晶圓裝卸裝置以及倒片機臺、工藝機臺的制作方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種晶圓裝卸裝置，包括：裝卸腔室；用于傳輸所述晶圓的傳輸裝置，設(shè)置于所述裝卸腔室內(nèi)；用于將所述晶圓傳輸出所述裝卸腔室的傳輸窗口，設(shè)置于所述裝卸腔室的側(cè)壁上；可移動的遮擋件，設(shè)置于所述裝卸腔室內(nèi)；所述傳輸裝置將所述晶圓傳出所述傳輸窗口時，所述遮擋件移動至正對所述傳輸窗口處。如果有被粘住的晶圓隨所述傳輸裝置一起移動，被粘住的晶圓被所述遮擋件擋住，從而避免粘住的晶圓掉落在工藝機臺內(nèi)，降低生產(chǎn)成本。
【專利說明】晶圓裝卸裝直以及倒片機臺、工乙機臺

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體分析【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種晶圓裝卸裝置以及倒片機臺、工藝機臺。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體工藝制造過程中需要經(jīng)過很多步驟，每個工藝步驟都是由相應(yīng)的工藝機臺負責(zé)完成得。當一批(lot)晶圓(wafer)在一個工藝機臺的工藝步驟完成后，工藝機臺的傳輸裝置(例如機械手臂robot)會將該批晶圓放入晶圓盒(wafer pod)中,然后將晶圓盒搬移至倉儲系統(tǒng)。
[0003]一般的，傳輸裝置依靠真空吸力將晶圓吸住并進行傳輸，當將晶圓放入晶圓盒后，傳輸裝置解除真空吸力，以與晶圓相脫離。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，傳輸裝置解除真空吸力后，傳輸裝置往往會粘住晶圓，當傳輸裝置離開晶圓盒時，被粘住的晶圓隨傳輸裝置一起移動，并掉落在工藝機臺內(nèi)，造成晶圓的損壞，耗費大量的生產(chǎn)成本。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于，提供一種晶圓裝卸裝置以及倒片機臺、工藝機臺，能夠避免晶圓隨傳輸裝置移動而掉落，減少晶圓的損壞。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種晶圓裝卸裝置，用于將晶圓傳輸至晶圓盒內(nèi)，包括:
[0006]裝卸腔室；
[0007]用于傳輸所述晶圓的傳輸裝置，設(shè)置于所述裝卸腔室內(nèi)；
[0008]用于將所述晶圓傳輸出所述裝卸腔室的傳輸窗口，設(shè)置于所述裝卸腔室的側(cè)壁上；
[0009]可移動的遮擋件，設(shè)置于所述裝卸腔室內(nèi)；以及
[0010]所述傳輸裝置將所述晶圓傳出所述傳輸窗口時，所述遮擋件移動至正對所述傳輸窗口處。
[0011]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，所述遮擋件包括兩個擋板，兩個所述擋板分別設(shè)置于所述傳輸窗口位于第一方向的兩側(cè)，所述第一方向位于所述晶圓所在的平面，并且所述第一方向平行于所述傳輸窗口所在的平面。
[0012]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，所述晶圓裝卸裝置還包括一移動軌道，所述移動軌道設(shè)置于所述裝卸腔室內(nèi)，所述移動軌道在所述第一方向延伸，兩個所述擋板在所述移動軌道上滑動。
[0013]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，所述擋板通過一支架設(shè)置于所述移動軌道上。
[0014]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，所述支架包括一用于調(diào)節(jié)所述支架長度的調(diào)節(jié)部。
[0015]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，所述遮擋件移動至正對所述傳輸窗口處時，兩個所述擋板之間的距離大于所述傳輸裝置在所述第一方向的寬度。
[0016]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，所述遮擋件包括匹配所述晶圓的弧面，所述弧面面向所述窗口。
