本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及顯示器件的一種封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。

背景技術(shù)：

在傳統(tǒng)的顯示器件制備工藝中，對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行玻璃(Frit)封裝時(shí)，如圖1所示，一般將frit膠13涂覆于蓋板12上，再將蓋板12與基板11壓合進(jìn)行密封，以阻斷水氧入侵，后續(xù)再利用激光(laser)燒結(jié)完成frit封裝。但是這種封裝方式存在以下三點(diǎn)缺陷：

一，frit膠13的寬度很難精確控制，其邊沿容易出現(xiàn)如圖1所示的鋸齒狀缺陷；

二，frit膠13的邊沿因?yàn)楦叨缺容^低，激光(laser)燒結(jié)后并不能將基板11和蓋板12完全連接在一起，如圖1中所示，僅能形成一小部分的有效封裝區(qū)14，而frit膠13未能覆蓋基板11的部分均為無(wú)效封裝區(qū)15；

三，frit膠13與基板11的連接性沒(méi)有與蓋板12的連接性好，如圖2所示，水氧16易沿基板11與frit膠13的交界面進(jìn)入，從而侵蝕半導(dǎo)體器件，造成器件封裝失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明基于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，于基板上設(shè)置有顯示器件的器件區(qū)的外圍，也即封裝區(qū)之上制備一層環(huán)狀阻隔結(jié)構(gòu)，使得后續(xù)制備的封裝膠寬度得到精確控制，增加封裝膠的有效封裝寬度并提高封裝膠的封裝效果。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的主要技術(shù)方案為：

一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板，具有器件區(qū)及環(huán)繞所述器件區(qū)的封裝區(qū)，且在位于所述基板的所述器件區(qū)之上設(shè)置有顯示器件；

環(huán)狀阻隔結(jié)構(gòu)，環(huán)繞所述器件區(qū)設(shè)置于所述基板的所述封裝區(qū)之上；以及

蓋板，具有上表面及相對(duì)于所述上表面的下表面，且所述蓋板的下表面上對(duì)應(yīng)所述封裝區(qū)設(shè)置有封裝膠；其中

所述蓋板的下表面蓋合于所述基板之上，且所述封裝膠充滿所述阻隔結(jié)構(gòu)與所述蓋板及所述基板形成的密閉空間，以密封所述顯示器件。

優(yōu)選的，上述的封裝結(jié)構(gòu)中：

所述阻隔結(jié)構(gòu)為至少兩組柱體結(jié)構(gòu)，且相鄰兩組柱體結(jié)構(gòu)之間具有一預(yù)設(shè)距離。

優(yōu)選的，上述的封裝結(jié)構(gòu)中：

所述封裝膠的寬度小于或等于所述相鄰兩組柱體結(jié)構(gòu)之間的預(yù)設(shè)距離，且所述封裝膠的高度大于或等于所述柱體結(jié)構(gòu)的高度。

優(yōu)選的，上述的封裝結(jié)構(gòu)中：

所述阻隔結(jié)構(gòu)具有粗糙不平的表面，以增強(qiáng)所述阻隔結(jié)構(gòu)與所述基板、所述蓋板以及所述封裝膠之間的附著性。

優(yōu)選的，上述的封裝結(jié)構(gòu)中：

所述阻隔結(jié)構(gòu)的材質(zhì)包括無(wú)機(jī)材料和過(guò)濾金屬化合物。

優(yōu)選的，上述的封裝結(jié)構(gòu)中：

所述阻隔結(jié)構(gòu)的熱膨脹系數(shù)與所述基板的熱膨脹系數(shù)以及所述封裝膠的熱膨脹系數(shù)趨于一致。

優(yōu)選的，上述的封裝結(jié)構(gòu)中：

所述阻隔結(jié)構(gòu)上設(shè)置有若干通孔，以使所述蓋板與所述基板壓合時(shí)，設(shè)置于所述蓋板上的多余的封裝膠從所述通孔流出。

本申請(qǐng)還提供了一種封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括：

提供一設(shè)置有器件區(qū)及環(huán)繞所述器件區(qū)的封裝區(qū)的基板，且在位于所述基板的所述器件區(qū)之上設(shè)置有顯示器件；

