Led燈珠的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種多個(gè)LED芯片交錯(cuò)排布的LED燈珠。其包括至少二個(gè)封裝于LED基板上的LED芯片和至少兩個(gè)電性連接板，該每一LED芯片的兩側(cè)電性連接于電性連接板，該至少二個(gè)LED芯片交錯(cuò)封裝在LED基板上。本實(shí)用新型的LED燈珠具有散熱效果更優(yōu)，出光效率更高的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】LED燈珠
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種多個(gè)LED芯片交錯(cuò)排布的LED燈珠。
【【背景技術(shù)】】
[0002]如今隨著現(xiàn)代化中國的發(fā)展進(jìn)程，各行各業(yè)的新興產(chǎn)品也逐漸現(xiàn)代化。就拿照明行業(yè)來說，之前的電燈泡，白熾燈，日光燈已逐漸更新?lián)Q代為現(xiàn)代化的節(jié)能燈，LED燈等更加節(jié)能更加環(huán)保的照明燈具。伴隨科學(xué)技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用實(shí)踐的進(jìn)一步深入，LED照明技術(shù)已成為最受青睞、最有發(fā)展前景、接受程度最高的照明技術(shù)。
[0003]但是，由于LED照明為近年才逐漸興起的【技術(shù)領(lǐng)域】，其在各種環(huán)境下的應(yīng)用還有許多需要攻堅(jiān)的技術(shù)難題。比如，LED燈珠如何封裝才能保證其具有較好的發(fā)光效果和散熱效果就是一個(gè)亟須攻克的難關(guān)?，F(xiàn)今常用LED燈珠封裝方式可以分為單顆芯片封裝與多顆芯片集成封裝，多顆芯片集成封裝分小功率多顆芯片集成封裝(主要指LED光源功率小于0.5W)和大功率多顆芯片(主要指LED光源功率大于0.5W)集成封裝，由于LED照明燈具照明效果要求光源光通量需達(dá)到幾百或幾千甚至上萬流明，同時(shí)受限于內(nèi)部尺寸，故常采用多顆LED芯片集成封裝成模塊化LED來滿足高光通量和小尺寸的要求。但是現(xiàn)有多個(gè)LED芯片集成封裝成一個(gè)模塊化的LED燈珠時(shí)，由于散熱空間小，多顆LED芯片距離太近，使得LED芯片發(fā)出的熱量過于集中，以致大部分的熱量難以及時(shí)散出，造成整個(gè)LED燈珠散熱不好，降低其使用壽命。同時(shí)，由于LED芯片之間距離太近，以致LED芯片側(cè)面發(fā)出的光線互相吸收，降低LED芯片的出光效果。
[0004]如圖1所示，現(xiàn)在常用的多個(gè)LED芯片505集成封裝形成的LED燈珠500在LED芯片505的排布方式上，以規(guī)則的矩形陣列排布方式進(jìn)行設(shè)置，陣列設(shè)置雖說可以方便LED芯片505封裝在LED基板503上，減小LED基板503及整個(gè)LED燈珠500的尺寸。但是，由于采用規(guī)則的矩形陣列排布，多`個(gè)LED芯片505之間對稱設(shè)置，橫向中線5051及縱向中線5053重合，造成相鄰兩個(gè)LED芯片505的距離太近，使得LED芯片505發(fā)出的熱量過于集中難以散出。同時(shí)，規(guī)則矩形陣列排布的LED芯片505發(fā)出的光線也互相交錯(cuò)，光線互相吸收，使LED燈珠500的出光效率大大降低。
[0005]綜上所述，為了使集成封裝式的LED燈珠使用效果達(dá)到最佳，多個(gè)LED芯片的散熱問題，多個(gè)LED芯片之間光線互相影響的問題都需要合理克服，才能將壽命長、低能耗、無污染LED照明技術(shù)推廣提升至一個(gè)新的應(yīng)用高度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]為克服現(xiàn)有集成封裝式LED燈珠散熱效果不好，出光效率低的技術(shù)難題，本實(shí)用新型提供了一種散熱效果更優(yōu)，出光效率更高的LED燈珠。
[0007]本實(shí)用新型解決技術(shù)問題的方案是提供一種LED燈珠，其包括至少二個(gè)封裝于LED基板上的LED芯片和至少兩個(gè)電性連接板，該每一 LED芯片的兩側(cè)電性連接于電性連接板，該至少二個(gè)LED芯片交錯(cuò)封裝在LED基板上。
