本發(fā)明涉及可拆裝地收納IC封裝件等電器元件并通過(guò)接觸管腳將電器元件與電路基板電連接的接觸管腳單元和使用該接觸管腳單元的電器元件用插座。

背景技術(shù)：

目前，在例如可拆裝地收納IC封裝件等電器元件并安裝于電路基板上的IC插座中配置接觸管腳單元，其排列接觸管腳以構(gòu)成IC封裝件的收納部，并且一端與IC封裝件接觸而另一端與電路基板接觸，從而將IC封裝件和電路基板電連接。

作為該接觸管腳單元，提出了以下結(jié)構(gòu)：將沿著板體的表面平行形成橫穿板體的多個(gè)槽而成的、所謂的洗衣狀的接觸管腳框架在配置在該槽內(nèi)的接觸管腳的一端和另一端向板體的外方突出的狀態(tài)下沿板厚方向?qū)盈B(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：特開2012-89389號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

但是，在接觸管腳框架的層疊方向上的接觸管腳單元的尺寸大于設(shè)計(jì)值的情況下，即使將接觸管腳單元在層疊方向上壓縮，由于在鄰接的接觸管腳框架間未設(shè)置層疊方向的壓縮量，因此也難以通過(guò)壓縮將尺寸調(diào)整至設(shè)計(jì)值。

因此，考慮對(duì)使接觸管腳框架成型的金屬模具實(shí)施微修正以進(jìn)行尺寸調(diào)整，但是，在將用修正后的金屬模型所成型的接觸管腳框架層疊時(shí)，如果接觸管腳單元在層疊方向上的尺寸偏離設(shè)計(jì)值，則必須再次進(jìn)行金屬模型的微修正，接觸管腳單元的尺寸調(diào)整可能非常煩雜。

因此，本發(fā)明應(yīng)對(duì)上述問(wèn)題點(diǎn)，其目的在于提供一種提高在層疊方向上調(diào)整尺寸的容易度的接觸管腳單元及使用該接觸管腳單元的電器元件用插座。

用于解決課題的方案

為了解決上述課題，本發(fā)明的接觸管腳單元以可拆裝地收納電器元件，并且將電器元件與電路基板電連接為前提，該接觸管腳單元包括：接觸管腳，其一端與電器元件接觸，另一端與電路基板接觸；接觸管腳框架，沿著板體的表面平行形成多個(gè)槽，且在接觸管腳配置在槽內(nèi)并且接觸管腳的上述一端和另一端向板體的外方突出的狀態(tài)下沿板厚方向?qū)盈B，其中，層疊狀態(tài)下鄰接的上述接觸管腳框架在沿層疊方向抵接的抵接面的至少一個(gè)的一部分上形成微小凸部，在將層疊的接觸管腳框架沿層疊方向壓縮時(shí)該微小凸部變形。

而且，本發(fā)明的電器元件用插座包括：插座主體，其配置有上述的接觸管腳單元；插座蓋，其相對(duì)于插座主體被可旋轉(zhuǎn)地被樞軸支撐；散熱部件，其相對(duì)于插座蓋被可旋轉(zhuǎn)地被樞軸支撐，且在將插座蓋閉合的狀態(tài)下，按壓收納有接觸管腳單元的上述電器元件；以及閂鎖部件，其保持閉合插座蓋的狀態(tài)。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的接觸管腳單元和電器元件用插座，能夠更容易地對(duì)接觸管腳框架的層疊方向上的接觸管腳單元進(jìn)行尺寸調(diào)整。

