專利名稱：主動(dòng)元件陣列母基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種主動(dòng)元件陣列母基板，且特別有關(guān)于一種具有靜電放電
(electro static discharge ， ESD)防護(hù)功效的主動(dòng)元件陣列母基板。
背景技術(shù)：
在液晶顯示器的制造過程中，操作人員、機(jī)臺(tái)或檢測(cè)儀器都可能帶有靜電， 而上述的帶電體(操作人員、機(jī)臺(tái)或檢測(cè)儀器)接觸到液晶顯示面板時(shí)，可能導(dǎo)致 液晶顯示面板內(nèi)的元件以及電路遭受靜電放電(electro static discharge)破壞。 因此， 一般都會(huì)在液晶顯示面板的非顯示區(qū)中設(shè)計(jì)靜電放電保護(hù)電路。以主動(dòng)矩陣 液晶顯示面板來說，其通常是在制造主動(dòng)元件陣列的過程中一并將靜電放電保護(hù)電 路形成于基板上，并且令主動(dòng)元件陣列與這些靜電放電保護(hù)電路電性連接。如此一 來，3液晶顯示而板遭受到靜電放電的沖擊時(shí)，會(huì)觸發(fā)靜電放電保護(hù)電路的保護(hù)機(jī) 制，因而通過靜電放電保護(hù)電路將靜電分散、減弱，以避免靜電直接導(dǎo)入顯示區(qū)內(nèi) 部的元件及電路而造成損毀。
圖1為現(xiàn)有的主動(dòng)元件陣列基板示意圖。圖1中所示的主動(dòng)元件陣列基板100 包括形成于基板110上的主動(dòng)元件陣列120、多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片焊盤(pad) 150以及靜 電放電保護(hù)電路160。其中，基板110具有一顯示區(qū)112與一周邊電路區(qū)114，主 動(dòng)元件陣列120配置于顯示區(qū)112內(nèi)，并包括多個(gè)主動(dòng)元件122、多個(gè)象素電極124、 多條掃描線130與多條數(shù)據(jù)線140。詳細(xì)地說，掃描線130與數(shù)據(jù)線140適于驅(qū)動(dòng) 其所對(duì)應(yīng)的主動(dòng)元件122，以通過主動(dòng)元件122來驅(qū)動(dòng)象素電極124。而且，主動(dòng) 元件陣列120通過掃描配線130與數(shù)據(jù)配線140而電性連接至驅(qū)動(dòng)芯片焊盤150， 并通過驅(qū)動(dòng)芯片焊盤150而與外部的驅(qū)動(dòng)電路(未示出)電性連接。
在目前的平面顯示器中，常見的靜電放電保護(hù)電路160包括內(nèi)部靜電放電保 護(hù)環(huán)162與外部靜電放電保護(hù)環(huán)164。其中，內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)162電性連接于 驅(qū)動(dòng)芯片焊盤150與主動(dòng)元件陣列120之間。當(dāng)靜電放電現(xiàn)象發(fā)生于主動(dòng)元件陣列 120中時(shí)，靜電會(huì)開啟內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)162，并通過內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)162
而將靜電分散。此外，為避免在驅(qū)動(dòng)芯片焊盤150與外部驅(qū)動(dòng)電路(未示出)之間
發(fā)生靜龜破壞，外部靜電放電保護(hù)環(huán)164是配置于基板110外圍，并電性連接于驅(qū) 動(dòng)芯片焊盤150。同理，當(dāng)靜電放電現(xiàn)象發(fā)生于任一驅(qū)動(dòng)芯片焊盤150時(shí)，靜電會(huì) 開啟外部靜電放龜保護(hù)環(huán)164，并藉此而將靜電分散。
圖2為現(xiàn)有的一種主動(dòng)元件陣列母基板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2， 一般來說，上
述主動(dòng)元件陣列基板ioa的制造方式是先在大片的玻璃基板101上定義出多個(gè)預(yù)定
