一種承載裝置及等離子體加工設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于微電子加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種承載裝置及等離子體加工設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]圖形化藍寶石襯底(Patterned Sapphire Substrate,以下簡稱PSS)是目前較為主流的提高LED器件出光效率的襯底，通常采用干法刻蝕技術(shù)對存在掩膜圖形的藍寶石襯底進行刻蝕，以得到圖像化的藍寶石襯底。在進行PSS刻蝕工藝的過程中，為了提高單次工藝的產(chǎn)能，通常采用承載裝置將多個基片傳送至反應(yīng)腔室內(nèi)的卡盤上，以能夠同時對多個基片進行工藝加工。
[0003]圖1為現(xiàn)有的一種承載裝置的立體圖，圖2為圖1中承載裝置的A-A截面的剖視圖。請一并參閱圖1和圖2，承載裝置包括由金屬制成的托盤4和由石英制成的蓋板3，以及多個螺釘I。其中，在托盤4的上表面上設(shè)置有多個用于承載被加工工件2的承載位，在蓋板3的上表面上，且與各個裝片位相對應(yīng)的位置處設(shè)置有貫穿其厚度的多個通孔，并且蓋板3的下表面的靠近每個通孔周邊的環(huán)形區(qū)域和托盤4的承載位共同對被加工工件2進行夾持固定，且借助螺釘I將托盤4和蓋板3固定連接。
[0004]上述承載裝置在實際應(yīng)用中不可避免地存在以下問題:
[0005]其一，由于蓋板3與托盤4之間采用螺釘I固定，為了保證蓋板3的受力均勻，避免蓋板3出現(xiàn)崩邊或傾斜的問題，往往會采用數(shù)量較多的螺釘I進行固定(如圖1中所示的承載裝置，共采用28顆螺釘)，這會導(dǎo)致承載裝置的拆裝時間較長、拆裝過程繁瑣，從而降低了生產(chǎn)效率；而且，過多的螺釘I會增加蓋板3在其通孔處出現(xiàn)裂痕的幾率，從而降低了蓋板3的使用壽命。
[0006]其二，由于現(xiàn)有技術(shù)中的蓋板5采用整體式結(jié)構(gòu)，即蓋板5對托盤4上所有的被加工工件2進行固定，這就要求蓋板5具有較高的平面度，以能夠?qū)λ械谋患庸すぜ?均勻壓覆，從而增加了承載裝置的加工難度和制造成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提出了一種承載裝置及等離子體加工設(shè)備，其不僅可以簡化被加工工件的裝卸過程、提高裝卸效率，而且還可以避免蓋板崩邊或傾斜的現(xiàn)象，從而可以減少損傷被加工工件的情況。
[0008]為實現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種承載裝置，其包括托盤，在所述托盤上設(shè)置有用于承載被加工工件的承載位，所述承載裝置還包括定位壓環(huán)和蓋板壓環(huán)，其中，所述定位壓環(huán)的數(shù)量和位置與所述承載位的數(shù)量和位置一一對應(yīng)，所述定位壓環(huán)用于將所述被加工工件的位置限制在所述承載位上；所述蓋板壓環(huán)的數(shù)量和位置與所述承載位的數(shù)量和位置一一對應(yīng)，且所述蓋板壓環(huán)通過與所述托盤螺紋連接，而將所述定位壓環(huán)和被加工工件固定在所述托盤上。
[0009]其中，在所述托盤的上表面上設(shè)置有環(huán)繞在所述承載位外側(cè)的環(huán)形凹槽，所述蓋板壓環(huán)包括環(huán)體和壓爪，其中，所述環(huán)體與所述定位壓環(huán)相互嵌套，且所述環(huán)體的下部位于所述環(huán)形凹槽內(nèi)；所述壓爪設(shè)置在所述環(huán)體的內(nèi)周壁上，且所述壓爪的下表面疊置在所述定位壓環(huán)的上表面上；在所述環(huán)體下部的內(nèi)周壁上和所述環(huán)形凹槽的與該內(nèi)周壁相對的側(cè)壁上分別對應(yīng)地設(shè)置有內(nèi)螺紋和外螺紋，所述內(nèi)螺紋和外螺紋相互配合。
