汽車(chē)燈用led光源板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種汽車(chē)燈用LED光源板，包括：氮化鋁陶瓷基板、形成在所述氮化鋁陶瓷基板上的線(xiàn)路層以及形成在所述線(xiàn)路層上的LED芯片。本實(shí)用新型提供的汽車(chē)燈用LED光源板，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中的汽車(chē)燈用LED光源結(jié)構(gòu)復(fù)雜，外形尺寸大、層數(shù)過(guò)多和散熱性較差的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
汽車(chē)燈用LED光源板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種汽車(chē)燈用LED光源板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的汽車(chē)燈用LED光源，采用LED芯片封裝在支架上，該支架安裝在金屬基板上，再將金屬基板安裝固定在散熱器上。
[0003]這種結(jié)構(gòu)的汽車(chē)燈用LED光源在使用中存在以下缺點(diǎn):
[0004]I)層數(shù)過(guò)多，生產(chǎn)工藝繁瑣；
[0005]2)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，外形尺寸大，安裝空間受到限制，出光面較大，配光設(shè)計(jì)困難，不能滿(mǎn)足H系列等汽車(chē)燈光源對(duì)體積、出光面、配光和光通量方面的要求；
[0006]3)LED芯片產(chǎn)生的熱量需先傳遞給支架上，再由支架傳遞給金屬基板，然后由金屬基板將熱量傳遞給散熱器，才能將熱量散出，其熱量傳遞路徑長(zhǎng)，且金屬基板中含有導(dǎo)熱率極低的絕緣層，不利于熱量及時(shí)散出，散熱性較差。而不良的散熱性會(huì)使LED芯片溫度過(guò)高，會(huì)降低LED芯片的發(fā)光效率，加速LED芯片的光衰，使得亮度降低；同時(shí)，不良的散熱性也會(huì)使LED芯片的壽命大打折扣。
[0007]基于其以上缺點(diǎn)，使汽車(chē)燈用LED光源的推廣受到很大的限制。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型提供一種汽車(chē)燈用LED光源板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的汽車(chē)燈用LED光源結(jié)構(gòu)復(fù)雜，外形尺寸大、層數(shù)過(guò)多和散熱性較差的問(wèn)題。
[0009]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案:
[0010]本實(shí)用新型提供了一種汽車(chē)燈用LED光源板，包括:氮化鋁陶瓷基板、形成在所述氮化鋁陶瓷基板上的線(xiàn)路層以及形成在所述線(xiàn)路層上的LED芯片。
[0011]優(yōu)選地，所述線(xiàn)路層包括銅層和銀層，所述銅層與所述氮化鋁陶瓷基板直接接觸，所述銀層覆蓋在所述銅層之上。
[0012]優(yōu)選地，所述汽車(chē)燈用LED光源板安裝在汽車(chē)的散熱器上。
[0013]優(yōu)選地，還包括:白油阻焊層，所述白油阻焊層覆蓋在所述線(xiàn)路層上且為所述LED芯片和預(yù)設(shè)電極焊盤(pán)留出相應(yīng)的裸露區(qū)域。
[0014]優(yōu)選地，所述白油阻焊層的覆蓋區(qū)域外圍超出所述線(xiàn)路層的外邊沿。
[0015]優(yōu)選地，所述LED芯片的裸漏區(qū)域大于LED芯片的外形尺寸。
[0016]優(yōu)選地，所述LED芯片通過(guò)板上芯片封裝COB工藝或表面貼裝SMT工藝固定在所述線(xiàn)路層的對(duì)應(yīng)位置上。
[0017]優(yōu)選地，當(dāng)采用表面貼裝SMT工藝固定所述LED芯片時(shí)，所述LED芯片的裸漏區(qū)域以及所述預(yù)設(shè)電極焊盤(pán)的裸露區(qū)域均涂覆有錫膏層。
