǎn)生活中的應(yīng)用只能局限在低溫加熱領(lǐng)域。
[0007]3、導(dǎo)電涂料
[0008]導(dǎo)電涂料也被稱為黑膜，產(chǎn)生于20世紀(jì)50年代末，在被噴涂于絕緣材料表面后可以作為電熱元件使用。導(dǎo)電涂料本身的用途很多，而作為電熱元件的應(yīng)用較少，它的優(yōu)點(diǎn)是面狀加熱、散熱面積大、抗震性能好，但缺點(diǎn)是發(fā)熱層易脫落，且只能適用于200°C以下加熱。
[0009]4、電熱膜
[0010]電熱膜是近年來(lái)新興的一種電熱元件，它是吸取了PTC和導(dǎo)電涂料兩種電熱元件的特點(diǎn)制造而成的。電熱膜目前主要應(yīng)用在室內(nèi)取暖和環(huán)境溫度保持等方面，如建筑物取暖、育雛室保溫等。電熱膜的優(yōu)點(diǎn)是無(wú)明火加熱、面狀加熱、熱阻少、導(dǎo)熱快、使用壽命長(zhǎng)，且易于切割和分離，特別是電熱膜的電能轉(zhuǎn)換效率高達(dá)90%、熱能損失小。電熱膜的缺點(diǎn)是升溫速度慢、加熱溫度尚不能達(dá)到較高數(shù)值，停電后熱量消散速度快。
[0011 ]因此，發(fā)明一種能利用電熱膜電熱轉(zhuǎn)換效率高的特性，又能提高加熱速度的電熱元件是本實(shí)用新型的研究?jī)?nèi)容。【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0012]本實(shí)用新型的目的在于提出一種電熱轉(zhuǎn)換效率高，可瞬間加熱，無(wú)明火，熱交換快、具有遠(yuǎn)紅外輻射功能的電熱元件，其上設(shè)置有聯(lián)接裝置，使電熱元件能夠串聯(lián)或者并聯(lián)使用，并大大提高其連接穩(wěn)定性。
[0013]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0014]—種新型電熱元件，包括多通道基體1、電熱膜2和電極3;
[0015]所述多通道基體I設(shè)有多條貫通所述多通道基體I的任意兩側(cè)導(dǎo)流側(cè)101的通道11，所述通道11的橫截面積為0.25mm2?400mm2，壁厚為0.5mm?1mm ；
[0016]所述多通道基體I的任意一面設(shè)置有聯(lián)接裝置12，所述聯(lián)接裝置12用于聯(lián)接另一多通道基體I;所述聯(lián)接裝置12可卡裝于另一多通道基體I的未設(shè)有聯(lián)接裝置12的一面內(nèi)；
[0017]所述電熱膜2附著在所述多通道基體I的非導(dǎo)流側(cè)的表面；
[0018]所述電極3設(shè)置有不少于2個(gè)，所述電極3分別附著在所述電熱膜2表面的兩側(cè)。
[0019]優(yōu)選的，所述多通道基體I為電絕緣體。
[0020]優(yōu)選的，所述多通道基體I由氧化鋁陶瓷、云母陶瓷、石英陶瓷、堇青石陶瓷、含鋰質(zhì)陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化硅陶瓷、微晶玻璃、低熱膨脹玻璃中的一種或多種材料形成。
[0021]優(yōu)選的，所述聯(lián)接裝置12的橫切面為梯形。
[0022]優(yōu)選的，所述電熱膜2為金、銀、銅、鐵、媽、錫、鎳、鋅、碳、氧化鋅、氧化錫、氧化鋇鈦、氧化鉛鋇鈦、氧化鋇鉛中的一種或多種材料形成。
[0023]優(yōu)選的，所述電極3為銀電極、銅電極、銀鋅電極中的一種。
[0024]優(yōu)選的，所述電極3為條狀、環(huán)狀、點(diǎn)狀、插指狀中的一種。
[0025]有益效果在于:
[0026]本實(shí)用新型所制備的電熱元件，具有電熱轉(zhuǎn)換效率高，達(dá)90%以上，加熱快，無(wú)明火，熱交換快、具有遠(yuǎn)紅外輻射功能，可在12伏至380伏電壓工作的特點(diǎn)，特別適用于流體(氣體或液體)的加熱，其熱效率比現(xiàn)有的電熱元件獲得更加明顯地提高。用該電熱元件設(shè)計(jì)制造的電熱器具，結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)化緊湊，穩(wěn)定性更高，安全性更好。