[0008]優(yōu)選地，LED芯片的電極分別從兩側(cè)單獨(dú)引出。
[0009]優(yōu)選地，兩側(cè)的電極與電性連接板的連接區(qū)域設(shè)置該LED芯片的電性測試點(diǎn)。
[0010]優(yōu)選地，每兩個(gè)電性相連的LED芯片之間的平均間隙大于該LED芯片的橫向或縱向尺寸。
[0011 ] 優(yōu)選地，該至少二個(gè)LED芯片呈矩形或近似矩形陣列排布，在豎直方向上，第N排的LED芯片的中線與第N-1排LED芯片的中線偏離，N為大于I的正整數(shù)。
[0012]優(yōu)選地，所述的偏離距離大于LED芯片的橫向尺寸。
[0013]優(yōu)選地，該至少二個(gè)LED芯片呈圓形或近似圓形陣列排布，第N圈的LED芯片的徑向中線與第N-1圈LED芯片的徑向中線偏離，N為大于I的正整數(shù)。
[0014]優(yōu)選地，所述的偏離距離大于LED芯片的法向尺寸。
[0015]優(yōu)選地，其進(jìn)一步包括至少一組與外部電源相連的外接板，所述電性連接板與所述LED芯片組成至少一電性連接電路，所述外接板選擇性連接至該至少一電性連接電路。
[0016]優(yōu)選地，所述至少二個(gè)LED芯片與至少兩個(gè)電性連接板形成一電性通路，所述每一外接板連接于該電性通路的起始端或終止端。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的LED燈珠在每個(gè)LED芯片的兩邊增加電性連接板，通過電性連接板將所有的LED芯片導(dǎo)通連接。使得這種集成化封裝成的LED芯片之間的距離加大，增加每個(gè)LED芯片的有效散熱面積，從而保證整個(gè)LED燈珠的優(yōu)良散熱效果。最為重要的是，不管是矩形陣列設(shè)置的LED芯片排列方式還是圓形陣列的LED芯片排列方式，該多個(gè)LED芯片之間采用交錯(cuò)固晶的封裝設(shè)置，使得每個(gè)LED芯片的有效散熱面積大大增加，提高整個(gè)LED燈珠的散熱效果。而且，由于LED芯片之間的距離增大，使每個(gè)LED芯片發(fā)出的光線干涉大大降低，LED芯片側(cè)面發(fā)光的相互吸收量減少，從而極大地提高了 LED燈珠的出光效率。
[0018]此外，在每一電性連接板上均設(shè)有LED芯片的電性測試點(diǎn)，將測試探頭放置在電性測試點(diǎn)上后，可單獨(dú)測試每一 LED芯片的電性性能，避免由于單一 LED芯片的損壞造成整個(gè)LED燈珠不可用的弊端，提高量產(chǎn)化生產(chǎn)該LED燈珠時(shí)的產(chǎn)品良率。
[0019]在整個(gè)導(dǎo)電電路連接時(shí)，可以通過改變外接板與電性連接板的連接位置，來改變整個(gè)集成封裝式LED芯片的電路連接方式，使整個(gè)LED燈珠的內(nèi)部接線方式靈活可變，滿足各種環(huán)境下的使用需求。而無需像現(xiàn)在，需更換整個(gè)LED燈珠才能改變電路連接方式。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0020]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中LED燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ] 圖2是本實(shí)用新型LED燈珠第一實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3是本實(shí)用新型LED燈珠第一實(shí)施例的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖4是本實(shí)用新型LED燈珠第二實(shí)施例的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0024]為了使本實(shí)用新型的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施實(shí)例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0025]請參閱圖2，本實(shí)用新型的LED燈珠100包括一 LED基板103，在LED基板103上封裝有十二個(gè)LED芯片105，該十二個(gè)LED芯片105集成封裝在LED基板103上。封裝時(shí)，多采用將LED芯片105封裝在LED基板103的其中一個(gè)表面上，當(dāng)然也可以封裝在LED基板103的兩個(gè)面上形成雙面LED基板103。LED芯片105上有一透鏡101，該透鏡101將所有的LED芯片105密封覆蓋在LED基板103上，同時(shí)透鏡101與LED基板103之間始終保持密封，使內(nèi)部的LED芯片105與外界空氣隔絕。透鏡101 —般采用半球形的形狀構(gòu)造，其主要作用是一方面可以密封發(fā)光的多個(gè)LED芯片105，另一方面是對LED芯片105發(fā)光的光進(jìn)行配光處理。該透鏡101多以硅膠材料用注射的方式成型封裝在LED基板103上。