區(qū)A，之后在這些預(yù)定區(qū)A內(nèi)形成上述的主動(dòng)元件陣列120以及相關(guān)電路，最后再 對(duì)大片的玻璃基板101進(jìn)行切割，以切出多片主動(dòng)元件陣列基板。在經(jīng)濟(jì)效益的考 慮下，各個(gè)預(yù)定區(qū)A之間的距離會(huì)盡可能的縮小，以增加玻璃基板101的利用率。 因此，近年來便發(fā)展出一種COG (Chip On Glass)技術(shù)，其是直接將驅(qū)動(dòng)電路芯 片(未示出)貼附在玻璃基板101上的驅(qū)動(dòng)芯片焊盤150，并通過驅(qū)動(dòng)芯片焊盤150 而與可撓性電路板(未示出)電性連接，以節(jié)省空間。
然而，若在COG的技術(shù)中置入外部靜電放電保護(hù)環(huán)164，則會(huì)對(duì)玻璃基板101 上的走線造成線路干涉的問題。而且，當(dāng)各個(gè)預(yù)定區(qū)A之間的距離變小后，玻璃基 板101上無足夠的面積配置外部靜電放電保護(hù)環(huán)164。也就是說，傳統(tǒng)的COG技術(shù) 中，在玻璃基板101上的主動(dòng)元件陣列120僅能靠?jī)?nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)來分散靜電。 如此一來，將使各主動(dòng)元件陣列120的抗靜電放電破壞的能力大幅降低，進(jìn)而導(dǎo)致 主動(dòng)元件陣列120中的元件與電路面臨極高的靜電放電破壞的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種主動(dòng)元件陣列母基板，以避免主動(dòng)元 件陣列母基板上各主動(dòng)元件陣列遭受到靜電放電的破壞。
為達(dá)上述或其他目的，本發(fā)明提出一種主動(dòng)元件陣列母基板，其適于分割出 多片主動(dòng)元件陣列基板，主動(dòng)元件陣列母基板包括一基板、多組主動(dòng)元件陣列與多 個(gè)外部電路焊盤。其中，基板具有多個(gè)預(yù)定區(qū)，此預(yù)定區(qū)分別定義出主動(dòng)元件陣列 基板所在位置。此外，上述多組主動(dòng)元件陣列分別配置于f頁(yè)定區(qū)內(nèi)，且各組主動(dòng)元 件陣列均具有多條信號(hào)線。外部電路焊盤也配置于預(yù)定區(qū)內(nèi)，且在各預(yù)定區(qū)內(nèi)，上 述信號(hào)線分別與外部電路焊盤電性連接。特別地，至少兩預(yù)定區(qū)內(nèi)的外部電路焊盤 彼此電性相連。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述主動(dòng)元件陣列母基板在各預(yù)定區(qū)內(nèi)還包括多個(gè) 驅(qū)動(dòng)芯片焊盤與一內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)。其中，這些驅(qū)動(dòng)芯片焊盤是與主動(dòng)元件陣 列的信號(hào)線電性連接，而內(nèi)部靜電放電—保護(hù)環(huán)電性連接于這些驅(qū)動(dòng)芯片焊盤與信號(hào) 線之間，且內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)還與此預(yù)定區(qū)內(nèi)的至少一外部電路焊盤電性連接。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)包括多個(gè)保護(hù)元件與一連 接導(dǎo)線。其中，這些保護(hù)元件分別電勝連接于信號(hào)線與驅(qū)動(dòng)芯片焊盤之間，且這些 保護(hù)元件是通過此連接導(dǎo)線而彼此電性連接。此外，此連接導(dǎo)線還電性連接至此預(yù) 定區(qū)內(nèi)的一外部電路焊盤。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述主動(dòng)元件陣列母基板還包括一引線，其配置于 基板上，且位于預(yù)定區(qū)外。而且，上述外部電路焊盤均電性連接至此引線，使各主 動(dòng)元件陣列通過此引線而彼此電性相連。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述主動(dòng)元件陣列母基板還包括多個(gè)開關(guān)元件，分 別電性連接于這些外部電路焊盤與上述引線之間。其中，這些開關(guān)元件可以是薄膜 晶體管、二極管或其組合。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述外部電路悍盤包括多個(gè)第一焊盤與多個(gè)第二焊 盤，且在各預(yù)定區(qū)內(nèi)的信號(hào)線包括多條數(shù)據(jù)線與多條掃描線。