附圖說(shuō)明

圖1是IC插座的俯視圖，其上半部分表示打開插座蓋的狀態(tài)，下半部分表示閉合插座蓋的狀態(tài)。

圖2是IC插座的主視圖。

圖3是IC插座的側(cè)視圖。

圖4是沿圖1的A-A線截取的剖視圖。

圖5是沿圖1的B-B線截取的剖視圖。

圖6是接觸管腳單元的立體圖。

圖7是接觸管腳單元的俯視圖。

圖8是沿圖7的C-C線截取的剖視圖。

圖9是沿圖7的D-D線截取的剖視圖。

圖10是卸下第一框體的接觸管腳單元的俯視圖。

圖11是示出接觸管腳框架的層疊狀態(tài)的立體圖。

圖12是接觸管腳框架的俯視圖。

圖13是沿圖12的E-E線截取的剖視圖。

圖14是沿圖12的F-F線截取的剖視圖。

圖15是將圖13的G部放大的放大圖。

圖16是將圖14的H部放大的放大圖。

圖17是將圖14的I部放大的放大圖。

圖18是表示在圖14的H部處單元主體的層疊狀態(tài)的說(shuō)明圖。

圖19是說(shuō)明單元主體的層疊方向上的壓縮效果的說(shuō)明圖，其中，(a)是壓縮前的狀態(tài)，(b)是壓縮后的狀態(tài)。

圖20表示IC封裝件的一個(gè)實(shí)施例，其中，(a)是主視圖，(b)是仰視圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，詳細(xì)說(shuō)明用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式。

圖1～圖5表示本實(shí)施方式的電器元件用插座的一個(gè)實(shí)施例。

電器元件用插座是IC插座10，其用于收納作為電器元件的IC(Integrated Circuit，集成電路)封裝件100，而且配置在電路基板200上，將IC封裝件100與電路基板200之間電連接，以用于進(jìn)行例如老化試驗(yàn)等性能試驗(yàn)。

IC插座10具有收納IC封裝件100的插座主體12、開閉自如地設(shè)于該插座主體12且經(jīng)由散熱部件14按壓IC封裝件100的插座蓋16以及保持插座蓋16閉合的狀態(tài)(以下，稱為“閉合狀態(tài)”)的鎖定機(jī)構(gòu)18，而且使散熱部件14抵接于收納在插座主體12中的IC封裝件100，從而能夠進(jìn)行IC封裝件100的散熱。

此外，在以下的說(shuō)明中，如圖20所示，收納于插座主體12的IC封裝件100為在以俯視觀看大致正方形的封裝件主體的底面100a上以呈m行×n列的矩陣(m、n是非0的自然數(shù))狀排列有多個(gè)半球狀端子100b的BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)型IC封裝件。

插座主體12以俯視觀看為大致矩形，在一側(cè)端部12a設(shè)有第一旋轉(zhuǎn)軸X1，在另一側(cè)端部12b與第一旋轉(zhuǎn)軸X1平行地設(shè)有第二旋轉(zhuǎn)軸X2。

插座蓋16為大致四邊形的框體，其構(gòu)成為，將框體的一邊作為插座蓋16的基端部16a，該基端部16a可旋轉(zhuǎn)地樞軸支撐于插座主體12的第一旋轉(zhuǎn)軸X1，在使其從圖2的虛線狀態(tài)開始旋轉(zhuǎn)時(shí)，與作為基端部16a的一邊對(duì)置的對(duì)邊，即插座蓋16的前端部16b與后述的閂鎖部件卡定。

另外，插座蓋16在用框體包圍而成的空間中具有在閉合狀態(tài)下按壓IC封裝件100的上述散熱部件14，散熱部件14通過(guò)與第一旋轉(zhuǎn)軸X1平行設(shè)置的第三旋轉(zhuǎn)軸X3而可旋轉(zhuǎn)地樞軸支撐于插座蓋16，在閉合插座蓋16的情況下，以均勻的壓力按壓IC封裝件100頂面。由此，降低對(duì)IC封裝件100施加的壓力分布的不均，而且使從IC封裝件100所產(chǎn)生的熱高效地傳遞至散熱部件14。散熱部件14將傳遞的熱主要從散熱翅片14a向空氣中散熱。

