具有襯底穿孔的集成電路構(gòu)造及形成具有襯底穿孔的集成電路構(gòu)造的方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示一種集成電路構(gòu)造，其包含兩個(gè)或兩個(gè)以上集成電路襯底的堆疊。所述襯底中的至少一者包含個(gè)別地包括相對(duì)端的襯底穿孔TSV。導(dǎo)電接合墊鄰近所述一個(gè)襯底的一側(cè)上的所述端的一者。導(dǎo)電焊料塊鄰近在所述一個(gè)襯底的另一側(cè)上隆起地突出的另一端。所述焊料塊中的個(gè)別者接合到所述堆疊的直接鄰近襯底上的相應(yīng)接合墊。環(huán)氧樹脂助焊劑包圍所述個(gè)別焊料塊。在組成上與所述環(huán)氧樹脂助焊劑不同的環(huán)氧樹脂材料包圍所述個(gè)別焊料塊上的所述環(huán)氧樹脂助焊劑。本發(fā)明還揭示形成集成電路構(gòu)造的方法。
【專利說明】具有襯底穿孔的集成電路構(gòu)造及形成具有襯底穿孔的集成電路構(gòu)造的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本文中所揭示的實(shí)施例涉及具有襯底穿孔的集成電路構(gòu)造及形成具有襯底穿孔的集成電路構(gòu)造的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]襯底穿孔(TSV)為完全穿過其內(nèi)具有集成電路的襯底的垂直電連接。TSV可用于產(chǎn)生3D集成電路封裝，且為其它技術(shù)(例如堆疊封裝)的改進(jìn)，這是因?yàn)橐r底穿孔的密度可實(shí)質(zhì)上更高。TSV通過內(nèi)部布線而提供對(duì)垂直對(duì)準(zhǔn)的電子裝置的互連，其可減小多芯片集成電路的復(fù)雜性及總尺寸。
[0003]含有TSV的一些個(gè)別集成電路襯底具有與襯底的一側(cè)上的TSV的一端鄰近連接的接合墊。柱狀導(dǎo)電構(gòu)造與另一端鄰近連接且從襯底的另一側(cè)突出，其中所述柱狀導(dǎo)電構(gòu)造的隆起最外部分為焊料?？赏ㄟ^使焊料抵靠另一襯底的對(duì)準(zhǔn)接合墊而將兩個(gè)集成電路襯底接合在一起。接著，可加熱所得構(gòu)造以致使焊料流動(dòng)且與相應(yīng)接合墊接合?？稍谑挂r底彼此接觸之前將助焊劑施加到焊料。助焊劑含有在可進(jìn)行充分加熱以使焊料與接合墊接合之前促進(jìn)直接鄰近的襯底固持在一起的粘著劑。在接合完成之后，可將介電底層填料提供于襯底之間以增加支撐及保護(hù)。
[0004]可使介電底層填料在襯底之間底層填料流動(dòng)之前通過清洗而移除殘余助焊劑。替代地，一些助焊劑在業(yè)界被稱為“免清洗助焊劑”，借此助焊劑殘余物在介電底層填料流動(dòng)之前有意地余留于襯底之間。無論如何，即使試圖在介電底層填料之前清除助焊劑殘余物，通常也無法移除全部殘余物。在此類情況下，助焊劑的移除難度已隨直接鄰近電路襯底之間的間隔距離變小而增大。
[0005]具有介電底層填料的構(gòu)造可經(jīng)受可導(dǎo)致助焊劑殘余物氣化的隨后加熱。這可導(dǎo)致構(gòu)造出故障，其包含使焊料結(jié)合劑與接合墊分離。這隨直接鄰近襯底之間的間隔不斷減小(具體來說，在距離為40微米或更小時(shí))而變得尤其成問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為通過圖2中的線1-1取得的根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的集成電路構(gòu)造的圖解截面圖。
[0007]圖2為通過圖1中的線2-2取得的圖1的襯底的截面圖。
[0008]圖3為圖1的襯底的一部分的放大圖，即，圖1中的圓圈3內(nèi)的部分的放大圖。