[0017]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，所述遮擋件包括多個用于支撐所述晶圓的支撐板，所述晶圓盒包括多個用于支撐所述晶圓的支撐部件，所述支撐板與所述支撐部件的位置相對應(yīng)。
[0018]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，所述遮擋件的外壁包括一彈性層。
[0019]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，所述遮擋件的高度大于等于225_。
[0020]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，當所述遮擋件移動至正對所述傳輸窗口處時，所述遮擋件與傳輸窗口的距離小于等于20cm。
[0021]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，所述晶圓裝卸裝置還包括一用于探測所述晶圓位置的探測系統(tǒng)。
[0022]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，所述晶圓裝卸裝置還包括一報警系統(tǒng)，所述報警系統(tǒng)連接所述探測系統(tǒng)。
[0023]可選的，在所述晶圓裝卸裝置中，所述晶圓裝卸裝置還包括一用于放置所述晶圓盒的裝卸臺，所述裝卸臺設(shè)置于所述裝卸腔室外，并正對所述傳輸窗口。
[0024]根據(jù)本實用新型的另一面，還提供一種倒片機臺，包括如上所述的任意一項晶圓裝卸裝置。
[0025]根據(jù)本實用新型的另一面，還提供一種工藝機臺，包括如上所述的任意一項晶圓裝卸裝置。
[0026]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的晶圓裝卸裝置以及倒片機臺、工藝機臺具有以下優(yōu)點:
[0027]在本實用新型提供的晶圓裝卸裝置中，所述晶圓裝卸裝置包括裝卸腔室、傳輸裝置、傳輸窗口、遮擋件，所述傳輸裝置將所述晶圓傳出所述傳輸窗口時，所述遮擋件移動至正對所述傳輸窗口處，如果有被粘住的晶圓隨所述傳輸裝置一起移動，被粘住的晶圓被所述遮擋件擋住，從而避免粘住的晶圓掉落在工藝機臺內(nèi)，降低生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1為本實用新型一實施例中晶圓裝卸裝置在省略裝卸腔室的頂蓋時的立體圖；
[0029]圖2為本實用新型一實施例中晶圓裝卸裝置在省略裝卸腔室的頂蓋時的俯視圖；
[0030]圖3為本實用新型一實施例中擋板的示意圖；
[0031]圖4為本實用新型一實施例中擋板擋住被粘住的晶圓時的示意圖。

【具體實施方式】
[0032]下面將結(jié)合示意圖對本實用新型的晶圓裝卸裝置進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現(xiàn)本實用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0033]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節(jié)而混亂。應(yīng)當認為在任何實際實施例的開發(fā)中，必須做出大量實施細節(jié)以實現(xiàn)開發(fā)者的特定目標，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實施例改變?yōu)榱硪粋€實施例。另外，應(yīng)當認為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費時間的，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0034]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0035]本實用新型的核心思想在于，提供一種晶圓裝卸裝置，包括:裝卸腔室；用于傳輸所述晶圓的傳輸裝置，設(shè)置于所述裝卸腔室內(nèi)；用于將所述晶圓傳輸出所述裝卸腔室的傳輸窗口，設(shè)置于所述裝卸腔室的側(cè)壁上；可移動的遮擋件，設(shè)置于所述裝卸腔室內(nèi)；所述傳輸裝置將所述晶圓傳出所述傳輸窗口時，所述遮擋件移動至正對所述傳輸窗口處。如果有被粘住的晶圓隨所述傳輸裝置一起移動，被粘住的晶圓被所述遮擋件擋住，從而避免粘住的晶圓掉落在工藝機臺內(nèi)，降低生產(chǎn)成本。
