本實用新型涉及一種擴晶環(huán)夾掣裝置，特別指一種能確實將擴晶環(huán)夾掣于平臺上進行半導體制程的裝置。

背景技術：

如圖9至圖10所示，為已知半導體制程中晶片的固定結構，是通過一擴晶環(huán)91夾固一薄膜92，并將晶片貼附于該薄膜92上，然后將該擴晶環(huán)91固定于一框架93所設的一內孔931內，該框架93在該內孔931的周圍設有數凹部932，而一固定該框架93的設備平臺94上設有數定位柱941，將該框架93以各該凹部932對準該設備平臺94上的各定位柱941，并利用該框架93底部所設的數磁吸件933吸住該設備平臺94，而將該擴晶環(huán)91在該設備平臺94上進行固定，而可進行晶片的后續(xù)制程。

然而，該擴晶環(huán)91之所以能固定于該框架93的內孔931中，主要是該擴晶環(huán)91的外徑與該框架93的內孔931的內徑為緊配合，但該擴晶環(huán)91的外徑并非為正圓，故置入該框架93的內孔931時，可能會因尺寸的誤差而無法將該擴晶環(huán)91確實固定在該內孔931內，則該擴晶環(huán)91此時因無法確實定位，故當設備在進行加工時會因此產生尺寸精度的誤差，則將會導致制程的良率不佳的問題，且若該擴晶環(huán)91于該內孔931內無法確實固定，也可能在例如切割的加工過程中飛出該框架93外，除了可能砸中物品而損壞之外，也可能砸傷人員，故會產生有生命財產及安全上的危險。

因此，如何解決上述已知半導體制程中擴晶環(huán)于平臺上固定的問題，即為本實用新型的主要重點所在。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于解決上述的問題而提供一種擴晶環(huán)夾掣裝置，以一夾掣件與數頂撐件將該擴晶環(huán)夾掣于該載臺上，再將該載臺在半導體制程的一設備平臺上固定，而可達到令該擴晶環(huán)在該設備平臺上確實固定的功效，以避免晶片在半導體制程中因固定不良而產生尺寸誤差，且防止擴晶環(huán)因固定不良而脫落砸傷物品或人員的危險發(fā)生。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取以下技術方案：

一種擴晶環(huán)夾掣裝置，它包括：

一載臺，可供一載有晶圓片或晶片的擴晶環(huán)置放；

至少二頂撐件，設置于該載臺上且固定不動；

一夾掣件，設于該載臺上，且與該至少二頂撐件圍出一空間以供該擴晶環(huán)置入，該夾掣件包括一固定座、一滑移件及一控制件，該固定座固定于該載臺且具有一對應該擴晶環(huán)的徑向方向開設的滑槽；該滑移件設于該滑槽中且可在該擴晶環(huán)的徑向進行滑移；該控制件帶動該滑移件頂推該擴晶環(huán)抵靠于該至少二頂撐件后固定，以夾掣該擴晶環(huán)于該載臺。

所述滑移件在朝向所述擴晶環(huán)的一端具有一頂撐部，且該滑移件在所述頂撐部后方具有一橢圓孔，所述控制件具有一轉盤設于所述橢圓孔，且所述轉盤在偏心位置具一結合部，該結合部位于所述固定座的一穿孔，該控制件并具有一撥桿以一端在該固定座外與該結合部固接，撥動所述撥桿以帶動該轉盤在該橢圓孔中偏心轉動，且以該轉盤的外緣撥動該橢圓孔的內緣而帶動該滑移件在所述滑槽中朝所述擴晶環(huán)的方向滑移。

所述結合部中設一壓縮彈簧與一圓珠，該圓珠受所述壓縮彈簧頂推而常態(tài)露出該結合部外，且所述穿孔的內壁具有復數相連的凹部，該圓珠可隨該結合部在該穿孔中轉動而分別頂入不同的凹部中，且各凹部皆可供該圓珠頂入后暫時定位。

本實用新型的有益效果是：本實用新型可達到令該擴晶環(huán)在該設備平臺上確實固定的功效，以避免晶片在半導體制程中因固定不良而產生尺寸誤差，且防止擴晶環(huán)因固定不良而脫落砸傷物品或人員的危險發(fā)生。

本實用新型的上述及其他目的與優(yōu)點，不難從下述所選用實施例的詳細說明與附圖中，獲得深入了解。

當然，本實用新型在某些另件上，或另件的安排上容許有所不同，但所選用的實施例，則在本說明書中，予以詳細說明，并在附圖中展示其構造。

附圖說明

圖1為本實用新型的擴晶環(huán)夾掣裝置上放置擴晶環(huán)的立體外觀圖。

圖2為本實用新型的擴晶環(huán)夾掣裝置上以頂撐件與夾掣件圍出空間的立體 外觀圖。

圖3為本實用新型的夾掣件立體分解配置圖。

圖4為本實用新型的夾掣件在滑移件的頂撐部縮入固定座的狀態(tài)示意圖。

圖5為本實用新型的夾掣件在滑移件的頂撐部伸出固定座的狀態(tài)示意圖。

圖6為本實用新型的圓珠受壓縮彈簧頂推而頂入凹部的示意圖。

圖7為本實用新型的擴晶環(huán)被夾掣件夾掣而薄膜產生皺折的狀態(tài)示意圖。

圖8為圖7的的擴晶環(huán)在滑移件減輕對擴晶環(huán)4的頂撐時薄膜呈現(xiàn)平整的狀態(tài)示意圖。

圖9為已知擴晶環(huán)以框架在設備平臺上固定的立體外觀示意圖。

圖10為已知擴晶環(huán)與框架在設備平臺上的配置示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1至圖8，圖中所示者為本實用新型所選用的實施例結構，此僅供說明之用，在專利申請上并不受此種結構的限制。

