3d立體電路導腳結合簧片的結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種3D立體電路導腳結合簧片的結構，特別是利用激光雕刻或蝕刻配合電鍍的方式于座體上形成立體回路至少一導腳，以提供一簧片進行電性連接。
【背景技術】
[0002]由于科技的進步，使得數(shù)碼相機的體積日益縮小，而目前眾多小型電子裝置，如行動電話，幾乎都建置有數(shù)位攝像的功能，這些都歸功于鏡頭模塊的微小化，而現(xiàn)今所采用的微型鏡頭普遍被使用最多的是音圈馬達(VCM)，其利用線圈磁鐵以及簧片的組合，以承載一鏡頭于攝像光軸方向進行前后移動，以達到自動對焦或變焦的功能，且對于攝像品質及功能的要求也逐漸提高，例如:千萬畫素、防手震等功能，更以區(qū)隔高階相機與低階的不同。
[0003]然而，該簧片不僅是具有承載該鏡頭的功能，更配合復數(shù)個導腳并進一步利用焊接的方式，使得電性信號可以進一步通過該簧片傳遞至線圈或是控制單元的上。一般現(xiàn)有微型鏡頭所運用的導腳系通過一導電金屬片憑借沖壓出所需規(guī)格的導腳，經(jīng)過彎折與裁切后安裝于該微型鏡頭可容置該鏡頭的一座體的預設位置上進行定位，進而與該簧片上的焊點預設位置相互銜接，利用焊接或點導電膠的方式將該簧片與該導腳的銜接點加以連結，使該簧片具有電性連接的效果，用以具備傳遞信號或電力輸出的功能?，F(xiàn)有的導腳與該簧片的電性接合的制程十分繁瑣，且無法通過自動化設備予以快速連接，必須耗費較多的人力以及時間去進行導腳的安裝對準與焊接等動作，因此浪費不少人力成本支出。
[0004]基于上述現(xiàn)有的導腳的缺點，本發(fā)明一種3D立體電路導腳結合簧片結構，利用激光雕刻或蝕刻的技術于該微型鏡頭的該座體上的預設位置處激光雕刻和蝕刻出復數(shù)個線路區(qū)，并針對各別的該線路區(qū)以電鍍一金屬層，使該線路區(qū)分別形成具有一平臺的導腳可直接與該簧片通過焊接的方式達到電性連接的效果，用以大幅改善現(xiàn)有技術的缺點使焊接更容易，減少導腳裁切及安裝的時間與人力成本支出，更進一步可達到自動化和減少一導腳的節(jié)省成本目的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的是在于提供一種3D立體電路導腳結合簧片的結構，利用激光雕刻和蝕刻的方式于一底座上形成至少一線路區(qū)，并以電鍍的方式于該線路區(qū)上分別形成一導腳，進而可達到與簧片進行自動化焊接以減少制程時間以及人力成本的目的。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明提供一種3D立體電路導腳結合簧片結構，其特征在于，其包括有:
[0007]一座體，其包括:一上表面、以及一厚度面；在該上表面上的預設位置處設置有至少一平臺，該平臺所突起的一側邊是由內(nèi)向外呈錐狀傾斜，還在該座體的該厚度面上設有與該平臺相對應且反方向延伸的至少一延伸端，在該延伸端的一外側分別設置有由上往下且由內(nèi)往外的一傾斜面；
[0008]其中，通過3D立體電路的方式在該座體的該平臺表面以及與該延伸端的該傾斜面上電鍍一金屬層以形成至少一導腳，并且進一步將該導腳與設置固定于該座體的該上表面的一簧片通過焊接的方式進行電性連接。
[0009]所述的3D立體電路導腳結合簧片結構，該簧片的預設位置處設置有與該座體上的該平臺相對應的至少一接合處，因此當該簧片卡合于該座體的該上表面上時，令電鍍有金屬層的該平臺嵌合于該簧片上的該接合處內(nèi)，再利用點焊的方式將該接合處分別與該平臺上所電鍍的金屬層進行焊接，進一步使該簧片與該導腳予以電性連接。
[0010]所述的3D立體電路導腳結合簧片結構，該座體上的該平臺以及所對應的該延伸端上的該傾斜面位于同一線路區(qū)內(nèi)，并憑借該激光雕刻和蝕刻技術所雕刻而成；其中該座體分別具有兩線路區(qū)，并位于該座體同一側邊且相互對應。
[0011]所述的3D立體電路導腳結合簧片結構，當該平臺嵌合于該簧片上的該接合處內(nèi)時，該簧片的一上表面與電鍍有該金屬層的該平臺的一頂面位于同一水平面上，以利于后續(xù)將該簧片與該導腳加以焊接。
[0012]所述的3D立體電路導腳結合簧片結構，該簧片是金屬材質，其為一鏤空薄片狀結構的彈性片體，通過機械沖壓或蝕刻成形的方式所制成；其中該座體是塑膠材質。
