技術(shù)總結(jié)
一種接觸管腳單元，其可移除地收納IC封裝件，且將IC封裝件和電路基板電連接，該接觸管腳單元具有：接觸管腳(26)，其一端與IC封裝件接觸，另一端與電路基板接觸；以及接觸管腳框架(36)，其沿著板體的表面平行形成多個槽(36b)，且在接觸管腳(26)配置在槽(36b)內(nèi)并且接觸管腳的一端和另一端向板體的外方突出的狀態(tài)下沿板厚方向(D2)層疊。而且，在層疊狀態(tài)下鄰接的接觸管腳框架(36)在沿層疊方向抵接的正面(36a)·背面(36c)之中的正面(36a)的一部分上形成微小凸部(36k)，在將層疊的接觸管腳框架(36)沿層疊方向(D2)壓縮時微小凸部(36k)被壓下。

技術(shù)研發(fā)人員：安住玲雄;大野博久
受保護(hù)的技術(shù)使用者：恩普樂股份有限公司
文檔號碼：201580016827
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.27
技術(shù)公布日：2016.11.16