防電磁干擾的手機(jī)芯片連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種防電磁干擾的手機(jī)芯片連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活水平的不斷提高，手機(jī)在人們的生活中應(yīng)用越來越廣泛，而在具體使用時(shí)，手機(jī)芯片的定位非常重要，一旦出現(xiàn)不希望的電磁干擾，可能導(dǎo)致芯片的信號不穩(wěn)，故需要一種能提供芯片的防干擾方式，實(shí)現(xiàn)對芯片的準(zhǔn)確電連接。
[0003]于上述缺陷，通過潛心研究和設(shè)計(jì)，綜合長期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和成果，研究設(shè)計(jì)出一種防電磁干擾的手機(jī)芯片連接器，以克服上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題為:在具體使用時(shí)，手機(jī)芯片的定位非常重要，一旦出現(xiàn)不希望的電磁干擾，可能導(dǎo)致芯片的信號不穩(wěn)，故需要一種能提供芯片的防干擾方式，實(shí)現(xiàn)對芯片的準(zhǔn)確電連接。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種防電磁干擾的手機(jī)芯片連接器，包含本體、多個(gè)電連接端子和蓋體；其特征在于:
[0006]所述本體由塑膠制成，包含方形部，所述方形部的兩邊對稱設(shè)有多個(gè)倒T型的端子容置槽，所述方形部的兩側(cè)邊分別設(shè)有抵接部，所述抵接部的中部凹陷形成一限位部，所述抵接部的反面形成一扣接部，所述扣接部設(shè)有一滑槽；
[0007]所述多個(gè)電連接端子分別裝設(shè)于所述端子容置槽中；
[0008]所述蓋體由金屬制成，其形狀與所述本體對應(yīng)以形成供手機(jī)芯片插入的容納空間，所述蓋體包含板體部以及從板體部的兩側(cè)向下伸出的側(cè)板，所述板體部上開有多個(gè)朝容納空間傾斜延伸的壓緊片，以提供手機(jī)芯片的壓緊，各所述側(cè)板分別包含與所述抵接部對應(yīng)的抵靠部，以及能卡入所述限位部以形成定位的卡緊部，所述側(cè)板的下端向內(nèi)延伸出鉤部，所述鉤部設(shè)有貼合于所述本體的扣接部表面的扣接面，所述鉤部的末端向上伸出一伸入所述滑槽內(nèi)的勾頭。
[0009]其中:所述電連接端子包含嵌入所述端子容置槽內(nèi)的安裝部，所述安裝部為一中空的方形框體，其一側(cè)伸出向下彎曲后再向前延伸的連接部，所述安裝部內(nèi)側(cè)向上傾斜延伸出一彈性壓片。
[0010]其中:所述彈性壓片延伸出一突起后向下傾斜延伸形成一抵靠端，所述突起從所述端子容置槽中向上伸出以提供手機(jī)芯片的電連接。
[0011]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的防電磁干擾的手機(jī)芯片連接器結(jié)構(gòu)簡單，安裝便捷，能有效提供芯片的電磁防干擾，避免芯片信號的損失和丟失，保持芯片的功能不會受到影響。
[0012]本發(fā)明的詳細(xì)內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【附圖說明】
[0013]圖1顯示了本發(fā)明防電磁干擾的手機(jī)芯片連接器的分解示意圖。
[0014]圖2顯示了本發(fā)明防電磁干擾的手機(jī)芯片連接器的示意圖(一)。
[0015]圖3顯示了本發(fā)明另一方向的示意圖(二)。
【具體實(shí)施方式】
[0016]參見圖1至圖3，顯示了本發(fā)明的防電磁干擾的手機(jī)芯片連接器。
[0017]所述防電磁干擾的手機(jī)芯片連接器包含本體10、多個(gè)電連接端子20和蓋體30。
[0018]所述本體10由塑膠制成，包含方形部11和凸出部12，所述凸出部12從所述方形部11的一側(cè)向外伸出，所述方形部11的另一側(cè)的兩邊對稱設(shè)有多個(gè)倒T型的端子容置槽111，所述方形部11的兩側(cè)邊分別設(shè)有抵接部112，所述抵接部112的中部凹陷形成一限位部113，所述抵接部112的反面形成一扣接部114，所述扣接部114設(shè)有一滑槽1141。
[0019]所述多個(gè)電連接端子20分別裝設(shè)于所述端子容置槽111中，所述電連接端子20包含嵌入所述端子容置槽111內(nèi)的安裝部21，所述安裝部21為一中空的方形框體，其一側(cè)伸出向下彎曲后再向前延伸的連接部212，所述連接部212焊接于所需的手機(jī)電路板上，所述安裝部21內(nèi)側(cè)向上傾斜延伸出一彈性壓片23，所述彈性壓片23延伸出一突起24后向下傾斜延伸形成一抵靠端25，所述突起24從所述端子容置槽111中向上伸出，以提供手機(jī)芯片的電連接，而抵靠端25則避免了彈性壓片23的過度縮回，保證了電連接端子和手機(jī)芯片的穩(wěn)定接觸。
[0020]所述蓋體30由金屬制成，其形狀與所述本體10對應(yīng)以形成供手機(jī)芯片插入的容納空間，所述容納空間的一側(cè)設(shè)有入口部101，通過金屬制成的蓋體30，保證了手機(jī)芯片不會受到電磁干擾，其中，所述蓋體30包含板體部31以及從板體部31的兩側(cè)向下伸出的側(cè)板32，所述板體部31上開有多個(gè)朝容納空間傾斜延伸的壓緊片311，以提供手機(jī)芯片的壓緊，各所述側(cè)板32分別包含與所述抵接部112對應(yīng)的抵靠部321，以及能卡入所述限位部113以形成定位的卡緊部322，所述側(cè)板32的下端向內(nèi)延伸出鉤部323，所述鉤部323設(shè)有貼合于所述扣接部114表面的扣接面3231，所述鉤部323的末端向上伸出一伸入所述滑槽1141內(nèi)的勾頭3232。