【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1是本實(shí)用新型其中一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0028]圖2是本實(shí)用新型其中一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3是本實(shí)用新型其中一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4是本實(shí)用新型其中一種實(shí)施例的正視圖；
[0031]圖5是圖4中實(shí)施例的仰視圖；
[0032]圖6是圖5中A-A處的剖面圖；
[0033]圖7是本實(shí)用新型其中一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖8是圖7中實(shí)施例的右視圖。
[0035]其中，多通道基體1、電熱膜2、電極3、導(dǎo)流側(cè)101、通道11、聯(lián)接裝置12。
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面結(jié)合附圖并通過(guò)【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0037]—種新型電熱元件，包括多通道基體1、電熱膜2和電極3;
[0038]所述多通道基體I設(shè)有多條貫通所述多通道基體I的任意兩側(cè)導(dǎo)流側(cè)101的通道11，所述通道11的橫截面積為0.25mm2?400mm2，壁厚為0.5mm?1mm ；
[0039]所述多通道基體I的任意一面設(shè)置有聯(lián)接裝置12，所述聯(lián)接裝置12用于聯(lián)接另一多通道基體I;所述聯(lián)接裝置12可卡裝于另一多通道基體I的未設(shè)有聯(lián)接裝置12的一面內(nèi)；
[0040]所述電熱膜2附著在所述多通道基體I的非導(dǎo)流側(cè)的表面；
[0041]所述電極3設(shè)置有不少于2個(gè)，所述電極3分別附著在所述電熱膜2表面的兩側(cè)。
[0042]如圖1和圖3所示，如果聯(lián)接裝置12設(shè)置在導(dǎo)流側(cè)101的一端，則所述聯(lián)接裝置12可卡裝于另一多通道基體I的未設(shè)有聯(lián)接裝置12的導(dǎo)流側(cè)101的一端內(nèi)，此時(shí)所述電熱元件串聯(lián)，能提高通過(guò)流體的溫度;進(jìn)一步的，如圖7?8所示，如果聯(lián)接裝置12設(shè)置在導(dǎo)流側(cè)101的一端，且所述兩個(gè)電熱元件疊放并卡裝于所述聯(lián)接裝置12的同一側(cè)，在提高通過(guò)流體的溫度的同時(shí)，能減少電熱元件占用的面積;如圖2所示，如果聯(lián)接裝置12設(shè)置在非導(dǎo)流側(cè)的任意一端，則所述聯(lián)接裝置12可卡裝于另一多通道基體I的未設(shè)有聯(lián)接裝置12的非導(dǎo)流側(cè)的一端內(nèi)，此時(shí)所述電熱元件并聯(lián)，能提高通過(guò)電熱元件的電流量。
[0043]所述通道11的數(shù)量不少于2條，通道11之間可以不相通，也可以相通。
[0044]通道11可以是直線，也可以是曲線，通道11橫截面積的形狀不限，可以是圓形、方形、橢圓形、三角形或六邊形等，所述多通道基體I的整體形狀可以是平板狀、管狀、條狀或塊狀等。
[0045]電熱膜可以是厚膜，也可以是薄膜。