本實施例提供一種擴晶環(huán)夾掣裝置，其如圖1所示，包括一載臺1、三頂撐件2及一夾掣件3，其中：

如圖1所示，各該頂撐件2及該夾掣件3皆設于該載臺1，該載臺1可供一載有晶片41的擴晶環(huán)4置放，各該頂撐件2設于該載臺上時固定不動，且該夾掣件3與各該頂撐件2如圖2所示圍設出一空間11，并以此空間11俾供該擴晶環(huán)4置入。

如圖3所示，該夾掣件3包括一固定座5、一滑移件6及一控制件7，其中該固定座5固定于該載臺1且具有一滑槽51，該滑槽51對應于該擴晶環(huán)4的徑向方向開設；該滑移件6設置于該滑槽51中且可于該擴晶環(huán)4的徑向方向進行滑移，該控制件7帶動該滑移件6頂推該擴晶環(huán)4抵靠于各該頂撐件2后固定，以夾掣該擴晶環(huán)4于該載臺1。

此外，本實施例的滑移件6在朝向該擴晶環(huán)4的一端具有一頂撐部61，且該滑移件6在該頂撐部61后方具有一橢圓孔62；該控制件7具有一轉盤71設于該橢圓孔62，且該轉盤71于偏心位置具一結合部72，該結合部72位于該固定座5的一穿孔52，該控制件7并具有一撥桿73以一端在該固定座5外與該結合部72固接，通過撥動該撥桿73以帶動該轉盤71在該橢圓孔62中偏 心轉動，且以該轉盤71的外緣711撥動該橢圓孔62的內緣621而帶動該滑移件6在該滑槽51中朝該擴晶環(huán)4的方向滑移。

如圖4所示，當該撥桿73撥轉至圖中左側時，該轉盤71在該橢圓孔62中帶動該滑移件6后移，而使該頂撐部61的一端縮入該固定座5中；又如圖5所示，當該撥桿73撥轉至圖中右側時，該轉盤71在該橢圓孔62中帶動該滑移件6前移，而使該頂撐部61的一端由該固定座5中伸出。

如圖6所示，本實施例的結合部72中設一壓縮彈簧74與一圓珠75，該圓珠75受該壓縮彈簧74頂推而常態(tài)露出該結合部72外，且該穿孔52的內壁521具有復數相連的凹部522，該圓珠75可隨該結合部72在該穿孔52中轉動而分別頂入不同的凹部522中，且各該凹部522皆可供該圓珠75頂入后暫時定位。

本實施例的擴晶環(huán)夾掣裝置用以固定擴晶環(huán)時，如圖1所示將該擴晶環(huán)4置入前述的空間11內，而使各該頂撐件2與該夾掣件3分別位在該擴晶環(huán)4的周圍，此時即可撥動該撥桿73，使該轉盤71在該橢圓孔62偏心轉動，此時該轉盤71以其外緣711撥動該橢圓孔62的內緣621，該滑移件6因此被帶動而在該滑槽51中朝該擴晶環(huán)4的方向滑移，并以該頂撐部61對該擴晶環(huán)4朝各頂撐件2的方向頂撐，此時該擴晶環(huán)4因該滑移件6的頂撐及被各頂撐件2阻擋，而將該擴晶環(huán)4如圖7所示夾掣固定于該載臺1上。

然當該擴晶環(huán)4其真圓度不足而被夾掣固定于該載臺1上時，則該擴晶環(huán)4因被該滑移件6過度頂撐，而會造成該擴晶環(huán)4上的薄膜42產生皺折，此時可將該撥桿73如圖8所示往回撥動，以減輕滑移件6對擴晶環(huán)4的頂撐，直至薄膜42上的皺折消失而呈現(xiàn)平整狀時，即可通過圓珠75在對應位置的凹部522中暫時定位，便可將固定有該擴晶環(huán)4的載臺1放至于該設備平臺43上，以準備對該擴晶環(huán)4上的晶片41進行后續(xù)的半導體制程。

由上述的說明不難發(fā)現(xiàn)本實用新型的優(yōu)點，在于該滑移件6在該滑槽51中的滑動由于具有其行程，且此行程是由該控制件7的轉盤71轉動所致，因此在該空間4內的擴晶環(huán)4即使非正圓，只要在該滑移件6在前述行程內所及的范圍中，皆可將該擴晶環(huán)4夾掣固定于該載臺1上，且當該載臺1固定于設備平臺43上時，該擴晶環(huán)4穩(wěn)固于該設備平臺43上定位，故在半導體制程中，能確保擴晶環(huán)4上的晶片41維持加工的尺寸精密度，因而避免晶片41在半導 體制程中因固定不良而產生尺寸誤差，且該擴晶環(huán)4不會在半導體制程中因加工而有脫落飛出的問題，故能防止該擴晶環(huán)4因固定不良而砸傷物品或人員的危險發(fā)生。

以上所述實施例的揭示是用以說明本實用新型，并非用以限制本實用新型，故舉凡數值的變更或等效元件的置換仍應隸屬本實用新型的范疇。

由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明了本實用新型的確可達成前述目的，實已符合專利法的規(guī)定，爰提出專利申請。