其中，掃描線分別電 性連接至其所在的預(yù)定區(qū)內(nèi)的這些第一焊盤，且這些第一焊盤與這些掃描線為同一 膜層。這些數(shù)據(jù)線則是分別電性連接至第二焊盤，且這些第二焊盤與這些數(shù)據(jù)線為 同一膜層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述引線可以由第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層所構(gòu)成， 且第二導(dǎo)電層位于第一導(dǎo)電層上方。此外，上述第一焊盤可以電性連接至第一導(dǎo)電 層，第二焊盤則可以電性連接至第二導(dǎo)電層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述引線可以是一透明導(dǎo)電層，且上述第一焊盤與 第二焊盤均電性連接至此透明導(dǎo)電層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述透明導(dǎo)電層的材料包括銦錫氧化物或銦鋅氧化物。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述主動(dòng)元件陣列母基板在各預(yù)定區(qū)內(nèi)還包括一總 線，且所述主動(dòng)元件陣列基板的信號(hào)線包括多條共用配線。其中這^共用配線通過 此總線而與上述外部電路焊盤電性連接，且位于不同預(yù)定區(qū)內(nèi)的總線通過這些外部
電路焊盤至少其中之一而彼此電性連接。
本發(fā)明的主動(dòng)元件陣列母基板是令至少兩預(yù)定區(qū)內(nèi)的焊盤彼此電性連接，而 使得不同預(yù)定區(qū)內(nèi)的線路彼此電性連接。因此，當(dāng)靜電放電現(xiàn)象發(fā)生于某一主動(dòng)元 件陣列中時(shí)，靜電會(huì)被進(jìn)一步分散至整個(gè)母基板上，以減弱靜電對(duì)單一主動(dòng)元件陣 列所造成的沖擊。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí) 施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1是現(xiàn)有的主動(dòng)元件陣列基板示意圖。
圖2是現(xiàn)有的一種主動(dòng)元件陣列母基板示意圖。
圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例中主動(dòng)元件陣列母基板示意圖。
圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例中主動(dòng)元件陣列母基板示意圖。
圖5A是本發(fā)明一實(shí)施例中圖3的主動(dòng)元件陣列母基板沿線的剖面示意圖。
圖5B是本發(fā)明另一實(shí)施例中圖3的主動(dòng)元件陣列母基板沿線的剖面示 意圖。
圖6是本發(fā)明第三實(shí)施例中主動(dòng)元件陣列母基板示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例中主動(dòng)元件陣列母基板示意圖。請(qǐng)參考圖3，主動(dòng)元 件陣列母基板300適于被分割為多片主動(dòng)元件陣列基板。具體來說，此主動(dòng)元件陣 列母基板300包括一基板310、多組主動(dòng)元件陣列320與多個(gè)外部電路焊盤350。 其中，基板310可以具有預(yù)定區(qū)A、 B、 C與D，而各組主動(dòng)元件陣列320即是分別 配置于預(yù)定區(qū)A、 B、 C與D內(nèi)。也就是說，本實(shí)施例的主動(dòng)元件陣列母基板300 在后續(xù)制程中可以被切割成四片主動(dòng)元件陣列基板。當(dāng)然，本發(fā)明并無意局限基板 310上的預(yù)定區(qū)數(shù)目，這可以視欲制作出的主動(dòng)元件陣列基板的尺寸與片數(shù)而作適 當(dāng)調(diào)整。
請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D3，各組主動(dòng)元件陣列320均具有多條信號(hào)線322，且熟習(xí)此技
藝者應(yīng)該知道，這些信號(hào)線322包括掃描線321與數(shù)據(jù)線323。此外，預(yù)定區(qū)A、 B、 C與D內(nèi)均配置有多個(gè)外部電路焊盤350，且在各預(yù)定區(qū)A、 B、 C與D內(nèi)，外部電 路焊盤350與其所對(duì)應(yīng)的主動(dòng)元件陣列320互枏電性連接。由圖3可清楚得知，主 動(dòng)元件陣列320是通過掃描線321或數(shù)據(jù)配線323而電性連接至外部電路焊盤350。 在此，外部電路焊盤350可以用來與可撓性龜路板(flexible printed circuit, FPC) (未示出)電性連接。