鎖定機(jī)構(gòu)18包括：閂鎖部件20，設(shè)置為在插座主體12的另一側(cè)端部12b向遠(yuǎn)離插座主體12的方向施力，且與插座蓋16的前端部16b卡定；以及大致コ字形的桿部件22，其通過(guò)旋轉(zhuǎn)而經(jīng)由未示出的凸輪機(jī)構(gòu)使閂鎖部件20移動(dòng)以接近插座主體12。鎖定機(jī)構(gòu)18構(gòu)成為，在將插座蓋16的前端部16b卡定于閂鎖部件20的狀態(tài)下，使桿部件22從圖2的虛線的狀態(tài)開始旋轉(zhuǎn)，放倒至與插座主體12大致平行，進(jìn)而通過(guò)使閂鎖部件20以接近插座主體12的方式移動(dòng)，從而散熱部件14經(jīng)由將前端部16b卡定于閂鎖部件20的插座蓋16按壓IC封裝件100，而且形成在該按壓狀態(tài)下限制桿部件22的動(dòng)作的鎖止?fàn)顟B(tài)。

在插座主體12形成有以俯視觀看在中央部貫通至底部的凹陷部12c，在該凹陷部12c配置有接觸管腳單元24。接觸管腳單元24在插座主體12構(gòu)成可拆裝地收納IC封裝件100的收納部，而且構(gòu)成將IC封裝件100和電路基板200電連接的連接部。

圖6～圖13示出接觸管腳單元24的內(nèi)容。

接觸管腳單元24包括：具有多個(gè)接觸管腳26的單元主體28；以及安裝于單元主體28并且從底面100a側(cè)收納IC封裝件100的浮板34。

如圖8所示，浮板34通過(guò)插在單元主體28與浮板34之間的彈性部件24a而向遠(yuǎn)離單元主體28的方向施力。另外，在浮板34上形成有供配置于單元主體28的多個(gè)接觸管腳26的一端(后述的第一接觸部)從單元主體28側(cè)朝向IC封裝件100的底面100a側(cè)貫通的管腳貫通孔34a。另外，在浮板34上安裝有對(duì)引導(dǎo)IC封裝件100的各角部的引導(dǎo)部件34b，使得收納于浮板34上的IC封裝件100的底面100a上的半球狀端子100b在管腳貫通孔34a上適當(dāng)?shù)囟ㄎ弧?/p>

單元主體28具有接觸管腳26和排列接觸管腳26的接觸管腳框架36，接觸管腳26的一端與收納于浮板34的IC封裝件100的底面100a上的半球狀端子100b接觸，另一端與電路基板200的電極部接觸，從而將IC封裝件100和電路基板200電連接。

接觸管腳26具有：與IC封裝件100的半球狀端子100b接觸的第一接觸部26a；與電路基板200的電極部(未示出)接觸的第二接觸部26b；以及在該兩接觸部之間彎曲成例如S字狀的彈簧部26c。彈簧部26c形成為，在第一接觸部26a與半球狀端子100b接觸且第二接觸部26b與電路基板200的電極部接觸的狀態(tài)下，在克服彈力而將浮板34按壓至單元主體28側(cè)時(shí)，由于在第一接觸部26a與第二接觸部26b之間施加的壓縮力而發(fā)生彈性變形，從而縮短第一接觸部26a與第二接觸部26b的距離。

接觸管腳框架36是沿著板體的表面36a平行形成橫穿板體的多個(gè)槽36b而成的、所謂的搓板狀的板體。例如，在接觸管腳框架36是大致矩形狀平板的情況下，在平板的表面36a上平行形成從一邊延伸至對(duì)置的對(duì)邊的槽36b而成。在接觸管腳26配置在槽36b內(nèi)，并且接觸管腳26的第一接觸部26a和第二接觸部26b向板體的外方突出的狀態(tài)下，將接觸管腳框架36沿板厚方向Dt層疊，由此構(gòu)成單元主體28(例如，大致長(zhǎng)方體)。

