可配置的電連接器組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開的實(shí)施例總體地涉及電連接器組件，并且，更具體地，涉及具有可配置的晶片的電連接器組件。
【背景技術(shù)】
[0002]直角連接器已經(jīng)被用于連接印刷電路板。直角連接器可以包括與若干多個(gè)引腳成直角的多個(gè)接收端子。該類連接器的一種普通的實(shí)現(xiàn)方式是在數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中連接子卡與背板。在常規(guī)的系統(tǒng)中，提出了能夠支持用于信道存取結(jié)構(gòu)的一點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)布置的雙向數(shù)據(jù)流的連接器。常規(guī)的雙向數(shù)據(jù)流可以經(jīng)過(guò)連接器在每個(gè)單獨(dú)的跡線上沿相反的方向傳輸信號(hào)。
[0003]現(xiàn)有的信道存取總線架構(gòu)典型地使用單個(gè)驅(qū)動(dòng)器或發(fā)送器，譬如布置在沿著沿背板的跡線發(fā)送信號(hào)的子卡上的驅(qū)動(dòng)器或發(fā)送器。背板上的跡線可以在多個(gè)位置分接，用來(lái)為子卡上等數(shù)量的多個(gè)接收器供電。因此，第一子卡上的單個(gè)收發(fā)器(發(fā)送器/接收器)可以沿背板上方的公用跡線連通至布置在獨(dú)立的其它子卡上的多個(gè)收發(fā)器。
[0004]然而，常規(guī)結(jié)構(gòu)在高數(shù)據(jù)率經(jīng)歷不足的信號(hào)完整性。隨著數(shù)據(jù)率上升，由于互連子卡的背板和連接器組件內(nèi)部的更多的反射和介電損失，信號(hào)的高頻分量經(jīng)歷更多的損失。隨著子卡數(shù)量的增加，信號(hào)衰減可能增加。在子卡連接器接進(jìn)背板上的跡線的每個(gè)點(diǎn)處，沿背板傳輸?shù)哪芰糠珠_。
[0005]為調(diào)整或以其它方式增強(qiáng)通過(guò)跡線傳輸?shù)男盘?hào)，可以使用一個(gè)或多個(gè)有源器件。典型地，有源器件可以直接布置在子卡或背板上。取決于應(yīng)用，有源器件需要被配置為有效地均衡通過(guò)跡線傳輸?shù)男盘?hào)。然而，一般，子卡和背板上可用的空間是有限的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本公開的某些實(shí)施例提供了可配置的連接器系統(tǒng)，其可以包括連接器組件，該連接器組件包括外殼和保持在外殼內(nèi)部的至少一個(gè)晶片。(多個(gè))晶片可以包括至少一個(gè)有源器件，譬如均衡器，所述有源器件與至少一個(gè)可編程存儲(chǔ)器部件通信，譬如電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)。(多個(gè))有源器件可以配置用來(lái)基于存儲(chǔ)在至少一個(gè)可編程存儲(chǔ)器部件中的程序指令或設(shè)置來(lái)運(yùn)行。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的連接器組件10的透視圖。
[0008]圖2示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的被配置用來(lái)與子卡連接器組件結(jié)合的背板連接器組件的透視圖。
[0009]圖3示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的用在子卡連接器組件中的晶片的透視圖。
[0010]圖4示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的晶片的側(cè)視圖。
[0011]圖5示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的晶片的側(cè)視圖。
[0012]圖6示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的晶片的側(cè)視圖。
[0013]圖7示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的與連接器組件的蓋部的開放的編程器接收通道對(duì)齊的外部編程器的透視圖。
[0014]圖8示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的配置安裝在連接器組件的晶片上的有源器件的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本公開的某些實(shí)施例提供了可配置的連接器系統(tǒng)，其可以包括連接器組件，該連接器組件包括外殼和保持在外殼內(nèi)部的至少一個(gè)晶片。(多個(gè))晶片可以包括至少一個(gè)有源器件，譬如均衡器，其與至少一個(gè)可編程存儲(chǔ)器部件通信，譬如電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)。(多個(gè))有源器件可以被配置用來(lái)基于存儲(chǔ)在至少一個(gè)可編程存儲(chǔ)器部件內(nèi)部的程序指令或設(shè)置運(yùn)行。
[0016]連接器組件的外殼可以包括開放的編程器接收通道，其被配置用來(lái)接收外部編程器的至少一部分，該外部編程器被配置用來(lái)發(fā)送程序指令或設(shè)置至至少一個(gè)可編程存儲(chǔ)器部件。在至少一個(gè)實(shí)施例中，系統(tǒng)可以包括具有配合接口的外部編程器，該配合接口被配置用來(lái)可移除地與(多個(gè))晶片的部分配合。外部編程器被配置用來(lái)發(fā)送程序指令或設(shè)置至至少一個(gè)可編程存儲(chǔ)器部件。配合接口可以包括主體，其具有一個(gè)或多個(gè)晶片接合槽，該晶片接合槽被配置用來(lái)與至少一個(gè)晶片的一部分配合。
