電連接器的電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電連接器的電路板，尤其涉及一種可縮短高頻走線以降低衰減量，且可避免高頻線焊接于電路板時產(chǎn)生翹曲的電連接器的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電連接器是一種傳輸電子數(shù)據(jù)的導(dǎo)體裝置，它廣泛地應(yīng)用于各種傳輸線路中，電連接器所形成的連接可能是暫時且方便隨時插拔的，也可能是傳輸設(shè)備之間永久的結(jié)點。電連接器主要包括PCB板類連接器(PCB Connector)、角型I/O (Rectangular I/O)、圓型I/O (Circular I/0)、CPU Socket、射頻同軸連接器(RF Coax)、光纖連接器(Fiber Optic)、高壓連接器(High Voltage Connector)等，目前國內(nèi)主要以生產(chǎn)PCB板類連接器與角型I/O為主。其中一般常見的電連接器主要是在電連接器內(nèi)設(shè)置有電路板以插接至電連接器插槽內(nèi)，進而使電路板與電連接器插槽內(nèi)的導(dǎo)電接腳電接觸，以使電子設(shè)備之間傳輸電子數(shù)據(jù)。
[0003]請參照圖1，如圖所示，現(xiàn)有電連接器的電路板具有基板9、多條高頻走線94及多條低頻走線95。其中，基板9依序于縱向上具有電接觸區(qū)91、低頻區(qū)93及高頻線焊接區(qū)92，電接觸區(qū)91位于基板9的上側(cè)邊緣，高頻線焊接區(qū)92位于基板9的下側(cè)邊緣，低頻區(qū)93位于基板9的中間區(qū)域；尚頻走線94具有尚頻電接觸端941及尚頻線焊接端942，尚頻走線94設(shè)置于基板9且經(jīng)過低頻區(qū)93的旁側(cè)，高頻電接觸端941位于電接觸區(qū)91，高頻線焊接端942位于高頻線焊接區(qū)92 ;低頻走線95具有低頻電接觸端951及低頻電連接端952，低頻走線95設(shè)置于基板9，低頻電接觸端951位于電接觸區(qū)91，低頻電連接端952位于低頻區(qū)93。如上所述，由于現(xiàn)有電連接器的電路板的低頻區(qū)93位于基板9的中間區(qū)域，因此高頻走線94的路徑被拉長，提高了衰減量。因此，如何研發(fā)出一種電連接器的電路板，使其可縮短高頻走線以降低衰減量，且可避免高頻線焊接于電路板時產(chǎn)生翹曲，將是本實用新型所欲積極揭露之處。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)之缺憾，發(fā)明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研宄克月艮，進而研發(fā)出一種電連接器的電路板，以期達到可縮短高頻走線以降低衰減量，且可避免高頻線焊接于電路板時產(chǎn)生翹曲的目的。
[0005]為達上述目的及其他目的，本實用新型提供一種電連接器的電路板，其包含:基板，其依序于縱向上具有電接觸區(qū)、高頻線焊接區(qū)、低頻區(qū)及至少一開口，該電接觸區(qū)位于該基板的邊緣，該電接觸區(qū)電連接該低頻區(qū)；以及多條高頻走線，均具有高頻電接觸端及高頻線焊接端，這些高頻走線設(shè)置于該基板，這些高頻電接觸端位于該電接觸區(qū)，這些高頻線焊接端位于該高頻線焊接區(qū)。
[0006]上述電連接器的電路板中，還包含多條低頻走線，均具有低頻電接觸端及低頻電連接端，這些低頻走線設(shè)置于該基板且經(jīng)過開口的旁側(cè)，這些低頻電接觸端位于該電接觸區(qū)，這些低頻電連接端位于該低頻區(qū)。