接觸管腳框架36的槽36b的形狀·大小設(shè)定為，在層疊接觸管腳框架36時(shí)，接觸管腳26與接觸管腳框架36不干擾，對(duì)接觸管腳框架36在層疊方向上的尺寸不產(chǎn)生影響。另外，平行形成的槽36b在平行方向上的位置根據(jù)呈矩陣狀排列的半球狀端子100b的行方向或列方向的任一方(例如行方向)的間距而設(shè)定。

在接觸管腳框架36的槽36b中，除了電路基板200側(cè)的一部分和IC封裝件100側(cè)的一部分外的槽36b的中央部是從接觸管腳框架36的正面36a向背面36c貫通的貫通槽36d，在將接觸管腳26配置在槽36b內(nèi)時(shí)，將彈簧部26c插入該貫通槽36d。接觸管腳框架36的各貫通槽36d在層疊接觸管腳框架36而形成單元主體28時(shí)連續(xù)，形成在層疊方向上貫通單元主體28的單元貫通孔28a。單元貫通孔28a收納接觸管腳26的彈簧部26c，而且在對(duì)接觸管腳26的第一接觸部26a及第二接觸部26b之間施加壓縮力的情況下，通過(guò)彈簧部26c的變形來(lái)避免與接觸管腳框架36的干擾。

在接觸管腳框架36的槽36b之中不是貫通槽36d而是作為IC封裝件100側(cè)的一部分的第一有底槽36e中，在層疊狀態(tài)下，通過(guò)鄰接的接觸管腳框架36的背面36c堵塞第一有底槽36e的開口，由此，形成供接觸管腳26中相對(duì)于彈簧部26c的第一接觸部26a側(cè)插入通過(guò)的第一插通孔36f。接觸管腳26中相對(duì)于彈簧部26c的第一接觸部26a側(cè)通過(guò)接觸管腳26的彈簧部26c的變形，在第一插通孔36f內(nèi)能夠在從IC封裝件100朝向電路基板200的方向上進(jìn)行往復(fù)動(dòng)作。

另外，在接觸管腳框架36的槽36b之中不是貫通槽36d而是作為電路基板200側(cè)的一部分的第二有底槽36g中，通過(guò)與堵塞第一有底槽36e的開口相同的接觸管腳框架36的背面36c來(lái)堵塞第二有底槽36g的開口，由此，形成供接觸管腳26中相對(duì)于彈簧部26c的第二接觸部26b側(cè)插入通過(guò)的第二插通孔36h。接觸管腳26中相對(duì)于彈簧部26c的第二接觸部26b側(cè)通過(guò)接觸管腳26的彈簧部26c的變形，在第二插通孔36h內(nèi)能夠在從IC封裝件100朝向電路基板200的方向上進(jìn)行往復(fù)動(dòng)作。

具體而言，如下進(jìn)行接觸管腳框架36的層疊，即，在作為槽36b的平行方向的第一方向D₁的兩端部36i，將引導(dǎo)軸38插入通過(guò)沿板厚方向Dt、即作為接觸管腳框架36的層疊方向的第二方向D₂貫穿設(shè)置的引導(dǎo)孔36j，進(jìn)而層疊與呈矩陣狀排列的半球狀端子100b的行方向或列方向中的另一方(例如列方向)的數(shù)量對(duì)應(yīng)的預(yù)定數(shù)量的接觸管腳框架36。

然后，將這樣層疊預(yù)定數(shù)量的接觸管腳框架36而形成的單元主體28以接觸管腳26的第一接觸部26a和第二接觸部26b分別從四角筒體的開口30a、32a向開口方向突出的方式，內(nèi)插至通過(guò)將大致四邊形的第一框體30和第二框體32的各個(gè)開口30a、32a對(duì)齊而重疊形成的四邊筒體。內(nèi)插的單元主體28通過(guò)第一框體30和第二框體32而夾持固定于不干擾接觸管腳26的第一接觸部26a和第二接觸部26b的位置，例如，接觸管腳框架36中的第一方向D₁的兩端部36i。

