本實用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種散熱性強(qiáng)的LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)已大量使用在手機(jī)、平板電腦和電視等電子產(chǎn)品中，然而LED最終大概只有30-40％的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70％的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點陣振動的形式轉(zhuǎn)化熱能。例如，行業(yè)內(nèi)常見的LED封裝，包括兩焊盤和塑料殼體，兩焊盤固定在塑料殼體上，塑料殼體內(nèi)的LED芯片通過引腳分別與兩焊盤連接，一焊盤與外部電路連接形成LED芯片的正極，另一焊盤與外部電路連接形成LED芯片的負(fù)極，從而實現(xiàn)LED功能。這樣的LED封裝結(jié)構(gòu)，一方面，安裝槽內(nèi)的LED芯片所產(chǎn)生的熱能不容易散發(fā)，不僅對LED壽命造成損傷，而且影響安裝有LED的產(chǎn)品的使用；另一方面，由于LED芯片的引腳小，焊盤體積也極小，因此可以進(jìn)行焊接的面積小，LED芯片焊接不方便。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對LED芯片所產(chǎn)生的熱能不容易散發(fā)的問題，提供一種散熱性強(qiáng)的LED封裝結(jié)構(gòu)。還解決了焊盤面積小，導(dǎo)致不方便的問題。

一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括：第一金屬殼體、第二金屬殼體和絕緣連接體；所述第一金屬殼體通過所述絕緣連接體與所述第二金屬殼體連接，所述第一金屬殼體、所述第二金屬殼體和所述絕緣連接體共同形成安裝槽，所述安裝槽用于設(shè)置LED芯片，所述第一金屬殼體用于與所述LED芯片的正極連接，所述第二金屬殼體用于與所述LED芯片的負(fù)極連接。

在其中一個實施例中，所述第一金屬殼體開設(shè)有第一凹槽，第二金屬殼體開設(shè)有第二凹槽，所述第一金屬殼體的所述第一凹槽、所述第二金屬殼體的所述第二凹槽和所述絕緣連接體共同形成所述安裝槽。

在其中一個實施例中，所述第一金屬殼體和第二金屬殼體對稱設(shè)置。

在其中一個實施例中，所述絕緣連接體上覆蓋有膠層。

在其中一個實施例中，所述第一金屬殼體的厚度為0.1mm～0.5mm。

在其中一個實施例中，一種LED燈，包括LED芯片及權(quán)利要求1-5中任一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片設(shè)置于所述安裝槽內(nèi)，所述LED芯片的正極與所述第一金屬殼體焊接，所述LED芯片的負(fù)極與所述第二金屬殼體。

在其中一個實施例中，還包括熒光體；所述熒光體填充于所述安裝槽并包覆所述LED芯片。

在其中一個實施例中，所述LED燈還包括透鏡，所述透鏡蓋合于所述安裝槽。

在其中一個實施例中，所述LED燈包括絕緣體，所述絕緣體設(shè)置于所述安裝槽內(nèi)，所述絕緣體設(shè)置于所述LED封裝結(jié)構(gòu)與所述LED芯片之間的間隙。

在其中一個實施例中，所述絕緣體為橡膠墊片。

上述LED封裝結(jié)構(gòu)，利用第一金屬殼體和第二金屬殼體的導(dǎo)熱性使LED芯片所散發(fā)的熱量能夠通過第一金屬殼體和第二金屬殼體快速散發(fā)到外部，降低LED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的溫度，從而延長LED芯片的使用壽命；由于第一金屬殼體和第二金屬殼體具有導(dǎo)電性，通過設(shè)置所述絕緣連接體，將第一金屬殼體和第二金屬殼體隔開，此時，第一金屬殼體和第二金屬殼體起到焊盤及外殼的作用，由于第一金屬殼體和第二金屬殼體的表面積較大，便于LED芯片的引腳的焊接，提高了焊接效率。

附圖說明

圖1為一個實施方式中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為一個實施方式中的LED封裝結(jié)構(gòu)的拆解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為一個實施方式中的LED的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。