[0046]所述電極3用以導(dǎo)通電力至所述電熱膜2，使該電熱膜2產(chǎn)生熱量并透過(guò)該多通道基體I加熱于通過(guò)該通道11的流體。
[0047]在被加熱流體需要與電流隔開(kāi)絕緣時(shí)，可以讓流體從本實(shí)用新型電熱元件的通道中流過(guò)而獲得加熱升溫，流體不會(huì)與電源接觸。如果一個(gè)電熱元件加熱升溫不夠，可以將幾個(gè)電熱元件通過(guò)聯(lián)接裝置連接起來(lái)使用，其內(nèi)的所述通道11相通，能夠保證流體的順暢通行，保證加熱效果。
[0048]更進(jìn)一步的說(shuō)明，多通道基體I的各個(gè)通道11的兩端口中任一端口處設(shè)置有聯(lián)接裝置12，通過(guò)該聯(lián)接裝置12的設(shè)置，可使第一個(gè)多通道基體I與另一個(gè)多通道基體I相聯(lián)接，實(shí)現(xiàn)多個(gè)多通道基體I的聯(lián)接，在多通道基體I上直接設(shè)有聯(lián)接裝置12，其可卡裝于另一多通道基體I的未設(shè)有聯(lián)接裝置12的端口內(nèi)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)多通道基體I的相接相同，無(wú)需再另外匹配連接件進(jìn)行各個(gè)多通道基體I的聯(lián)接，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝簡(jiǎn)便，穩(wěn)定性高。
[0049]優(yōu)選的，所述多通道基體I為電絕緣體。
[0050]優(yōu)選的，所述多通道基體I由氧化鋁陶瓷、云母陶瓷、石英陶瓷、堇青石陶瓷、含鋰質(zhì)陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化硅陶瓷、微晶玻璃、低熱膨脹玻璃中的一種或多種材料形成。
[0051 ]優(yōu)選的，所述聯(lián)接裝置12的橫切面為梯形。
[0052]多通道基體I是有陶瓷或玻璃所制，脆性比較大，做成梯形能增大聯(lián)接裝置的強(qiáng)度，提高連接的穩(wěn)定性。
[0053]優(yōu)選的，所述電熱膜2為金、銀、銅、鐵、鎢、錫、鎳、鋅、碳、氧化鋅、氧化錫、氧化鋇鈦、氧化鉛鋇鈦、氧化鋇鉛中的一種或多種材料形成。
[0054]優(yōu)選的，所述電極3為銀電極、銅電極、銀鋅電極中的一種。
[0055]優(yōu)選的，所述電極3為條狀、環(huán)狀、點(diǎn)狀、插指狀中的一種。
[0056]制備所述的新型電熱元件的方法，包括步驟:
[0057]I)制備陶瓷或玻璃的多通道基體I;
[0058]2)在陶瓷或玻璃的多通道基體I上附上電熱膜2;
[0059]3)在所述電熱膜2的表面附上電極3。
[0000]制備陶瓷的多通道基體I的主要工藝是:配料―還料加工4成形(上釉)4干燥4燒成4精加工4檢驗(yàn)，其中上釉工序視陶瓷吸水率和被加熱流體而定；制備玻璃的多通道基體I的主要工藝是:配料4熔制玻璃液4玻璃成形4冷卻4回火熱處理4精加工4檢驗(yàn)，玻璃成形工藝可以是模壓成形、擠制成形、澆注成形。
[0061]所述電熱膜2采用印刷燒附工藝、電鍍工藝、化學(xué)鍍工藝、熱噴涂工藝、濺射工藝中的一種附在所述多通道基體I上。
[0062]以下是本實(shí)用新型的實(shí)施例。
[0063]實(shí)施例1
[0064]稱取10公斤氮化鋁陶瓷或云母陶瓷粉體，200克甲基纖維素，放在攪拌機(jī)中攪拌混合均勻后，加入2500克水?dāng)嚢璩煽伤苣嗔希俜湃胝婵站毮鄼C(jī)中真空練制，所得泥料經(jīng)擠制成形機(jī)加工成約100件長(zhǎng)120毫米，寬60毫米、厚5毫米，通道沿長(zhǎng)度方向的陶瓷坯體，通道孔為3X3毫米方孔，每件共11條孔。陶瓷坯體經(jīng)微波干燥、1500°C燒成，得到電熱元件的平板狀陶瓷多通道基體。