這里，對(duì)于呈矩陣狀排列的半球狀端子100b的行方向或列方向的任一方(例如，行方向)，使排列于接觸管腳框架36的接觸管腳26的第一接觸部26a通過(guò)管腳貫通孔34a而準(zhǔn)確地與半球狀端子100b接觸，這能夠通過(guò)管理與平行形成的槽36b的平行方向、即第一方向D₁上的位置等相關(guān)的成形精度來(lái)實(shí)現(xiàn)。

但是，對(duì)于呈矩陣狀排列的半球狀端子100b的行方向或列方向的另一方(例如，列方向)，即使嚴(yán)格管理接觸管腳框架36的成形精度，也由于因?qū)盈B多個(gè)接觸管腳框架36而導(dǎo)致的層疊誤差而可能存在單元主體28的層疊方向、即第二方向D₂上的實(shí)際尺寸比設(shè)計(jì)值大的問(wèn)題。因此，排列于接觸管腳框架36的接觸管腳26的第一接觸部26a通過(guò)管腳貫通孔34a后可能無(wú)法準(zhǔn)確地與半球狀端子100b接觸。

對(duì)于此，即使將接觸管腳單元24在層疊方向上壓縮，也因?yàn)樵卩徑拥慕佑|管腳框架36間未設(shè)置層疊方向的壓縮量而難以通過(guò)壓縮將尺寸調(diào)整至設(shè)計(jì)值。

另外，即使對(duì)成型接觸管腳框架36的金屬模型以例如0.0001mm單位進(jìn)行微修正而進(jìn)行尺寸調(diào)整，在將用修正后的金屬模型成型的接觸管腳框架36層疊時(shí)，如果接觸管腳單元24的層疊方向上的尺寸偏離設(shè)計(jì)值，則必須再次對(duì)金屬模型進(jìn)行微修正，接觸管腳單元24的尺寸調(diào)整可能非常煩雜。

因此，如圖14～圖18所示，在層疊狀態(tài)下鄰接的接觸管腳框架36在層疊方向上抵接(或接觸，以下相同)的正面36a·背面36c中的正面36a的一部分形成當(dāng)將層疊的接觸管腳框架36沿層疊方向壓縮時(shí)壓下的微小凸部36k，如圖19(a)所示，有意地將當(dāng)僅層疊接觸管腳框架36時(shí)的層疊方向的尺寸設(shè)定為比單元主體28的層疊方向上的設(shè)計(jì)值大，然后，，如圖19(b)所示，通過(guò)在層疊方向上進(jìn)行壓縮，能夠?qū)卧黧w28在層疊方向上的實(shí)際尺寸調(diào)整至設(shè)計(jì)值。

微小凸部36k的壓下是微小凸部36k受到壓力而塌下的塑性變形，基本不引起微小凸部36k及其附近以外的接觸管腳框架36的塑性變形。因此，通過(guò)壓下微小凸部36k，在層疊狀態(tài)下鄰接的接觸管腳框架36之間，在未形成微小凸部36k的情況下，將與一方的正面36a抵接的另一方的背面36c接近該正面36a，具有將層疊預(yù)定數(shù)量的接觸管腳框架36的單元主體28在層疊方向上的尺寸縮小的效果。換言之，由此，對(duì)于微小凸部36k的壓下，在層疊狀態(tài)下鄰接的接觸管腳框架36之間，不僅包括一方的正面36a和另一方的背面36c與未形成微小凸部36k的情況同樣地在層疊方向上抵接的情況，還包括一方的正面36a和另一方的背面36c在層疊方向上只通過(guò)微小凸部36k抵接的情況。

如上所述，微小凸部36k除了形成于層疊狀態(tài)下鄰接的接觸管腳框架36在層疊方向上抵接的正面36a·背面36c中的正面36a的情況以外，也可以形成于背面36c或兩面。即，微小凸部36k可以形成于層疊狀態(tài)下鄰接的接觸管腳框架36在層疊方向上抵接的抵接面中的一方的一部分。

