平躺式電子元件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明是一種電子元件，尤指一種平躺式的電子元件。
【背景技術(shù)】
[0002] 請參閱圖7所示，現(xiàn)有的電子元件20由一芯片元件21、二引腳22及一絕緣層24 所構(gòu)成，該芯片元件21是一圓形片體，其相對的兩表面分別設(shè)置有一電極層23,該二引腳 22的一第一端分別焊接至該芯片元件21兩側(cè)的電極層23上，且該二引腳22的一第二端沿 該芯片元件21的徑向延伸，該芯片元件21的徑向為與該芯片元件21表面平行的方向，且 該二引腳22的第二端相互平行。而該絕緣層24包覆該芯片元件21、該二引腳22的第一端 及該二電極層23。
[0003] 當(dāng)現(xiàn)有的電子元件20于組接至一印刷電路板（Printed Circuit Board ;PCB)時， 將該二引腳22的第二端分別插入該印刷電路板的焊接孔中，供該電子元件20組接于該印 刷電路板上。
[0004] 請參閱圖8所示，但現(xiàn)有的電子元件20的二引腳22沿該芯片元件21的徑向延伸， 因此當(dāng)該電子元件20焊接于印刷電路板30時，該芯片元件21會與該印刷電路板30相垂 直，直立設(shè)置于該印刷電路板30,其高度高于其周邊元件，占用了該印刷電路板30較多的 立體空間，使得該印刷電路板30具有較大的整體體積。而一般電子產(chǎn)業(yè)制作的各種電子產(chǎn) 品朝向集成化及微型化發(fā)展，而印刷電路板30的體積則為影響電子產(chǎn)品體積的重要因素， 故現(xiàn)有技術(shù)的電子元件20勢必要做進一步的改良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的電子元件焊接至印刷電路板時會與印刷電路板相垂直，導(dǎo)致占 用較多立體空間，使得印刷電路板具有較大的整體體積的缺點，本發(fā)明的主要目的是提供 一種平躺式電子元件，令該平躺式電子元件于焊接至印刷電路板時，占用較小的立體空間， 以縮小印刷電路板的整體體積，并提升電子元件的耐電壓電流的能力。
[0006] 為達上述發(fā)明目的，本發(fā)明的平躺式電子元件包含有：
[0007] 一芯片元件；
[0008] -第一電極層及一第二電極層，分別設(shè)置于該芯片兀件的二相對表面；
[0009] -第一引腳及一第二引腳，分別具有一第一端及一第二端，該第一引腳的第一端 彎折后形成一第一夾持部，該第一夾持部平貼焊接于該第一電極層，而該第二引腳的第一 端彎折后形成一第二夾持部，該第二夾持部平貼焊接于該第二電極層，且該第一、第二引腳 的第二端以相同方向共同朝該芯片元件的軸向延伸，其中該芯片元件的軸向是指垂直該芯 片元件表面的方向；及
[0010] -絕緣層，包覆該芯片元件、該第一、第二電極層及該第一、第二引腳的第一端。
[0011] 如此一來，當(dāng)該平躺式電子元件于焊接至一印刷電路板上時，因該二引腳的第二 端垂直插入該印刷電路板的焊接孔，且該二引腳的第二端的延伸方向為該芯片元件的軸 向，故該芯片元件便可平躺于該印刷電路板上，以占用較小的立體空間，縮小該印刷電路板 的整體體積。
【附圖說明】
[0012] 圖1為本發(fā)明較佳實施例的立體觀圖。
[0013] 圖2為本發(fā)明較佳實施例的側(cè)視剖面圖。
[0014] 圖3為本發(fā)明第一、第二引腳的第一端第一較佳實施例的俯視示意圖。
[0015] 圖4為本發(fā)明第一、第二引腳的第一端第二較佳實施例的俯視示意圖。
[0016] 圖5為本發(fā)明第一、第二引腳的第一端第三較佳實施例的側(cè)視剖面圖。
[0017] 圖6為本發(fā)明焊接于印刷電路板上的示意圖。
[0018] 圖7為現(xiàn)有電子元件的部分剖面示意圖。
[0019] 圖8為現(xiàn)有電子元件焊接于印刷電路板上的示意圖。
[0020] 符號說明：
[0021] 10平躺式電子元件
[0022] 11芯片元件
[0023] 12a第一電極層 12b第二電極層
[0024] 13a第一引腳 131a第一端
[0025] 132a第二端 133a第一夾持部