[0007]上述電連接器的電路板中，開口的數(shù)量為二且橫向排列，這些低頻走線經(jīng)過這些開口之間。
[0008]上述電連接器的電路板中，這些高頻電接觸端與這些低頻電接觸端橫向間隔排列，這些高頻線焊接端橫向間隔排列。
[0009]上述電連接器的電路板中，還包含多條高頻線，均具有信號線及絕緣皮，這些絕緣皮分別包覆這些信號線且這些信號線的端部分別外露于這些絕緣皮的端部，這些信號線的端部分別平貼焊接于這些高頻線焊接端，這些絕緣皮的端部部分位于開口內(nèi)。
[0010]本實用新型還提供一種電連接器的電路板，其包含:基板，其具有相互連接成T形的橫向基板及縱向基板，且該基板兩側(cè)分別具有一缺口，該橫向基板于縱向上具有電接觸區(qū)及高頻線焊接區(qū)，該電接觸區(qū)位于該橫向基板的邊緣，該縱向基板具有低頻區(qū)，該高頻線焊接區(qū)位于該電接觸區(qū)與該低頻區(qū)之間，該電接觸區(qū)電連接該低頻區(qū)；以及多條高頻走線，均具有高頻電接觸端及高頻線焊接端，這些高頻走線設(shè)置于該橫向基板，這些高頻電接觸端位于該電接觸區(qū)，這些高頻線焊接端位于該高頻線焊接區(qū)。
[0011]上述電連接器的電路板中，還包含多條低頻走線，均具有低頻電接觸端及低頻電連接端，這些低頻走線設(shè)置于該基板且經(jīng)過這些缺口之間，這些低頻電接觸端位于該電接觸區(qū)，這些低頻電連接端位于該低頻區(qū)。
[0012]上述電連接器的電路板中，這些高頻電接觸端與這些低頻電接觸端橫向間隔排列，這些高頻線焊接端橫向間隔排列。
[0013]上述電連接器的電路板中，還包含多條高頻線，均具有信號線及絕緣皮，這些絕緣皮分別包覆這些信號線且這些信號線的端部分別外露于這些絕緣皮的端部，這些信號線的端部分別平貼焊接于這些高頻線焊接端，這些絕緣皮的端部部分位于這些缺口內(nèi)。
[0014]由此，本實用新型的電連接器的電路板可縮短高頻走線以降低衰減量，且可避免高頻線焊接于電路板時產(chǎn)生翹曲。
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有電連接器的電路板的示意圖。
[0016]圖2為本實用新型第一實施例電路板的示意圖。
[0017]圖3為本實用新型第一實施例電路板電連接高頻線的示意圖。
[0018]圖4為本實用新型第一實施例電路板的高頻線實施的剖面圖。
[0019]圖5為本實用新型第二實施例電路板的示意圖。
[0020]圖6為本實用新型第二實施例電路板電連接高頻線的示意圖。
[0021]圖7為本實用新型第二實施例電路板的高頻線實施的剖面圖。
[0022]圖8為本實用新型第三實施例電路板的示意圖。
[0023]圖9為本實用新型第三實施例電路板電連接高頻線的示意圖。
[0024]圖10為本實用新型第三實施例電路板的高頻線實施的剖面圖。
[0025]圖11為本實用新型實施例應(yīng)用于電連接器的分解示意圖。
[0026]圖12為本實用新型實施例應(yīng)用于電連接器的組合示意圖。
[0027]主要部件附圖標(biāo)記:
[0028]I 基板
[0029]10表面
[0030]11電接觸區(qū)
[0031]12高頻線焊接區(qū)
[0032]13開口
[0033]13’ 開口
[0034]14低頻區(qū)
[0035]15高頻走線
[0036]151高頻電接觸端
[0037]152尚頻線焊接端
[0038]16低頻走線
[0039]161低頻電接觸端
[0040]162低頻電連接端
[0041]17橫向基板
[0042]171上側(cè)邊緣
[0043]172下側(cè)邊緣
[0044]18縱向基板