[0018]優(yōu)選地，所述LED芯片的固定位置與所述導(dǎo)電層之間的間距為0.3mm；
[0019]其中，所述導(dǎo)電層包括多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域，每?jī)蓚€(gè)導(dǎo)電區(qū)域之間均形成有白油阻焊層，每?jī)蓚€(gè)導(dǎo)電區(qū)域之間的間距為0.15mm。
[0020]優(yōu)選地，所述線(xiàn)路層形成在所述氮化鋁陶瓷基板的一面，所述氮化鋁陶瓷基板的另一面沒(méi)有線(xiàn)路層；
[0021]或，所述氮化鋁陶瓷基板的兩面均形成有所述線(xiàn)路層，且所述氮化鋁陶瓷基板上沒(méi)有導(dǎo)電過(guò)孔。
[0022]由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型所述的汽車(chē)燈用LED光源板，采用了氮化鋁陶瓷基板作為汽車(chē)燈用LED光源板的底板，并將線(xiàn)路層和LED芯片集成在氮化鋁陶瓷基板上，從而使得整個(gè)汽車(chē)燈用LED光源板結(jié)構(gòu)緊湊、超薄封裝，即實(shí)現(xiàn)了汽車(chē)燈用LED光源板的小體積設(shè)計(jì)，節(jié)省了安裝空間，因此可用于某些對(duì)空間大小有要求的使用場(chǎng)合。此外，由于氮化鋁陶瓷是一種高溫耐熱材料，其熱膨脹系數(shù)與LED芯片相匹配，因此可以最大限度消除材料熱膨脹率不匹配產(chǎn)生的疲勞開(kāi)裂失效或光衰。另外。氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，可靠的電絕緣性，低的介電常數(shù)和介電損耗，其機(jī)械性能和光傳輸特性均較好，故采用氮化鋁陶瓷基板不但可以完全代替現(xiàn)有的金屬基板，而且還具有現(xiàn)有的金屬基板具有的優(yōu)勢(shì)。
[0023]在本實(shí)用新型中，由于采用高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板，LED芯片直接通過(guò)高導(dǎo)熱金屬線(xiàn)路層與高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板焊接，是熱阻最低的LED封裝工藝路線(xiàn)，因此可大電流驅(qū)動(dòng)。
[0024]在本實(shí)用新型中，由于線(xiàn)路層和LED芯片均集成在氮化鋁陶瓷基板上，而氮化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率又較高，因此LED芯片產(chǎn)生的熱量可以很快地通過(guò)線(xiàn)路層和氮化鋁陶瓷基板傳導(dǎo)出去，因此保證了良好的散熱性。
【附圖說(shuō)明】
[0025]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例提供的汽車(chē)燈用LED光源板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2是本實(shí)用新型第二個(gè)實(shí)施例提供的汽車(chē)燈用LED光源板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3是圖2中的A-A放大剖視圖；
[0029]圖4是圖2所示汽車(chē)燈用LED光源板的正面線(xiàn)路板圖；
[0030]圖5是圖2所示汽車(chē)燈用LED光源板的白油阻焊層圖；
[0031]圖6和圖7是本實(shí)用新型其他實(shí)施例提供的汽車(chē)燈用LED光源板的兩種具體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]其中，附圖標(biāo)記分別為:I表示氮化鋁陶瓷基板;2表示白油阻焊層;3表示LED芯片；31表示預(yù)設(shè)電極焊盤(pán);4表示線(xiàn)路層;41表示銅層;42表示銀層;5表示錫膏層，Cl、C2和03表示線(xiàn)路層4中3個(gè)的導(dǎo)電區(qū)域。
