帶擴張裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及用于擴張切割帶的帶擴張裝置，該切割帶貼附有在被多條分割預定線劃分出的區(qū)域上形成多個器件的晶片，并且其外周部安裝于環(huán)狀框架。
【背景技術】
[0002]在半導體器件制造工序中，在大致呈圓板形狀的半導體晶片的表面被形成為格子狀的分割預定線劃分出多個區(qū)域，在該劃分出的區(qū)域上形成有IC、LSI等的器件。而且，通過沿著分割預定線分割半導體晶片，從而制造出各個器件。
[0003]作為分割半導體晶片等晶片的被加工物的方法，已有如下技術得以實用化，將對晶片具有透過性的脈沖激光光線的聚光點定位于內(nèi)部，并沿著分割預定線對晶片照射，在晶片的內(nèi)部沿著分割預定線形成改質層，然后擴張貼附有晶片的切割帶并對晶片賦予張力，從而沿著由于形成變質層而強度降低的分割預定線分割晶片(例如，參照專利文獻1)。
[0004]例如在下述的專利文獻2中公開了一種用于擴張切割帶的帶擴張裝置，該切割帶貼附有晶片，并且其外周部安裝于環(huán)狀框架。該帶擴張裝置具有:框架保持單元，其保持安裝著貼附有晶片的切割帶的環(huán)狀框架；以及帶擴張單元，其使安裝于在該框架保持單元上保持的環(huán)狀框架的切割帶擴張，憑借帶擴張單元擴張切割帶并對晶片賦予張力，從而沿著由于形成變質層而強度降低的分割預定線將晶片分割為各個器件。
[0005]專利文獻1日本特開2005-223285號公報
[0006]專利文獻2日本特開2010-27666號公報
[0007]而且，在上述帶擴張裝置中，在擴張切割帶時可能會使切割帶斷裂，如果在切割帶斷裂的狀態(tài)下將晶片搬運至下一工序，則在下一工序中將被各自分割開的器件會在裝置內(nèi)散亂，存在產(chǎn)生作業(yè)中斷等的不良情況的問題。
[0008]此外，從晶片的表面起沿著分割預定線形成規(guī)定深度(相當于器件的精加工厚度的深度)的切削槽，此后磨削表面形成有切削槽的晶片的背面，在使切削槽突出于該背面上并將晶片分割為各個器件后，在晶片的背面安裝粘結膜，并且擴張貼附于粘結膜側的切割帶，沿著器件使粘結膜斷裂，在這種情況下也會產(chǎn)生上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其主要技術課題在于，提供一種在擴張切割帶的情況下，在切割帶斷裂時能夠探測斷裂的帶擴張裝置，該切割帶在被多條分割預定線劃分出的區(qū)域上貼附有形成多個器件的晶片，并且其外周部安裝于環(huán)狀框架。
[0010]為了解決上述主要技術課題，本發(fā)明提供一種用于擴張切割帶的帶擴張裝置，在該切割帶上貼附有晶片，并且該切割帶的外周部安裝于環(huán)狀框架上，其中，該晶片在由多條分割預定線劃分出的區(qū)域上形成了多個器件，該帶擴張裝置的特征在于，具有:
[0011]框架保持單元，其具有保持環(huán)狀框架的環(huán)狀保持面；
[0012]擴張部件，其直徑小于環(huán)狀框架的內(nèi)徑且大于晶片的直徑，且作用于在保持于該框架保持單元的環(huán)狀保持面上的環(huán)狀框架安裝的切割帶而使其擴張；
[0013]擴張部件工作單元，其使該擴張部件在與該框架保持單元的環(huán)狀保持面垂直的垂直方向上進行工作；
[0014]驅動負荷檢測單元，其檢測該擴張部件工作單元的驅動負荷；
[0015]控制單元，其根據(jù)來自該驅動負荷檢測單元的檢測信號判定切割帶的斷裂；以及
[0016]顯示單元，其顯示該控制單元判定的判定結果，
[0017]該控制單元在使該擴張部件工作單元進行工作而擴張切割帶時，根據(jù)來自該驅動負荷檢測單元的檢測信號，在隨著切割帶的擴張而驅動負荷上升的情況下驅動負荷降低時，判定為切割帶斷裂。