[0026]請參閱圖3，LED燈珠100的LED基板103上設(shè)置有二個(gè)電源接入點(diǎn)1031，二個(gè)外接板1033，十三個(gè)電性連接板1035和十二個(gè)LED底座1039。外接板1033的一端連接至電源接入點(diǎn)1031，另一端連接至電性連接板1035上，電性連接板1035與LED底座1039通過導(dǎo)線1037電性相連。十二個(gè)LED芯片105固定在該十二個(gè)LED底座1039上，LED芯片105的正負(fù)電極會(huì)導(dǎo)通連接到LED底座1039的兩側(cè)。
[0027]從位置關(guān)系來看，電源接入點(diǎn)1031位于透鏡101的外部，其不會(huì)被密封封裝，電源接入點(diǎn)1031實(shí)為電性焊點(diǎn)，用于導(dǎo)通連接至外部電源的正負(fù)極。在該實(shí)施例中，設(shè)置有一個(gè)正極接入點(diǎn)和一個(gè)負(fù)極接入點(diǎn)。
[0028]十二個(gè)LED底座1039以四排三列交錯(cuò)排列布置，十二個(gè)LED芯片105——對應(yīng)居中安裝在LED底座1039上。每一 LED芯片105的正負(fù)電極均導(dǎo)通連接到與其對應(yīng)的LED底座1039的兩側(cè)指定焊點(diǎn)位置上。
[0029]在每排的每個(gè)LED芯片105的兩側(cè)均設(shè)置有一電性連接板1035，兩個(gè)LED芯片105之間的電性連接板1035可以同時(shí)連接至該二 LED芯片105。以該四排三列交錯(cuò)排列的LED芯片105來看，總計(jì)會(huì)有四排四列的電性連接板1035與其相對應(yīng)。該四排四列的電性連接板1035均密封在透鏡101內(nèi)。在第一排第四列的電性連接板1035與第二排第四列的電性連接板1035連接為一體，使第一排與第二排的LED芯片105連為通路。同樣地，第二排第一列的電性連接板1035與第三排第一列的電性連接板1035連接為一體，使第二排與第三排的LED芯片105連為通路；第三排第四列的電性連接板1035與第四排第四列的電性連接板1035連接為一體，使第三排與第四排的LED芯片105連為通路。
[0030]該二個(gè)外接板1033的一端分別對應(yīng)連接與二個(gè)電源接入點(diǎn)1031，另一端分別連接于第一排第一列、第四排第一列的電性連接板1035上。
[0031]在形狀及尺寸上來看，電源接入點(diǎn)1031的形狀及尺寸不做限定，可以為圓形或方形或條狀的電性節(jié)點(diǎn)，其大小根據(jù)電源與其相連的尺寸需要合理設(shè)置。
[0032]LED底座1039制作成矩形形狀，LED芯片105居中設(shè)置在矩形的LED底座1039上。其表面面積為LED芯片105表面面積的2倍左右，這樣設(shè)置一方面可以兼顧LED芯片105的電極方便的導(dǎo)通連接在LED底座1039兩側(cè)，另一方面可以給予LED芯片105較大的散熱面積。
[0033]電性連接板1035制作成長條狀，其長度約等于LED底座1039的長度，其寬度小于LED底座1039寬度的一半，如此設(shè)置一方面可以方便電性連接板1035與LED底座1039的電性連接，另一方面可以最大化的降低LED燈珠100的整體尺寸。[0034]此外，每兩排LED底座1039之間的距離大于LED底座1039長度的I / 4。在每列LED底座1039的距離上，由于每兩個(gè)LED底座1039之間設(shè)置有電性連接板1035，使每兩個(gè)LED底座1039之間的距離大于LED底座1039寬度的I / 2，每排兩個(gè)LED芯片105之間的橫向間隙大于LED芯片105的橫向尺寸。如果LED芯片105、電性連接板1035及LED底座1039都均勻設(shè)置的情況下，每一 LED芯片105的平均散熱面積將會(huì)大于LED芯片105面積的2.8倍。不過，根據(jù)實(shí)際需要，通過合理安排LED底座1039之間的距離，最佳取值結(jié)果應(yīng)設(shè)為:每一 LED芯片105的平均散熱面積大于LED芯片105面積的2_5倍。