設(shè)計(jì)微小凸部36k形狀·尺寸等，使得當(dāng)層疊預(yù)定數(shù)量的接觸管腳框架36時(shí)的層疊方向的尺寸大于單元主體28在層疊方向上的設(shè)計(jì)值，而且當(dāng)將層疊的接觸管腳框架36在層疊方向上壓縮時(shí)至少縮小至設(shè)計(jì)值。

微小凸部36k能夠形成為，當(dāng)將單元主體28沿層疊方向壓縮時(shí)，有效地將壓力傳遞至各接觸管腳框架36的微小凸部36k。例如，也可以在各接觸管腳框架36中將微小凸部36設(shè)于大致相同的位置。

另外，微小凸部36k能夠形成為，層疊的接觸管腳框架36間的距離(即，正面36a與背面36c的距離)在接觸管腳框架36的任意部分均通過(guò)壓縮比較均勻地收縮。例如，如本實(shí)施方式那樣，微小凸部36k也可以在接觸管腳框架36中的兩側(cè)沿平行形成的槽36b的平行方向而呈直線狀形成，該兩側(cè)對(duì)應(yīng)于配置在槽36b內(nèi)的接觸管腳26的第一接觸部26a側(cè)和第二接觸部26b側(cè)。

此外，只要當(dāng)層疊預(yù)定數(shù)量的接觸管腳框架36時(shí)的層疊方向的尺寸大于單元主體28在層疊方向上的設(shè)計(jì)值，而且當(dāng)將層疊的接觸管腳框架36在層疊方向上壓縮時(shí)至少縮小至設(shè)計(jì)值，微小凸部36k就能夠采用所有的位置·形狀·尺寸。因此，例如，微小凸部36k不限定于是分散地形成于抵接面還是以沿第一方向D₁連續(xù)或斷續(xù)地形成一個(gè)以上的直線·曲線的方式形成于抵接面?；谕瑯拥睦碛桑⑿⊥共?6k能夠采用剖面矩形形狀、剖面三角形形狀、剖面半圓形形狀、剖面梯形形狀、剖面倒梯形形狀等各種剖面形狀。

說(shuō)明利用具有這種微小凸部36k的接觸管腳框架36來(lái)制造接觸管腳單元24的方法。

首先，在接觸管腳框架36的各槽36b中，將接觸管腳26的彈簧部26c插入貫通槽36d，從彈簧部26c將第一接觸部26a側(cè)配置于第一有底槽36e，從彈簧部26c將第二接觸部26b側(cè)配置于第二有底槽36g，從而將接觸管腳26排列于接觸管腳框架36。

將排列了接觸管腳26的接觸管腳框架36沿板厚方向Dt層疊預(yù)定數(shù)量，從而形成單元主體28。

如上所述，層疊的接觸管腳框架36的層疊方向上的尺寸設(shè)定為通過(guò)預(yù)先形成微小凸部36k而大于設(shè)計(jì)值，因此，將層疊的接觸管腳框架36在層疊方向上壓縮，直至該尺寸變成設(shè)計(jì)值。

例如，在基準(zhǔn)平面上配置將引導(dǎo)軸38插入通過(guò)引導(dǎo)孔32i而層疊的接觸管腳框架36，使得層疊方向相對(duì)于基準(zhǔn)平面呈大致直角。另外，在層疊的接觸管腳框架36的兩側(cè)的基準(zhǔn)面上配置夾具塊，該夾具塊在配置于基準(zhǔn)平面上的情況下，相對(duì)于基準(zhǔn)平面在大致直角方向上的距離為單元主體28在層疊方向上的設(shè)計(jì)值。然后，將具有能夠架設(shè)于夾具塊間的尺寸、并且具有平坦的按壓面的一個(gè)或多個(gè)按壓夾具避開引導(dǎo)軸38設(shè)置于層疊的接觸管腳框架36的層疊端面，并與基準(zhǔn)面平行地進(jìn)行按壓，直至與兩側(cè)的夾具塊抵接。由此，沿層疊方向壓縮層疊的接觸管腳框架36。