在所述基板的所述封裝區(qū)之上制備環(huán)狀阻隔結(jié)構(gòu)；

對(duì)應(yīng)于所述封裝區(qū)在一蓋板上涂覆封裝膠；

將所述蓋板與所述基板對(duì)位壓合，以使得所述蓋板與所述環(huán)狀阻隔結(jié)構(gòu)及所述基板一起構(gòu)成將所述顯示器件與外界隔離的密閉空間；以及

利用激光使所述封裝膠軟化并充滿所述密閉空間，以密封所述顯示器件。

優(yōu)選的，上述的制備方法中：

所述阻隔結(jié)構(gòu)為至少兩組柱體結(jié)構(gòu)，且相鄰兩組柱體結(jié)構(gòu)之間具有一預(yù)設(shè)距離。

優(yōu)選的，上述的制備方法中：

所述封裝膠的寬度小于或等于所述相鄰兩組柱體結(jié)構(gòu)之間的預(yù)設(shè)距離，且所述封裝膠的高度大于或等于所述柱體結(jié)構(gòu)的高度。

優(yōu)選的，上述的制備方法中：

在所述基板上采用蝕刻工藝制備所述阻隔結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，上述的制備方法中：

依次采用網(wǎng)印、烘烤工藝制備所述阻隔結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，上述的制備方法中：

采用點(diǎn)膠工藝將阻隔結(jié)構(gòu)液體涂布于所述基板的所述封裝區(qū)之上，再固化成型形成所述阻隔結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，上述的制備方法還包括：

通過(guò)網(wǎng)印工藝將所述封裝膠相對(duì)于所述封裝區(qū)涂覆于所述蓋板上。

上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：本發(fā)明通過(guò)采用多種工藝于基板設(shè)置有顯示器件的器件區(qū)的外圍，也即封裝區(qū)之上制備一層環(huán)狀阻隔結(jié)構(gòu)，于一蓋板的下表面上對(duì)應(yīng)封裝區(qū)設(shè)置有封裝膠，后續(xù)蓋板的下表面蓋合于基板之上后使得玻璃膠能夠完全填充滿由環(huán)狀阻隔結(jié)構(gòu)與蓋板及基板形成的密閉空間，本發(fā)明使得玻璃膠的寬度能夠得到精確控制，不僅增加了玻璃膠的有效封裝區(qū)域，而且增加了水氧從基板界面侵入顯示器件的路徑，有效地提升了封裝效果。

附圖說(shuō)明

參考所附附圖，以更加充分的描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，所附附圖僅用于說(shuō)明和闡述，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明范圍的限制。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中frit封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中frit封裝結(jié)構(gòu)的水氧入侵示意圖；

圖3為本發(fā)明一種封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖4a為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)中于基板上制備阻隔結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖4b為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)中于基板上制備阻隔結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；

圖5為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的拆分示意圖；

圖6為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的水氧入侵示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)兩個(gè)具體的實(shí)施例以及附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。

實(shí)施例一：

如圖3所示，本發(fā)明提供的一種封裝結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于顯示器件的制備工藝中，該封裝結(jié)構(gòu)包括：基板21，其上設(shè)置有帶有顯示器件的器件區(qū)(圖中未示出)，在器件區(qū)的外圍設(shè)置有封裝區(qū)22。為保證器件安全，優(yōu)選的將設(shè)置有顯示器件的器件區(qū)設(shè)置于基板21的中間區(qū)域，而封裝區(qū)則圍繞器件區(qū)設(shè)置。阻隔結(jié)構(gòu)23，設(shè)置在基板21上且圍繞器件區(qū)的外圍設(shè)置(也即將阻隔結(jié)構(gòu)23制備位于封裝區(qū)22之 上)。在阻隔結(jié)構(gòu)23上，壓合有一蓋板24，該蓋板24與阻隔結(jié)構(gòu)23及基板21一起構(gòu)成將顯示器件與外界隔離的密閉空間。

