防止磁性針飛針的頂針裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開一般涉及芯片倒裝封裝領(lǐng)域，具體涉及磁性頂針，尤其涉及一種防止磁性針飛針的頂針裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示為傳統(tǒng)頂針結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)裝片或倒裝片使用的磁性頂針由螺絲固定頂針發(fā)展而來，只是在頂針的精度要求上有改變，并保證頂針底部平整，將其應(yīng)用在磁性頂針底座上。
[0003]但是，上述傳統(tǒng)頂針1完全靠底座的磁鐵將其吸附在底座上，在頂針探出協(xié)助芯片幫助其脫膜的過程中，因為膜對頂針的包裹作用，如果膜的作用力大于磁鐵的作用力，底座在復(fù)位的時候，傳統(tǒng)頂針1有被膜包裹抽出頂針帽的風(fēng)險；如2至圖5為現(xiàn)有技術(shù)中頂針工作示意圖，當(dāng)傳統(tǒng)頂針1在初始位置時，傳統(tǒng)頂針1被正常吸附在磁鐵底座2上，當(dāng)傳統(tǒng)頂針1探出頂針帽3協(xié)助芯片5脫膜，膜4會包裹傳統(tǒng)頂針1，在頂針帽3復(fù)位過程中，膜4對傳統(tǒng)頂針1的包裹力大于磁鐵底座2對傳統(tǒng)頂針1的吸附力，傳統(tǒng)頂針1會被抽出頂針帽3 ;當(dāng)頂針帽3復(fù)位時，磁鐵底座2上會缺失傳統(tǒng)頂針1，造成磁性針飛針。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足，期望提供一種防止磁性針飛針的頂針。
[0005]—方面提供一種防止磁性針飛針的頂針裝置，頂針與頂針帽配合使用，所述頂針帽上設(shè)置有針孔，所述頂針與所述針孔一一對應(yīng)設(shè)置，所述頂針從上至下依次包括:針尖，與所述針尖相連接的頂針本體、與所述頂針本體連接的針尾，所述針尾與所述頂針本體形成凸臺結(jié)構(gòu)，所述凸臺結(jié)構(gòu)上端寬度小于下端寬度。
[0006]本發(fā)明提供的防止磁性針飛針的頂針裝置將頂針底部增大，使得頂針底部的尺寸大于頂針帽的針孔直徑，通過增大頂針的針尾，增加頂針的磁性接觸面積，增加磁鐵對頂針的吸附作用力有效防止磁性針飛針的問題。
【附圖說明】
[0007]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本申請的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中頂針結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2-圖5為現(xiàn)有技術(shù)中頂針使用狀態(tài)示意圖；
[0010]圖6為本發(fā)明頂針結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖7-圖10為本發(fā)明頂針使用狀態(tài)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實施例對本申請作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明，而非對該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發(fā)明相關(guān)的部分。
[0013]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本申請。
[0014]請參考圖6和圖7，本發(fā)明提供一種放置磁性針飛針的頂針裝置，頂針6與頂針帽3配合使用，所述頂針帽3上設(shè)置有針孔，所述頂針6與所述針孔一一對應(yīng)設(shè)置，所述頂針6從上至下依次包括:針尖61，與所述針尖61相連接的頂針本體62，與所述頂針本體62連接的針尾63，所述針尾63與所述頂針本體62形成凸臺結(jié)構(gòu)，所述凸臺結(jié)構(gòu)上端寬度小于下端寬度。
[0015]本發(fā)明中的頂針通常配合頂針帽一起使用，將頂針的針尾與頂針本體設(shè)計成上小下大的凸臺結(jié)構(gòu)，能夠有效防止頂針在使用的時候被拉出頂針帽的針孔。
[0016]可選的，所述針尾63橫截面為圓形或者多邊形。
[0017]可選的，所述針尾63橫截面寬度大于所述針孔直徑。將所述針尾設(shè)計的比頂針帽上的針孔直徑稍大，當(dāng)頂針要被拉出頂針帽時，通過針尾的阻擋，阻止頂針被拉出頂針帽。