[0035]每列LED芯片105之間為交錯(cuò)布置，此處所述交錯(cuò)是指第一列的任一LED芯片105與第二列的任一 LED芯片105不管是該二 LED芯片105的橫向中分線還是縱向中分線均不重合。第一排第一列的LED芯片105與其第二排第一列的LED芯片105交錯(cuò)設(shè)置，如果LED底座1039的橫向尺寸為L，則第一排第一列LED芯片105的中線與第二排第一列LED芯片105中線之間的距離為S，且S Ss L0由于LED芯片105、電性連接板1035及LED底座1039都均勻設(shè)置，因此第一排的每個(gè)LED芯片105與第二排的每個(gè)LED芯片105均存在偏離距離S ;第二排的每個(gè)LED芯片105與第三排的每個(gè)LED芯片105均存在偏離距離S ;第三排的每個(gè)LED芯片1305與第四排的每個(gè)LED芯片105均存在偏離距離S。如此設(shè)置，使得該十二個(gè)LED芯片105之間不管是在橫向還是在縱向都拉大了彼此之間的距離，使每個(gè)LED芯片105的有效散熱面積增大到3-7倍LED芯片105面積，同時(shí)LED芯片105發(fā)出的光線干涉也大大減小，提高LED燈珠100的出光效果。
[0036]外接板1033可以為條狀的連接板，甚至說可以為一導(dǎo)線，只要其可以將電性連接板1035與電源接入點(diǎn)1031導(dǎo)通連接即可，由于電源接入點(diǎn)1031位于透鏡101之外，因此外接板1033會(huì)有部分密封在透鏡101內(nèi)，部分設(shè)置在透鏡101外。
[0037]電性連接板1035與LED底座1039之間是通過導(dǎo)線1037進(jìn)行互連，本實(shí)施例的LED底座1039任一側(cè)均以兩條導(dǎo)線1037連接到電性連接板1035上，導(dǎo)線1037的長度為兩個(gè)對應(yīng)連接點(diǎn)之間距離的1.1-2倍，也就是說導(dǎo)線1037在連接好后還會(huì)保持0.1-1倍連接點(diǎn)之間距離的自由伸張量，以保證在長時(shí)間使用后如若LED底座1039或電性連接板1035的位置或形狀改變時(shí)不會(huì)將導(dǎo)線1037拉斷，還能降低由于導(dǎo)線1037拉力過大對LED芯片105造成的破損。
[0038]在每一電性連接板1035上均設(shè)置有電性測試點(diǎn)1036，用于單獨(dú)測試LED芯片105的電性性能。當(dāng)需要測試某一 LED芯片105的電性性能時(shí)，直接將測試探頭的兩端放在該LED芯片105兩側(cè)電性連接板1035上的電性測試點(diǎn)1036處即可準(zhǔn)確科學(xué)的測試這個(gè)LED芯片105的性能參數(shù)。
[0039]在該LED燈珠100使用過程中，電源會(huì)通過二個(gè)電源接入點(diǎn)1031供電到LED基板103上。外接板1033的一端連接到電源接入點(diǎn)1031，另一端選擇性的連接到電性連接板1035上，將電性連接板1035與外部電源導(dǎo)通。電性連接板1035與LED底座1039通過導(dǎo)線1037導(dǎo)通連接，LED芯片105的電極又焊接在LED底座1039上，因此所有的LED芯片105通過電性連接板1035與外接板1033就形成了一個(gè)導(dǎo)通電路。在本實(shí)施例中，采用二個(gè)電源接入點(diǎn)1031，該二個(gè)電源接入點(diǎn)1031將十二個(gè)LED芯片105串連連接為一導(dǎo)電通路。由于串連連接，每一 LED芯片105的供電電流相同，所以該十二個(gè)LED芯片105的發(fā)光亮度保持統(tǒng)一。[0040]對于電路的連接方式上，還可以改變?yōu)樗牟⑷倪B接方式，此時(shí)需要提供八個(gè)外接板1033，四個(gè)外接板1033的一端連接到正極的電源接入點(diǎn)1031，另一端連接到每排的第一個(gè)電性連接板1035上；另外四個(gè)外接板1033的一端連接到負(fù)極的電源接入點(diǎn)1031，另一端連接到每排的第四個(gè)電性連接板1035上。這樣連接好后，形成四路由三個(gè)LED芯片105組成的并聯(lián)導(dǎo)通電路。同樣的方式，只需改變外接板1033的數(shù)量及外接板1033與電性連接板1035的接通位置，特殊情況下，還需改變LED底座1039和電性連接板1035的排布方式，可以制作成六并二串，三并四串的電路連接方式。