特別的是，主動(dòng)元件陣列母基板300上至少兩預(yù)定區(qū)內(nèi)的外部電路焊盤350 彼此電性連接。如此一來，當(dāng)任一預(yù)定區(qū)內(nèi)的主動(dòng)元件陣列320中發(fā)生靜電放電的 現(xiàn)象時(shí)，此靜電會(huì)被導(dǎo)散至整個(gè)基板310上，進(jìn)而避免基板310上的任何電子元件 遭受到靜電放電的破壞。
詳細(xì)來說，主動(dòng)元件陣列母基板300在各預(yù)定區(qū)A、 B、 C與D中還包括多個(gè) 內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)360與多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片焊盤370/其中，驅(qū)動(dòng)芯片焊盤370是電 性連接于信號(hào)線322與外部電路焊盤350之間。換言之，主動(dòng)元件陣列320的信號(hào) 線322是先電性連接至驅(qū)動(dòng)芯片焊盤370，再經(jīng)由驅(qū)動(dòng)芯片焊盤370而與外部電路 焊盤350電性連接。其中，后續(xù)欲貼附于基板310上的驅(qū)動(dòng)芯片(未示出)即是貼 在這些驅(qū)動(dòng)芯片焊盤370上。
另外，在各預(yù)定區(qū)內(nèi)，內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)360是電性連接于信號(hào)線322與 驅(qū)動(dòng)芯片焊盤370之間。而且，內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)360可以由多個(gè)保護(hù)元件362 與連接導(dǎo)線364所構(gòu)成，其中保護(hù)元件362可以是薄膜晶體管、二極管或是這些元 件的組合。連接導(dǎo)線364則是將這些保護(hù)元件362串接起來，而且連接導(dǎo)線364 更進(jìn)一步與至少一外部電路焊盤350電性連接。如此一來，當(dāng)主動(dòng)元件陣列320 中發(fā)生靜電放電現(xiàn)象時(shí)，靜電荷可以經(jīng)由信號(hào)線322往內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)360 移動(dòng)，并開啟保護(hù)元件362，進(jìn)而通過連接導(dǎo)線364而分散至外部電路焊盤350。 此時(shí)，由于本發(fā)明的主動(dòng)元件陣列母基板300上不同預(yù)定區(qū)內(nèi)的外部電路焊盤350 彼此電性連接，因此靜電荷會(huì)再?gòu)耐獠侩娐泛繁P350散逸至其他預(yù)定區(qū)內(nèi)，以避免 靜電荷過于集中而損壞主動(dòng)元件陣列320。
在本實(shí)施例中，主動(dòng)元件陣列母基板300可以利用一引線380來電性連接不 同預(yù)定區(qū)內(nèi)的外部電路焊盤350，進(jìn)而使位于不同預(yù)定區(qū)A、 B、 C與D內(nèi)的主動(dòng)元 件陣列320通過引線380而彼此電性相連。其中，引線380配置于基板210上，且位于預(yù)定區(qū)A、 B、 C與D之外。值得一提的是，弓l線380可以與外部電路焊盤350、 掃描線321或數(shù)據(jù)線323 —并形成。當(dāng)然，引線380也可以是在主動(dòng)元件陣列母基 板200的其他制程中所遺留下來的金屬線。換言之，本發(fā)明可以在不額外增加制程 的情況下形成引線380。
此外，本發(fā)明當(dāng)然也可以在各外部電路焊盤350與引線380之間配置有開關(guān) 元件390，如圖4所示，其中開關(guān)元件390可以是薄膜晶體管、二極管或這些元件 的組合。
請(qǐng)?jiān)俅螀⒄請(qǐng)D3，當(dāng)主動(dòng)元件陣列母基板300上發(fā)生靜電放電現(xiàn)象時(shí)，靜電所 帶的高電壓會(huì)啟動(dòng)內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)360的保護(hù)機(jī)制，因此靜電荷會(huì)通過連接導(dǎo) 線364分散并傳遞至外部電路焊盤350，并通過引線380而分散至基板310上的其 他預(yù)定區(qū)內(nèi)。換言之，靜電在開啟保護(hù)元件362之后，會(huì)消耗靜電的部分能量，且 靜電會(huì)再通過引線380而散逸至整個(gè)基板310，因而減低靜電^T電破壞的能力。
