專利名稱：Led燈珠的制作方法
技術(shù)領域：
LED燈珠
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種燈珠，特別是涉及一種能與散熱器緊密結(jié)合便于導熱的LED燈珠。
背景技術(shù)：
世界范圍的能源緊張引起各國對節(jié)能技術(shù)的重視，LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)具有節(jié)能、高效、壽命長等優(yōu)點，因而必將成為未來照明領域的發(fā)展趨勢。LED工作時，最終大概只有30-40%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70%的能量主要以非輻射復合發(fā)生的點陣振動的形式轉(zhuǎn)化熱能。熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)，芯片溫度升高，引起熱應力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和螢光粉激射效率下降；當溫度超過一定值時，器件失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。統(tǒng)計資料表明，元件溫度每上升2°C，可靠性下降10%。一般來說，LED燈工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關重要。 現(xiàn)有LED燈一般是將LED燈珠的電路板與散熱器貼合后連接，以進行散熱，由于LED燈珠和散熱器之間隔著電路板，且電路板與散熱器之間貼合不緊密具有空氣層，所以LED燈珠的熱量不能順利地傳導至散熱器。

發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的LED燈珠與散熱器連接處導熱不良等技術(shù)問題，本實用新型提供一種導熱性能好的LED燈珠。本實用新型解決現(xiàn)有技術(shù)問題的技術(shù)方案是提供一種LED燈珠，包括LED芯片、透鏡及電路板，LED芯片設置在電路板上，透鏡置于電路板之上并覆蓋LED芯片，該LED燈珠進一步包括一焊層，該焊層置于電路板底部。優(yōu)選地，焊層形狀與LED芯片分布區(qū)域形狀相同。優(yōu)選地，該透鏡呈一半球形。優(yōu)選地，電路板的四個角位置分別設置一焊盤。優(yōu)選地，電路板的兩條對應的側(cè)邊分別間隔設置二安裝槽，該安裝槽呈U形、圓形、橢圓形、腰形或者方形。優(yōu)選地，電路板進一步包括二通孔，該二通孔相間隔，且在透鏡覆蓋電路板的區(qū)域內(nèi)。本實用新型提供的LED燈珠，通過在電路板底部設置一焊層可以使該LED燈珠直接焊接在散熱器上，這樣LED燈珠產(chǎn)生的熱量可以通過焊接層金屬直接導入到散熱器，提高了散熱性能。電路板設置二通孔，一個用于灌膠，一個用于排氣，以便于成型透鏡。電路板四個角設置有焊盤，以便于LED燈珠接線，設置四個安裝槽以便于該LED燈珠的安裝和限位。

[0012]圖I是本實用新型第一實施例提供的一種LED燈珠與散熱器連接后的剖示圖。圖2是本實用新型第一實施例提供的LED燈珠的底部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式為了使本實用新型的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖1，為本實用新型第一實施例提供的一種LED燈珠10與散熱器安裝后的結(jié)構(gòu)示意圖，包括LED燈珠10、導熱墊30及散熱器50，LED燈珠10置于散熱器50上，與散熱器50焊接，導熱墊30置于LED燈珠10和散熱器50之間。LED燈珠10包括透鏡10ULED芯片103、電路板105及焊層107。LED芯片103安裝于電路板105上，按矩陣排布，LED芯片103還可以根據(jù)LED燈珠10的形狀具有不同的·排布結(jié)構(gòu)。透鏡101為透明膠體，封灌于LED芯片103上，呈半球形，焊層107呈矩形，置于該電路板105中間位置與LED芯片103的排布區(qū)域形狀相同。焊層107還可以是圓形或者與LED芯片103分布區(qū)域的形狀相對應的各種形狀。請參閱圖2，為該LED燈珠10底部結(jié)構(gòu)示意圖，其中電路板105包括二貫通的通孔106、四焊盤102、四安裝槽104及內(nèi)置于電路板105中的線路結(jié)構(gòu)(圖未示)。該二通孔106相間隔，對稱布置于焊層107兩側(cè)，其中一個用于封灌膠體以成型透鏡101，另一個用于成型透鏡101時排氣，這樣透鏡101成型后就不會有氣泡，注膠過程也會更加順暢。該四焊盤102分別置于該電路板105的四個角的位置，用于LED燈珠10的接線。該四個安裝槽104置于該電路板105相對的兩條邊上，對稱布置，相間隔，安裝槽104呈U形，其用于該LED燈珠10的安裝或限位。該安裝槽104還可以是圓形、橢圓形、腰形或者方形等。本實用新型提供的LED燈珠10，通過在電路板105底部設置一焊層107可以使該LED燈珠10直接焊接在散熱器50上，這樣LED燈珠10產(chǎn)生的熱量可以通過金屬焊層107直接導入到散熱器50，提高了散熱性能。電路板105設置二通孔106，一個用于灌膠，一個用于排氣，以便于成型透鏡101。電路板105四個角設置有焊盤102，以便于LED燈珠10接線，設置四個安裝槽104以便于該LED燈珠10的安裝和限位。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的原則之內(nèi)所作的任何修改，等同替換和改進等均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED燈珠，包括LED芯片、透鏡及電路板，LED芯片設置在電路板上，透鏡置于電路板之上并覆蓋LED芯片，其特征在于該LED燈珠進一步包括一焊層，該焊層置于電路板底部。
2.如權(quán)利要求I所述的LED燈珠，其特征在于焊層形狀與LED芯片分布區(qū)域形狀相同。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈珠，其特征在于該透鏡呈一半球形。
4.如權(quán)利要求3所述的LED燈珠，其特征在于電路板的四個角位置分別設置一焊盤。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈珠，其特征在于電路板的兩條對應的側(cè)邊分別間隔設置二安裝槽，該安裝槽呈U形、圓形、橢圓形、腰形或者方形。
6.如權(quán)利要求5所述的LED燈珠,其特征在于進一步包括一散熱器，該散熱器與電路板通過焊層焊接。
7.如權(quán)利要求1-6任意一項權(quán)利要求所述的LED燈珠，其特征在于電路板進一步包括二通孔，該二通孔相間隔，且在透鏡覆蓋電路板的區(qū)域內(nèi)。
專利摘要本實用新型公開了一種LED燈珠，包括LED芯片、透鏡及電路板，LED芯片設置在電路板上，透鏡置于電路板之上并覆蓋LED芯片，該LED燈珠進一步包括一焊層，該焊層置于電路板底部。本實用新型提供的LED燈珠，通過在電路板底部設置一焊層可以使該LED燈珠直接焊接在散熱器上，這樣LED燈珠產(chǎn)生的熱量可以通過焊接層金屬直接導入到散熱器，提高了散熱性能。電路板設置二通孔，一個用于灌膠，一個用于排氣，以便于成型透鏡。
文檔編號F21V19/00GK202708750SQ20122039145
公開日2013年1月30日 申請日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
發(fā)明者何琳, 李盛遠, 李劍 申請人:深圳市邦貝爾電子有限公司