[0018]如圖6、圖7、圖8、圖9、圖10所示，本發(fā)明中在初始位置時，頂針6被正常吸附在磁鐵底座2上，當(dāng)頂針6探出頂針帽3協(xié)助芯片5脫膜時，膜4同樣會包裹頂針6，在頂針帽3復(fù)位過程中，即使膜4對頂針1的包裹力大于磁鐵底座2對頂針1的吸附力，由于針尾63的存在，且所述針尾63的寬度大于頂針帽3上針孔的直徑，針尾63能夠拉住頂針6阻擋頂針探出針孔；當(dāng)頂針帽3復(fù)位后，頂針6因為磁鐵底座2的磁性吸附力回到磁鐵底座2上，因此不會造成磁性針飛針的情況。
[0019]可選的，所述針尖61、所述頂針本體62與所述針尾63為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0020]可選的，所述頂針6為磁性材料。所述頂針在使用的時候，是通過磁鐵底座的吸附力將其固定住的，頂針為磁性材料，通常為鐵，保證磁鐵底座對所述頂針的吸附作用；同時所述頂針、頂針本體和針尾一體成型，保證了頂針的使用質(zhì)量，不會因為膜的吸附力和磁鐵底座的磁性力使得頂針本體和針尾分離造成磁性針飛針的問題。
[0021]可選的，所述針尾橫截面寬度為0.15-0.2_。
[0022]可選的，所述針尾厚度為0.8-0.1mm。本發(fā)明中的頂針是在芯片封裝時幫助芯片脫膜時使用的，其體積比較小，且各個頂針之間的間隙也不太大，所以頂針的針尾寬度和厚度的設(shè)計需要在一定的范圍之間，才能使得頂針的使用更加便利
[0023]本發(fā)明提供的防止磁性針飛針的頂針裝置將頂針底部增大，使得頂針底部的尺寸大于頂針帽的針孔直徑，通過增大頂針的針尾，一方面，增加頂針的磁性接觸面積，增加磁鐵對頂針的吸附作用力；另一方面，增加的頂針針尾的尺寸大于頂針帽上針孔的直徑，可以有效防止頂針在使用過程中穿過針孔，抽離頂針帽；上述都可以有效防止磁性針飛針的問題。
[0024]以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進(jìn)行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進(jìn)行互相替換而形成的技術(shù)方案。
【主權(quán)項】
1.一種防止磁性針飛針的頂針裝置，頂針與頂針帽配合使用，所述頂針帽上設(shè)置有針孔，所述頂針與所述針孔一一對應(yīng)設(shè)置，其特征在于，所述頂針從上至下依次包括:針尖，與所述針尖相連接的頂針本體，與所述頂針本體連接的針尾，所述針尾與所述頂針本體形成凸臺結(jié)構(gòu)，所述凸臺結(jié)構(gòu)上端寬度小于下端寬度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止磁性針飛針的頂針裝置，其特征在于，所述針尾橫截面為圓形或者多邊形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防止磁性針飛針的頂針裝置，其特征在于，所述針尾橫截面寬度大于所述針孔直徑。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止磁性針飛針的頂針裝置，其特征在于，所述針尖、所述頂針本體與所述針尾為一體成型結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防止磁性針飛針的頂針裝置，其特征在于，所述頂針為磁性材料。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止磁性針飛針的頂針裝置，其特征在于，所述針尾橫截面寬度為:0.15-0.2mm.7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止磁性針飛針的頂針裝置，其特征在于，所述針尾厚度為.0.8-0.1mm。
【專利摘要】本申請公開了一種防止磁性針飛針的頂針裝置，頂針與頂針帽配合使用，所述頂針帽上設(shè)置有針孔，所述頂針與所述針孔一一對應(yīng)設(shè)置，所述頂針從上至下依次包括：針尖，與所述針尖相連接的頂針本體、與所述頂針本體連接的針尾，所述針尾與所述頂針本體形成凸臺結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供的防止磁性針飛針的頂針裝置將頂針底部增大，使得頂針底部的尺寸大于頂針帽的針孔直徑，通過增大頂針的針尾，一方面，增加頂針的磁性接觸面積，增加磁鐵對頂針的吸附作用力；另一方面，增加的頂針針尾的尺寸大于頂針帽上針孔的直徑，可以有效防止頂針在使用過程中穿過針孔，抽離頂針帽；上述都可以有效防止磁性針飛針的問題。
【IPC分類】H01L21/67
【公開號】CN105374716
【申請?zhí)枴緾N201510810917
【發(fā)明人】洪勝平, 王鐵璇, 周峰
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月20日