[0065]采用絲網(wǎng)印刷工藝，將金、銀、銅、鐵、媽、錫、鎳、鋅、碳中一種或多種組合的電熱漿料印刷在陶瓷多通道基體的兩平面，尺寸為90X45毫米，在長(zhǎng)度方向的兩端分別印上銀電極，干燥后，在電爐中燒成，得到如圖1所示的平板狀陶瓷電熱元件。
[0066]實(shí)施例2
[0067]稱取5公斤氧化硅粉體，1.2公斤高嶺土，100克玻璃粉，4000克水，放入球磨機(jī)內(nèi)球磨8小時(shí)，得到陶瓷漿料，將陶瓷漿料經(jīng)真空處理后注入石膏模中，進(jìn)行注漿成形，得到異形的條狀陶瓷多通道基體的坯體，將坯體干燥后，放入窯爐中在1250°C燒成，得到電熱元件的陶瓷多通道基體。
[0068]將陶瓷多通道基體放入450°C熱處理箱內(nèi)，往陶瓷多通道基體表面噴涂改性納米銀溶膠，在陶瓷多通道基體表面熱沉積一層氧化鋅電熱膜，不需要電熱膜的部位，用耐溫漿料進(jìn)行覆蓋。在電熱膜的適當(dāng)部位印上銀電極，經(jīng)過(guò)600°C的燒附后，得到如圖2所示的陶瓷電熱元件。
[0069]實(shí)施例3
[0070]稱取9.6公斤氧化鋁陶瓷粉體，110克氧化娃，120克氧化鈦，170克碳酸|丐，放入球磨機(jī)中混勻后，將該粉體放入加熱攪拌機(jī)中，同時(shí)加入適量的石蠟、硬脂酸、油酸，加熱攪拌得到熱壓注料塊，采用熱壓注成形工藝，加工得到電熱元件的塊狀多通道陶瓷坯體，再經(jīng)排蠟、燒成工序，得到所需的電熱元件的陶瓷多通道基體。
[0071]采用濺射工藝，將氧化鉛鋇或氧化鋇鈦或氧化鉛鋇鈦材料附著在陶瓷多通道基體表面的所需部位，形成電熱膜，再在電熱膜的適當(dāng)部位表面印刷并燒附銅電極，得到如圖3所示的陶瓷電熱元件。
[0072]實(shí)施例4
[0073]稱取10公斤氧化硅陶瓷粉體，200克甲基纖維素，放在攪拌機(jī)中攪拌混合均勻后，加入2500克水?dāng)嚢璩煽伤苣嗔?，再放入真空練泥機(jī)種真空練制，所得泥料經(jīng)擠制成形機(jī)加工成約100件長(zhǎng)180毫米，寬90毫米、厚5毫米，通道沿長(zhǎng)度方向的陶瓷坯體，通道孔為3X3毫米方孔，每件共15條孔。陶瓷坯體經(jīng)微波干燥、1250°C燒成，得到電熱元件的陶瓷多通道基體。
[0074]將陶瓷多通道基體放入550°C熱處理箱內(nèi)，往陶瓷多通道基體表面噴涂改性納米氧化錫溶膠，在陶瓷多通道基體表面熱沉積一層電熱膜，不需要電熱膜的部位，用耐溫漿料進(jìn)行覆蓋。在電熱膜的適當(dāng)部位印上銀電極，600°C燒附后，得到如圖1所示的陶瓷電熱元件。
[0075]實(shí)施例5
[0076]稱取5公斤碳化硅粉體，0.3公斤高嶺土，0.2公斤碳酸鎂，100克玻璃粉，2公斤水，一起放入球磨機(jī)內(nèi)球磨24小時(shí)，得到陶瓷漿料，將陶瓷漿料經(jīng)真空處理后注入石膏模中，進(jìn)行注漿成形，得到異形的條狀陶瓷多通道基體的坯體，將坯體干燥后，經(jīng)內(nèi)外表面施釉后，放入窯爐中在1430 °C燒成，得到電熱元件的陶瓷多通道基體。
[0077]采用絲網(wǎng)印刷工藝，將電熱漿料印刷在陶瓷多通道基體的兩平面，在通道進(jìn)出口方向兩端的電熱膜上分別印刷銀電極，干燥后，在電爐中燒附，得到如圖2所示的陶瓷電熱元件。
[0078]實(shí)施例6
[0079]稱取10公斤堇青石陶瓷粉體，200克甲基纖維素，放在攪拌機(jī)中攪拌混合均勻后，加入2500克水?dāng)嚢璩煽伤苣嗔?，再放入真空練泥機(jī)中真空練制，所得泥料經(jīng)擠制成形機(jī)加工成約150件長(zhǎng)80毫米，寬40毫米、厚5毫米，通道沿長(zhǎng)度方向的板狀陶瓷坯體，通道孔為3 X3毫米方孔，每件共6條孔。陶瓷坯體經(jīng)微波干燥、外表面施釉后，在1350°C燒成，得到電熱元件的陶瓷多通道基體。
[0080]將陶瓷多通道基體表面不需要電熱膜的部位用瓶口膠覆蓋，采用化學(xué)鍍的工藝在陶瓷多通道基體表面鍍上一層電熱膜。在電熱膜的適當(dāng)部位印上銀電極，500°C燒附后，得到如圖1所示的陶瓷電熱元件。