[0018]本發(fā)明的帶擴張裝置具有:框架保持單元，其具有保持環(huán)狀框架的環(huán)狀保持面；擴張部件，其直徑小于環(huán)狀框架的內(nèi)徑且大于晶片的直徑，作用于在保持于該框架保持單元的環(huán)狀保持面上的環(huán)狀框架安裝的切割帶并使其擴張；擴張部件工作單元，其使該擴張部件在垂直于框架保持單元的環(huán)狀保持面的方向上工作；驅動負荷檢測單元，其檢測該擴張部件工作單元的驅動負荷；控制單元，其根據(jù)來自該驅動負荷檢測單元的檢測信號判定切割帶的斷裂；以及顯示單元，其顯示該控制單元的判定結果，控制單元在使擴張部件工作單元工作并擴張切割帶時，根據(jù)來自驅動負荷檢測單元的檢測信號，在隨著切割帶的擴張而驅動負荷上升的情況下驅動負荷降低時，判定為切割帶斷裂，因此操作者憑借顯示單元能夠確認判定結果。因此，能夠事先防止將切割帶斷裂的晶片搬運至下一工序，可消除下一工序的不良情況。
【附圖說明】
[0019]圖1是按照本發(fā)明構成的帶擴張裝置的立體圖。
[0020]圖2是圖1所示的帶擴張裝置的剖面圖。
[0021]圖3是構成圖1所示的帶擴張裝置的擴張部件工作單元的立體圖。
[0022]圖4是圖1所示的帶擴張裝置的帶擴張工序的說明圖。
[0023]圖5是表示擴張部件的擴張高度與擴張部件工作單元的驅動扭矩的關系的曲線圖。
[0024]圖6是表示沿著分割預定線形成有變質層的晶片貼附于在環(huán)狀框架上安裝的切割帶的上表面的狀態(tài)的立體圖。
[0025]標號說明
[0026]2:帶擴張裝置，3:框架保持單元，31:圓筒狀的保持部件，311:環(huán)狀保持面，32:底板，33:夾鉗，4:擴張部件，5:擴張部件工作單元，51:支撐臺，52:圓筒狀的連結部件，53:導向棒，54:電動電動機，55:外螺紋桿，6:驅動負荷檢測單元，61:扭矩測量器，7:控制單元，8:顯示單元，F(xiàn):環(huán)狀框架，T:切割帶。
【具體實施方式】
[0027]以下，參照附圖詳細說明根據(jù)本發(fā)明構成的帶擴張裝置的優(yōu)選實施方式。
[0028]圖6示出在安裝于環(huán)狀框架F上的由合成樹脂膜構成的切割帶T的上表面貼附的晶片10。該晶片10在表面10a呈格子狀形成有多條分割預定線101，并且在被多條分割預定線101劃分出的多個區(qū)域上形成有器件102。將對于晶片10具有透過性的波長的脈沖激光光線的聚光點定位于該晶片10的內(nèi)部，并沿著分割預定線101對該晶片10照射該激光光線，在晶片的內(nèi)部沿著分割預定線連續(xù)形成作為斷裂起點的改質層103。另外，改質層103可以通過上述專利文獻1中公開的激光加工方法形成。此外，上述切割帶T在圖示的實施方式中，是在厚度為ΙΟΟμπι的由聚氯乙烯(PVC)構成的膜狀基材的表面涂布厚度5 μπι左右的丙烯樹脂類的糊料而得到的。
[0029]圖1示出根據(jù)本發(fā)明構成的帶擴張裝置的立體圖，圖2示出圖1所示的帶擴張裝置的要部放大剖面圖。圖1和圖2所示的帶擴張裝置2具有保持上述環(huán)狀框架F的框架保持單元3、擴張在保持于該框架保持單元3上的環(huán)狀框架F安裝的切割帶Τ的擴張部件4、以及使該擴張部件4工作的擴張部件工作單元5?？蚣鼙３謫卧?具有圓筒狀的保持部件31和底板32，圓筒狀的保持部件31的上表面即環(huán)狀保持面311。在如上構成的圓筒狀的保持部件31的上端部配設有4個夾鉗33，這4個夾鉗33用于固定放置于環(huán)狀保持面311上的環(huán)狀框架F。
[0030]上述擴張部件4的直徑小于環(huán)狀框架F的內(nèi)徑且略大于晶片10的直徑，并且其作用于在保持于圓筒狀的保持部件31的環(huán)狀保持面311上的環(huán)狀框架F安裝的切割帶Τ，憑借擴張部件工作單元5使切割帶Τ在垂直于圓筒狀的保持部件31的環(huán)狀保持面311的方向(圖2中的上下方向)上工作。
[003