[0036]以下結(jié)合圖1-圖4說明本實施例中的晶圓裝卸裝置。其中，圖1為本實用新型一實施例中晶圓裝卸裝置在省略裝卸腔室的頂蓋時的立體圖；圖2為本實用新型一實施例中晶圓裝卸裝置在省略裝卸腔室的頂蓋時的俯視圖；圖3為本實用新型一實施例中擋板的示意圖；圖4為本實用新型一實施例中擋板擋住被粘住的晶圓時的意圖。
[0037]如圖1所示，所述晶圓裝卸裝置I包括裝卸腔室100、傳輸裝置200、傳輸窗口 111、遮擋件300。為了清楚的示意出所述晶圓裝卸裝置I的結(jié)構(gòu)，在圖1中，所述裝卸腔室100的頂蓋未畫出，但是在實際的裝置中，所述裝卸腔室100還包括頂蓋，以形成相對密封的腔室，此為本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在此不作贅述。
[0038]所述傳輸裝置200用于傳輸所述晶圓，所述傳輸裝置200設(shè)置于所述裝卸腔室100內(nèi)。所述傳輸裝置200的結(jié)構(gòu)不做具體的限制，可以為本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所理解的機械手臂(robot)等結(jié)構(gòu)。
[0039]所述裝卸腔室100的側(cè)壁110上包括一傳輸窗口 111，所述傳輸窗口 111用于所述晶圓傳輸出所述裝卸腔室100，并可以將所述晶圓從所述傳輸窗口 111傳入所述裝卸腔室100。
[0040]較佳的，在本實施例中，所述晶圓裝卸裝置I還包括一用于放置所述晶圓盒500的裝卸臺400，所述裝卸臺400設(shè)置于所述裝卸腔室100外，并正對所述傳輸窗口 111，所述晶圓盒500放置于所述裝卸臺400上，以方便所述傳輸裝置200將所述晶圓傳出所述傳輸窗口 111后，將所述晶圓放置于所述晶圓盒500中。
[0041]所述遮擋件300設(shè)置于所述裝卸腔室100內(nèi)，并可以在所述裝卸腔室100內(nèi)移動的。當所述傳輸裝置200將所述晶圓傳出所述傳輸窗口 111時，所述遮擋件300移動至正對所述傳輸窗口 111處。在本實施例中，所述遮擋件300包括兩個擋板:擋板310以及擋板320,所述擋板310和擋板320分別設(shè)置于所述傳輸窗口 111位于第一方向X的兩側(cè)。如圖4所示，所述第一方向X位于所述晶圓600所在的平面(即水平面)，并且所述第一方向X平行于所述傳輸窗口 111所在的平面。其中，第二方向Y位于所述晶圓600所在的平面(即水平面)，并垂直于所述第一方向X，第三方向Z垂直于所述晶圓600所在的平面。
[0042]較佳的，如圖1所示，所述晶圓裝卸裝置I還包括一移動軌道340，所述移動軌道340設(shè)置于所述裝卸腔室100內(nèi)，所述移動軌道100在所述第一方向X延伸，所述擋板310和擋板320可以在所述移動軌道100上滑動。在本實施例中，所述擋板310和擋板320分別通過一支架340設(shè)置于所述移動軌道330上。所述支架340包括一用于調(diào)節(jié)所述支架340長度的調(diào)節(jié)部(在圖1中為具體示出)，以方便調(diào)節(jié)所述擋板310和擋板320在第三方向Z的位置。
[0043]參考圖3，以所述擋板310為例，說明所述遮擋件300的結(jié)構(gòu)。如圖3所示，所述擋板310包括匹配所述晶圓的弧面301，較佳的，當所述弧面301擋住所述晶圓時，所述弧面301與所述晶圓的邊緣相貼合，可以減小沖擊造成的應(yīng)力，避免碎片。如圖1所示，所述弧面301面向所述窗口 111，以使得所述擋板310的弧面301可以擋住所述晶圓。如圖3所示，較佳的，所述遮擋件(所述擋板310)的高度Hl大于等于225mm，以可以完全擋住所述晶圓。
[0044]較佳的，所述擋板310還包括多個用于支撐所述晶圓的支撐板302，當所述弧面301擋住所述晶圓時，所述支撐板302用于將所述晶圓支撐住，避免所述晶圓掉落。所述支撐板302的形狀不做具體的限制，可以根據(jù)需要進行設(shè)置。如圖1所示，所述晶圓盒500包括多個用于支撐所述晶圓的支撐部件510，當所述晶圓放置于所述晶圓盒500中，所述晶圓分別被對應(yīng)的所述支撐部件510支撐固定。其中所述支撐板302與所述支撐部件510的位置相對應(yīng)，即每一所述支撐部件510均有一與其在第三方向Z的高度相同的所述支撐板302，以使得每一個所述支撐部件510上的晶圓均有一個對應(yīng)的所述支撐板302。
