一種晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，至少包括：基座、真空罩、真空氣管、研磨頭、馬達(dá)、第一連接件、第二連接件、彈簧及壓力傳感器；所述基座上具有容置空間；所述真空罩倒扣于所述容置空間中；所述真空氣管穿過所述基底與真空罩連通；所述研磨頭設(shè)置在真空罩下且與晶圓放置平臺(tái)接觸；所述研磨頭上設(shè)置有第一連接件；所述彈簧環(huán)繞于所述第一連接件，所述壓力傳感器嵌設(shè)在所述彈簧中；所述馬達(dá)通過第二連接件與第一連接件活動(dòng)連接。本實(shí)用新型的清潔裝置采用吸真空和研磨結(jié)合的方式對晶圓放置平臺(tái)進(jìn)行清潔，其力道可以由壓力傳感器感應(yīng)并反饋給馬達(dá)，若研磨頭的研磨壓力大于規(guī)定值時(shí)，馬達(dá)會(huì)自動(dòng)減小輸出，從而減少研磨頭對晶圓放置平臺(tái)的損傷。
【專利說明】—種晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造工藝領(lǐng)域，涉及一種清潔裝置，特別是涉及一種晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件工藝中，光刻是特別重要的步驟。光刻的本質(zhì)就是將電路結(jié)構(gòu)復(fù)制到以后要進(jìn)行刻蝕步驟的晶圓上。電路結(jié)構(gòu)首先以一定的比例將圖形形式制作在被稱為光掩模的透明基板上，光源通過該光掩模將圖形轉(zhuǎn)移到晶圓的光刻膠，進(jìn)行顯影后，用后續(xù)的刻蝕步驟將圖形成像在晶圓底層薄膜上。
[0003]但是，在光刻機(jī)工藝中，經(jīng)常會(huì)遇到各種原因造成的局部散焦(Local defocus),導(dǎo)致潔凈的晶圓放置平臺(tái)被顆粒(particle)所污染，當(dāng)晶圓置于晶圓放置平臺(tái)上時(shí)，晶圓也將受到顆粒的污染，造成大量產(chǎn)品的返工、產(chǎn)率低甚至報(bào)廢。
[0004]因此，清潔晶圓放置平臺(tái)是一個(gè)非常重要的步驟，但是在清潔晶圓放置平臺(tái)時(shí)，平臺(tái)的邊緣位置緊挨著一些重要的部件，清潔起來比較麻煩。目前清潔晶圓放置平臺(tái)的工具為由ASML廠商提供的一塊大理石1A，如圖1所示，用這塊大理石IA將平臺(tái)上的污染物磨掉，再用無塵布沾上清潔液去擦拭平臺(tái)表面。但是這種方法需要操作員用手來控制摩擦的力道，力道控制不好，往往會(huì)損壞晶圓放置平臺(tái)，增加制造的成本，并且大理石的體積大，重量也大，很難在小的空間內(nèi)做清潔動(dòng)作。
[0005]因此，提供一種新型的晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置實(shí)屬必要。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的清潔工具不易操作和控制，效率低風(fēng)險(xiǎn)高的問題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，所述晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置至少包括:基座、真空罩、真空氣管、研磨頭、馬達(dá)、第一連接件、第二連接件、彈簧以及壓力傳感器；
[0008]所述基座上具有貫穿所述基座的容置空間；所述真空罩倒扣于所述容置空間中；所述真空氣管穿過所述基底與真空罩連通；所述研磨頭設(shè)置在真空罩下且下表面與晶圓放置平臺(tái)接觸；所述研磨頭上表面設(shè)置有第一連接件；所述彈簧環(huán)繞于所述第一連接件，所述壓力傳感器嵌設(shè)在所述彈簧中；所述馬達(dá)通過第二連接件與第一連接件活動(dòng)連接。
[0009]作為本實(shí)用新型晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，所述馬達(dá)設(shè)置在真空罩外，與所述馬達(dá)連接的第二連接件穿過所述真空罩頂部的小孔與所述第一連接件活動(dòng)連接。
[0010]作為本實(shí)用新型晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，所述第二連接件為曲軸回祁O
[0011]作為本實(shí)用新型晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，所述清潔裝置還包括用于固定馬達(dá)以及真空罩的支架，所述支架與所述基座連接且位于所述馬達(dá)和真空罩之間。
[0012]作為本實(shí)用新型晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，所述真空罩的外壁與所述基座固定連接。
[0013]作為本實(shí)用新型晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，所述研磨頭為大理
O
[0014]作為本實(shí)用新型晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，所述基座包括手柄和頭部。
[0015]作為本實(shí)用新型晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，所述真空氣管設(shè)置在基座的手柄中，所述真空氣管設(shè)置在基座的手柄中，所述手柄表面設(shè)置有與所述壓力傳感器電連且用于顯示壓力數(shù)值的顯示面板。