一般而言，在較大尺寸的主動(dòng)元件陣列母基板300中，上述效果會(huì)更加顯著， 這是因?yàn)檩^大尺寸的主動(dòng)元件陣列母基板300會(huì)具有較長(zhǎng)且范圍較大的靜電散逸 路徑，靜電的能量會(huì)在傳導(dǎo)的過程中被消耗，且靜電會(huì)被分散至較大的范圍中，而 造成靜電放電破壞的能力大幅衰減。因此，本發(fā)明可使不適合制作現(xiàn)有外部靜電放 電保護(hù)環(huán)164 (如圖l所示)的主動(dòng)元件陣列母基板300，仍然具有良好的靜電放 電防護(hù)功效。而且在實(shí)務(wù)上，由于本實(shí)施例的主動(dòng)元件陣列母基板300上并沒有圖 1的外部靜電放電保護(hù)環(huán)164，所以無須進(jìn)行額外的切割制程來分離外部靜電放電 保護(hù)環(huán)，因此不必?fù)?dān)心磨邊導(dǎo)角的限制。
另一方面，由于本實(shí)施例的主動(dòng)元件陣列母基板300并非以外部靜電放電保 護(hù)環(huán)來提供靜電散逸路徑，因此可以避免外部靜電放電保護(hù)環(huán)與基板310上的線路 相互干涉的問題。
在本實(shí)施例中，外部電路焊盤350包括多個(gè)第一焊盤352與多個(gè)第二焊盤354， 其中第一焊盤352可以用以承載欲與掃描線321電性連接的可撓性電路板(未示 出)，第二焊盤354可以用以承載欲與數(shù)據(jù)線323電性連接的可撓性電路板(未示 出)。換言之，掃描線321是電性連接至第一焊盤352，數(shù)據(jù)錢323則是電性連接 至第二焊盤354。而且，掃描線321可以與第一焊盤352同層，數(shù)據(jù)線323則可以 與第二焊盤354同層。
承上所述，熟習(xí)此技藝者應(yīng)該知道，掃描線321與數(shù)據(jù)線323分屬不同膜層， 也就是說，第一焊盤352與第二焊盤354也分屬不同膜層。以下將舉例說明在此種 情況下，如何令第一焊盤352與第二焊盤354均與引線380電性連接。
圖5A為本發(fā)朋一實(shí)施例中圖3的主動(dòng)元件陣列母基板沿I-1'錢的剖面示意 圖。請(qǐng)參照?qǐng)D5A，在此實(shí)施例中，引線380是由第一導(dǎo)電層382與第二導(dǎo)電層384 所構(gòu)成，其中第二導(dǎo)電層384位于第一導(dǎo)電層382上方，且第一焊盤352是通過導(dǎo) 線352a電性連接至第一導(dǎo)電層382，第二焊盤354則是通過導(dǎo)線354a電性連接至 第二導(dǎo)電層384。
圖5B為本發(fā)明另一實(shí)施例中圖3的主動(dòng)元件陣列母基板沿I-r線的剖面示 意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D5B，在此實(shí)施例中，引線380為單一膜層，且其是同時(shí)與分屬不 同層的第一焊盤352與第二焊盤354電性連接。詳細(xì)來說，引線380可以位于第一 焊盤352與第二焊盤354上方的膜層，且其可以直接覆蓋于由第二焊盤354所延伸 出的導(dǎo)線354a上，并通過位于第一焊盤352與第二焊盤354間的介電層327中的 接觸窗開口 329而與第一焊盤352所延伸出的導(dǎo)線352a電性連接。舉例來說，引 線380可以是一透明導(dǎo)電層，且其可以是與主動(dòng)元件陣列320中的象素電極324(如 圖3所示)在同一道光罩制程下一并形成。換言之，引線380的材質(zhì)可以為銦錫氧 化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3及圖5B，若靜電放電現(xiàn)象發(fā)生于主動(dòng)元件陣列320的掃描線 321上，靜電荷可經(jīng)由第一焊盤352傳遞至引線380，并通過引線380而分散至第 二焊盤354，進(jìn)而使數(shù)據(jù)線323與掃描線321具有相同電位。同樣地，若靜龜放電 ^!象發(fā)生于主動(dòng)元件陣列320的數(shù)據(jù)線323上，靜電荷可經(jīng)由第二焊盤354傳遞至 引線380，并通過引線380而分散至第一焊盤352，進(jìn)而使掃描線321與數(shù)據(jù)線323 具有相同電位。如此一來，可以有效降低靜電放電對(duì)主動(dòng)元件陣列母基板300所造 成的沖擊，進(jìn)而達(dá)到保護(hù)主動(dòng)元件陣列母基板300的目的。