[0009]圖4為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的集成電路構(gòu)造的圖解截面圖及圖1中所展示的構(gòu)造的替代例。
[0010]圖5為準(zhǔn)備用在形成根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的集成電路構(gòu)造的方法中的單獨(dú)集成電路襯底的圖解視圖。
[0011]圖6為形成根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的集成電路構(gòu)造的方法中的實(shí)例性工藝步驟的圖解視圖。
[0012]圖7為在由圖6展示的步驟之后的處理步驟處的圖6的組件的視圖。
[0013]圖8為在由圖6及7展示的步驟之后的處理步驟處的圖5到7的組件中的若干者的視圖。
[0014]圖9為在由圖8展示的步驟之后的處理步驟處的圖8的組件的視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]本發(fā)明的實(shí)施例涵蓋集成電路構(gòu)造及形成集成電路構(gòu)造的方法。首先，參考圖1到3而描述集成電路構(gòu)造10的實(shí)例性實(shí)施例。根據(jù)本發(fā)明的集成電路構(gòu)造包括兩個(gè)或兩個(gè)以上集成電路襯底的堆疊。實(shí)例性構(gòu)造10包括三個(gè)集成電路襯底14、16及18的堆疊12，所述集成電路襯底可例如為已在制造完成時(shí)被切割為半導(dǎo)體晶片的部分的個(gè)別裸片。可使用替代襯底，其包含帶有電路的不同制造類型襯底的組合。襯底14、16、18可包含半導(dǎo)體材料(例如硅)、電介質(zhì)及導(dǎo)電材料。集成電路襯底14、16、18可被視為具有相對(duì)側(cè)20與22，所述側(cè)具有相應(yīng)外表面21。此類表面可實(shí)質(zhì)上平坦或可實(shí)質(zhì)上不平坦及/或彼此平行。
[0016]集成電路襯底中的至少一者包括TSV，其中襯底14、16、18中的每一者在所描繪實(shí)例中具有TSV24。在此項(xiàng)技術(shù)中，襯底穿孔也已被稱為硅穿孔。在本文獻(xiàn)中，“襯底穿孔”(TSV)涵蓋或一般是指硅穿孔，且TSV包含延伸穿過襯底材料的導(dǎo)電通孔，無論所述材料中的任何者是否為硅。TSV24可包括與本發(fā)明無關(guān)的任何一或多種適合導(dǎo)電材料，其包含(若干)導(dǎo)電摻雜半導(dǎo)體材料。
[0017]TSV24個(gè)別地包括相對(duì)端26與28。就集成電路襯底14及16來說，TSV24包含與襯底側(cè)20上的TSV端26鄰近的導(dǎo)電接合墊30。在一個(gè)實(shí)施例中且如圖所展示，接合墊30相對(duì)于襯底14、16、18的外表面21而凸起。例如，接合墊30具有隆起最外表面31及周圍橫向側(cè)表面33 (圖3)。導(dǎo)電焊料塊32與另一 TSV端28鄰近且在集成電路襯底14及16的另一側(cè)22上隆起地突出。在一個(gè)實(shí)施例中且如圖所展示，導(dǎo)電材料34介于個(gè)別TSV24與個(gè)別焊料塊32之間。作為替代實(shí)例，焊料塊32可直接抵靠TSV24的端28而接合(圖中未展示)。在本文獻(xiàn)中，當(dāng)存在所陳述材料或結(jié)構(gòu)相對(duì)彼此的至少一些物理觸碰接觸時(shí)，材料或結(jié)構(gòu)“直接抵靠”另一材料或構(gòu)造。相比而言，前面未加“直接”的“在…上方”、“在…上”及“抵靠…”涵蓋“直接抵靠”以及其中(若干)介入材料或結(jié)構(gòu)導(dǎo)致所陳述材料或結(jié)構(gòu)彼此無物理觸碰接觸的構(gòu)造。