請參閱圖1，其為一個實施方式中的LED封裝結(jié)構(gòu)10的結(jié)構(gòu)示意圖，例如，一種LED封裝結(jié)構(gòu)10包括第一金屬殼體110、第二金屬殼體110和絕緣連接體130。第一金屬殼體110通過絕緣連接體130與第二金屬殼體120連接，第一金屬殼體110、第二金屬殼體120和絕緣連接體130共同形成安裝槽140，安裝槽140用于設(shè)置LED芯片，第一金屬殼體110用于與LED芯片的正極連接，第二金屬殼體120用于與LED芯片的負(fù)極連接。

請參閱圖1和圖2，圖2為一個實施方式中的LED封裝結(jié)構(gòu)的拆解結(jié)構(gòu)示意圖，例如，第一金屬殼體110開設(shè)有第一凹槽111，第二金屬殼體120開設(shè)有第二凹槽121。例如，第一金屬殼體110和第二金屬殼體120通過絕緣連接體130連接使得第一凹槽111和第二凹槽112形成安裝槽140。例如，第一金屬殼體110開設(shè)有第一凹槽121，第二金屬殼體120開設(shè)有第二凹槽112，第一金屬殼體110的第一凹槽111、第二金屬殼體120的第二凹槽112和絕緣連接體130共同形成安裝槽140。例如，第一金屬殼體110和第二金屬殼體120對稱設(shè)置。又如，第一金屬殼體110和第二金屬殼體120互為鏡像設(shè)置。這樣，便于絕緣連接體130的注塑。

上述LED封裝結(jié)構(gòu)10，利用第一金屬殼體110和第二金屬殼體120的導(dǎo)熱性使LED芯片150所散發(fā)的熱量能夠通過第一金屬殼體110和第二金屬殼體120快速散發(fā)到外部，從而降低LED封裝結(jié)構(gòu)10內(nèi)部的溫度，延長LED芯片的使用壽命；由于第一金屬殼體110和第二金屬殼體120具有導(dǎo)電性，通過設(shè)置絕緣連接體130，避免第一金屬殼體110和第二金屬殼體120造成LED芯片150短路。同時，將第一金屬殼體110和第二金屬殼體120隔開，第一金屬殼體110和第二金屬殼體120集成傳統(tǒng)技術(shù)中的焊盤及外殼的作用。由于第一金屬殼體110和第二金屬殼體120的表面積較大，便于LED芯片150的引腳的焊接，提高了焊接效率。

由于LED芯片150和焊盤的體積都很小，導(dǎo)致焊接不方便，在其中一個實施例中，絕緣連接體130為由塑料材料制成的塑料膠體，第一金屬殼體110通過塑料膠體與第二金屬殼體120連接，即，第一金屬殼體110通過注塑與第二金屬殼體120連接。這樣，通過塑料膠體將第一金屬殼體110和第二金屬殼體120隔開，分別形成LED芯片150的正極和負(fù)極。此時，第一金屬殼體110和第二金屬殼體120起到焊盤及外殼的作用。由于第一金屬殼體110和第二金屬殼體120的表面積較大，便于LED芯片150在合適的位置進(jìn)行焊接，從而達(dá)到便于焊接的技術(shù)效果。并且，通過注塑連接使得第一金屬殼體110和第二金屬殼體120之間的密封性更好，更好地保護(hù)了安裝槽140的LED芯片150。

為了在確保較大散熱面積的情況下，增加LED封裝結(jié)構(gòu)10的密封性能，在其中一個實施例中，第一金屬殼體110和第二金屬殼體120均為一體成型結(jié)構(gòu)。這樣，第一金屬殼體110和第二金屬殼體120的密封性能好。

為了進(jìn)一步增加LED封裝結(jié)構(gòu)10的密封性能，在其中一個實施例中，絕緣連接體130上覆蓋有膠層(圖未示)。這樣，可以增強(qiáng)第一金屬殼體110與絕緣連接體130的連接處之間，以及第二金屬殼體120與絕緣連接體130的連接處之間的密封性。