值得注意的是，當(dāng)基板310上的各組主動(dòng)元件陣列320的排列過于緊密，而 未有足夠的空間配置圖3的引線380時(shí)，本發(fā)明仍可以其他方法來使不同預(yù)定區(qū)內(nèi) 的外部電路焊盤350彼此電性連接，以下將舉例說明之。
圖6是本發(fā)明第三實(shí)施例的主動(dòng)元件陣列母基板示意圖。為了凸顯本實(shí)施例 的特征，在圖6中省略了部分元件的繪制，并將重點(diǎn)放在不同預(yù)定區(qū)內(nèi)線路彼此之
間的連接方式。請(qǐng)參考圖6，主動(dòng)元件陣列母基板600在各預(yù)定區(qū)內(nèi)還包括一總線 610，且各組主動(dòng)元件陣列320的信號(hào)線除了包括圖3的掃描線321與數(shù)據(jù)線323 之外，也包括多條共用配線620，而各預(yù)定區(qū)內(nèi)的總線610即是與這些共用配線620 電性連接，用以將外部所提供的信號(hào)傳輸至這些共用配線620。由圖6可清楚得知， 總線610是環(huán)繞在主動(dòng)元件陣列320的周圍，并且與外部電路焊盤350電性連接。 更特別的是，本實(shí)施例的外部電路焊盤350是電性連接于兩預(yù)定區(qū)的總線620之間， 因此當(dāng)靜電放電現(xiàn)象發(fā)生于主動(dòng)元件陣列母基板600的某預(yù)定區(qū)內(nèi)的主動(dòng)元件陣 列320時(shí)，靜電會(huì)從共用配線620經(jīng)總線610而傳導(dǎo)至外部電路焊盤350，并進(jìn)一 步通過外部電路焊盤350而散逸至其他預(yù)定區(qū)。這樣一來，便可以有效降低并分散 靜電放電對(duì)主動(dòng)元件陣列母基板600所造成的沖擊,進(jìn)而達(dá)到保護(hù)主動(dòng)元件陣列母 基板600的目的。
需要一提的是，雖然圖6僅將位于預(yù)定區(qū)A與預(yù)定區(qū)C中的總線610通過外 部電路焊盤350而彼此電性連接，但熟習(xí)此技藝者應(yīng)該知道，當(dāng)然實(shí)際上還可以將 其他預(yù)定區(qū)B或D的總線610 —并連接在一起，在此并不作特別限定。
綜上所述，本發(fā)明的主動(dòng)元件陣列母基板至少具有下列優(yōu)點(diǎn)
一、 本發(fā)明將主動(dòng)元件陣列母基板上位于不同預(yù)定區(qū)內(nèi)的主動(dòng)元件陣列電性 連接，以大幅增加靜電的散逸路徑以及范圍。這樣一來，當(dāng)靜電放電現(xiàn)象發(fā)生時(shí)， 靜電會(huì)被充分地分散，進(jìn)而使靜電的破壞能力大幅降低，進(jìn)而達(dá)到保護(hù)各主動(dòng)元件 陣列的效果。而且，外部電路焊盤在與可撓性電路板接合的制程中也可免于遭受靜 電放電破壞。
二、 本發(fā)明的主動(dòng)元件陣列母基板可以在不制作外部靜電放電保護(hù)環(huán)的情況 下，仍然具有良好的靜電放電防護(hù)的功效。因此，本發(fā)明適用于以COG技術(shù)來制作 主動(dòng)元件陣列基板的制程中。
三、 本發(fā)明的主動(dòng)元件陣列母基板上的引線可以在原有的制程中形成，且主 動(dòng)元件陣列母基板上毋須制作外部靜電放電保護(hù)環(huán)即可具有靜電放電防護(hù)功效。因 此，本發(fā)明的主動(dòng)元件陣列母基板具有較低的制造成本。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí) 此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明 的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種主動(dòng)元件陣列母基板，適于分割出多片主動(dòng)元件陣列基板，其特征在于，所述主動(dòng)元件陣列母基板包括一基板，具有多個(gè)預(yù)定區(qū)，其中所述預(yù)定區(qū)分別定義出所述主動(dòng)元件陣列基板的所在位置；多組主動(dòng)元件陣列，分別配置于所述預(yù)定區(qū)內(nèi)，其中各組主動(dòng)元件陣列具有多條信號(hào)線；以及多個(gè)外部電路焊盤，配置于所述預(yù)定區(qū)內(nèi)，且在各所述預(yù)定區(qū)內(nèi)，所述信號(hào)線是電性連接至所述外部電路焊盤，其中至少兩預(yù)定區(qū)內(nèi)的所述外部電路焊盤彼此電性相連。