[0081 ] 實(shí)施例7
[0082]稱取高純石英粉，放入玻璃熔池中2000°C熔制成玻璃液，當(dāng)冷卻玻璃液的粘度合適時(shí)，經(jīng)擠制成形機(jī)加工成長(zhǎng)160毫米，寬100毫米、厚10毫米，通道沿長(zhǎng)度方向的玻璃基體，通道孔為5X8毫米方孔，每件共10條孔。玻璃基體經(jīng)回火熱處理，得到電熱元件的平板狀玻璃基體。
[0083]將玻璃基體放入550°C熱處理箱內(nèi)，往玻璃基體表面噴涂改性納米氧化錫溶膠，在玻璃基體表面熱沉積一層電熱膜，不需要電熱膜的部位，用耐溫漿料進(jìn)行覆蓋。在電熱膜的適當(dāng)部位印上銀鋅電極，600°C燒附后，得到如圖1所示的電熱元件。
[0084]實(shí)施例8
[0085]按配方稱取石英粉、鋰輝石、碳酸鋰、長(zhǎng)石粉、氧化鋯、氧化鋅，放在攪拌機(jī)中攪拌混合均勻后，再放入玻璃熔池中1500°C熔制成玻璃液，當(dāng)冷卻玻璃液的粘度合適時(shí)，經(jīng)離心注模成形機(jī)加工成長(zhǎng)40毫米，寬60毫米、厚8毫米，通道沿長(zhǎng)度方向的玻璃基體，通道孔為3X 6毫米方孔，每件共6條孔。玻璃基體經(jīng)800 °C回火熱處理，得到電熱元件的平板狀玻璃基體。
[0086]采用絲網(wǎng)印刷工藝，將電熱漿料印刷在玻璃基體的兩平面，尺寸為35X50毫米，在長(zhǎng)度方向的兩端分別印上銀電極，干燥后，在電爐中燒成，得到如圖1所示的平板狀電熱元件。
[0087]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型電熱元件，其特征在于，包括多通道基體、電熱膜和電極； 所述多通道基體設(shè)有多條貫通所述多通道基體的任意兩側(cè)導(dǎo)流側(cè)的通道，所述通道的橫截面積為0.25mm2?400mm2，壁厚為0.5mm?1mm; 所述多通道基體的任意一面設(shè)置有聯(lián)接裝置，所述聯(lián)接裝置用于聯(lián)接另一多通道基體;所述聯(lián)接裝置可卡裝于另一多通道基體的未設(shè)有聯(lián)接裝置的一面內(nèi)； 所述電熱膜附著在所述多通道基體的非導(dǎo)流側(cè)的表面； 所述電極設(shè)置有不少于2個(gè)，所述電極分別附著在所述電熱膜表面的兩側(cè)。2.如權(quán)利要求1所述的新型電熱元件，其特征在于，所述多通道基體為電絕緣體。3.如權(quán)利要求1所述的新型電熱元件，其特征在于，所述多通道基體由氧化鋁陶瓷、云母陶瓷、石英陶瓷、堇青石陶瓷、含鋰質(zhì)陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化硅陶瓷、微晶玻璃、低熱膨脹玻璃中的一種或多種材料形成。4.如權(quán)利要求1所述的新型電熱元件，其特征在于，所述聯(lián)接裝置的橫切面為梯形。5.如權(quán)利要求1所述的新型電熱元件，其特征在于，所述電熱膜為金、銀、銅、鐵、鎢、錫、鎳、鋅、碳、氧化鋅、氧化錫、氧化鋇鈦、氧化鉛鋇鈦、氧化鋇鉛中的一種或多種材料形成。6.如權(quán)利要求1所述的新型電熱元件，其特征在于，所述電極為銀電極、銅電極、銀鋅電極中的一種。7.如權(quán)利要求1所述的新型電熱元件，其特征在于，所述電極為條狀、環(huán)狀、點(diǎn)狀、插指狀中的一種。
【文檔編號(hào)】H05B3/22GK205596373SQ201620434453
【公開(kāi)日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年5月12日
【發(fā)明人】蔡曉峰, 邵俊軒, 麥保祥
【申請(qǐng)人】佛山市中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所陶瓷研發(fā)中心