[0026] 134a第一彎折部 135a第二彎折部
[0027] 136a第三彎折部
[0028] 13b第二引腳 131b第一端
[0029] 132b第二端 133b第二夾持部
[0030] 134b第一彎折部 135b第二彎折部
[0031] 136b第三彎折部
[0032] 14絕緣層
[0033] 20電子元件 21芯片元件
[0034] 22引腳 23電極層
[0035] 24絕緣層
[0036] 30印刷電路板
【具體實施方式】
[0037] 以下配合圖式及本發(fā)明較佳實施例，進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采 取的技術(shù)手段。
[0038] 請參閱圖1及圖2所示，本發(fā)明為一平躺式電子元件10,該平躺式電子元件包含有 一芯片兀件11、一第一電極層12a、一第二電極層12b、一第一引腳13a、一第二引腳13b及 一絕緣層14。
[0039] 請一并參閱圖3所示，該第一、第二電極層12a、12b分別設(shè)置于該芯片元件11的 兩相對表面。該第一、第二引腳13a、13b分別具有一第一端131a、131b及一第二端132a、 132b，該第一引腳13a的第一端彎折后形成一第一夾持部133a，該第一夾持部133a平貼焊 接于該第一電極層12a，而該第二引腳13b的第一端彎折后形成一第二夾持部133b，該第二 夾持部133b平貼焊接于該第二電極層12b。該第一引腳13a及該第二引腳13b的第二端 132a、132b以相同方向共同朝向該芯片元件11的軸向延伸，該芯片元件11的軸向為垂直該 芯片元件表面的方向。該絕緣層14包覆該芯片元件11、該第一電極層12a、該第二電極層 12b、該第一引腳13a的第一端131a及該第二引腳13b的第一端131b。
[0040] 請參閱圖6所示，當(dāng)本發(fā)明的平躺式電子元件10設(shè)置于一印刷電路板30 (Printed Circuit Board ;PCB)上時，將該第一、第二引腳13a、13b的第二端132a、132b插入該印刷 電路板的焊接孔中，供該平躺式電子元件10與該印刷電路板30焊接。而該第一、第二引腳 13a、13b的第二端132a、132b沿該芯片元件11的軸向延伸，因此該芯片元件11便可平躺 于該印刷電路板上，降低其高度，以于該印刷電路板30上占用較小的立體空間，縮小該印 刷電路板30的整體體積。在本較佳實施例中，該芯片元件11為陶瓷電容器芯片、壓敏電阻 器芯片、負溫度系數(shù)（Negative Temperature Coefficient)熱敏電阻器芯片或正溫度系數(shù) (Positive Temperature Coefficient)熱敏電阻器芯片。
[0041] 請參閱圖3及圖4所示，該第一引腳13a的第一端131a彎折后形成的第一夾持部 133a所構(gòu)成的開口方向與該第二引腳13b的第一端131b彎折后形成的第二夾持部133b所 構(gòu)成的開口方向可朝相同方向（如圖3所示）或相反方向（如圖4所示），但不以此為限。 而該第一夾持部133a及該第二夾持部133b為V形，但也可為U形。
[0042] 本發(fā)明通過該第一引腳13a與該第二引腳13b的第一端131a、131b分別平貼焊 接于該第一電極層12a及該第二電極層12b，并通過該第一、第二引腳13a、13b的第二端沿 該芯片元件11的軸向延伸，令該芯片元件11于焊接至印刷電路板時可平躺于該印刷電路 板30上。且該第一、第二夾持部133a、133b由該第一引腳13a與該第二引腳13b的第一端 131a、131b彎折后所形成，使該第一引腳13a與該第二引腳13b的第一端131a、131b能有相 較于未彎折前，具有更多的引腳長度與該第一、第二電極層12a、12b接觸，增加該第一、第 二引腳13a、13b的第一端131a、131b與該第一、第二電極層12a、12b的接觸面積，使電壓電 流從印刷電路板30流經(jīng)該第一、第二引腳13a、13b流通到該芯片元件11的面積增大，分散 能量，提升該平躺式電子元件10的耐壓耐流的條件品質(zhì)。
[0043] 進一步而言，請參閱圖3所示，該第一夾持部133a全部平貼并焊接于該第一電極 層12a上，