本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種橋堆二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

橋式整流器是由四個整流二極管組成的一個橋式結(jié)構(gòu)，它利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫涣麟娺M(jìn)行整流，由于橋式整流器對輸入正弦波得利用效率比半波整流高一倍，是對二極管半波整流的一種顯著改進(jìn)，故被廣泛應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中。

中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局公布了一項關(guān)于一種橋堆二極管封裝結(jié)構(gòu)的實用新型，該實用新型的授權(quán)公告號為：CN 201805359 U。包括框架、跳線、二極管芯片和封裝體，所述框架有四只引腳伸出封裝體外，所述二極管芯片為光伏二極管芯片；所述封裝體中部設(shè)有貫穿孔。但是其中卻存在這一些缺點：

該實用新型將四塊連接板通過跳線進(jìn)行連接，在連接過程中很容易出現(xiàn)連接板發(fā)生錯位，或者是跳線出現(xiàn)焊接點斷裂。這樣導(dǎo)致整個二極管無法進(jìn)行正常的封裝，或者造成整個已經(jīng)封裝完畢的二極管報廢。而且不規(guī)則的焊接板載生產(chǎn)的過程中，不能夠進(jìn)行批量生產(chǎn)。這樣便增加了工作人員的操作難度，降低了橋堆二極管的生產(chǎn)效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型需要解決的技術(shù)問題是提供高效、便捷的一種橋堆二極管封裝結(jié)構(gòu)。

為解決上述的技術(shù)問題，本實用新型提供了一種橋堆二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣基板；所述絕緣基板共有四層，所述絕緣基板首端設(shè)有軸孔，所述四層絕緣基板通過軸孔與轉(zhuǎn)軸連接，所述絕緣基板上設(shè)有槽，所述槽與金屬板固定連接，所述金屬板上設(shè)有芯片槽，所述每層芯片槽按逆時針展開排列分別裝有第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，所述絕緣基板外側(cè)設(shè)有封裝層。

進(jìn)一步，所述金屬板與槽之間留有T型孔，所述T型孔與引腳頂端的卡帽卡合連接。

更進(jìn)一步，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片通過折片首尾串聯(lián)。

采用上述結(jié)構(gòu)后采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型一種橋堆二極管封裝結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型從結(jié)構(gòu)方面來講能夠有效的進(jìn)行快速的焊接組合。通過實現(xiàn)設(shè)置后的絕緣基板和槽，可以完美的配合芯片的準(zhǔn)確插入。為了工人的快速封裝。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1為本實用新型一種橋堆二極管封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的收縮示意圖。

圖3為本實用新型絕緣基板的側(cè)面視圖。

圖4為本實用新型絕緣基板的俯視圖。

圖5為本實用新型引腳結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1為轉(zhuǎn)軸、2為絕緣基板、3為槽、4為金屬板、5為T型孔、6為卡帽、7為引腳、8為軸孔、9為芯片槽、10為折片、11為第一芯片、12為第二芯片、13為第三芯片、14為第四芯片、15為封裝層。

具體實施方式

如圖1、圖2和圖4所示，一種橋堆二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣基板；所述絕緣基板2共有四層，所述絕緣基板2首端設(shè)有軸孔8，所述四層絕緣基板2通過軸孔8與轉(zhuǎn)軸1連接，所述絕緣基板2上設(shè)有槽3，所述槽3與金屬板4固定連接，所述金屬板4上設(shè)有芯片槽9，所述每層芯片槽9按逆時針展開排列分別裝有第一芯片11、第二芯片12、第三芯片13和第四芯片14，所述絕緣基板2外側(cè)設(shè)有封裝層15。其中，本實用新型以絕緣基板2和轉(zhuǎn)軸1為主體。本實用新型利用了轉(zhuǎn)軸1和絕緣基板2的轉(zhuǎn)動連接關(guān)系，組合成了一個新的橋堆二極管封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型采用了四塊絕緣基板2作為承載二極管芯片并且擔(dān)當(dāng)連接線路載體。這四塊絕緣基板2結(jié)構(gòu)相同，在所述絕緣基板2的首端都設(shè)有軸孔8，這樣絕緣基板2可以通過軸孔8來套入轉(zhuǎn)軸1。以轉(zhuǎn)軸1為中心，可以使每個絕緣基板2做規(guī)則的畫圓運動。同時也可以讓四塊絕緣基板2進(jìn)行限位和縮小占地面積，這樣可以很方便的進(jìn)行存放和運輸。所述絕緣基板2還設(shè)置了槽3，槽3上焊接了金屬板4。焊接的同時也保證了金屬板4與絕緣基板2高度齊平。每個金屬板4上開設(shè)了一個芯片槽9，再將實現(xiàn)準(zhǔn)備好的第一芯片11、第二芯片12、第三芯片13和第四芯片14，依次放入芯片槽9中，形成橋堆式連接的樣式。最終保證在接通電路的時候能夠?qū)崿F(xiàn)接通橋堆二極管正常運作，完成之后將封裝層15鋪滿整個裝置。

如圖1、圖3和圖5所示，所述金屬板4與槽3之間留有T型孔5，所述T型孔5與引腳7頂端的卡帽6卡合連接。其中，為了保證能夠?qū)㈦娐分械碾娏魍ㄏ蛐酒?，在所述金屬?與槽3之間開設(shè)了T型孔5，所述T型孔5的底部呈現(xiàn)開口狀態(tài)，可以供給呈現(xiàn)直條狀的引腳7進(jìn)行平移。為了能夠?qū)⒁_7卡合固定在T型孔5內(nèi)。本實用新型將引腳7的頂端設(shè)置了卡帽6。通過卡帽6可以配合T型孔5進(jìn)行卡合。最后再通過焊錫來加以固定。

如圖1所示，所述第一芯片11、第二芯片12、第三芯片13和第四芯片14通過折片10首尾串聯(lián)。其中，為了使得四個芯片能夠進(jìn)行橋堆式連接，將所述所述第一芯片11、第二芯片12、第三芯片13和第四芯片14按照逆時針的方向依次通過折片10進(jìn)行串聯(lián)。所述第一芯片11與第二芯片12串聯(lián)，第二芯片12與第三芯片13串聯(lián)，第三芯片13和第四芯片14串聯(lián)，第四芯片14再與第一芯片11串聯(lián)。所述折片具有一定的韌性，這樣可以保證整體結(jié)構(gòu)不會因為線路連接而發(fā)生變形，也可以保證線路的連接安全。

綜上，將已經(jīng)與轉(zhuǎn)軸1連接完成的四層絕緣基板2按照四個方向平面展開放置在工作臺上，先將已經(jīng)準(zhǔn)備好的引腳7插入T型孔5并且進(jìn)行焊接和修剪，再將芯片依次按照橋堆式二極管電路的連接方式進(jìn)行焊接。將已經(jīng)焊接完成的芯片通過折片10進(jìn)行線路連接。最終進(jìn)行封裝。

雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式，但是本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，可以對本實施方式作出多種變更或修改，而不背離本實用新型的原理和實質(zhì)，本實用新型的保護(hù)范圍僅由所附權(quán)利要求書限定。