[0018]導(dǎo)電材料34及焊料塊32中的每一者可同質(zhì)或非同質(zhì)，且可為或與本發(fā)明無關(guān)的任何適合導(dǎo)電材料。無論如何，當(dāng)使用導(dǎo)電材料34時(shí)，導(dǎo)電材料34包含直接抵靠個(gè)別焊料塊的某一部分，所述部分具有與個(gè)別焊料塊不同的組成。導(dǎo)電材料34及焊料塊32可被視為形成在集成電路襯底14及16的襯底側(cè)22上隆起地突出的導(dǎo)電支柱。
[0019]實(shí)例性集成電路襯底18包括與TSV24的兩端鄰近的接合墊30。作為實(shí)例，集成電路構(gòu)造或封裝10可最終具有由安裝到另一襯底(例如印刷電路板)的導(dǎo)線或其它導(dǎo)體接合的襯底18的側(cè)22上的接合墊30。無論如何，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的集成電路構(gòu)造包括至少兩個(gè)集成電路襯底的堆疊，所述集成電路襯底中的至少一者具有TSV，TSV具有與其一端鄰近的接合墊及與其另一端鄰近的焊料塊，例如襯底14及16中的任一者所展示。
[0020]焊料塊中的個(gè)別者接合到堆疊的直接鄰近襯底上的相應(yīng)接合墊。為了便利，主要參考堆疊12的電路襯底16及18而進(jìn)行論述，但可存在相似結(jié)構(gòu)且相對(duì)于襯底14及16而展示相似結(jié)構(gòu)。焊料塊32可被視為與襯底16相關(guān)聯(lián)且接合到堆疊12的直接鄰近襯底18的接合墊30。
[0021]環(huán)氧樹脂助焊劑38包圍個(gè)別焊料塊32。組成上與環(huán)氧樹脂助焊劑38不同的環(huán)氧樹脂材料40包圍個(gè)別焊料塊32上的環(huán)氧樹脂助焊劑38。環(huán)氧樹脂助焊劑38及介電填充材料40中的每一者可獨(dú)立地同質(zhì)或非同質(zhì)。環(huán)氧樹脂助焊劑38的實(shí)例性橫向厚度范圍是從約5微米到約30微米。環(huán)氧樹脂助焊劑38可具有可變橫向厚度，例如如圖所展示。包圍直接鄰近焊料塊32及/或直接鄰近導(dǎo)電材料34結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂助焊劑可使此類鄰近塊及/或構(gòu)造彼此互連(圖中未展示)。另外，具有環(huán)氧樹脂材料的環(huán)氧樹脂助焊劑的界面將比展示為使環(huán)氧樹脂助焊劑38與環(huán)氧樹脂材料40分離的難界定的界面線更可能構(gòu)成兩種不同材料的混合物(圖中未明確展示)。因此，對(duì)厚度的參考是相對(duì)于不同組成環(huán)氧樹脂助焊劑38與環(huán)氧樹脂材料40之間的更可能混合的界面區(qū)的橫向中點(diǎn)。環(huán)氧樹脂助焊劑38及環(huán)氧樹脂材料40 (即，底層填料)的實(shí)例性適合前體購(gòu)自加州爾灣市的漢高公司。
[0022]在一個(gè)實(shí)施例中且如圖所展示，環(huán)氧樹脂助焊劑38從襯底16延伸到直接鄰近襯底18 (即，環(huán)氧樹脂助焊劑38直接抵靠每一襯底16及18的至少某一部分，其中個(gè)別接合墊被視為某一襯底的一部分)。替代地，環(huán)氧樹脂助焊劑可僅隆起地延伸到襯底16及18中的一者(圖中未展示)或不隆起地延伸到襯底16及18中的任一者(圖中未展示)。環(huán)氧樹脂助焊劑可被連續(xù)或間斷地接納到焊料塊32周圍，且可以類似方式相對(duì)于焊料塊32而連續(xù)或間斷地隆起延伸。當(dāng)此情況存在且環(huán)氧樹脂助焊劑被橫向接納到導(dǎo)電材料34上時(shí)，環(huán)氧樹脂助焊劑可相對(duì)于導(dǎo)電材料34而連續(xù)或間斷延伸。
[0023]在一個(gè)實(shí)施例中，環(huán)氧樹脂材料40從襯底16延伸到直接鄰近襯底18 ( S卩，環(huán)氧樹脂材料40直接抵靠每一襯底16及18)。替代地，環(huán)氧樹脂材料40可僅延伸到襯底16及18中的一者(圖中未展示)或不延伸到襯底16及18中的任一者(圖中未展示)。在一個(gè)實(shí)施例中且如圖所展示，集成電路襯底16及18界定從環(huán)氧樹脂助焊劑38橫向向外的介于集成電路襯底16與18之間的空隙空間42。在一個(gè)實(shí)施例中且如圖所展示，環(huán)氧樹脂材料40完全填充空隙空間42。