[0045]181缺口
[0046]191上側(cè)邊緣
[0047]192下側(cè)邊緣
[0048]2尚頻線
[0049]21信號線
[0050]22絕緣皮
[0051]3上殼體
[0052]4下殼體
[0053]5卡扣件
[0054]6拉把
[0055]9基板
[0056]91電接觸區(qū)
[0057]92高頻線焊接區(qū)
[0058]93低頻區(qū)
[0059]94高頻走線
[0060]941高頻電接觸端
[0061]942高頻線焊接端
[0062]95低頻走線
[0063]951低頻電接觸端
[0064]952低頻電連接端
【具體實施方式】
[0065]為使本實用新型的目的、技術(shù)特征及優(yōu)點，能更為本領(lǐng)域技術(shù)人員所了解并得以實施，在此結(jié)合附圖，于后續(xù)的說明書闡明本實用新型的技術(shù)特征與實施方式，并列舉較佳實施例進一步說明，然以下實施例說明并非用以限定本實用新型，且以下文中所對照的附圖，系表達與本實用新型特征有關(guān)的示意。
[0066]請參照圖2，如圖所示，本實用新型的第一實施例提供一種電連接器的電路板，其包含基板I及多條高頻走線15。其中，基板I可為電木板、玻璃纖維板或塑料板且可為多層結(jié)構(gòu)并具有至少一夾層，夾層中可埋設(shè)多條低頻走線16，基板I依序于其表面10的縱向上(如圖2所示基板I的上側(cè)邊緣191至下側(cè)邊緣192)具有電接觸區(qū)11、高頻線焊接區(qū)12、開口 13及低頻區(qū)14，電接觸區(qū)11位于基板I的表面10的上側(cè)邊緣191以電接觸外部的電連接器插槽(圖未示)，高頻線焊接區(qū)12位于基板I的表面10且可位于開口 13的上側(cè)邊緣或可位于電接觸區(qū)11與開口 13的上側(cè)邊緣之間，開口 13可偏向基板I的左側(cè)(或右偵牝或中間)，低頻區(qū)14位于基板I的表面10且位于開口 13的下側(cè)邊緣與基板I的下側(cè)邊緣192之間，電接觸區(qū)11經(jīng)由開口 13的右側(cè)(或左側(cè)，或兩側(cè))及基板I的夾層中的低頻走線16電連接低頻區(qū)14 ;高頻走線15具有高頻電接觸端151及高頻線焊接端152，高頻走線15設(shè)置于基板I的表面10，高頻電接觸端151位于電接觸區(qū)11以電接觸外部的電連接器插槽，高頻線焊接端152位于高頻線焊接區(qū)12。由此，由于高頻線焊接區(qū)12位于電接觸區(qū)11與低頻區(qū)14之間，因此高頻走線15的路徑可縮短，進而降低了衰減量。
[0067]請參照圖3，如圖所示，上述第一實施例的電連接器的電路板中，還可包含多條高頻線2，均具有信號線21及絕緣皮22，絕緣皮22分別包覆信號線21且信號線21的端部分別外露于絕緣皮22的端部，信號線21的端部分別平貼焊接于高頻線焊接端152，絕緣皮22的端部的下緣容置于開口 13內(nèi)。
[0068]請參照圖4，并同時參照圖2及圖3，如圖所示，由于開口 13位于高頻線焊接區(qū)12的下方，因此高頻線2的信號線21可平貼焊接于高頻線焊接區(qū)12中的高頻線焊接端152，而高頻線2的絕緣皮22的下緣則可容置于開口 13中，進而避免高頻線2焊接于電路板時產(chǎn)生翹曲。
[0069]請再參照圖2，如圖所示，上述第一實施例的電連接器的電路板中，還包含多條低頻走線16，均具有低頻電接觸端161及低頻電連接端162，低頻電接觸端161及低頻電連接端162位于基板I的表面10，低頻走線16可設(shè)置于基板I的夾層且可經(jīng)過開口 13的旁側(cè)(如圖2所示的開口 13右側(cè))，低頻電接觸端161位于電接觸區(qū)