[0017]晶片可以包括一個(gè)或多個(gè)編程接觸焊盤，其經(jīng)過(guò)至少一個(gè)第一跡線連接至至少一個(gè)可編程存儲(chǔ)器部件?？删幊檀鎯?chǔ)器部件從(多個(gè))編程接觸焊盤經(jīng)過(guò)至少一個(gè)跡線接收程序指令。(多個(gè))晶片還可以包括至少一個(gè)第二跡線，其連接有源器件與可編程存儲(chǔ)器部件?？删幊檀鎯?chǔ)器部件經(jīng)過(guò)(多個(gè))第二跡線與至少一個(gè)有源器件通信。(多個(gè))晶片還可以包括至少一個(gè)電源接觸焊盤，其經(jīng)過(guò)至少一個(gè)電源跡線連接至有源器件和可編程存儲(chǔ)器部件中的一個(gè)或兩個(gè)。
[0018]本公開的某些實(shí)施例提供被配置用來(lái)保持在連接器組件外殼內(nèi)部的晶片。該晶片可以包括至少一個(gè)有源器件，其被配置用來(lái)調(diào)整在至少一個(gè)第一信號(hào)接觸焊盤與至少一個(gè)第二信號(hào)接觸焊盤之間傳輸?shù)男盘?hào)。晶片還可以包括至少一個(gè)可編程存儲(chǔ)器部件，其與所述至少一個(gè)有源器件通信。(多個(gè))有源器件可以被配置用來(lái)基于存儲(chǔ)在可編程存儲(chǔ)器部件內(nèi)部的程序指令或設(shè)置運(yùn)行。
[0019]本公開的某些實(shí)施例提供了配置連接器組件的方法，該連接器組件包括保持至少一個(gè)晶片的外殼，該晶片具有至少一個(gè)有源器件和安裝在至少一個(gè)晶片上的至少一個(gè)可編程存儲(chǔ)器部件。該方法可以包括對(duì)齊外部編程器與形成在外殼上的開口，其中開口露出至少一個(gè)晶片的一個(gè)或多個(gè)編程接觸焊盤。該方法還可以包括移動(dòng)外部編程器的晶片接口至開口內(nèi)部，使得外部編程器的觸頭連接至所述至少一個(gè)晶片的一個(gè)或多個(gè)編程接觸焊盤。該方法還可以包括從外部編程器向所述至少一個(gè)晶片的所述至少一個(gè)可編程存儲(chǔ)器部件發(fā)送程序指令或設(shè)置，將程序指令或設(shè)置存儲(chǔ)在所述至少一個(gè)晶片內(nèi)部，并且基于存儲(chǔ)在所述至少一個(gè)可編程存儲(chǔ)器部件內(nèi)部的程序指令或設(shè)置運(yùn)行所述至少一個(gè)晶片的所述至少一個(gè)有源器件。該方法還可以包括在運(yùn)行之后從形成在外殼上的開口移除外部編程器。
[0020]圖1示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的連接器組件10的透視圖。連接器組件10可以包括外殼12，其可以包括L形框架14，該框架14穩(wěn)固地與蓋部16配合。框架14包括下表面，其限定了與背壁20—體形成的子卡接口 18。蓋部16包括與前壁一體形成的頂壁21，前壁限定了背板連接器組件接口 22。如圖1所示，開放的編程器接收通道23可以穿過(guò)頂壁21形成，跨過(guò)蓋部16的側(cè)壁25之間。編程器接收通道23露出晶片30的頂部邊緣。
[0021 ] 背板連接器組件接口 22可以包括上部和下部凸緣24和26，其從背板連接器組件接口 22向外延伸，用來(lái)限定接觸配合區(qū)域28?？蚣?4和蓋部16接收和保持彼此平行并間隔布置的多個(gè)子卡或晶片30。可選擇地，晶片30可以被接地屏蔽件(未示出)隔開。
[0022]每個(gè)晶片30可以包括限定了背板邊緣32的邊緣，背板邊緣32延伸穿過(guò)形成在背板連接器組件接口 22內(nèi)的槽。每個(gè)晶片30的背板邊緣32可以分別包括以預(yù)定順序布置的一系列接地接觸焊盤和信號(hào)接觸焊盤36和38。
[0023]信號(hào)接觸焊盤38可以沿每個(gè)晶片30的一側(cè)布置。信號(hào)接觸焊盤38可以進(jìn)一步地以差分對(duì)形式布置(其一個(gè)示例是由支架40表示)，其中信號(hào)接觸焊盤38的每個(gè)差分對(duì)40可以被接地接觸焊盤36隔開。接地接觸焊盤36可以比信號(hào)接觸焊盤38更長(zhǎng)，用來(lái)向外延伸至背板邊緣32。信號(hào)接觸焊盤38可以布置在晶片30上，從背板邊緣32稍微向內(nèi)間隔開。
[0024]關(guān)于子卡接口 18，可以提供一系列定位銷(未示出)，并且該定位銷被配置用來(lái)接收在晶片30內(nèi)的孔內(nèi)，便于在其間對(duì)齊。子卡接口 18可以包括多個(gè)孔(未示出)，觸頭46穿過(guò)其中。觸頭46的上端部(未示出)與晶片30上的接觸焊盤配合。從子卡接口 18向下延伸的觸頭46的端部被配置用來(lái)接收在與連接器組件10配合的子卡、印刷電路板或類似物上提供的通孔或過(guò)孔中。
[0025]如圖所示，一個(gè)或多個(gè)晶片30可以包括有源器件100和安裝在其上的可編程存儲(chǔ)器部件102。例如，連接器組件10內(nèi)部的每個(gè)晶片30可以包括有源器件100，譬如均衡器，和可編程存儲(chǔ)器部件102。有源器件100電連接至可編程存儲(chǔ)器部件102，譬如經(jīng)過(guò)一個(gè)或多個(gè)跡線。同樣地，有源器件100可以與可編程存儲(chǔ)器部件102通信。可編程存儲(chǔ)器部件102可以與有源器件100通信，用來(lái)基于存儲(chǔ)在可編程存儲(chǔ)器內(nèi)部的程序指令或設(shè)置適應(yīng)性地編程、運(yùn)行和/或配置有源器件100。
[0026]可編程存儲(chǔ)器部件102可以是各種類型的。例如，可編程存儲(chǔ)器部件102可以是或包括電可擦除可