[0024]在一個(gè)實(shí)施例中，環(huán)氧樹脂助焊劑38直接抵靠焊料塊32，且在一個(gè)實(shí)施例中，環(huán)氧樹脂材料40直接抵靠環(huán)氧樹脂助焊劑38。在其中環(huán)氧樹脂助焊劑38延伸到直接鄰近襯底18的一個(gè)實(shí)施例中且如圖所展示，環(huán)氧樹脂助焊劑38可直接抵靠個(gè)別接合墊30的周圍橫向側(cè)表面33，且在一個(gè)實(shí)施例中，環(huán)氧樹脂助焊劑38直接抵靠個(gè)別接合墊30的隆起最外表面31。當(dāng)存在導(dǎo)電材料34時(shí)，環(huán)氧樹脂助焊劑38還可在一個(gè)實(shí)施例中包圍導(dǎo)電材料34且可在一個(gè)實(shí)施例中可直接抵靠環(huán)氧樹脂助焊劑38。
[0025]在一個(gè)實(shí)施例中，襯底16與直接鄰近襯底18的相對(duì)外表面21的最接近部分相隔不足40微米。在一個(gè)實(shí)施例中，相對(duì)外表面21在各處相隔不足40微米。
[0026]使用環(huán)氧樹脂助焊劑及從所述環(huán)氧樹脂助焊劑橫向向外的其它環(huán)氧樹脂材料可提供與使用環(huán)氧樹脂填充材料及助焊劑(不是環(huán)氧樹脂助焊劑)的現(xiàn)有技術(shù)方法相比有所改善的助焊劑與填充材料之間的兼容性。此外，使用環(huán)氧樹脂助焊劑可在歸因于實(shí)質(zhì)上完全交聯(lián)而產(chǎn)生在后續(xù)加熱之后的減少的殘余揮發(fā)性成分(如果存在)，且借此可產(chǎn)生更可靠的完成集成電路封裝構(gòu)造。另外，使用環(huán)氧樹脂助焊劑可與免清洗助焊劑相比而減少殘余物體積，其可改善環(huán)氧樹脂底層填料到緊密空間中的流動(dòng)。此外，來自預(yù)固化環(huán)氧樹脂助焊劑的殘余物本身最終形成可與環(huán)氧樹脂底層填料非常良好地兼容的固化環(huán)氧樹脂。另夕卜，環(huán)氧樹脂助焊劑可在封裝組裝期間提供比其它非環(huán)氧樹脂助焊劑增加的粘著性。
[0027]圖1到3的集成電路構(gòu)造10為實(shí)例性實(shí)施例，其中環(huán)氧樹脂助焊劑38從電路襯底16延伸到電路襯底18。圖4展示實(shí)例性替代集成電路構(gòu)造10a，其中環(huán)氧樹脂助焊劑38a未從電路襯底16延伸到電路襯底18。已在適當(dāng)時(shí)使用來自上述實(shí)施例的相同編號(hào)，其中用后綴“a”指示一些構(gòu)造差異。圖4的集成電路構(gòu)造1a展示相對(duì)于襯底16、18的實(shí)例，其中環(huán)氧樹脂助焊劑38a延伸到直接鄰近襯底18，但未延伸到襯底16。替代地，相對(duì)于襯底16,18且舉例來說，環(huán)氧樹脂助焊劑可延伸到電路襯底16且不延伸到電路襯底18(圖中未展示)。
[0028]上文相對(duì)于堆疊內(nèi)的兩個(gè)直接鄰近襯底而描述的各種關(guān)系可適用于或可不適用于所述堆疊中的一些及/或全部其它直接鄰近集成電路襯底對(duì)。
[0029]本發(fā)明的實(shí)施例還涵蓋形成集成電路構(gòu)造(例如圖1到4的構(gòu)造或其它集成電路構(gòu)造中的任一者)的方法。本發(fā)明的方法實(shí)施例涵蓋提供兩個(gè)或兩個(gè)以上電路襯底，其中所述襯底中的至少一者包括個(gè)別地包括相對(duì)端的TSV。導(dǎo)電接合墊鄰近所述一個(gè)襯底的一側(cè)上的所述端中的一者且導(dǎo)電焊料塊鄰近在所述一個(gè)襯底的另一側(cè)上隆起地突出的另一端。例如，圖5展示組裝成集成電路構(gòu)造(例如單一電路構(gòu)造)之前的集成電路襯底14、16及18。