[0010]其中，在所述托盤的上表面上設(shè)置有環(huán)繞在所述承載位外側(cè)的環(huán)形凹槽，所述蓋板壓環(huán)包括環(huán)體和壓爪，其中，所述環(huán)體與所述定位壓環(huán)相互嵌套，且所述環(huán)體的下部位于所述環(huán)形凹槽內(nèi)；所述壓爪設(shè)置在所述環(huán)體的內(nèi)周壁上，且所述壓爪的下表面疊置在所述定位壓環(huán)的上表面上；在所述環(huán)體下部的外周壁上和所述環(huán)形凹槽的與該外周壁相對的側(cè)壁上分別對應(yīng)地設(shè)置有外螺紋和內(nèi)螺紋，所述外螺紋和內(nèi)螺紋相互配合。
[0011]其中，所述定位壓環(huán)的下表面的靠近其環(huán)孔周邊的環(huán)形區(qū)域111疊置在所述被加工工件上表面的邊緣區(qū)域，并且在所述定位壓環(huán)的下表面上，且位于所述環(huán)形區(qū)域111的外側(cè)設(shè)置有凸部，并且對應(yīng)地在所述托盤的上表面上設(shè)置有凹部151 ;所述凸部與所述凹部151在所述定位壓環(huán)疊置在所述被加工工件上表面上時相配合，用于限制所述被加工工件的周向位置。
[0012]其中，所述定位壓環(huán)的下表面的靠近其環(huán)孔周邊的環(huán)形區(qū)域111疊置在所述被加工工件上表面的邊緣區(qū)域，并且在所述定位壓環(huán)的下表面上，且位于所述環(huán)形區(qū)域111的外側(cè)設(shè)置有凹部151，并且對應(yīng)地在所述托盤的上表面上設(shè)置有凸部；所述凸部與所述凹部151在所述定位壓環(huán)疊置在所述被加工工件上表面上時相配合，用于限制所述定位壓環(huán)的位置。
[0013]其中，在所述蓋板壓環(huán)上還設(shè)置有擰緊部位，通過所述擰緊部位旋緊或旋松所述蓋板壓環(huán)。
[0014]其中，所述定位壓環(huán)的環(huán)形區(qū)域111在所述被加工工件的徑向上的寬度的取值范圍在0.5?0.7mm。
[0015]其中，所述定位壓環(huán)所采用的材料包括石英或玻璃。
[0016]其中，所述蓋板壓環(huán)所采用的材料包括鋁合金或不銹鋼。
[0017]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供了一種等離子體加工設(shè)備，包括用于承載被加工工件的承載裝置，所述承載裝置采用本發(fā)明提供的上述承載裝置。
[0018]本發(fā)明具有下述有益效果:
[0019]本發(fā)明提供的承載裝置，其通過借助定位壓環(huán)將被加工工件的位置限制在托盤的承載位上，并借助蓋板壓環(huán)通過與托盤螺紋連接，而將定位壓環(huán)和被加工工件固定在托盤上，可以代替現(xiàn)有技術(shù)中利用整體式蓋板和螺釘固定被加工工件，而僅通過逐一旋轉(zhuǎn)蓋板壓環(huán)而使其與托盤螺紋固定，即可實現(xiàn)將定位壓環(huán)和被加工工件固定在托盤上，從而不僅可以簡化被加工工件的裝卸過程、提高裝卸效率，而且還可以避免蓋板崩邊或傾斜的現(xiàn)象，從而可以減少損傷被加工工件的情況。另外，由于本發(fā)明所采用的蓋板壓環(huán)和定位壓環(huán)分別獨立地對各個被加工工件進行固定和定位，這與現(xiàn)有技術(shù)中的整體式蓋板相比，可以降低對每個蓋板壓環(huán)和定位壓環(huán)的平面度的要求，從而可以降低承載裝置的加工難度和制造成本。
[0020]本發(fā)明提供的等離子體加工設(shè)備，其通過采用本發(fā)明提供的上述承載裝置，不僅可以提高生產(chǎn)效率，而且還可以降低制造成本。
【附圖說明】
[0021]圖1為現(xiàn)有的一種承載裝置的立體圖；
[0022]圖2為圖1中承載裝置的A-A截面的剖視圖；
[0023]圖3為本發(fā)明實施例提供的承載裝置的立體圖；
