一種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的芯片模塊部分及調(diào)速電阻器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于調(diào)速電阻器領(lǐng)域，尤其涉及一種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的汽車空調(diào)調(diào)速電阻器都根據(jù)不同的產(chǎn)品需求而設(shè)計(jì)的不同外形，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，工藝方式繁多。
[0003]例如名稱為“車用空調(diào)調(diào)速電阻器”(申請(qǐng)?zhí)?201320514105.X)公開(kāi)的技術(shù)方案中，電阻片包夾在兩片絕緣片中間，蓋板及鋁散熱器將組裝好的絕緣片和電阻片組合包夾并安裝在底座上，電阻片與安裝在底座上的插針連接。
[0004]不同阻值的電阻器需要的電阻數(shù)以及散熱量均不同，因此要實(shí)現(xiàn)汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的自動(dòng)化的生產(chǎn)非常困難，必須要針對(duì)不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì)不同的自動(dòng)化線體或設(shè)備，導(dǎo)致成本激增，周期長(zhǎng)，自動(dòng)化推進(jìn)困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器，以解決現(xiàn)有技術(shù)汽車空調(diào)調(diào)速電阻器自動(dòng)化生產(chǎn)困難的問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的芯片模塊部分，所述芯片模塊部分包括:支架1、電阻芯片2和散熱塊3 ;
[0007]所述支架I沿平行于前后面方向的截面為倒U形；
[0008]所述電阻芯片2位于所述支架I的內(nèi)部，包括兩片，均平行于所述支架I的左右兩側(cè)面；兩片所述電阻芯片2上端橫向連接；
[0009]所述散熱塊3位于兩片所述電阻芯片2之間，與兩片所述電阻芯片2的內(nèi)側(cè)面均接觸。
[0010]進(jìn)一步的，根據(jù)所述電阻芯片2的功率選擇所述散熱塊3為散熱器或者散熱片；
[0011]所述散熱器為大小與所述支架I和所述電阻芯片2的大小相匹配的長(zhǎng)方體形，左右兩個(gè)側(cè)面分別與所述兩片電阻芯片2接觸；
[0012]所述散熱片為包括上下左右四個(gè)側(cè)面的空心長(zhǎng)方體形，大小與所述支架I和所述電阻芯片2的大小相匹配，左右兩個(gè)側(cè)面分別與所述兩片電阻芯片2接觸。
[0013]進(jìn)一步的，所述電阻芯片2的上下端設(shè)置有連接各個(gè)電阻的工藝定位邊21 ;
[0014]上下所述工藝定位邊21之間，所述電阻芯片2與所述支架I的接觸面上，設(shè)置有耐高溫薄膜22。
[0015]進(jìn)一步的，所述電阻芯片2與所述耐高溫薄膜21和所述散熱塊3的接觸部分設(shè)有導(dǎo)熱硅脂。
[0016]—種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的芯片模塊部分，包括上述的芯片模塊部分，所述汽車空調(diào)調(diào)速電阻器還包括客戶安裝部分，所述客戶安裝部分包括安裝底座6 ;
[0017]所述芯片模塊部分的支架I的前面和后面的左下端和右下端的外側(cè)各設(shè)有支腳，所述支腳為位于所述支架I前面和后面方向的板狀，所述支腳的下發(fā)設(shè)有方向向下的凸起，所述安裝底座6的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有凹孔，鉚壓使所述凸起插入所述凹孔中使所述芯片模塊部分組裝在所述安裝底座6上。
[0018]進(jìn)一步的，所述客戶安裝部分還包括溫度保險(xiǎn)管4和連接片5，所述連接片5注塑或壓接到所述安裝底座6上端，所述溫度保險(xiǎn)管4和所述電阻芯片引腳23均采用點(diǎn)焊的方式與所述連接片5連接。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的有益效果包括:
[0020]本發(fā)明提供的一種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的芯片模塊部分，電阻芯片采用了雙片連體的設(shè)計(jì)方式，同時(shí)配合U型的支架和散熱裝置將產(chǎn)品的熱量分為了兩部分，電阻芯片的受風(fēng)面包括前面、后面以及與散熱裝置的兩個(gè)接觸面一共四個(gè)面，使產(chǎn)品的散熱效率極高，工作時(shí)的溫度較低，更安全，芯片模塊部分滿足體積小，散熱效率高等特點(diǎn)，能同時(shí)滿足不同客戶的安裝和不同功率的產(chǎn)品的散熱，實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)，產(chǎn)品穩(wěn)定性更高，一致性更好，制作更簡(jiǎn)單，打破現(xiàn)有市場(chǎng)上外形繁多，工藝方式繁多的局面，便于實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)和自動(dòng)化生產(chǎn)。