【具體實(shí)施方式】
[0033]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0034]本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例提供了一種汽車(chē)燈用LED光源板，參見(jiàn)圖1，包括:氮化鋁陶瓷基板1、形成在所述氮化鋁陶瓷基板上的線(xiàn)路層4以及形成在所述線(xiàn)路層上的LED芯片3。
[0035]其中，氮化鋁陶瓷是一種高溫耐熱材，其熱導(dǎo)率達(dá)170W/(m.K)，比氧化鋁高5?8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200 0C的極熱。此外，氮化鋁陶瓷具有不受鋁液和其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性，特別是對(duì)熔融鋁液具有極好的耐侵蝕性。同時(shí)，具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性、可靠的電絕緣性、低的介電常數(shù)和介電損耗;機(jī)械性能好，抗折強(qiáng)度高于氧化鋁和氧化硼陶瓷，可以常壓燒結(jié);光傳輸特性好;無(wú)毒。氮化鋁陶瓷的熱膨脹系數(shù)(4.5X 10-6 °C)低，且與Si(3.5?4\10-6°0和6&48(6\10-6°(:)相匹配，因此可以最大限度消除材料熱膨脹率不匹配產(chǎn)生的疲勞開(kāi)裂失效或光衰。
[0036]在本實(shí)施例中，采用了氮化鋁陶瓷基板作為汽車(chē)燈用LED光源板的底板，并將線(xiàn)路層和LED芯片集成在氮化鋁陶瓷基板上，從而使得整個(gè)汽車(chē)燈用LED光源板結(jié)構(gòu)緊湊、超薄封裝，即實(shí)現(xiàn)了汽車(chē)燈用LED光源板的小體積設(shè)計(jì)，節(jié)省了安裝空間，因此可用于某些對(duì)空間大小有要求的使用場(chǎng)合。此外，由于氮化鋁陶瓷是一種高溫耐熱材料，其熱膨脹系數(shù)與LED芯片相匹配，因此可以最大限度消除材料熱膨脹率不匹配產(chǎn)生的疲勞開(kāi)裂失效或光衰。另外。氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，可靠的電絕緣性，低的介電常數(shù)和介電損耗，其機(jī)械性能和光傳輸特性均較好，故采用氮化鋁陶瓷基板不但可以完全代替現(xiàn)有的金屬基板，而且還具有現(xiàn)有的金屬基板具有的優(yōu)勢(shì)。
[0037]在本實(shí)施例中，采用高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板，LED芯片直接通過(guò)高導(dǎo)熱金屬線(xiàn)路層與高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板焊接，是熱阻最低的LED封裝工藝路線(xiàn)，因此可大電流驅(qū)動(dòng)。
[0038]在本實(shí)施例中，由于線(xiàn)路層和LED芯片均集成在氮化鋁陶瓷基板上，而氮化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率又較高，因此LED芯片產(chǎn)生的熱量可以很快地通過(guò)線(xiàn)路層和氮化鋁陶瓷基板傳導(dǎo)出去，因此保證了良好的散熱性。
[0039]優(yōu)選地，所述線(xiàn)路層形成在所述氮化鋁陶瓷基板的一面，所述氮化鋁陶瓷基板的另一面沒(méi)有線(xiàn)路層;或，所述氮化鋁陶瓷基板的兩面均形成有所述線(xiàn)路層，且所述氮化鋁陶瓷基板上沒(méi)有導(dǎo)電過(guò)孔。
[0040]在本實(shí)用新型的第二個(gè)實(shí)施例中，所述線(xiàn)路層4包括銅層41和銀層42，所述銅層41與所述氮化鋁陶瓷基板I直接接觸，所述銀層42覆蓋在所述銅層41之上。