[0030]將預(yù)固化環(huán)氧樹脂助焊劑(即，(若干)尚未固化的環(huán)氧樹脂助焊劑前體)施加到焊料塊上。圖6展示一個(gè)實(shí)例性實(shí)施例，其中在適合托盤或容器50內(nèi)提供預(yù)固化環(huán)氧樹脂助焊劑37。電路襯底16已經(jīng)定位，使得其焊料塊32被浸入到預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑37中。預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑可完全或部分覆蓋焊料塊32。此外，當(dāng)存在導(dǎo)電材料34時(shí)，預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑可覆蓋導(dǎo)電材料34的部分、不覆蓋導(dǎo)電材料34或覆蓋導(dǎo)電材料34的全部。
[0031]圖7展示從預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑37及容器50移除電路襯底16，其中環(huán)氧樹脂助焊劑37已被接納到焊料塊32上。
[0032]將所述一個(gè)襯底放置成抵靠襯底中的另一者，其中其上具有預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑的焊料塊中的個(gè)別者抵靠另一襯底的相應(yīng)接合墊。例如，圖8展示襯底14、16、18相對(duì)于彼此的實(shí)例性并置。預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑理想地具有適合的固有粘著性或粘著添加劑以允許例如圖8的結(jié)構(gòu)保持足夠的結(jié)構(gòu)完整性以使襯底14、16、18固持于相對(duì)彼此的適當(dāng)位置中，如圖所展示。
[0033]充分加熱焊料塊以使得其接合到相應(yīng)接合墊且將預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑固化為包圍焊料塊中個(gè)別者的固化環(huán)氧樹脂助焊劑38，例如如相對(duì)于圖9所展示。僅舉例來說，圖8的構(gòu)造可經(jīng)受適合紅外線輻射以實(shí)現(xiàn)從約240°C到約260°C的實(shí)例性組裝溫度范圍以導(dǎo)致焊料接合到接合墊且導(dǎo)致環(huán)氧樹脂助焊劑固化。如圖所展示，環(huán)氧樹脂助焊劑可流動(dòng)以圍繞導(dǎo)電結(jié)構(gòu)34(如果存在)的多數(shù)或全部延伸。隨后，用組成上與環(huán)氧樹脂助焊劑不同的環(huán)氧樹脂材料包圍環(huán)氧樹脂助焊劑以(例如)產(chǎn)生圖1到3的構(gòu)造或其它構(gòu)造。
[0034]結(jié)論
[0035]在一些實(shí)施例中，一種集成電路構(gòu)造包括兩個(gè)或兩個(gè)以上集成電路襯底的堆疊，所述襯底中的至少一者包括個(gè)別地包括相對(duì)端的襯底穿孔(TSV)。導(dǎo)電接合墊鄰近所述一個(gè)襯底的一側(cè)上的所述端中的一者。導(dǎo)電焊料塊鄰近在所述一個(gè)襯底的另一側(cè)上隆起地突出的另一端。所述焊料塊中的個(gè)別者接合到所述堆疊的直接鄰近襯底上的相應(yīng)接合墊。環(huán)氧樹脂助焊劑包圍所述個(gè)別焊料塊。組成上與所述環(huán)氧樹脂助焊劑不同的環(huán)氧樹脂材料包圍所述個(gè)別焊料塊上的所述環(huán)氧樹脂助焊劑。