其中，在蓋板24上相對(duì)于封裝區(qū)22的位置還設(shè)置有封裝膠25，在蓋板24與基板21對(duì)位壓合后，封裝膠25填充并充滿被阻隔結(jié)構(gòu)23圍繞的封裝區(qū)22，以將器件區(qū)內(nèi)的顯示器件保護(hù)起來(lái)。阻隔結(jié)構(gòu)23的設(shè)置不僅確定了封裝膠25的封裝區(qū)域，使得封裝膠25填充滿封裝區(qū)22上由阻隔結(jié)構(gòu)23與蓋板24及基板21形成的密閉空間顯示器件，而且還增長(zhǎng)了水氧入侵的路徑。其具體原理為：由于封裝膠25設(shè)置在蓋板24上，其與蓋板24的結(jié)合性較好，外界水氧不易沿封裝膠25與蓋板24的連接界面處侵入。而封裝膠25與基板21的結(jié)合相對(duì)較差，外部水氧易沿封裝膠25與基板21的連接界面侵入。設(shè)置阻隔結(jié)構(gòu)23可以有效增加封裝膠25與基板21的接觸界面，增長(zhǎng)了水氧侵入時(shí)的路徑，從而提高封裝膠25的封裝效果。

作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，本實(shí)施例中阻隔結(jié)構(gòu)23的材質(zhì)可為無(wú)機(jī)材料與過(guò)濾金屬化合物，且其熱膨脹系數(shù)優(yōu)選的與基板21和封裝膠25的熱膨脹系數(shù)趨于一致，阻隔結(jié)構(gòu)23的材質(zhì)可以選自SiO₂，Bi₂O₃，Al₂O₃，ZnO中的一種或多種，其中還可以摻雜少量CuO，V₂O₅，CoO和NiO中的一種或多種。

作為進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施例，阻隔結(jié)構(gòu)23上還可以間隔相同距離設(shè)置有若干通孔，以使蓋板24與基板21對(duì)位壓合時(shí)，設(shè)置于蓋板24上的多余的封裝膠25能夠從阻隔結(jié)構(gòu)23上的通孔流出，以避免基板21與蓋板24因壓合時(shí)封裝膠25過(guò)多而不能密封連接。

優(yōu)選的，上述的隔離結(jié)構(gòu)23可為依次非接觸排列于封裝區(qū)22上的至少兩組柱體結(jié)構(gòu)，且相鄰兩組柱體結(jié)構(gòu)之間具有一預(yù)設(shè)距離，而封裝膠25的寬度則小于或等于上述的預(yù)設(shè)距離，且封裝膠25的高度可大于或等于柱體結(jié)構(gòu)的高度，即當(dāng)阻隔結(jié)構(gòu)23為兩組柱體結(jié)構(gòu)時(shí)，封裝膠5可為如圖3所示的環(huán)形條狀結(jié)構(gòu)，以使得封裝膠25能夠充滿該兩組柱體結(jié)構(gòu)與基板21及蓋板24構(gòu)成的密封空間，而若阻隔結(jié)構(gòu)23為兩組以上柱體結(jié)構(gòu)時(shí)，封裝膠5可包括若干環(huán)形條狀的封裝膠單元(如阻隔結(jié)構(gòu)23為三組柱體結(jié)構(gòu)時(shí)，封裝膠5可包括兩條環(huán)形條狀的封裝膠單元)，且每個(gè)封裝膠單元均能夠充滿相鄰的兩組柱體結(jié)構(gòu)與基板21及蓋板24構(gòu)成的密封空間，以進(jìn)一步的提升器件的密封性能。