[0045]在本實施例中，所述遮擋件300的外壁包括一彈性層，例如特氟龍彈性層等等，所述彈性層具有緩沖作用，并且不容易產(chǎn)生顆粒(particle)等雜質(zhì)。所述彈性層可以僅僅位于所述遮擋件300的外壁，還可以不僅位于所述遮擋件300的外壁，整個所述遮擋件300的材料均可以為所述彈性層的材料。
[0046]所述晶圓裝卸裝置I還包括一用于探測所述晶圓位置的探測系統(tǒng)和一報警系統(tǒng)，所述報警系統(tǒng)連接所述探測系統(tǒng)。
[0047]在本實施例中，當所述晶圓從所述傳輸窗口 111傳入所述裝卸腔室100時，所述擋板310和擋板320分別設(shè)置于所述傳輸窗口 111位于第一方向X的兩側(cè)。當所述傳輸裝置200將所述晶圓傳出所述傳輸窗口 111，如圖4所示，所述擋板310和擋板320向彼此靠近的方向移動，移動至正對所述傳輸窗口 111處。如果被粘住的晶圓600被所述傳輸裝置200從所述晶圓盒500帶回所述裝卸腔室100時，所述擋板310和擋板320的弧面301擋住所述晶圓600，防止所述晶圓600進入所述裝卸腔室100，所述晶圓600被所對應(yīng)位置的所述支撐板302支撐住，防止所述晶圓600滑落。同時，所述探測系統(tǒng)探測到被粘住的晶圓600重新進入所述裝卸腔室100，從而發(fā)出一信號通知所述傳輸裝置200，所述傳輸裝置200傳輸工作；并且，所述探測系統(tǒng)發(fā)出另一信號給所述報警系統(tǒng)，所述報警系統(tǒng)發(fā)出一警報。
[0048]此時，所述擋板310和擋板320之間的距離大于所述傳輸裝置200在所述第一方向的寬度，以方便所述傳輸裝置200從所述擋板310和擋板320之間移回以復(fù)位。并且，所述擋板310和擋板320與傳輸窗口 111的距離均小于等于20cm，從而可以防止所述晶圓600滑落。當然，所述擋板310和擋板320與傳輸窗口 111的距離并不限于小于等于20cm，所述擋板310和擋板320與傳輸窗口 111的距離可以根據(jù)所述晶圓600的尺寸具體設(shè)置，一般小于所述晶圓600的半徑(例如小于等于所述晶圓600的半徑的三分之二)，均可以很好達到防止所述晶圓600滑落的效果。
[0049]本實施例中的所述晶圓裝卸裝置I可以應(yīng)用于倒片機臺，或者應(yīng)用于工藝機臺，用于實現(xiàn)所述晶圓600在所述倒片機臺(或者工藝機臺)與所述晶圓盒500之間的傳輸。通過本實施例的上述描述，所述晶圓裝卸裝置I在所述倒片機臺或者工藝機臺中的具體應(yīng)用方法為本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解的，在此不作贅述。
[0050]本實用新型的較佳實施例如上所述，例如:所述遮擋件300并不限于包括兩個擋板，所述遮擋件300還可以只包括一個擋板；并且，所述擋板并不限于在所述第一方向X上移動，還可以在第三方向Z上移動等等，只要可以實現(xiàn)當所述傳輸裝置200將所述晶圓600傳出所述傳輸窗口 111時，所述遮擋件300可以移動至正對所述傳輸窗口 111處,亦在本實用新型的思想范圍之內(nèi)。
[0051]綜上所述，本實用新型提供一種晶圓裝卸裝置，包括:裝卸腔室；用于傳輸所述晶圓的傳輸裝置，設(shè)置于所述裝卸腔室內(nèi)；用于將所述晶圓傳輸出所述裝卸腔室的傳輸窗口，設(shè)置于所述裝卸腔室的側(cè)壁上；可移動的遮擋件，設(shè)置于所述裝卸腔室內(nèi)；所述傳輸裝置將所述晶圓傳出所述傳輸窗口時，所述遮擋件移動至正對所述傳輸窗口處。如果有被粘住的晶圓隨所述傳輸裝置一起移動，被粘住的晶圓被所述遮擋件擋住，從而避免粘住的晶圓掉落在工藝機臺內(nèi)，降低生產(chǎn)成本。