[0024]圖4為圖3中定位壓環(huán)的仰視圖；
[0025]圖5為沿圖4中B-B線的剖視圖；
[0026]圖6為本發(fā)明實施例提供的承載裝置的局部剖面圖；以及
[0027]圖7為圖3中蓋板壓環(huán)的剖面圖。
【具體實施方式】
[0028]為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖來對本發(fā)明提供的承載裝置及等離子體加工設(shè)備進行詳細描述。
[0029]圖3為本發(fā)明實施例提供的承載裝置的立體圖。如圖3所示，承載裝置包括托盤15、定位壓環(huán)11和蓋板壓環(huán)12。其中，托盤15上設(shè)置有用于承載被加工工件的承載位；定位壓環(huán)11用于將被加工工件的位置限制在該承載位上；蓋板壓環(huán)12與托盤15之間通過螺紋連接，以將定位壓環(huán)11和被加工工件固定在托盤15的承載位上。此外，上述承載位的數(shù)量可以為一個或者多個，且蓋板壓環(huán)12與定位壓環(huán)11各自的數(shù)量和位置與該承載位的數(shù)量和位置對應(yīng)。
[0030]本發(fā)明實施例提供的承載裝置通過采用蓋板壓環(huán)12和定位壓環(huán)11來固定和定位被加工工件，這與現(xiàn)有技術(shù)中利用整體式蓋板3和螺釘I固定被加工工件的方式相比，可以通過逐一旋緊蓋板壓環(huán)12即可將定位壓環(huán)11和被加工工件固定在托盤上，從而不僅能夠簡化被加工工件的裝卸過程、提高裝卸效率，還能夠有效避免蓋板崩邊或傾斜的現(xiàn)象，進而可以減少被加工工件的損傷。另外，由于蓋板壓環(huán)12和定位壓環(huán)11分別獨立地對各個被加工工件進行固定和定位，這與現(xiàn)有技術(shù)中的整體式蓋板3相比，可以降低對每個蓋板壓環(huán)12和定位壓環(huán)11的平面度的要求，從而可以降低承載裝置的加工難度和制造成本。
[0031]下面對定位壓環(huán)11進行詳細描述。圖4為圖3中定位壓環(huán)的仰視圖，圖5為沿圖4中B-B線的剖視圖，圖6為本發(fā)明實施例提供的承載裝置的局部剖面圖。如圖4-6所示，定位壓環(huán)11可以采用石英或玻璃等的絕緣材料制作。在定位壓環(huán)11的下表面靠近其環(huán)孔周邊的環(huán)形區(qū)域111疊置在被加工工件上表面的邊緣區(qū)域。在實際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)具體情況適當?shù)卦O(shè)定定位壓環(huán)的環(huán)形區(qū)域111在被加工工件的徑向上的寬度D，如圖4所示。這是因為:若該寬度D太大，則會減小被加工工件的可用面積，導(dǎo)致被加工工件的利用率降低；若環(huán)形區(qū)域111該寬度D太小，則在定位壓環(huán)11與被加工工件具有較大的安裝誤差時會出現(xiàn)無法壓住被加工工件的情況，并且還可能導(dǎo)致被加工工件與托盤15之間的熱交換氣體(如氦氣)泄漏，從而影響加工效果。優(yōu)選地，定位壓環(huán)11的環(huán)形區(qū)域111在被加工工件的徑向上的寬度D的取值范圍在0.5?0.7mm。
[0032]在定位壓環(huán)11的下表面上，且位于環(huán)形區(qū)域111的外側(cè)設(shè)置有兩個凸部110，并且對應(yīng)地在托盤15的上表面上設(shè)置有凹部151，凸部110與凹部151在定位壓環(huán)11疊置在被加工工件2的上表面上時相配合，用于限制定位壓環(huán)11的位置以及限制定位壓環(huán)11在其周向上的旋轉(zhuǎn)自由度，也就是說，通過上述凸部110和凹部151的配合，可以阻止定位壓環(huán)11相對于托盤15橫向移動和旋轉(zhuǎn)，從而可以限定被加工工件在托盤15上的位置。
[0033]在本實施例中，凸部110的數(shù)量為兩個，凹部151的數(shù)量和位置與凸部110的數(shù)量和位置相對