[0016]作為本實(shí)用新型晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，所述基座、真空罩、研磨頭、馬達(dá)、第一連接件、第二連接件、彈簧以及壓力傳感器設(shè)置于所述頭部。
[0017]如上所述，本實(shí)用新型的晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，所述清潔裝置至少包括:基座、真空罩、真空氣管、研磨頭、馬達(dá)、第一連接件、第二連接件、彈簧以及壓力傳感器；所述基座上具有貫穿所述基座的容置空間；所述真空罩倒扣于所述容置空間中；所述真空氣管穿過所述基底與真空罩連通；所述研磨頭設(shè)置在真空罩下且下表面與晶圓放置平臺(tái)接觸；所述研磨頭上表面設(shè)置有第一連接件；所述彈簧環(huán)繞于所述第一連接件，所述壓力傳感器嵌設(shè)在所述彈簧中；所述馬達(dá)通過第二連接件與研磨頭上表面的第一連接件活動(dòng)連接。本實(shí)用新型的清潔裝置采用吸真空和研磨的方式對晶圓放置平臺(tái)進(jìn)行清潔，在進(jìn)行晶圓放置平臺(tái)的清潔時(shí)，其力道可以由壓力傳感器感應(yīng)并反饋給馬達(dá)，若研磨頭的研磨壓力大于規(guī)定值時(shí)，馬達(dá)會(huì)自動(dòng)減小輸出，從而減少研磨頭對晶圓放置平臺(tái)的損傷。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中大理石示意圖。
[0019]圖2為本實(shí)用新型晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置俯視圖。
[0020]圖3為圖2中沿AA’方向的剖視圖。
[0021]元件標(biāo)號(hào)說明
[0022]IA大理石
[0023]10基座
[0024]101手柄
[0025]102頭部
[0026]103支架
[0027]20真空罩
[0028]30真空氣管
[0029]40研磨頭
[0030]50馬達(dá)
[0031]60第一連接件
[0032]70第二連接件
[0033]80彈簧
[0034]90顯示面板

【具體實(shí)施方式】
[0035]以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0036]請參閱附圖。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0037]如圖2?圖3所示，本實(shí)用新型提供一種晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，所述清潔裝置至少包括:基座10、真空罩20、真空氣管30、研磨頭40、馬達(dá)、第一連接件60、第二連接件70、彈簧50以及壓力傳感器。
[0038]所述基座10包括手柄101和頭部102。所述手柄101可以方便操作員手持整個(gè)清潔裝置，保證整個(gè)清潔裝置在進(jìn)行清潔工作時(shí)保持平衡，所述頭部102中設(shè)置整個(gè)清潔裝置的核心零部件。
[0039]所述基座10上具有自上而下貫穿所述基座10的容置空間，具體地，容置空間設(shè)置在基座10的頭部102。所述真空罩20倒扣在所述容置空間中，即真空罩20具有頂部和四周，沒有底部。所述真空罩20的形狀優(yōu)選為中空無底的圓柱形。
[0040]所述真空氣管30穿過所述基座10與所述真空罩20連通，真空氣管30的另一端與抽真空的裝置(未予以圖示)相連。優(yōu)選地，所述真空氣管30設(shè)置在所述基座10的手柄101中。所述真空罩20四周的外壁與所述基座10固定連接，真空氣管30沿著手柄101到達(dá)真空罩20，通過真空罩20側(cè)壁的小孔與真空罩20內(nèi)部連通，從而在使用時(shí)使真空罩20內(nèi)形成真空，吸附平臺(tái)上的細(xì)微顆粒。
[0041]所述研磨頭40設(shè)置在真空罩20下且研磨頭40的下表面與晶圓放置平臺(tái)接觸。所述研磨頭40的上表面設(shè)置有第一連接件60。所述第一連接件60可以和研磨頭40 —體化制作，也可以是與研磨頭40固定連接的其他材料。作為示例，在所述研磨頭40的上表面設(shè)置有兩個(gè)第一連接件60,每個(gè)第一連接件60為T字形狀。
[0042]需要說明的是，所述研磨頭40應(yīng)為較堅(jiān)硬的材料，例如，可以是大理石等。
[0043]在所述第一連接件60的桿體上環(huán)繞有彈簧80，所述彈簧80內(nèi)嵌設(shè)有壓力傳感器(未予以圖示)，通過壓力傳感器可以監(jiān)測到研磨頭40所施加在晶圓放置平臺(tái)上的壓力大小。而壓力傳感器還與手柄101上的顯示面板90電連，通過顯示面板90，可以直接觀察到研磨頭40施加在晶圓放置平臺(tái)上的壓力數(shù)值及其數(shù)值的變化情況。
[0044]所述馬達(dá)50用于提供研磨頭40施加在平臺(tái)的壓力以及提供研磨頭40研磨平臺(tái)所需的驅(qū)動(dòng)力。具體地，所述馬達(dá)50通過第二連接件60與所述研磨頭40上表面的第一連接件60活動(dòng)連接。更為具體地，所述馬達(dá)50設(shè)置在真空罩20外，與所述馬達(dá)50連接的第二連接件70穿過所述真空罩20頂部的小孔與所述第一連接件60活動(dòng)連接。優(yōu)選地，所述第二連接件70為曲軸，通過曲軸，馬達(dá)50可以將壓力施加在彈簧80上，還可以將力量施加在第一連接件60上從而驅(qū)動(dòng)研磨頭40旋轉(zhuǎn)以達(dá)到研磨平臺(tái)上顆粒污染物的目的。