[0041]在本實(shí)施例中，所述線(xiàn)路層4包括銅層41和銀層42，所述銅層41與所述氮化鋁陶瓷基板I直接接觸，所述銀層覆42蓋在所述銅層41之上。由于銅層41與氮化鋁陶瓷基板I的結(jié)合性最佳，因此將銅層41覆蓋在所述氮化鋁陶瓷基板I上，可以保證所述線(xiàn)路層4與所述氮化鋁陶瓷基板I的良好貼附。另外，由于銀層42導(dǎo)電、導(dǎo)熱性非常良好且具有高反射率，因此將銀層42覆蓋在銅層41之上，可以大大提高LED芯片3的出光效率。
[0042]在本實(shí)用新型的第三個(gè)實(shí)施例中，所述汽車(chē)燈用LED光源板安裝在汽車(chē)的散熱器上。
[0043]在本實(shí)施例中，將所述汽車(chē)燈用LED光源板安裝在汽車(chē)的散熱器上，使得從LED芯片到散熱器，無(wú)低導(dǎo)熱率介質(zhì)，且熱量傳遞環(huán)節(jié)最少，路徑最短，因此可以將LED芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)傳遞到散熱器上，達(dá)到良好的散熱效果。
[0044]在本實(shí)用新型的第四個(gè)實(shí)施例中，參見(jiàn)圖2，汽車(chē)燈用LED光源板還包括:白油阻焊層2(圖中畫(huà)網(wǎng)格線(xiàn)部分)，所述白油阻焊層2覆蓋在所述線(xiàn)路層4上且為所述LED芯片3和預(yù)設(shè)電極焊盤(pán)31留出相應(yīng)的裸露區(qū)域。
[0045]在本實(shí)施例中，采用白油阻焊層覆2蓋所述線(xiàn)路層4。由于白油阻焊層2具有較高的反射率，因此可以提高LED芯片的出光效率。此外，白油阻焊層2還具有可靠的絕緣性能，同時(shí)可以防止銀層氧化。
[0046]優(yōu)選地，參見(jiàn)圖2-圖5，所述白油阻焊層2的覆蓋區(qū)域外圍超出所述線(xiàn)路層4的外邊沿。優(yōu)選地，所述LED芯片的裸漏區(qū)域大于LED芯片的外形尺寸。
[0047]在本實(shí)用新型的第五個(gè)實(shí)施例中，給出了所述LED芯片的具體固定方式。
[0048]在本實(shí)施例中，所述LED芯片可以通過(guò)板上芯片封裝⑶B工藝或表面貼裝SMT工藝固定在所述線(xiàn)路層的對(duì)應(yīng)位置上。
[0049]在本實(shí)施例中，當(dāng)采用板上芯片封裝工藝(Chip On Board，簡(jiǎn)稱(chēng)COB)固定所述LED芯片時(shí)，LED芯片通過(guò)倒裝工藝固定到所述線(xiàn)路層上的對(duì)應(yīng)芯片位置并與預(yù)設(shè)電極焊盤(pán)焊接，然后在LED芯片表面涂敷熒光粉，最后點(diǎn)透明封裝硅膠。
[0050]當(dāng)采用表面貼裝工藝(Surfacd Mounting Technolegy，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)固定所述LED芯片時(shí)，所述LED芯片的裸漏區(qū)域(裸漏線(xiàn)路層處)以及所述預(yù)設(shè)電極焊盤(pán)的裸露區(qū)域(裸漏線(xiàn)路層處)均涂覆有錫膏層，LED芯片(CSP(Chip Scale Package)或WI⑶P(Wafer LevelIntegrated Chip On PCB))貼裝在對(duì)應(yīng)位置，經(jīng)回流焊焊接后即成成品。
[0051 ]在本實(shí)施例中，采用高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板、COB封裝工藝、LED芯片直接通過(guò)高導(dǎo)熱金屬層與基板焊接，是熱阻最低的LED封裝工藝路線(xiàn)，因此可大電流驅(qū)動(dòng)。
[0052]在本實(shí)用新型的第六個(gè)實(shí)施例中，給出了焊盤(pán)間距、阻焊層的具體設(shè)計(jì)尺寸。參加圖3，圖3是圖2中的A-A放大剖視圖。
[0053]在本實(shí)施例中，參加圖3，所述LED芯片的固定位置與所述導(dǎo)電層之間的間距為a，其中a為0.3mm；
