一種無(wú)定位線(xiàn)背切玻璃鈍化芯片的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片切割處理工藝領(lǐng)域，具體涉及一種無(wú)定位線(xiàn)背切玻璃鈍化芯片的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的GPP(Glass Passivat1n Pellet玻璃鈍化芯粒)刀刮法工藝需要在芯片雙面勻膠、雙面曝光，即先在N面腐蝕出用于切割時(shí)對(duì)位的線(xiàn)條，之后在N面再覆蓋上一層光刻膠，然后才對(duì)P面進(jìn)行腐蝕。深度腐蝕到位后，將光刻膠去除，對(duì)芯片進(jìn)行清洗。清洗完畢后烘干，將調(diào)好的玻璃粉漿液均勻刮進(jìn)芯片P面的溝槽內(nèi)，去除表面多余的玻璃粉，然后進(jìn)行玻璃燒結(jié)。燒結(jié)完畢，再對(duì)芯片表面進(jìn)行鍍鎳、鍍金。用探針臺(tái)對(duì)芯粒進(jìn)行測(cè)試，不良的芯粒打上墨點(diǎn)作為標(biāo)記，然后沿著N面的線(xiàn)條對(duì)芯片進(jìn)行背切[傳統(tǒng)刀刮法切割方式有正切(從P面切割玻璃)和背切(從N面切割硅)兩種。由于玻璃脆性大，切割時(shí)玻璃容易出現(xiàn)裂紋，采用正切的方法切割速度慢，切割產(chǎn)能低。目前業(yè)界多采用背切法，即從N面切硅，再?gòu)腜面將芯粒裂開(kāi)]，最后從P面進(jìn)行裂片操作，剔除邊緣片，挑出不良芯粒后，對(duì)芯粒進(jìn)行超聲清洗，烘干后GPP芯粒即制作完成。
[0003]而在此過(guò)程中，雙面曝光所使用的設(shè)備昂貴、產(chǎn)能較低；曝光時(shí)若P、N面線(xiàn)條有偏移，沿著N面偏移的定位線(xiàn)切割，裂出的芯粒會(huì)出現(xiàn)一邊大、一邊小的情況，俗稱(chēng)大小邊；由于是雙面接觸式曝光，在片厚薄、片子翹曲嚴(yán)重的時(shí)候，曝光版擠壓片子易導(dǎo)致破片甚至報(bào)廢；由于芯片已經(jīng)過(guò)前面兩次勻膠、一次曝光，一次腐蝕，再進(jìn)行勻膠時(shí)，芯片更容易出現(xiàn)破損甚至報(bào)廢。
[0004]傳統(tǒng)激光切割機(jī)CCD (Charge-coupled Device，圖像控制器)位于芯片上方，拍攝的圖像為芯片N面。為了實(shí)現(xiàn)定位，必須在N面腐蝕出定位線(xiàn)，然后根據(jù)CCD拍攝到的定位線(xiàn)朝向來(lái)調(diào)整芯片的位置，從而達(dá)到定位的目的。該方法存在一個(gè)嚴(yán)重缺陷，即切割效果與定位線(xiàn)息息相關(guān)，如果定位線(xiàn)發(fā)生偏移，即便切割線(xiàn)與定位線(xiàn)對(duì)準(zhǔn)了，芯粒也會(huì)被切偏。因此，此工藝對(duì)雙面曝光設(shè)備及曝光夾具要求很高，曝光時(shí)，上下光刻版必須要精確對(duì)準(zhǔn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明為了克服上述技術(shù)問(wèn)題的不足，提供了一種無(wú)定位線(xiàn)背切玻璃鈍化芯片的方法，該方法采用無(wú)定位線(xiàn)背切技術(shù)，大大降低了對(duì)曝光設(shè)備及夾具的要求，縮短了工藝流程，節(jié)約了人工及原材料，還能夠大幅降低切割偏位的風(fēng)險(xiǎn)。
[0006]解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:
[0007]—種無(wú)定位線(xiàn)背切玻璃鈍化芯片的方法，包括以下步驟:
[0008]切割過(guò)程中，將芯片P面朝下，N面朝上，放置于真空吸盤(pán)上吸牢，將激光切割機(jī)CCD安裝在真空透明吸盤(pán)下方，所述的吸盤(pán)為玻璃吸盤(pán)或者塑料吸盤(pán)，對(duì)位時(shí)，P面圖像實(shí)時(shí)傳輸?shù)斤@示屏上，通過(guò)調(diào)整P面溝槽的朝向及位置，即可將芯片位置擺正，實(shí)現(xiàn)無(wú)定位線(xiàn)定位，定位結(jié)束之后即可開(kāi)始切割。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:定位線(xiàn)的作用是輔助找準(zhǔn)溝槽的中心位置，無(wú)定位線(xiàn)背切工藝，激光切割機(jī)CCD直接安裝在下方，從P面進(jìn)行拍攝，在屏幕上能夠清楚地看到P面溝槽的位置，通過(guò)旋轉(zhuǎn)Θ軸，即可將芯片調(diào)整到位，切割線(xiàn)位置與溝槽中心位置完美重合，避免了雙面曝光時(shí)套準(zhǔn)偏差導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)。
[0010]切割過(guò)程中，對(duì)位時(shí)，切割線(xiàn)對(duì)著溝槽正中心，能有效減少切割大小邊現(xiàn)象。