[0036]在一些實(shí)施例中，一種集成電路構(gòu)造包括兩個(gè)或兩個(gè)以上集成電路襯底的堆疊。所述襯底中的至少一者包括個(gè)別地包括相對(duì)端的襯底穿孔(TSV)。導(dǎo)電接合墊鄰近所述一個(gè)襯底的一側(cè)上的所述端中的一者且導(dǎo)電焊料塊鄰近在所述一個(gè)襯底的另一側(cè)上隆起地突出的另一端。導(dǎo)電材料介于所述個(gè)別TSV與所述個(gè)別焊料塊之間。所述導(dǎo)電材料包含直接抵靠所述個(gè)別焊料塊的一部分。所述部分具有與所述個(gè)別焊料塊不同的組成。所述個(gè)別焊料塊接合到所述堆疊的直接鄰近襯底上的相應(yīng)接合墊。環(huán)氧樹脂助焊劑包圍所述個(gè)別焊料塊及所述導(dǎo)電材料。所述環(huán)氧樹脂助焊劑從所述一個(gè)襯底延伸到所述直接鄰近襯底。組成上與所述環(huán)氧樹脂助焊劑不同的環(huán)氧樹脂材料包圍所述導(dǎo)電材料及所述個(gè)別焊料塊上的所述環(huán)氧樹脂助焊劑。所述環(huán)氧樹脂材料直接抵靠所述環(huán)氧樹脂助焊劑且從所述一個(gè)襯底延伸到所述直接鄰近襯底。所述環(huán)氧樹脂材料完全填充從所述一個(gè)襯底與所述直接鄰近襯底之間的所述環(huán)氧樹脂助焊劑橫向向外的空隙空間。所述一個(gè)襯底與所述直接鄰近襯底具有相隔不足40微米的相對(duì)外表面的最接近部分。
[0037]在一些實(shí)施例中，一種形成集成電路構(gòu)造的方法包括提供兩個(gè)或兩個(gè)以上集成電路襯底。所述襯底中的至少一者包括個(gè)別地包括相對(duì)端的襯底穿孔(TSV)。導(dǎo)電接合墊鄰近所述一個(gè)襯底的一側(cè)上的所述端中的一者。導(dǎo)電焊料塊鄰近在所述一個(gè)襯底的另一側(cè)上隆起地突出的另一端。將預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑施加到所述焊料塊上。將所述一個(gè)襯底放置成抵靠所述襯底中的另一者，其中其上具有所述預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑的所述焊料塊中的個(gè)別者抵靠所述另一襯底的相應(yīng)接合墊。充分加熱所述焊料塊以導(dǎo)致其接合到所述相應(yīng)接合墊且將所述預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑固化為包圍所述焊料塊中的個(gè)別者的固化環(huán)氧樹脂助焊劑。用組成上與所述環(huán)氧樹脂助焊劑不同的環(huán)氧樹脂材料包圍將所述個(gè)別焊料塊包圍的所述固化環(huán)氧樹脂助焊劑。
[0038]按照法規(guī)，已針對(duì)結(jié)構(gòu)及方法特征而或多或少地具體地書面描述本文所揭示的標(biāo)的物。然而，應(yīng)了解，權(quán)利要求書不受限于所展示及所描述的具體特征，這是因?yàn)楸疚闹兴沂镜氖侄伟▽?shí)例性實(shí)施例。因此，權(quán)利要求書應(yīng)被給予字面上措辭的完全范圍且應(yīng)根據(jù)等效物的教義而適當(dāng)解釋。
【權(quán)利要求】
1.一種集成電路構(gòu)造，其包括: 兩個(gè)或兩個(gè)以上集成電路襯底的堆疊，所述襯底中的至少一者包括個(gè)別地包括相對(duì)端的襯底穿孔TSV，導(dǎo)電接合墊鄰近所述一個(gè)襯底的一側(cè)上的所述端中的一者且導(dǎo)電焊料塊鄰近在所述一個(gè)襯底的另一側(cè)上隆起地突出的另一端； 所述焊料塊中的個(gè)別者接合到所述堆疊的直接鄰近襯底上的相應(yīng)接合墊； 環(huán)氧樹脂助焊劑包圍所述個(gè)別焊料塊；及 組成上與所述環(huán)氧樹脂助焊劑不同的環(huán)氧樹脂材料包圍所述個(gè)別焊料塊上的所述環(huán)氧樹脂助焊劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路構(gòu)造，其中所述環(huán)氧樹脂助焊劑延伸到所述直接鄰近襯底。