[0054]其中，參見(jiàn)圖3和圖4，所述導(dǎo)電層4包括多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域C1、C2和C3，每?jī)蓚€(gè)導(dǎo)電區(qū)域之間均形成有白油阻焊層，每?jī)蓚€(gè)導(dǎo)電區(qū)域之間的間距為b，其中b為0.15_。
[0055]采用本實(shí)施例這樣的設(shè)計(jì)可以兼容倒裝芯片COB封裝工藝和CSP/WIC0P芯片的SMT貼裝工藝，即可以兼容多種LED芯片或光源。例如，可以同時(shí)支持35?75mil(千分之一英寸，即0.0254mm)倒裝LED芯片、1.4X1.4mm?2X2mmCSP/WIC0P等多種LED封裝。
[0056]本實(shí)用新型上述實(shí)施例提供的汽車(chē)燈用LED光源板，實(shí)現(xiàn)了高功率密度，經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)證明，其單顆LED芯片的最大工作功率可達(dá)7W，單顆LED光源的最大工作功率可達(dá)28W，其低熱阻設(shè)計(jì)保證了 LED芯片結(jié)溫控制，保證了 LED芯片可以大功率穩(wěn)定工作。
[0057]本實(shí)用新型上述實(shí)施例提供的汽車(chē)燈用LED光源板，出光面積小，照射距離遠(yuǎn)，炫光小，安全舒適，使汽車(chē)燈配光更科學(xué)、更便利，易于實(shí)現(xiàn)聚光和光線(xiàn)分布控制，易于實(shí)現(xiàn)汽車(chē)燈配光的苛刻要求。
[0058]從上面描述的優(yōu)勢(shì)可知，本實(shí)用新型實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了一種超小型低熱阻高功率密度的汽車(chē)燈用LED光源板。
[0059]如圖1至圖7所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的汽車(chē)燈用LED光源板包括氮化鋁陶瓷基板1、白油阻焊層2、LED芯片3、線(xiàn)路層4，其線(xiàn)路層4包括銅層41和銀層42，在氮化鋁陶瓷基板I上先覆一層銅層41，其與氮化鋁陶瓷基板I結(jié)合性最佳，銀層42覆在銅層41之上，銀層42具有高反射率，大大提高了 LED芯片3的出光效率。
[0060]如圖2、圖6、圖7所示，所述白油阻焊層2覆在銀層42之上，其覆蓋區(qū)域外圍略超出線(xiàn)路層4的外邊沿，且讓開(kāi)LED芯片3的位置和電極焊盤(pán)31的位置，即將LED芯片3位置和電極焊盤(pán)31位置的線(xiàn)路板層4裸漏出來(lái)，且LED芯片3位置的裸漏區(qū)域略大于LED芯片3的外形尺寸。其白油阻焊層2具有尚的反射率，可以提尚LED芯片3的出光效率，還具有可靠的絕緣性能，同時(shí)可以防止銀層42氧化。
[0061]如圖2和圖3所示，所述LED芯片3位置和電極焊盤(pán)31位置的裸漏線(xiàn)路層4處涂覆錫膏層5。
[0062]如圖2、圖6、圖7所示，所述LED芯片3貼裝在對(duì)應(yīng)位置，經(jīng)回流焊焊接后即成成品。
[0063]如圖2和圖5所示，所述汽車(chē)燈用LED光源板的LED芯片3的數(shù)量為4個(gè)，其連接方式為上、下兩個(gè)分別并聯(lián)，然后再串聯(lián)連接。所述單顆LED芯片3最大工作功率可達(dá)7W，單顆LED光源最大工作功率可達(dá)28W。
[0064]如圖6所示，所述汽車(chē)燈用LED光源板的LED芯片3的數(shù)量為4個(gè)，其連接方式為4個(gè)LED芯片3首尾相接串聯(lián)連接。所述單顆LED芯片3最大工作功率可達(dá)7W，單顆LED光源最大工作功率可達(dá)28W。
[0065]如圖7所示，所述汽車(chē)燈用LED光源板的LED芯片3的數(shù)量為3個(gè)，其連接方式為3個(gè)LED芯片3首尾相接串聯(lián)連接。所述單顆LED芯片3最大工作功率可達(dá)7W，單顆LED光源最大工作功率可達(dá)21W。
