流體傳送裝置的制造方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種流體傳送裝置。
【【背景技術(shù)】】
[0002]目前集成電路逐漸被應(yīng)用到很多領(lǐng)域中，比如計(jì)算機(jī)、通信、工業(yè)控制和消費(fèi)性電子等。集成電路的制造業(yè)，已經(jīng)成為和鋼鐵一樣重要的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。
[0003]晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體。在實(shí)際生產(chǎn)中需要制備的晶圓具有平整、超清潔的表面，而用于制備超清潔晶圓表面的現(xiàn)有方法可分為兩種類(lèi)別:諸如浸沒(méi)與噴射技術(shù)的濕法處理過(guò)程，及諸如基于化學(xué)氣相與等離子技術(shù)的干法處理過(guò)程。其中濕法處理過(guò)程是現(xiàn)有技術(shù)采用較為廣泛的方法，濕法處理過(guò)程通常包括采用適當(dāng)化學(xué)溶液浸沒(méi)或噴射晶圓之一連串步驟組成。
[0004]然而，一般現(xiàn)有的制備超清潔晶圓表面的設(shè)備一般具有如下缺點(diǎn):1、結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜、體積較龐大，成本也較高；2、這些設(shè)備一旦出現(xiàn)故障，排除故障一般需要停止產(chǎn)線的生產(chǎn)，影響產(chǎn)出；3、一旦安裝完成后，不易進(jìn)行功能和位置方面的調(diào)整和改變；4、搬運(yùn)不方便。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小，制造半導(dǎo)體器件所用的晶圓尺寸不斷增大，半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝需要不斷改進(jìn)，所用設(shè)備也跟著需要調(diào)整或更換。
[0005]因此，有必要提出一種解決方案來(lái)解決上述問(wèn)題。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0006]本發(fā)明要解決的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組件易于更換、操作方便且流體傳送效果好的流體傳送裝置。
[0007]為了解決上述問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種流體傳送裝置，其包括底板、位于底板上的放置器及、垂直設(shè)置于所述底板并位于所述放置器一側(cè)的承載板、垂直卡合于所述承載板上的容槽板和電子控制閥。
[0008]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述底板上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)第一圓孔。
[0009]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述放置器，其架設(shè)于所述第一圓孔的上方，所述放置器上開(kāi)設(shè)有第二圓孔，所述第二圓孔和第一圓孔相對(duì)應(yīng)。
[0010]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述承載板，其通過(guò)凹槽座垂直安裝于所底板上，所述凹槽座是自所述底板的表面向上延伸形成的。
[0011]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述凹槽座的凹槽的寬度與所述承載板的厚度相對(duì)應(yīng)，通過(guò)該凹槽將承載板固定于所述底板上。
[0012]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述承載板上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)通孔及位于承載板正面的槽道，所述電子控制閥卡合于所述承載板上的通孔中，所述容槽板垂直卡合于所述承載板的槽道中。
[0013]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述容槽板包括容槽、位于容槽兩側(cè)的第一沿臂和第二沿臂，所述第一沿臂的寬度小于所述第二沿臂的寬度，所述第二沿臂的寬度與所述容槽的深度相對(duì)應(yīng)。
[0014]作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述底板，其上安裝有“山”字形的泵座，所述若干個(gè)第一圓孔設(shè)置于所述泵座的周?chē)?，所述泵座具有第一臂、第二臂和第三臂，所述第一臂和第二臂上相?duì)開(kāi)設(shè)有第一卡槽，所述第二臂和第三臂上相對(duì)開(kāi)設(shè)有第二卡槽，通過(guò)所述第一卡槽和第二卡槽可將所述泵安裝于所述底板上。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中的流體傳送裝置，不僅具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于制造、組裝和拆卸，而且流體傳送效率高。
[0016]關(guān)于本發(fā)明的其他目的，特征以及優(yōu)點(diǎn)，下面將結(jié)合附圖在【具體實(shí)施方式】中詳細(xì)描述。
【【附圖說(shuō)明】】
[0017]結(jié)合參考附圖及接下來(lái)的詳細(xì)描述，本發(fā)明將更容易理解，其中同樣的附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)同樣的結(jié)構(gòu)部件，其中:
[0018]圖1為本發(fā)明模塊化半導(dǎo)體處理裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為圖1中的流體承載模塊在一個(gè)實(shí)施例中的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3A為本發(fā)明中的設(shè)備支撐裝置在一個(gè)實(shí)施例中的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3B為圖3A中的設(shè)備支撐裝置的平面左視圖；
[0022]圖4為本發(fā)明中的設(shè)備支撐裝置使用的一種型材的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5A為本發(fā)明中的設(shè)備支撐裝置使用的另一種型材的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5B為圖5A示出的型材的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6為本發(fā)明中的設(shè)備支撐裝置100在一個(gè)進(jìn)一步的實(shí)施例中的組裝立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖7A為本發(fā)明中的設(shè)備支撐裝置使用的插板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖7B為圖7A示出的插板的左視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖8為本發(fā)明流體傳送模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖9為本發(fā)明流體傳送模塊的部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖10為圖8中所述承載板的主視結(jié)構(gòu)不意圖；
[0031]圖11為圖10中所述承載板的后視結(jié)構(gòu)不意圖；
[0032]圖12為圖8中所述容槽板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖13為所述容槽板卡合于所述承載板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖14為圖8中所述電子控制閥的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖15為本發(fā)明托板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖16為圖15的托板固定于電子控制閥上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖17為本發(fā)明的電子控制閥卡合于所述承載板上的結(jié)構(gòu)示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0038]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0039]此處所稱(chēng)的“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指與所述實(shí)施例相關(guān)的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性至少可包含于本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中。在本說(shuō)明書(shū)中不同地方出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”并非必須都指同一個(gè)實(shí)施例，也不必須是與其他實(shí)施例互相排斥的單獨(dú)或選擇實(shí)施例。本發(fā)明中的“多個(gè)”、“若干”表示兩個(gè)或兩個(gè)以上。本發(fā)明中的“和/或”表示“和”或者“或”。
[0040]請(qǐng)參閱圖1，其為本發(fā)明模塊化半導(dǎo)體處理裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，所述半導(dǎo)體處理設(shè)備I包括半導(dǎo)體處理模塊10、流體傳送模塊20、流體承載模塊30和控制模塊40。
[0041]所述半導(dǎo)體處理模塊10包括一用于容納和處理半導(dǎo)體晶圓的微腔室，所述微腔室包括一個(gè)或多個(gè)供處理流體進(jìn)入所述微腔室的入口和一個(gè)或多個(gè)供處理流體排出所述微腔室的出口。所述微腔室包括形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，所述上腔室部和所述下腔室部可在一驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下在裝載和/或移除該半導(dǎo)體晶圓的打開(kāi)位置和一用于容納該半導(dǎo)體晶圓的關(guān)閉位置之間相對(duì)移動(dòng)。當(dāng)上腔室部或者所述下腔室部處于關(guān)閉位置時(shí)，半導(dǎo)體晶圓安裝于所述上工作表面和下工作表面之間。由于采用微腔室的結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體處理模塊10的體積變得很小。
[0042]所述流體承載模塊30用于承載各種處理所述半導(dǎo)體晶圓所需要的化學(xué)制劑、超清潔水或其他流體(可以統(tǒng)稱(chēng)為未使用流體)和/或承載處理過(guò)所述半導(dǎo)體晶圓的已使用流體，所述流體可以是液體，也可以是氣體。請(qǐng)參閱圖2，其為圖1中的流體承載模塊在一個(gè)實(shí)施例中的立體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，其示出了所述流體承載模塊30的一個(gè)實(shí)施例，所述流體承載模塊30包括支撐框31及放置于所述支撐框31內(nèi)的多個(gè)容器32，所述容器可以容納用于處理所述半導(dǎo)體晶圓所需要的各種未使用流體和/或處理過(guò)所述半導(dǎo)體晶圓的各種已使用流體。比如一個(gè)容器內(nèi)盛超清潔水，另一個(gè)容器內(nèi)