[0052]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶圓裝卸裝置，用于將晶圓傳輸至晶圓盒內(nèi)，其特征在于，包括: 裝卸腔室； 用于傳輸所述晶圓的傳輸裝置，設(shè)置于所述裝卸腔室內(nèi)； 用于將所述晶圓傳輸出所述裝卸腔室的傳輸窗口，設(shè)置于所述裝卸腔室的側(cè)壁上； 可移動的遮擋件，設(shè)置于所述裝卸腔室內(nèi)； 所述傳輸裝置將所述晶圓傳出所述傳輸窗口時，所述遮擋件移動至正對所述傳輸窗口處。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，所述遮擋件包括兩個擋板，兩個所述擋板分別設(shè)置于所述傳輸窗口位于第一方向的兩側(cè)，所述第一方向位于所述晶圓所在的平面，并且所述第一方向平行于所述傳輸窗口所在的平面。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，所述晶圓裝卸裝置還包括一移動軌道，所述移動軌道設(shè)置于所述裝卸腔室內(nèi)，所述移動軌道在所述第一方向延伸，兩個所述擋板在所述移動軌道上滑動。
4.如權(quán)利要求3所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，所述擋板通過一支架設(shè)置于所述移動軌道上。
5.如權(quán)利要求4所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，所述支架包括一用于調(diào)節(jié)所述支架長度的調(diào)節(jié)部。
6.如權(quán)利要求2所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，所述遮擋件移動至正對所述傳輸窗口處時，兩個所述擋板之間的距離大于所述傳輸裝置在所述第一方向的寬度。
7.如權(quán)利要求1所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，所述遮擋件包括匹配所述晶圓的弧面，所述弧面面向所述窗口。
8.如權(quán)利要求1所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，所述遮擋件包括多個用于支撐所述晶圓的支撐板，所述晶圓盒包括多個用于支撐所述晶圓的支撐部件，所述支撐板與所述支撐部件的位置相對應(yīng)。
9.如權(quán)利要求1所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，所述遮擋件的外壁包括一彈性層。
10.如權(quán)利要求1所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，所述遮擋件的高度大于等于225mm0
11.如權(quán)利要求1所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，當所述遮擋件移動至正對所述傳輸窗口處時，所述遮擋件與傳輸窗口的距離小于等于20cm。
12.如權(quán)利要求1至11中任意一項所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，所述晶圓裝卸裝置還包括一用于探測所述晶圓位置的探測系統(tǒng)。
13.如權(quán)利要求12所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，所述晶圓裝卸裝置還包括一報警系統(tǒng)，所述報警系統(tǒng)連接所述探測系統(tǒng)。
14.如權(quán)利要求1至11中任意一項所述的晶圓裝卸裝置，其特征在于，所述晶圓裝卸裝置還包括一用于放置所述晶圓盒的裝卸臺，所述裝卸臺設(shè)置于所述裝卸腔室外，并正對所述傳輸窗口。
15.一種倒片機臺，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至14中任意一項所述的晶圓裝卸裝置。
16.一種工藝機臺，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至14中任意一項所述的晶圓裝卸裝 置。
【文檔編號】H01L21/677GK204011371SQ201420393867
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月16日
【發(fā)明者】鄔璐磊, 李廣寧 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司