[0041]請參閱圖4，本實(shí)用新型第二實(shí)施例LED燈珠300包括一 LED基板303，在LED基板303上封裝有十六個(gè)LED芯片305，該十六個(gè)LED芯片305集成封裝在LED基板303上。LED芯片305上有一透鏡301，該透鏡301將所有的LED芯片305密封覆蓋在LED基板303上，同時(shí)透鏡301與LED基板303之間始終保持密封，使內(nèi)部的LED芯片305與外界空氣隔絕。
[0042]LED燈珠300的LED基板303上設(shè)置有四個(gè)電源接入點(diǎn)3031，四個(gè)外接板3033，十六個(gè)電性連接板3035和十六個(gè)LED底座3039。外接板3033的一端連接至電源接入點(diǎn)3031，另一端連接至電性連接板3035上，電性連接板3035與LED底座3039通過導(dǎo)線3037電性相連。十六個(gè)LED芯片305固定在該十六個(gè)LED底座3039上，LED芯片305的正負(fù)電極會(huì)導(dǎo)通連接到LED底座3039的兩側(cè)。
[0043]從位置關(guān)系來看，電源接入點(diǎn)3031位于透鏡301的外部，其不會(huì)被密封封裝，電源接入點(diǎn)3031實(shí)為電性焊點(diǎn)，用于導(dǎo)通連接至外部電源的正負(fù)極。在該實(shí)施例中，設(shè)置有二個(gè)正極接入點(diǎn)和二個(gè)負(fù)極接入點(diǎn)。
[0044]十六個(gè)LED底座3039以二圈圓形或近似圓形陣列交錯(cuò)排列布置，十六個(gè)LED芯片305——對應(yīng)居中安裝在LED底座3039上。每一 LED芯片305的正負(fù)電極均導(dǎo)通連接到與其對應(yīng)的LED底座3039的兩側(cè)指定焊點(diǎn)位置上。
[0045]在每圈的每個(gè)LED芯片305的兩側(cè)均設(shè)置有一電性連接板3035，兩個(gè)LED芯片305之間的電性連接板3035可以同時(shí)連接至該二 LED芯片305。以該二圈圓周陣列的LED芯片305來看，電性連接板3035也為二圈圓周陣列布置。該二圈圓周陣列的LED芯片305與電性連接板3035均密封在透鏡301內(nèi)。內(nèi)圈與外圈的電性連接板3035形成一環(huán)狀，并將其中一個(gè)電性連接板3035設(shè)置為電源的引入位置。
[0046]其中兩個(gè)外接板3033的一端分別對應(yīng)連接于其中的二個(gè)電源接入點(diǎn)3031，另一端分別連接于外圈的用于接入電源的電性連接板3035處。另外兩個(gè)外接板3033的一端分別對應(yīng)連接于另外二個(gè)電源接入點(diǎn)3031，另一端分別連接于內(nèi)圈的用于接入電源的電性連接板3035處。
[0047]在形狀及尺寸上來看，電源接入點(diǎn)3031的形狀及尺寸不做限定，可以為圓形或方形或條狀的電性節(jié)點(diǎn)，其大小根據(jù)電源與其相連的尺寸需要合理設(shè)置。
[0048]LED底座3039制作成矩形形狀，LED芯片305居中設(shè)置在矩形的LED底座3039上。其表面面積為LED芯片305表面面積的2倍左右，這樣設(shè)置一方面可以兼顧LED芯片305的電極方便的導(dǎo)通連接在LED底座3039兩側(cè)，另一方面可以給予LED芯片305較大的散熱面積。
[0049]電性連接板3035制作成長條狀，其長度約等于LED底座3039的長度，其寬度小于LED底座3039寬度的一半，如此設(shè)置一方面可以方便電性連接板3035與LED底座3039的電性連接，另一方面可以最大化的降低LED光源300的整體尺寸。
[0050]此外，內(nèi)圈與外圈上LED底座3039之間的徑向距離大于LED底座3039長度的I / 4。在每圈LED底座3039的距離上，由于每兩個(gè)LED底座3039之間設(shè)置有電性連接板3035，使每兩個(gè)LED底座3039之間的距離大于LED底座3039寬度的I / 2，每圈兩個(gè)LED芯片305之間的平均法向距離大于LED芯片305的法向尺寸。如果LED芯片305、電性連接板3035及LED底座3039都均勻設(shè)置的情況下，每一 LED芯片305的平均散熱面積將會(huì)大于LED芯片305面積的2-5倍。