[0066]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的汽車(chē)燈用LED光源板的工作原理為:外部電源從氮化鋁陶瓷基板I的“+”極引入，經(jīng)由底部銅層41、銀層42和錫膏層5，電流流過(guò)所有LED芯片3，再由錫膏層5、底部銀層42和銅層41，經(jīng)由氮化鋁陶瓷基板I的極引出，形成回路，使所有LED芯片3發(fā)光。其結(jié)構(gòu)緊湊，外形尺寸小，出光面積小，照射距離遠(yuǎn)，炫光小，安全舒適，散熱優(yōu)良，是更換現(xiàn)有汽車(chē)燈光源最理想的LED光源板。
[0067]以上實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種汽車(chē)燈用LED光源板，其特征在于，包括:氮化鋁陶瓷基板、形成在所述氮化鋁陶瓷基板上的線(xiàn)路層以及形成在所述線(xiàn)路層上的LED芯片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車(chē)燈用LED光源板，其特征在于，所述線(xiàn)路層包括銅層和銀層，所述銅層與所述氮化鋁陶瓷基板直接接觸，所述銀層覆蓋在所述銅層之上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車(chē)燈用LED光源板，其特征在于，所述汽車(chē)燈用LED光源板安裝在汽車(chē)的散熱器上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車(chē)燈用LED光源板，其特征在于，還包括:白油阻焊層，所述白油阻焊層覆蓋在所述線(xiàn)路層上且為所述LED芯片和預(yù)設(shè)電極焊盤(pán)留出相應(yīng)的裸露區(qū)域。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的汽車(chē)燈用LED光源板，其特征在于，所述白油阻焊層的覆蓋區(qū)域外圍超出所述線(xiàn)路層的外邊沿。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的汽車(chē)燈用LED光源板，其特征在于，所述LED芯片的裸漏區(qū)域大于LED芯片的外形尺寸。7.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的汽車(chē)燈用LED光源板，其特征在于，所述LED芯片通過(guò)板上芯片封裝COB工藝或表面貼裝SMT工藝固定在所述線(xiàn)路層的對(duì)應(yīng)位置上。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的汽車(chē)燈用LED光源板，其特征在于，當(dāng)采用表面貼裝SMT工藝固定所述LED芯片時(shí)，所述LED芯片的裸漏區(qū)域以及所述預(yù)設(shè)電極焊盤(pán)的裸露區(qū)域均涂覆有錫膏層。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的汽車(chē)燈用LED光源板，其特征在于，所述LED芯片的固定位置與所述導(dǎo)電層之間的間距為0.3mm ； 其中，所述導(dǎo)電層包括多個(gè)導(dǎo)電區(qū)域，每?jī)蓚€(gè)導(dǎo)電區(qū)域之間均形成有白油阻焊層，每?jī)蓚€(gè)導(dǎo)電區(qū)域之間的間距為0.15mm。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車(chē)燈用LED光源板，其特征在于，所述線(xiàn)路層形成在所述氮化鋁陶瓷基板的一面，所述氮化鋁陶瓷基板的另一面沒(méi)有線(xiàn)路層； 或，所述氮化鋁陶瓷基板的兩面均形成有所述線(xiàn)路層，且所述氮化鋁陶瓷基板上沒(méi)有導(dǎo)電過(guò)孔。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK205564808SQ201620345671
【公開(kāi)日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年4月21日
【發(fā)明人】高輝, 胡民浩
【申請(qǐng)人】陜西銳士電子技術(shù)有限公司