將壓縮的單元主體28以接觸管腳26的第一接觸部26a和第二接觸部26b分別從四角筒體的開口30a、32a向開口方向突出的方式，內(nèi)插至通過(guò)將大致四邊形的第一框體30和第二框體32的各個(gè)開口30a、32a對(duì)齊而重疊形成的四邊筒體。然后，將內(nèi)插的單元主體28通過(guò)第一框體30和第二框體32而夾持固定于不干擾接觸管腳26的第一接觸部26a和第二接觸部26b的位置。

將被第一框體30和第二框體32所夾持固定的單元主體28經(jīng)由安裝于第一框體30的彈性部件24a而與浮板34連結(jié)，從而制作接觸管腳單元24。

接下來(lái)，說(shuō)明具有這種接觸管腳單元24的IC插座10的動(dòng)作。

首先，如圖1的上半部分和圖2的虛線所示，在將IC插座10的插座蓋16和桿部件22打開的狀態(tài)下，用引導(dǎo)部件34b對(duì)IC封裝件100進(jìn)行引導(dǎo)，且將其收納于接觸管腳單元24的浮板34上。

然后，旋轉(zhuǎn)插座蓋16使其相對(duì)于插座主體12呈大致平行而閉合插座蓋16時(shí)，如圖4所示，將閂鎖部件20卡定于插座蓋16的前端部16b。再使桿部件22旋轉(zhuǎn)，如圖2所示，通過(guò)放倒桿部件22使其相對(duì)于插座主體12呈大致平行，從而使閂鎖部件20通過(guò)未示出的凸輪機(jī)構(gòu)向接近插座主體12的方向移動(dòng)，從而通過(guò)散熱部件14按壓IC封裝件100，而且形成為在該按壓狀態(tài)下限制桿部件22的動(dòng)作的鎖止?fàn)顟B(tài)。

散熱部件14相對(duì)于插座蓋16旋轉(zhuǎn)，因此在散熱部件14從最初接觸IC封裝件100直至形成鎖止?fàn)顟B(tài)為止，散熱部件14和IC封裝件100基本為面接觸狀態(tài)，因此，能夠降低從散熱部件14向IC封裝件100施加的壓力分布的不均，從而能夠高效地將從IC封裝件100產(chǎn)生的熱傳遞至散熱部件14。

散熱部件14向單元主體28按壓IC封裝件，從而，浮板34克服彈性部件24a的彈力而被按壓至接近單元主體28的方向。對(duì)于此，接觸管腳26的第一接觸部26a通過(guò)浮板34的管腳貫通孔34a而與IC封裝件100的半球狀端子100b接觸，在第一接觸部26a與第二接觸部26b之間產(chǎn)生壓縮力。但是，接觸管腳26的彈簧部26c通過(guò)彈性變形而吸收壓縮力，因此，接觸管腳26的第一接觸部26a和第二接觸部26b分別以預(yù)定的壓力接觸半球狀端子100b和電路基板200。

另外，散熱部件14的底面抵接于IC封裝件100的頂面，進(jìn)而從散熱翅片14a進(jìn)行散熱。然后，在該狀態(tài)下，對(duì)IC封裝件100施加電壓以進(jìn)行老化試驗(yàn)等性能試驗(yàn)。

根據(jù)這種接觸管腳單元24，將層疊的接觸管腳框架36的層疊方向上的尺寸設(shè)定為，通過(guò)預(yù)先形成有微小凸部36k從而大于單元主體2在層疊方向上的設(shè)計(jì)值。

因此，僅通過(guò)將層疊的接觸管腳框架36在層疊方向上壓縮，就能夠設(shè)置為單元主體28在層疊方向上的設(shè)計(jì)值，因此，與微修正使接觸管腳框架36成型的金屬模型來(lái)調(diào)整接觸管腳框架36的板厚方向的尺寸的情況相比，能夠提高單元主體28的層疊方向上的尺寸調(diào)整的容易度。這會(huì)縮短接觸管腳單元24和IC插座10的制造時(shí)間，并有助于提高制造效率。