[0021]根據(jù)電阻芯片功率的不同時(shí)，選擇散熱塊為散熱器或者散熱板，進(jìn)一步滿足不同汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的模塊化制作需求。
[0022]特殊材料的耐高溫薄膜將電阻芯片功能部分完全密封，只露出工藝定位邊，更好的保護(hù)電阻芯片不受使用時(shí)惡劣環(huán)境的影響，功能更加穩(wěn)定；由于電阻芯片為軟的薄片結(jié)構(gòu)，定位及安裝十分困難且不精準(zhǔn)，會(huì)影響到產(chǎn)品的精度，這種露工藝定位邊的封裝方式剛好解決這一難題，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的定位，產(chǎn)品一致性和精度大大提高。
[0023]本發(fā)明提供的一種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器，將調(diào)速電阻器分為兩大部分，一部分是為不同客戶的安裝而定制，一部分采用模塊化的芯片設(shè)計(jì)，有高的通用性，且有標(biāo)準(zhǔn)化的外形、尺寸、工藝方式，便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0024]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0025]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的芯片模塊部分的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的芯片模塊部分的組裝示意圖；
[0027]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的設(shè)置耐高溫薄膜之前電阻芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的設(shè)置耐高溫薄膜之后電阻芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的客戶安裝部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖9是本發(fā)明實(shí)施例提供的汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的主視圖；
[0034]圖10是為本發(fā)明實(shí)施例提供的汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的側(cè)視圖；
[0035]I為支架，2為電阻芯片，21為工藝定位邊，22為耐高溫薄膜，23為電阻芯片引腳，3為散熱塊，4為溫度保險(xiǎn)管，5為連接片，6為安裝底座。
【具體實(shí)施方式】
[0036]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0037]為了說(shuō)明本發(fā)明所述的技術(shù)方案，下面通過(guò)具體實(shí)施例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。
[0038]如圖1所示為本發(fā)明提供的一種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的芯片模塊部分的分解結(jié)構(gòu)示意圖，所述芯片模塊部分包括:支架1、電阻芯片2和散熱塊3。
[0039]支架I沿平行于前后面方向的截面為倒U形。
[0040]電阻芯片2位于倒U形支架I的內(nèi)部，包括兩片，均平行于支架I的左右兩面；兩片電阻芯片2上端橫向連接。
[0041]散熱塊3位于兩片電阻芯片2之間，與兩片電阻芯片2的內(nèi)側(cè)面均接觸。
[0042]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種汽車空調(diào)調(diào)速電阻器的芯片模塊部分，電阻芯片采用了雙片連體的設(shè)計(jì)方式，同時(shí)配合U型的支架和散熱裝置將產(chǎn)品的熱量分為了兩部分，電阻芯片的受風(fēng)面包括前面、后面以及與散熱裝置的兩個(gè)接觸面一共四個(gè)面，使產(chǎn)品的散熱效率極高，工作時(shí)的溫度較低，更安全，芯片模塊部分滿足體積小，散熱效率高等特點(diǎn)，能同時(shí)滿足不同客戶的安裝和不同功率