實(shí)施例二：

下面結(jié)合圖4a-圖6，舉一具體實(shí)施例詳細(xì)闡述制備上述封裝結(jié)構(gòu)的過(guò)程：

首先，提供一基板21，基板21上設(shè)置有帶有顯示器件的器件區(qū)(圖中未標(biāo)示)，在器件區(qū)的外圍設(shè)置有封裝區(qū)22。為保證半導(dǎo)體器件的使用安全及方便，優(yōu)選的將器件區(qū)設(shè)置于基板21的中間區(qū)域，而封裝區(qū)22則圍繞器件區(qū)設(shè)置。在器件區(qū)的外圍，如圖4a俯視圖及4b側(cè)視圖所示，在基板21上環(huán)繞器件區(qū)制備阻隔結(jié)構(gòu)23(也即阻隔結(jié)構(gòu)23制備位于封裝區(qū)22之上)。阻隔結(jié)構(gòu)23的制備方式可以根據(jù)工藝需求不同為選擇，例如可以采用蝕刻工藝等方式制備阻隔結(jié)構(gòu) 23；或者采用網(wǎng)印、烘烤(oven)獲得阻隔結(jié)構(gòu)23；再或者采用點(diǎn)膠工藝(dispenser)將阻隔結(jié)構(gòu)液體圍繞器件區(qū)涂布于基板21上，再固化成型形成阻隔結(jié)構(gòu)23。

作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，由于蓋板24上后續(xù)要涂覆形成封裝膠25，若在蓋板24上制備阻隔結(jié)構(gòu)23有可能不利于封裝膠25的制備。因此，本實(shí)施例中將阻隔結(jié)構(gòu)23制備在基板21上。

作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，阻隔結(jié)構(gòu)23的材質(zhì)為無(wú)機(jī)材料與過(guò)濾金屬化合物，且其熱膨脹系數(shù)必須與基板21和后續(xù)制備的封裝膠25的膨脹系數(shù)趨于一致，如SiO₂，Bi₂O₃，Al₂O₃，ZnO中的一種或多種，其中還可以摻雜少量CuO，V₂O₅，CoO和NiO中的一種或多種。

其次，參考圖5，通過(guò)網(wǎng)印工藝將玻璃(frit)膠25相對(duì)于封裝區(qū)22的位置涂覆于蓋板24上，在網(wǎng)印封裝膠25的時(shí)候，使得封裝膠25的寬度(W1)小于或等于之前制備于基板21上的阻隔結(jié)構(gòu)23的寬度(W2)，且封裝膠25的高度(H1)大于或等于阻隔結(jié)構(gòu)23的高度(H2)，也即W1≤W2，H1≥H2。

最后，將蓋板24與基板21對(duì)位壓合(所謂對(duì)位壓合即將蓋板24上制備有封裝膠25的區(qū)域壓合于基板21上被阻隔結(jié)構(gòu)23圍繞的封裝區(qū)22之上)，并采用激光照射(laser)使封裝膠25軟化并完全填充滿被阻隔結(jié)構(gòu)23所圍繞的器件區(qū)22，即形成如圖6所示的封裝結(jié)構(gòu)。

作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，由于本實(shí)施例中網(wǎng)印時(shí)frit膠25寬度W1小于或等于阻隔結(jié)構(gòu)23的間距W2，而frit膠25oven后高度H1 大于或等于阻隔結(jié)構(gòu)23的高度H2，這樣在蓋板24與基板21對(duì)位壓合時(shí)，可以確保蓋板24上的frit膠25位于基板21的阻隔結(jié)構(gòu)23內(nèi)，也即由于W1*H1≈W2*H2，封裝膠25能夠完全填充滿被阻隔結(jié)構(gòu)23圍繞的器件區(qū)22。

