本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

由于集成電路的組件已微縮化至納米尺寸，很容易受到靜電放電的沖擊而損傷，再加上一些電子產(chǎn)品，如筆記本電腦或手機(jī)亦作的比以前更加輕薄短小，對(duì)ESD沖擊的承受能力更為降低。對(duì)于這些電子產(chǎn)品，若沒(méi)有利用適當(dāng)?shù)腅SD保護(hù)裝置來(lái)進(jìn)行保護(hù)，則電子產(chǎn)品很容易受到ESD的沖擊，而造成電子產(chǎn)品發(fā)生系統(tǒng)重新啟動(dòng)，甚至硬件受到傷害而無(wú)法復(fù)原的問(wèn)題。目前，所有的電子產(chǎn)品都被要求能通過(guò)IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)（IEC61000-4-2 標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際電工委員會(huì)所頒布的一個(gè)基礎(chǔ)性標(biāo)準(zhǔn)，適合于各種電氣與電子設(shè)備作電磁兼容性的測(cè)試）的ESD測(cè)試需求?，F(xiàn)在市場(chǎng)上還沒(méi)有一種能夠緩沖ESD沖擊的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，不能滿足要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就在于提供一種設(shè)計(jì)合理，成本較低，操作方便的集成電路封裝結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是這樣的：本實(shí)用新型的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和集成電路芯片，還包括安裝板和屏蔽罩，屏蔽罩罩在安裝板上形成一密封空間，所述基板和集成電路芯片之間設(shè)置有瞬時(shí)電壓抑制芯片，瞬時(shí)電壓抑制芯片通過(guò)導(dǎo)電栓與基板和集成電路芯片電連接，所述基板、瞬時(shí)電壓抑制芯片和集成電路芯片設(shè)置在密封空間內(nèi)，屏蔽罩頂面設(shè)置有通道，通道內(nèi)設(shè)置有附接元件，附接元件與集成電路芯片電連接，屏蔽罩側(cè)面設(shè)置有引線框，引線框上設(shè)置有焊墊，引線框通過(guò)焊墊與集成電路芯片之間設(shè)置有接合線。

作為優(yōu)選，所述屏蔽罩內(nèi)設(shè)置有填充物。

作為優(yōu)選，所述導(dǎo)電栓兩端分別設(shè)置有導(dǎo)電凸塊，導(dǎo)電栓通過(guò)導(dǎo)電凸塊與基板和集成電路芯片電連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，成本較低，基板和集成電路芯片之間設(shè)置瞬時(shí)電壓抑制芯片，瞬時(shí)電壓抑制芯片與不具有靜電放電保護(hù)設(shè)計(jì)的集成電路芯片互相獨(dú)立，所以可以輕易調(diào)整瞬時(shí)電壓抑制芯片的電特性，可降低制作成本；此外，通過(guò)導(dǎo)電栓，瞬時(shí)電壓抑制芯片與集成電路芯片可以互相電性連接，以避免焊線電感的形成；屏蔽罩上設(shè)置帶附接元件的通道，便于連接其它元件；屏蔽罩上還設(shè)置引線框，可連接至其它印刷電路板上的電子電路；使用方便；屏蔽罩內(nèi)設(shè)置填充物，進(jìn)一步屏蔽靜電。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

參見圖1，本實(shí)用新型的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1和集成電路芯片2，還包括安裝板3和屏蔽罩4，屏蔽罩4罩在安裝板3上形成一密封空間，所述基板1和集成電路芯片2之間設(shè)置有瞬時(shí)電壓抑制芯片5，瞬時(shí)電壓抑制芯片5通過(guò)導(dǎo)電栓6與基板1和集成電路芯片2電連接，所述基板1、瞬時(shí)電壓抑制芯片5和集成電路芯片2設(shè)置在密封空間內(nèi)，屏蔽罩4頂面設(shè)置有通道11，通道11內(nèi)設(shè)置有附接元件10，附接元件10與集成電路芯片2電連接，屏蔽罩4側(cè)面設(shè)置有引線框7，引線框7上設(shè)置有焊墊8，引線框7通過(guò)焊墊8與集成電路芯片2之間設(shè)置有接合線9，所述屏蔽罩4內(nèi)設(shè)置有填充物，所述導(dǎo)電栓6兩端分別設(shè)置有導(dǎo)電凸塊12，導(dǎo)電栓6通過(guò)導(dǎo)電凸塊12與基板1和集成電路芯片2電連接。

基板1和集成電路芯片2之間設(shè)置瞬時(shí)電壓抑制芯片5，瞬時(shí)電壓抑制芯片5與不具有靜電放電保護(hù)設(shè)計(jì)的集成電路芯片2互相獨(dú)立，所以可以輕易調(diào)整瞬時(shí)電壓抑制芯片5的電特性，可降低制作成本；此外，通過(guò)導(dǎo)電栓6，瞬時(shí)電壓抑制芯片5與集成電路芯片2可以互相電性連接，以避免焊線電感的形成；屏蔽罩4上設(shè)置帶附接元件10的通道11，便于連接其它元件；屏蔽罩4上還設(shè)置引線框7，可連接至其它印刷電路板上的電子電路；使用方便；屏蔽罩4內(nèi)設(shè)置填充物，進(jìn)一步屏蔽靜電。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，成本較低，操作方便，適合推廣使用。