此外，在上述的實(shí)施方式中，作為電器元件用插座，將本發(fā)明應(yīng)用于收納IC封裝件100的IC插座10，但不限于此，也能夠應(yīng)用于收納其他電器元件的裝置。

另外，在上述的實(shí)施方式中，對(duì)微小凸部36k作為與接觸管腳框架36一體成形的、接觸管腳框架36的一部分進(jìn)行了說(shuō)明，但是，為了易于壓下微小凸部36k，也可以通過(guò)將不同材質(zhì)(材料)彼此進(jìn)行組合而成形為一個(gè)整體的雙色成形來(lái)使微小凸部36k的材質(zhì)與接觸管腳框架36不同。

另外，在上述的實(shí)施方式中，對(duì)于微小凸部36k作為與接觸管腳框架36一體成形的、接觸管腳框架36的一部分進(jìn)行了說(shuō)明，但是，也可以取而代之，將與接觸管腳框架36分別形成的分離的微小凸部通過(guò)粘結(jié)、熔敷、焊接、機(jī)械接合等所有公知的接合方法與接觸管腳框架36形成一個(gè)整體。該情況下，為了易于壓下分離的微小凸部，也可以設(shè)定其與接觸管腳框架36材質(zhì)不同。或者，分離的微小凸部也可以例如在層疊狀態(tài)下在鄰接的接觸管腳框架36之間夾入極薄的薄板等，不與接觸管腳框架36構(gòu)成為一個(gè)整體。

而且，在上述的實(shí)施方式中，當(dāng)壓縮層疊的接觸管腳框架36時(shí)，通過(guò)微小凸部36k引起塑性變形的壓下進(jìn)行尺寸調(diào)整，使得成為單元主體28在層疊方向的設(shè)計(jì)值，但是，也可以取而代之，通過(guò)微小凸部36k引起彈性變形而進(jìn)行尺寸調(diào)整，使得成為單元主體28在層疊方向的設(shè)計(jì)值。

在通過(guò)微小凸部36k引起彈性變形而進(jìn)行尺寸調(diào)整，使得成為單元主體28在層疊方向的設(shè)計(jì)值的情況下，在壓縮的接觸管腳框架36的層疊端面上將止動(dòng)器安裝于引導(dǎo)引腳而構(gòu)成單元主體28，使得在對(duì)層疊的接觸管腳框架36進(jìn)行壓縮后不恢復(fù)至原始狀態(tài)?？梢匀缟纤龅厥褂门c接觸管腳框架36相比彈性好的材質(zhì)通過(guò)雙色成形來(lái)形成微小凸部36k，或者形成使用與接觸管腳框架36相比彈性好的材質(zhì)的、分離的微小凸部。

如上述選擇的實(shí)施方式只是為了圖示·說(shuō)明本發(fā)明而選擇，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本公開可知，在不脫離本發(fā)明的范圍(如所附權(quán)利要求書所定義的)內(nèi)能夠進(jìn)行各種變更及修正。

另外，本發(fā)明的實(shí)施方式的上述的說(shuō)明僅出于示例的目的而提供，并非限定本發(fā)明(由所附權(quán)利要求書要求保護(hù)的發(fā)明、與其等效的發(fā)明)。

符號(hào)說(shuō)明

10 IC插座

12 插座主體

12a 一側(cè)端部

12b 另一側(cè)端部

12c 凹陷部

14 散熱部件

16 插座蓋

16a 基端部

16b 前端部

20 閂鎖部件

22 桿部件

24 接觸管腳單元

26 接觸管腳

26a 第一接觸部

26b 第二接觸部

28 單元主體

36 接觸管腳框架

36a 正面

36b 槽

36c 背面

36k 微小凸部

100 IC封裝件

200 電路基板