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路構(gòu)造，其中， 所述接合墊相對(duì)于所述直接鄰近襯底的外表面而凸起，所述相應(yīng)接合墊具有隆起最外表面且包圍橫向側(cè)表面；且 所述環(huán)氧樹脂助焊劑直接抵靠所述個(gè)別接合墊的所述周圍橫向側(cè)表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路構(gòu)造，其中所述環(huán)氧樹脂助焊劑直接抵靠所述個(gè)別接合墊的所述隆起最外表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路構(gòu)造，其中所述環(huán)氧樹脂助焊劑從所述一個(gè)襯底延伸到所述直接鄰近襯底。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路構(gòu)造，其中所述環(huán)氧樹脂材料從所述一個(gè)襯底延伸到所述直接鄰近襯底。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路構(gòu)造，其中所述環(huán)氧樹脂助焊劑及所述環(huán)氧樹脂材料從所述一個(gè)襯底延伸到所述直接鄰近襯底。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路構(gòu)造，其中所述環(huán)氧樹脂助焊劑直接抵靠所述焊料塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其包括介于所述個(gè)別TSV與所述個(gè)別焊料塊之間的導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料包含直接抵靠所述個(gè)別焊料塊的一部分，所述部分具有與所述個(gè)別焊料塊不同的組成，所述環(huán)氧樹脂助焊劑直接抵靠所述導(dǎo)電材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路構(gòu)造，其中所述環(huán)氧樹脂材料直接抵靠所述環(huán)氧樹脂助焊劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路構(gòu)造，其中所述環(huán)氧樹脂助焊劑直接抵靠所述焊料塊且所述環(huán)氧樹脂材料直接抵靠所述環(huán)氧樹脂助焊劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路構(gòu)造，其中所述環(huán)氧樹脂材料完全填充從所述一個(gè)襯底與所述直接鄰近襯底之間的所述環(huán)氧樹脂助焊劑橫向向外的空隙空間。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路構(gòu)造，其中所述環(huán)氧樹脂助焊劑未從所述一個(gè)襯底延伸到所述直接鄰近襯底。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成電路構(gòu)造，其中所述環(huán)氧樹脂助焊劑延伸到所述直接鄰近襯底。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成電路構(gòu)造，其包括介于所述個(gè)別TSV與所述個(gè)別焊料塊之間的導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料包含直接抵靠所述個(gè)別焊料塊的一部分，所述部分具有與所述個(gè)別焊料塊不同的組成，所述環(huán)氧樹脂助焊劑直接抵靠所述導(dǎo)電材料。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路構(gòu)造，其中所述一個(gè)襯底及所述直接鄰近襯底具有相隔不足40微米的相對(duì)外表面的最接近部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路構(gòu)造，其中所述一個(gè)襯底及所述直接鄰近襯底具有各處均相隔不足40微米的相對(duì)外表面。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路構(gòu)造，其中所述堆疊包括個(gè)別地包括TSV的兩個(gè)以上集成電路襯底。