[0051]每列LED芯片305之間為交錯(cuò)布置，此處所述交錯(cuò)是指外圈的任一 LED芯片305與內(nèi)圈的任一 LED芯片305的徑向中線均不重合。
[0052]如果LED底座3039的法向尺寸為M，則外圈第一個(gè)LED芯片305的徑向中線3071與對應(yīng)的內(nèi)圈第一個(gè)LED芯片305徑向中線3073之間的距離為N。由于LED芯片305、電性連接板3035及LED底座3039都均勻設(shè)置，因此外圈的每個(gè)LED芯片305與內(nèi)圈的每個(gè)LED芯片305均存在偏離距離N。由于該偏離距離N在每圈LED芯片305的位置處均不相同，且隨著LED芯片305越往外部拓展，其偏離距離N就越大。在此處，每圈LED芯片305法向中線所對應(yīng)半徑處的偏離距離N大于該處LED芯片法向中線處LED芯片305的法向尺寸。
[0053]如圖所示，此處的偏離距離NI > R0如此設(shè)置，使得該十二個(gè)LED芯片305之間不管是在徑向還是在法向都拉大了彼此之間的距離，使每個(gè)LED芯片305的有效散熱面積增大到3-7倍LED芯片305面積，同時(shí)LED芯片305發(fā)出的光線干涉也大大減小，提高LED光源300的出光效果。
[0054]外接板3033可以為條狀的連接板，甚至說可以為一導(dǎo)線，只要其可以將電性連接板3035與電源接入點(diǎn)3031導(dǎo)通連接即可，由于電源接入點(diǎn)3031位于透鏡301之外，因此外接板3033會(huì)有部分密封在透鏡301內(nèi)，部分設(shè)置在透鏡301外。
[0055]電性連接板3035與LED底座3039之間是通過導(dǎo)線3037進(jìn)行互連，本實(shí)施例的LED底座3039任一側(cè)均以兩條導(dǎo)線3037連接到電性連接板3035上，導(dǎo)線3037的長度為兩個(gè)對應(yīng)連接點(diǎn)之間距離的1.1-2倍，也就是說導(dǎo)線3037在連接好后還會(huì)保持0.1-1倍連接點(diǎn)之間距離的自由伸張量，以保證在長時(shí)間使用后如若LED底座3039或電性連接板3035的位置或形狀改變時(shí)不會(huì)將導(dǎo)線3037拉斷，還能降低由于導(dǎo)線3037拉力過大對LED芯片305造成的破損。
[0056]在每一電性連接板3035上均設(shè)置有電性測試點(diǎn)3036，用于單獨(dú)測試LED芯片305的電性性能。當(dāng)需要測試某一 LED芯片305的電性性能時(shí)，直接將測試探頭的兩端放在該LED芯片305兩側(cè)電性連接板3035上的電性測試點(diǎn)3036處即可準(zhǔn)確科學(xué)的測試這個(gè)LED芯片305的性能參數(shù)。
[0057]在該LED燈珠300使用過程中，電源會(huì)通過四個(gè)電源接入點(diǎn)3031供電到LED基板303上。外接板3033的一端連接到電源接入點(diǎn)3031，另一端選擇性的連接到電性連接板3035上，將電性連接板3035與外部電源導(dǎo)通。電性連接板3035與LED底座3039通過導(dǎo)線3037導(dǎo)通連接，LED芯片305的電極又焊接在LED底座3039上，因此所有的LED芯片305通過電性連接板3035與外接板3033就形成了一個(gè)導(dǎo)通電路。在本實(shí)施例中，采用四個(gè)電源接入點(diǎn)3031，其中兩個(gè)正、負(fù)電源接入點(diǎn)3031將外圈的八個(gè)LED芯片305串連連接為一導(dǎo)電通路；另外兩個(gè)正、負(fù)電源接入點(diǎn)3031將內(nèi)圈的八個(gè)LED芯片305串連連接為一導(dǎo)電通路。同時(shí)，該兩個(gè)串連通路形成并聯(lián)連接，最終組成二并八串的電路連接方式。所以，內(nèi)圈的八個(gè)LED芯片305與外圈的八個(gè)LED芯片305由于并聯(lián)連接，電路通斷與發(fā)光亮度互不影響。