為了實現(xiàn)第一金屬殼體110與LED芯片150正極連接。在其中一個實施例中，第一金屬殼體110由導(dǎo)電的金屬材料制成。例如，所述第一金屬殼體110由鐵制成，第一金屬殼體110為一體成型的鐵殼體。例如，所述第一金屬殼體110由鋁制成，第一金屬殼體110為一體成型的鋁殼體。又如，所述第一金屬殼體110由銅制成，第一金屬殼體110為一體成型的銅殼體。為了實現(xiàn)第二金屬殼體120與LED芯片150負(fù)極連接。在其中一個實施例中，所述第一金屬殼體110由鐵制成，第二金屬殼體120為一體成型的鐵殼體。例如，所述第一金屬殼體110由鋁制成，第一金屬殼體110為一體成型的鋁殼體。又如，所述第一金屬殼體110由銅制成，第一金屬殼體110為一體成型的銅殼體。

為了提高LED封裝結(jié)構(gòu)10的散熱性能，在其中一個實施例中，第一金屬殼體110的厚度為0.1mm～0.5mm。這樣，設(shè)置第一金屬殼體110很薄，有效的提高第一金屬殼體110導(dǎo)熱的效率，使第一金屬殼體110與第二金屬殼體120內(nèi)的熱能散發(fā)更快。在其中一個實施例中，第二金屬殼體120的厚度與第一金屬殼體110的厚度相等。可以提高第二金屬殼體120導(dǎo)熱的效率。例如，第一金屬殼體110的厚度和第二金屬殼體120的厚度均為0.1mm。例如，第一金屬殼體110的厚度和第二金屬殼體120的厚度均為0.5mm。第一金屬殼體110的厚度和第二金屬殼體120的厚度均為0.5mm。

請參閱圖3，一個實施方式中的LED的結(jié)構(gòu)示意圖。提供一種LED燈，包括LED芯片150、熒光體及如上的LED封裝結(jié)構(gòu)10，LED芯片150設(shè)置于安裝槽140內(nèi)，熒光體(圖未示)填充于安裝槽140并包覆LED芯片150；LED芯片150的正極通過引腳與第一金屬殼體110焊接，LED芯片150的負(fù)極通過引腳與第二金屬殼體120焊接。例如，為了能均勻地散發(fā)熱能，LED芯片150位于安裝槽140的中部。這樣，位于中部的LED芯片150產(chǎn)生的熱能可以均勻的通過第一金屬殼體110和第二金屬殼體120散發(fā)到外部。

一實施例中提供另一種LED燈，包括LED芯片150和如上的LED封裝結(jié)構(gòu)10，第一金屬殼體110和第二金屬殼體120之間形成有安裝槽140，LED芯片150設(shè)置于安裝槽140內(nèi)。LED芯片150的正極與第一金屬殼體110焊接，LED芯片150的負(fù)極與第二金屬殼體120焊接。為了避免LED芯片150與第一金屬殼體110或第二金屬殼體120直接接觸造成的短路，LED燈包括絕緣體，絕緣體設(shè)置于安裝槽140內(nèi)，絕緣體設(shè)置于所述LED封裝結(jié)構(gòu)與所述LED芯片之間的間隙。例如，絕緣體分別與LED封裝結(jié)構(gòu)10和LED芯片150抵接。例如，絕緣體為橡膠墊片。這樣，LED芯片150的本體不與第一金屬殼體110或第二金屬殼體120接觸，不會造成短路。

為了實現(xiàn)LED燈的照明功能，在其中一個實施例中，第一金屬殼體與LED芯片的正極連接，第二金屬殼體與LED芯片的負(fù)極連接。例如，LED芯片設(shè)置有第一引腳和第二引腳，第一金屬殼體與第一引腳焊接，第二金屬殼體與第二引腳焊接。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此，本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。