[0011]采用無(wú)定位線(xiàn)背切技術(shù)，大大降低了對(duì)曝光設(shè)備及夾具的要求，縮短了工藝流程，節(jié)約了人工及原材料，還能夠大幅降低切割偏位的風(fēng)險(xiǎn)。
[0012]由于采用了無(wú)定位線(xiàn)背切工藝技術(shù)，本發(fā)明無(wú)需像傳統(tǒng)工藝那樣進(jìn)行雙面曝光，而僅需要單面曝光即可。而在單面曝光的過(guò)程中，采用的曝光夾具是由一塊真空金屬吸盤(pán)和一張菲林版組成，結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單。單面曝光的過(guò)程是將雙面勻好膠并烘干的芯片放在菲林版下有相應(yīng)圖形的位置處，打開(kāi)真空，菲林版被向下吸，與芯片緊密貼合，隨后將曝光夾具推進(jìn)曝光機(jī)中曝光。
[0013]由于不需要雙面曝光，無(wú)需用精密的對(duì)位設(shè)備，操作過(guò)程中不需要經(jīng)常檢查上下曝光版是否對(duì)準(zhǔn)；不用腐蝕背面定位線(xiàn)，省去了去表面氧化層、雙面溝槽預(yù)腐蝕、定位線(xiàn)深度測(cè)量、勻光刻膠、烘烤等工序，縮短了操作流程，節(jié)約了 1/3的光刻膠(及人工)；同時(shí)，由于芯片背面不需腐蝕10?20 μ m深的定位線(xiàn)，芯片強(qiáng)度得到增加，可有效降低后續(xù)作業(yè)的破片率。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0015]—種無(wú)定位線(xiàn)背切玻璃鈍化芯片的方法，包括以下步驟:
[0016]切割過(guò)程中，將芯片P面朝下，N面朝上，放置于真空吸盤(pán)上吸牢，將激光切割機(jī)CCD安裝在吸盤(pán)下方，對(duì)位時(shí)，P面圖像實(shí)時(shí)傳輸?shù)斤@示屏上，通過(guò)調(diào)整P面溝槽的朝向及位置，即可將芯片位置擺正，實(shí)現(xiàn)無(wú)定位線(xiàn)定位，定位結(jié)束之后即可切割。其中所述的吸盤(pán)為真空吸盤(pán)，可以是玻璃吸盤(pán)或者塑料吸盤(pán)。
[0017]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)上對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無(wú)定位線(xiàn)背切玻璃鈍化芯片的方法，其特征在于，包括以下步驟: 切割過(guò)程中，將芯片P面朝下，N面朝上，放置于真空吸盤(pán)上吸牢，將激光切割機(jī)CCD安裝在吸盤(pán)下方，對(duì)位時(shí)，P面圖像實(shí)時(shí)傳輸?shù)斤@示屏上，通過(guò)調(diào)整P面溝槽的朝向及位置，即可將芯片位置擺正，實(shí)現(xiàn)無(wú)定位線(xiàn)定位，定位結(jié)束之后即可切割。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無(wú)定位線(xiàn)背切玻璃鈍化芯片的方法，其特征在于，所述的吸盤(pán)為真空透明吸盤(pán)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種無(wú)定位線(xiàn)背切玻璃鈍化芯片的方法，其特征在于，所述的真空透明吸盤(pán)為玻璃吸盤(pán)或塑料吸盤(pán)。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及芯片切割處理工藝領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種無(wú)定位線(xiàn)背切玻璃鈍化芯片的方法，包括以下步驟：切割過(guò)程中，將芯片P面朝下，N面朝上，放置于真空吸盤(pán)上吸牢，將激光切割機(jī)CCD安裝在吸盤(pán)下方，對(duì)位時(shí)，P面圖像實(shí)時(shí)傳輸?shù)斤@示屏上，通過(guò)調(diào)整P面溝槽的朝向及位置，即可將芯片位置擺正，實(shí)現(xiàn)無(wú)定位線(xiàn)定位，定位結(jié)束之后即可切割。采用無(wú)定位線(xiàn)背切技術(shù)，大大降低了對(duì)曝光設(shè)備及夾具的要求，縮短了工藝流程，節(jié)約了人工及原材料，還能夠大幅降低切割偏位的風(fēng)險(xiǎn)。
【IPC分類(lèi)】H01L21/78, H01L21/68, H01L21/683
【公開(kāi)號(hào)】CN105304540
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510609131
【發(fā)明人】黃小鋒
【申請(qǐng)人】常州星海電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年9月22日