作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施例，利用激光照射封裝膠25之前，可以先在阻隔結(jié)構(gòu)23上開(kāi)設(shè)若干通孔，以使得封裝膠25軟化并填充器件區(qū)22時(shí)，多余的封裝膠25能夠從通孔流出，以避免基板21與蓋板24壓合時(shí)因封裝膠25過(guò)多而不能密封連接。

優(yōu)選的，上述的隔離結(jié)構(gòu)23可為依次非接觸排列于封裝區(qū)22上的至少兩組柱體結(jié)構(gòu)，且相鄰兩組柱體結(jié)構(gòu)之間具有一預(yù)設(shè)距離，而封裝膠25的寬度則小于或等于上述的預(yù)設(shè)距離，且封裝膠25的高度可大于或等于柱體結(jié)構(gòu)的高度，即當(dāng)隔離結(jié)構(gòu)23為兩組柱體結(jié)構(gòu)時(shí)，封裝膠5可為圖6所示環(huán)形條狀結(jié)構(gòu)，以使得封裝膠25能夠充滿該兩組柱體結(jié)構(gòu)與基板21及蓋板24構(gòu)成的密封空間，而若隔離結(jié)構(gòu)23為兩組以上柱體結(jié)構(gòu)時(shí)，封裝膠5可包括若干環(huán)形條狀的封裝膠單元(如隔離結(jié)構(gòu)23為三組柱體結(jié)構(gòu)時(shí)，封裝膠5可包括兩條環(huán)形條狀的封裝膠單元，即若封裝膠單元的數(shù)目為N，而柱體結(jié)構(gòu)單元的數(shù)目為M時(shí)，則N＝M-1)，且每個(gè)封裝膠單元均能夠充滿相鄰的兩組柱體結(jié)構(gòu)與基板21及蓋板24構(gòu)成的密封空間(即此時(shí)圖6可用于示意一個(gè)封裝膠單元充滿由相鄰柱體結(jié)構(gòu)與基板及蓋板構(gòu)成的密封區(qū)域的結(jié)構(gòu))，以進(jìn)一步的提升器件的密封性能。

參考圖6，本實(shí)施例中由于在基板21的封裝區(qū)22外圍增設(shè)了一 層阻隔結(jié)構(gòu)23，這樣水氧26在侵入半導(dǎo)體器件時(shí)，入侵路徑就由原本沿著基板21與封裝膠25的接觸面直接侵入變?yōu)閳D6中所示的被阻隔結(jié)構(gòu)23阻擋了侵入路徑，而只能沿著阻隔結(jié)構(gòu)23與封裝膠25的接觸界面曲折侵入。在進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施例中，可以通過(guò)增加阻隔結(jié)構(gòu)23表面的粗糙程度，加大其與封裝膠25之間的附著性，從而不僅可以有效增加封裝膠25的有效封裝區(qū)域，增長(zhǎng)水氧26的入侵路徑；而且由于阻隔結(jié)構(gòu)23、封裝膠25與基板21之間的良好密封性，極大程度上阻擋水氧26入侵的可能性，使得水氧26在入侵的過(guò)程中即損耗殆盡，而不給半導(dǎo)體器件造成任何損壞。

綜上所述，本發(fā)明基于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，采用多種工藝于基板上設(shè)置有顯示器件的器件區(qū)的外圍，也即封裝區(qū)之上制備一層環(huán)狀阻隔結(jié)構(gòu)，使得后續(xù)壓合的封裝膠能夠完全填充滿基板的器件區(qū)，使得封裝膠的寬度能夠得到精確控制，不僅增加了封裝膠的有效封裝區(qū)域，而且增加了水氧從基板界面侵入顯示器件的路徑，有效地提升了封裝效果。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說(shuō)明后，各種變化和修正無(wú)疑將顯而易見(jiàn)。因此，所附的權(quán)利要求書(shū)應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書(shū)范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。