[0045]所述清潔裝置還可以包括用于固定馬達(dá)50以及真空罩20的支架103，所述支架103與所述基座10連接且位于所述馬達(dá)50和真空罩20之間。優(yōu)選地，所述支架103與基座10為一體化結(jié)構(gòu)。
[0046]利用本實(shí)用新型提供的清潔裝置進(jìn)行晶圓放置平臺(tái)清潔的步驟如下:
[0047]首先，將清潔裝置放置在晶圓放置平臺(tái)上，使真空罩20正對著受污染區(qū)域的正上方；
[0048]然后，打開抽真空裝置的真空閥，通過真空氣管30使真空罩20中形成真空；
[0049]接著，打開馬達(dá)50電源，利用馬達(dá)50帶動(dòng)研磨頭40勻速地在晶圓放置平臺(tái)上進(jìn)行摩擦，直至平臺(tái)上的微小灰塵被充分的研磨成細(xì)微顆粒，細(xì)微顆粒由真空罩20吸附并通過真空氣管30抽走，達(dá)到清潔晶圓放置平臺(tái)的效果，并且在研磨過程中，如果研磨頭40的研磨壓力大于規(guī)定值時(shí)，壓力傳感器會(huì)將信號(hào)反饋給馬達(dá)，馬達(dá)50會(huì)自動(dòng)減小力的輸出，起到保護(hù)晶圓放置平臺(tái)的作用。
[0050]綜上所述，本實(shí)用新型的晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，所述清潔裝置至少包括:基座、真空罩、真空氣管、研磨頭、馬達(dá)、第一連接件、第二連接件、彈簧以及壓力傳感器；所述基座上具有貫穿所述基座的容置空間；所述真空罩倒扣于所述容置空間中；所述真空氣管穿過所述基底與真空罩連通；所述研磨頭設(shè)置在真空罩下且下表面與晶圓放置平臺(tái)接觸；所述研磨頭上表面設(shè)置有第一連接件；所述彈簧環(huán)繞于所述第一連接件，所述壓力傳感器嵌設(shè)在所述彈簧中；所述馬達(dá)通過第二連接件與研磨頭上表面的第一連接件活動(dòng)連接。本實(shí)用新型的清潔裝置采用吸真空和研磨的方式對晶圓放置平臺(tái)進(jìn)行清潔，在進(jìn)行晶圓放置平臺(tái)的清潔時(shí)，其力道可以由壓力傳感器感應(yīng)并反饋給馬達(dá)，若研磨頭的研磨壓力大于規(guī)定值時(shí)，馬達(dá)會(huì)自動(dòng)減小輸出，從而減少研磨頭對晶圓放置平臺(tái)的損傷。
[0051]所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0052]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，其特征在于，所述清潔裝置至少包括:基座、真空罩、真空氣管、研磨頭、馬達(dá)、第一連接件、第二連接件、彈簧以及壓力傳感器； 所述基座上具有貫穿所述基座的容置空間；所述真空罩倒扣于所述容置空間中；所述真空氣管穿過所述基底與真空罩連通；所述研磨頭設(shè)置在真空罩下且與晶圓放置平臺(tái)接觸；所述研磨頭上表面設(shè)置有第一連接件；所述彈簧環(huán)繞于所述第一連接件，所述壓力傳感器嵌設(shè)在所述彈簧中；所述馬達(dá)通過第二連接件與第一連接件活動(dòng)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，其特征在于:所述馬達(dá)設(shè)置在真空罩外，與所述馬達(dá)連接的第二連接件穿過所述真空罩頂部的小孔與所述第一連接件活動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，其特征在于:所述第二連接件為回祁O
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，其特征在于:所述清潔裝置還包括用于固定馬達(dá)以及真空罩的支架，所述支架與所述基座連接且位于所述馬達(dá)和真空罩之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，其特征在于:所述真空罩的外壁與所述基座固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，其特征在于:所述研磨頭為大理
O
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，其特征在于:所述基座包括手柄和頭部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，其特征在于:所述真空氣管設(shè)置在基座的手柄中，所述手柄表面設(shè)置有與所述壓力傳感器電連且用于顯示壓力數(shù)值的顯示面板。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓放置平臺(tái)的清潔裝置，其特征在于:所述基座、真空罩、研磨頭、馬達(dá)、第一連接件、第二連接件、彈簧以及壓力傳感器設(shè)置于所述頭部。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK204102870SQ201420561650
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月26日
【發(fā)明者】李啟建, 潘鋒 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司