[0058]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的LED燈珠100，300在每個(gè)LED芯片105，305的兩邊增加電性連接板1035，3035，通過電性連接板1035，3035將所有的LED芯片105，305導(dǎo)通連接。使得這種集成化封裝成的LED芯片105，305之間的距離加大，增加每個(gè)LED芯片105，305的有效散熱面積，從而保證整個(gè)LED燈珠100，300的優(yōu)良散熱效果。最為重要的是，不管是矩形陣列設(shè)置的LED芯片105，305排列方式還是圓形陣列的LED芯片105，305排列方式，該多個(gè)LED芯片105，305之間采用交錯(cuò)固晶的封裝設(shè)置，使得每個(gè)LED芯片105，305的有效散熱面積大大增加，提高整個(gè)LED燈珠100，300的散熱效果。而且，由于LED芯片105，305之間的距離增大，使每個(gè)LED芯片105，305發(fā)出的光線干涉大大降低，LED芯片105，305側(cè)面發(fā)光的相互吸收量減少，從而極大地提高了 LED燈珠100，300的出光效率。
[0059]此外，在每一電性連接板1035，3035上均設(shè)有LED芯片105，305的電性測試點(diǎn)1036，3036，將測試探頭放置在電性測試點(diǎn)1036，3036上后，可單獨(dú)測試每一 LED芯片105，305的電性性能，避免由于單一 LED芯片105，305的損壞造成整個(gè)LED燈珠100，300不可用的弊端，提高量產(chǎn)化生產(chǎn)該LED燈珠100，300時(shí)的產(chǎn)品良率。
[0060]在整個(gè)導(dǎo)電電路連接時(shí)，可以通過改變外接板1033，3033與電性連接板1035，3035的連接位置，來改變整個(gè)集成封裝式LED芯片105，305的電路連接方式，使整個(gè)LED燈珠100，300的內(nèi)部接線方式靈活可變，滿足各種環(huán)境下的使用需求。而無需像現(xiàn)在，需更換整個(gè)LED燈珠100，300才能改變電路連接方式。
[0061]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的原則之內(nèi)所作的任何修改，等同替換和改進(jìn)等均應(yīng)包含本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈珠，其包括至少二個(gè)封裝于LED基板上的LED芯片和至少兩個(gè)電性連接板，其特征在于:該每一 LED芯片的兩側(cè)電性連接于電性連接板，該至少二個(gè)LED芯片交錯(cuò)封裝在LED基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于:LED芯片的電極分別從兩側(cè)單獨(dú)引出。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于:兩側(cè)的電極與電性連接板的連接區(qū)域設(shè)置該LED芯片的電性測試點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于:每兩個(gè)電性相連的LED芯片之間的平均間隙大于該LED芯片的橫向或縱向尺寸。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED燈珠，其特征在于:該至少二個(gè)LED芯片呈矩形或近似矩形陣列排布，在豎直方向上，第N排的LED芯片的中線與第N-1排LED芯片的中線偏離，N為大于I的正整數(shù)。
6.如權(quán)利要求5所述的LED燈珠，其特征在于:所述的偏離距離大于LED芯片的橫向尺寸。
7.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED燈珠，其特征在于:該至少二個(gè)LED芯片呈圓形或近似圓形陣列排布，第N圈的LED芯片的徑向中線與第N-1圈LED芯片的徑向中線偏離，N為大于I的正整數(shù)。
8.如權(quán)利要求7所述的LED燈珠，其特征在于:所述的偏離距離大于LED芯片的法向尺寸。
9.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED燈珠，其特征在于:其進(jìn)一步包括至少一組與外部電源相連的外接板，所述電性連接板與所述LED芯片組成至少一電性連接電路，所述外接板選擇性連接至該至少一電性連接電路。
10.如權(quán)利要求9所述的LED燈珠，其特征在于:所述至少二個(gè)LED芯片與至少兩個(gè)電性連接板形成一電性通路，所述每一外接板連接于該電性通路的起始端或終止端。
【文檔編號】H01L23/544GK203607458SQ201320784069
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】吳貴才, 何琳, 李劍 申請人:深圳市邦貝爾電子有限公司