19.一種集成電路構(gòu)造，其包括: 兩個(gè)或兩個(gè)以上集成電路襯底的堆疊，所述襯底中的至少一者包括個(gè)別地包括相對(duì)端的襯底穿孔TSV，導(dǎo)電接合墊鄰近所述一個(gè)襯底的一側(cè)上的所述端中的一者且導(dǎo)電焊料塊鄰近在所述一個(gè)襯底的另一側(cè)上隆起地突出的另一端，導(dǎo)電材料介于所述個(gè)別TSV與所述個(gè)別焊料塊之間，所述導(dǎo)電材料包含直接抵靠所述個(gè)別焊料塊的一部分，所述部分具有與所述個(gè)別焊料塊不同的組成； 所述個(gè)別焊料塊接合到所述堆疊的直接鄰近襯底上的相應(yīng)接合墊； 環(huán)氧樹脂助焊劑包圍所述個(gè)別焊料塊及所述導(dǎo)電材料，所述環(huán)氧樹脂助焊劑從所述一個(gè)襯底延伸到所述直接鄰近襯底；及 組成上與所述環(huán)氧樹脂助焊劑不同的環(huán)氧樹脂材料包圍所述導(dǎo)電材料及所述個(gè)別焊料塊上的所述環(huán)氧樹脂助焊劑，所述環(huán)氧樹脂材料直接抵靠所述環(huán)氧樹脂助焊劑且從所述一個(gè)襯底延伸到所述直接鄰近襯底，所述環(huán)氧樹脂材料完全填充從所述一個(gè)襯底與所述直接鄰近襯底之間的所述環(huán)氧樹脂助焊劑橫向向外的空隙空間，所述一個(gè)襯底與所述直接鄰近襯底具有相隔不足40微米的相對(duì)外表面的最接近部分。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的集成電路構(gòu)造，其中， 所述接合墊相對(duì)于所述直接鄰近襯底的外表面而凸起，所述相應(yīng)接合墊具有隆起最外表面且包圍橫向側(cè)表面；且 所述環(huán)氧樹脂助焊劑直接抵靠所述個(gè)別接合墊的所述周圍橫向側(cè)表面。
21.—種形成集成電路構(gòu)造的方法，其包括: 提供兩個(gè)或兩個(gè)以上集成電路襯底，所述襯底中的至少一者包括個(gè)別地包括相對(duì)端的襯底穿孔TSV，導(dǎo)電接合墊鄰近所述一個(gè)襯底的一側(cè)上的所述端中的一者且導(dǎo)電焊料塊鄰近在所述一個(gè)襯底的另一側(cè)上隆起地突出的另一端； 將預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑施加到所述焊料塊上； 將所述一個(gè)襯底放置成抵靠所述襯底中的另一者，其中其上具有所述預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑的所述焊料塊中的個(gè)別者抵靠所述另一襯底的相應(yīng)接合墊； 充分加熱所述焊料塊以導(dǎo)致其接合到所述相應(yīng)接合墊且將所述預(yù)固化的環(huán)氧樹脂助焊劑固化為包圍所述焊料塊中的個(gè)別者的固化環(huán)氧樹脂助焊劑；及 用組成上與所述環(huán)氧樹脂助焊劑不同的環(huán)氧樹脂材料包圍將所述個(gè)別焊料塊包圍的所述固化環(huán)氧樹脂助焊劑。
【文檔編號(hào)】H01L23/12GK104081520SQ201280065963
【公開日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月6日
【發(fā)明者】杰斯皮德·S·甘德席, 布蘭登·P·沃茲, 孫洋洋, 喬許·D·伍德蘭 申請(qǐng)人:美光科技公司