[0021]由此，金屬制成的蓋體30不僅能穩(wěn)固的形成容置空間，還提供了電磁干擾的防護(hù)，避免對手機(jī)芯片的干擾。
[0022]所述凸出部12設(shè)有第一收納槽121和第二收納槽122。
[0023]其中，還包含一檢測機(jī)構(gòu)40，所述檢測機(jī)構(gòu)40包含第一檢測件41和第二檢測件42，所述第一檢測件41容置于所述第一收納槽121中，所述第二檢測件42容置于所述第二收納槽122內(nèi)。
[0024]所述第一檢測件41設(shè)有彈性部411和焊接部412，所述彈性部411和焊接部412平行設(shè)置且相互連接，所述彈性部411設(shè)有一突起檢測部4111以對手機(jī)芯片進(jìn)行檢測，且所述彈性部411的側(cè)面設(shè)有卡接于所述第一收納槽121內(nèi)的突刺4121，所述焊接部412的末端向下彎曲再向前伸出一焊接端413。
[0025]所述第二檢測部42包含從一檢測本體422朝第一檢測件41的彈性部411末端伸出的卡位部421，所述卡位部421設(shè)有供所述彈性部411被壓下時(shí)抵靠的卡位面4211，所述檢測本體422向內(nèi)彎曲伸出一嵌入所述第二收納槽122內(nèi)的插入部423，所述插入部243的側(cè)面設(shè)有卡接于所述第二收納槽122的突刺4212。
[0026]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的防電磁干擾的手機(jī)芯片連接器結(jié)構(gòu)簡單，安裝便捷，能有效提供芯片的電磁防干擾，避免芯片信號的損失和丟失，保持芯片的功能不會受到影響。
[0027]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發(fā)明的公開內(nèi)容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實(shí)施例中描述過并且在附圖中描述了實(shí)施例，但本發(fā)明不限制由附圖示例和在實(shí)施例中描述的作為目前認(rèn)為的最佳模式以實(shí)施本發(fā)明的教導(dǎo)的特定例子，本發(fā)明的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實(shí)施例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防電磁干擾的手機(jī)芯片連接器，包含本體、多個(gè)電連接端子和蓋體；其特征在于: 所述本體由塑膠制成，包含方形部，所述方形部的兩邊對稱設(shè)有多個(gè)倒T型的端子容置槽，所述方形部的兩側(cè)邊分別設(shè)有抵接部，所述抵接部的中部凹陷形成一限位部，所述抵接部的反面形成一扣接部，所述扣接部設(shè)有一滑槽； 所述多個(gè)電連接端子分別裝設(shè)于所述端子容置槽中； 所述蓋體由金屬制成，其形狀與所述本體對應(yīng)以形成供手機(jī)芯片插入的容納空間，所述蓋體包含板體部以及從板體部的兩側(cè)向下伸出的側(cè)板，所述板體部上開有多個(gè)朝容納空間傾斜延伸的壓緊片，以提供手機(jī)芯片的壓緊，各所述側(cè)板分別包含與所述抵接部對應(yīng)的抵靠部，以及能卡入所述限位部以形成定位的卡緊部，所述側(cè)板的下端向內(nèi)延伸出鉤部，所述鉤部設(shè)有貼合于所述本體的扣接部表面的扣接面，所述鉤部的末端向上伸出一伸入所述滑槽內(nèi)的勾頭。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)芯片連接器，其特征在于:所述電連接端子包含嵌入所述端子容置槽內(nèi)的安裝部，所述安裝部為一中空的方形框體，其一側(cè)伸出向下彎曲后再向前延伸的連接部，所述安裝部內(nèi)側(cè)向上傾斜延伸出一彈性壓片。
3.如權(quán)利要求2所述的手機(jī)芯片連接器，其特征在于:所述彈性壓片延伸出一突起后向下傾斜延伸形成一抵靠端，所述突起從所述端子容置槽中向上伸出以提供手機(jī)芯片的電連接。
【專利摘要】一種防電磁干擾的手機(jī)芯片連接器，包含本體、多個(gè)電連接端子和蓋體；所述本體由塑膠制成，包含方形部，所述方形部的兩邊對稱設(shè)有多個(gè)倒T型的端子容置槽，所述方形部的兩側(cè)邊分別設(shè)有抵接部，所述抵接部的中部凹陷形成一限位部，所述抵接部的反面形成一扣接部，所述扣接部設(shè)有一滑槽；所述多個(gè)電連接端子分別裝設(shè)于所述端子容置槽中；所述蓋體由金屬制成，其形狀與所述本體對應(yīng)以形成供手機(jī)芯片插入的容納空間，所述蓋體包含板體部以及從板體部的兩側(cè)向下伸出的側(cè)板；由此，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，安裝便捷，能有效提供芯片的電磁防干擾，避免芯片信號的損失和丟失，保持芯片的功能不會受到影響。
【IPC分類】H01R13-46, H01R13-6581
【公開號】CN104577524
【申請?zhí)枴緾N201310474595
【發(fā)明人】肖峰
【申請人】成都斯菲科思信息技術(shù)有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月12日