2. 如權(quán)利要求1所述的主動(dòng)元件陣列母基板，其特征在于，在各所述預(yù)定區(qū)內(nèi) 還包括多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片焊盤，分別與所述主動(dòng)元件陣列之所述信號(hào)線電性連接；以及一內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)，電性連接于所述驅(qū)動(dòng)芯片焊盤與所述信號(hào)線之間， 且所述內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)電性連接至所述外部電路焊盤其中之一。
3. 如權(quán)利要求2所述的主動(dòng)元件陣列母基板，其特征在于，所述內(nèi)部靜電放電保護(hù)環(huán)包括多個(gè)保護(hù)元件，分別電性連接于所述信號(hào)線與所述驅(qū)動(dòng)芯片焊盤之間；以及 一連接導(dǎo)線，串接所述保護(hù)元件，并電性連接至所述外部電路焊盤其中之一。
4. 如權(quán)利要求2所述的主動(dòng)元件陣列母基板，其特征在于，還包括一引線，配 置于所述基板上的所述預(yù)定區(qū)外，其中各所述預(yù)定區(qū)內(nèi)的所述外部電路焊盤均電性 連接至所述引線，而使所述主動(dòng)元件陣列通過所述引線而彼此電性相連。
5. 如權(quán)利要求4所述的主動(dòng)元件陣列母基板，其特征在于，還包括多個(gè)開關(guān)元 件，電性連接于所述外部電路焊盤與所述引線之間。
6. 如權(quán)利要求5所述的主動(dòng)元件陣列母基板，其特征在于，所述開關(guān)元件包括 薄膜晶體管或二極管至少其中之一。
7. 如權(quán)利要求4所述的主動(dòng)元件陣列母基板，其特征在于，所述外部電路焊盤 包括多個(gè)第一焊盤與多個(gè)第二焊盤，且在各所述預(yù)定區(qū)內(nèi)的所述信號(hào)線包括- 多條數(shù)據(jù)線，分別電性連接至所述預(yù)定區(qū)內(nèi)的所述第一焊盤，且所述第一焊 盤與所述數(shù)據(jù)線為同一膜層；以及多條掃描線，分別電性連接至所述預(yù)定區(qū)內(nèi)的所述第二焊盤，且所述第二焊 盤與所述掃描線為同一膜層。
8.如權(quán)利要求7所述的主動(dòng)元件陣列母基板，其特征在于，所述引線包括一第 一導(dǎo)電層與一第二導(dǎo)電層，所述第二導(dǎo)電層位于所述第一導(dǎo)電層上方，且所述第一 焊盤電性連接至所述第一導(dǎo)電層，而所述第二焊盤電性連接至所述第二導(dǎo)電層。
9.如權(quán)利要求7所述的主動(dòng)元件陣列母基板，其特征在于，所述引線為一透明 導(dǎo)電層，且所述第一焊盤與所述第二焊盤均電性連接至所述透明導(dǎo)電層。
10. 如權(quán)利要求9所述的主動(dòng)元件陣列母基板，其特征在于，所述透明導(dǎo)電層 的材料包括銦錫氧化物或銦鋅氧化物。
11. 如權(quán)利要求1所述的主動(dòng)元件陣列母基板，其特征在于，其在各所述預(yù)定 區(qū)內(nèi)還包括一總線，且在各所述預(yù)定區(qū)內(nèi)，所述主動(dòng)元件陣列的所述信號(hào)線包括多 條共用配線，所述共用配線通過所述總線而與所述外部電路焊盤電性連接，而位 于不同預(yù)定區(qū)內(nèi)的總線通過所述外部電路焊盤至少其中之一而彼此電性連接。
全文摘要
一種主動(dòng)元件陣列母基板，其適于分割出多片主動(dòng)元件陣列基板，主動(dòng)元件陣列母基板包括一基板、多組主動(dòng)元件陣列與多個(gè)外部電路焊盤(pad)。其中，基板具有多個(gè)預(yù)定區(qū)，此預(yù)定區(qū)分別定義出主動(dòng)元件陣列基板的所在位置。此外，上述主動(dòng)元件陣列與外部電路焊盤均分別配置于預(yù)定區(qū)內(nèi)，且在各預(yù)定區(qū)內(nèi)，外部電路焊盤與主動(dòng)元件陣列的信號(hào)線電性連接。特別地是，至少兩預(yù)定區(qū)內(nèi)的外部電路焊盤彼此電性相連。
文檔編號(hào)G02F1/136GK101097304SQ200610099789
公開日2008年1月2日 申請(qǐng)日期2006年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月27日
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