[0013]所述的3D立體電路導腳結合簧片結構，位于該延伸端的該傾斜面上的該導腳是與一電路板做電性連接，可通過該簧片將電流由該電路板傳遞至一線圈上，令該線圈通電而產(chǎn)生電磁場。
[0014]所述的3D立體電路導腳結合簧片結構，其設置于一 VCM微型鏡頭上，其中，該VCM微型鏡頭還包括:一外殼、一上簧片、一線圈、一鏡頭、一鏡頭承載座、復數(shù)個磁性元件、以及一下簧片；該鏡頭設置于該鏡頭承載座中，而該線圈則繞設于該鏡頭承載座的外圍，分別與設置于該外殼一內(nèi)緣的該復數(shù)個磁性元件相對應，且該鏡頭承載座分別受到該上簧片以及該下簧片上、下兩側的彈性夾持于該外殼內(nèi)的一容置空間中；在該下簧片的預設位置處設置有與該座體上的該平臺相對應的至少一接合處，當該下簧片卡合于該座體上時，令電鍍有金屬層的該平臺嵌合于該下簧片上的該接合處內(nèi)，再利用焊接的方式將該接合處分別與該平臺上所電鍍的金屬層進行焊接，進一步使該下簧片與該導腳予以電性連接。
[0015]所述的3D立體電路導腳結合簧片結構，其設置于一 OIS光學防手震系統(tǒng)上；其中，該OIS光學防手震系統(tǒng)包括有一補償電路模塊，其設置于該座體的該上表面上方，用以對該座體提供一進行水平位移補償動作的驅動力；在該座體上還通過3D立體電路的方式設有復數(shù)個引腳，該復數(shù)個引腳是由該座體的該厚度面延伸至該上表面并與該補償電路模塊進行電性連接，因此無須設置一額外的軟性電路板來和該補償電路模塊電性連接。
[0016]所述的3D立體電路導腳結合簧片結構，該OIS光學防手震系統(tǒng)還包括:一外殼、一上簧片、一線圈、一鏡頭、一鏡頭承載座、復數(shù)個磁性元件、一下簧片、一固定座、復數(shù)個懸吊機構、以及至少一位置感測元件；該鏡頭設置于該鏡頭承載座中，而該線圈則繞設于該鏡頭承載座的外圍，該復數(shù)個磁性元件則嵌附于該固定座所預設的復數(shù)個嵌槽中，而該復數(shù)個磁性元件則與該鏡頭承載座外圍的該線圈相對應；該鏡頭承載座分別受到該上簧片以及該下簧片分別于上、下兩側予以彈性夾持，且通過該復數(shù)個懸吊機構連同該固定座加以彈性固定于該座體的上方并懸吊于該外殼內(nèi)的一容置空間中；而該補償電路模塊設置于該座體的該上表面，該補償電路模塊包括:二 Y軸驅動線圈、以及二 X軸驅動線圈；其中，該復數(shù)個Y軸驅動線圈與該復數(shù)個X軸驅動線圈分別與該復數(shù)個磁性元件相對應；該下簧片的預設位置處設置有與該座體上的該平臺相對應的至少一接合處，可使該下簧片卡合于該座體上；其中，該位置感測元件設置于該座體的該上表面，并與該復數(shù)個引腳做電性連接，用以偵測該復數(shù)個磁性元件的磁力電壓變化。
[0017]本發(fā)明一種3D立體電路導腳結合簧片結構的優(yōu)點:1.可縮短導腳安裝所耗費的工時；2.可達到自動化制程的目的；3.由于不再需要導腳，所以減少導腳使用成本。
[0018]圖式說明
[0019]圖1為本發(fā)明3D立體電路導腳結合簧片結構的立體分解示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明3D立體電路導腳結合簧片結構的局部立體放大示意圖；
[0021]圖3為本發(fā)明3D立體電路導腳結合簧片結構的座體激光雕刻和蝕刻剖面示意圖；
[0022]圖4為本發(fā)明3D立體電路導腳結合簧片結構的座體3D電鍍剖面示意圖；
[0023]圖5為本發(fā)明3D立體電路導腳結合簧片結構的座體與簧片焊接剖面示意圖；
[0024]圖6為本發(fā)明3D立體電路導腳結合簧片結構的第一較佳實施例運用于VCM微型鏡頭的分解示意圖；
[0025]圖7為本發(fā)明3D立體電路導腳結合簧片結構的第二較佳實施例運用于OIS光學防手震系統(tǒng)的分解示意圖；
[0026]圖8為本發(fā)明3D立體電路導腳結合簧片結構的第二較佳實施例運用于OIS光學防手震系統(tǒng)的組合示意圖。
[0027]附圖標記說明:l、la、lb?3D立體電路導腳結合簧片結構；10?微型鏡頭；11、IlaUlb?座體；lll、lllb?上表面；1111、1111a、Illlb?平臺；1112?側邊；1113?頂面；112、112b?厚度面；；1121?延伸端；1122?外側；1123?傾斜面；12?簧片；121?上表面；122?下表面；123?接合處；13?電路板；2、2’?線路區(qū)；3?導腳；5?VCM