專利名稱：一種提高產(chǎn)品良率的cob基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其是COB基板。
背景技術(shù)：
由于LED光源具有無污染、低功耗、高可靠、長壽命等優(yōu)點，是一種符合環(huán)保、節(jié)能的綠色照明光源，已經(jīng)成為繼白熾燈、熒光燈和高壓氣體放電燈等傳統(tǒng)光源之后的第四代照明光源。由于COB光源模組具有免回流焊，組裝快速、信賴性高等特有的優(yōu)點，再加上白光LED具有豐富的光譜，是一種多顏色的混合光。如藍(lán)色光加黃色光可得二波長白光，藍(lán)色光、綠色光與紅色光混合可得三波長白光。以上特點決定了 LED在光源模組領(lǐng)域有著很好的應(yīng)用前景，一些用于球泡燈、筒燈的LED光源模組已經(jīng)面市，它們在一定程度上展示了 LED光源模組的魅力。由此也帶來了 COB基板的高速發(fā)展，采用各種新技術(shù)的基板不斷涌現(xiàn)。由于分立式器件焊接在基板上面引腳外露，故可以在焊接完成之后，進(jìn)行單顆器件的檢測，以便檢查焊接狀況，更換焊接不良器件。而采用COB封裝方式，因芯片都直接固定在基板上，大多數(shù)都是集成陣列封裝，如有多顆芯片時，芯片與芯片間電極直接相互連接，由于芯片外層覆蓋有使芯片發(fā)白光的熒光膠，且基板表面有提高反射率的白油層，故只能檢測到整體陣列芯片的焊接或電性情況。目前市場上的COB基板大多數(shù)芯片在中心區(qū)域位置進(jìn)行集成陣列固定，或者芯片之間用引線進(jìn)行串并聯(lián)，基板上只留有正負(fù)極的電路焊盤，因此測試時只能檢測到整體芯片情況，導(dǎo)致產(chǎn)品的良率較低。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種提高產(chǎn)品良率的COB基板，能對單顆或多顆LED進(jìn)行測試，顯著提高了 COB產(chǎn)品良率。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:一種提聞廣品良率的COB基板，所述基板由下往上依次包括:底部材料層、粘結(jié)層、線路層和防焊白油層；所述線路層由若干串聯(lián)單元構(gòu)成，所述串聯(lián)單元包括正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)，所述正極連接區(qū)與負(fù)極連接區(qū)電性連接；所述正極連接區(qū)上設(shè)有正極焊盤，所述負(fù)極連接區(qū)上設(shè)有負(fù)極焊盤，所述串聯(lián)單元的正極連接區(qū)的正極焊盤與相鄰串聯(lián)單元的負(fù)極連接區(qū)的負(fù)極焊盤共同組成一個完整的LED芯片的焊盤；所述正極連接區(qū)或負(fù)極連接區(qū)上設(shè)有測試點。LED芯片可以將相鄰的和串聯(lián)單元串聯(lián)起來，從而使得COB基板上的電路成為串聯(lián)電路，由于在整個串聯(lián)電路上設(shè)置了測試點，通過測試兩個測試點即可測試這兩個測試點之間的LED芯片，本實用新型能檢測到單顆或多顆LED的情況，有利于提高產(chǎn)品良率，同時也有利于失效分析。作為改進(jìn)，所述測試點由未覆蓋所述防焊白油層的線路層上的點區(qū)域構(gòu)成。作為改進(jìn)，所述串聯(lián)單元中的正極連接區(qū)與負(fù)極連接區(qū)呈左右錯位設(shè)置。作為改進(jìn)，相鄰測試點之間的距離相等，方便測試。[0011]作為改進(jìn)，測試點與LED芯片焊盤之間有一定的距離，因此，制作過程中進(jìn)行測試，不會影響到芯片和金線的可靠性。作為改進(jìn)，所述測試點為圓形。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型另一技術(shù)方案是:一種提聞廣品良率的COB基板，所述基板由下往上依次包括:底部材料層、粘結(jié)層、線路層和防焊白油層；所述線路層由若干串聯(lián)單元構(gòu)成，所述串聯(lián)單元包括正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)，所述正極連接區(qū)與負(fù)極連接區(qū)電性連接；所述正極連接區(qū)上設(shè)有正極焊盤，所述負(fù)極連接區(qū)上設(shè)有負(fù)極焊盤；所述串聯(lián)單元的正極連接區(qū)與相鄰串聯(lián)單元的負(fù)極連接區(qū)之間設(shè)有過渡區(qū)，所述過渡區(qū)一側(cè)設(shè)有負(fù)極焊盤，另一側(cè)設(shè)有正極焊盤；其中串聯(lián)單元的正極連接區(qū)的正極焊盤與過渡區(qū)的負(fù)極焊盤構(gòu)成一個LED芯片的焊盤，相鄰串聯(lián)單元的負(fù)極連接區(qū)的負(fù)極焊盤與過渡區(qū)的正極焊盤構(gòu)成另一個LED芯片的焊盤；所述正極連接區(qū)或負(fù)極連接區(qū)上設(shè)有測試點。LED芯片可以將相鄰的和串聯(lián)單元串聯(lián)起來，從而使得COB基板上的電路成為串聯(lián)電路，由于在整個串聯(lián)電路上設(shè)置了測試點，通過測試兩個測試點即可測試這兩個測試點之間的LED芯片，本實用新型能檢測到單顆或多顆LED的情況，有利于提高產(chǎn)品良率，同時也有利于失效分析。作為改進(jìn)，所述測試點與焊盤之間有一定的距離，因此在制作過程中進(jìn)行測試，不會影響到芯片與金線的可靠性。作為改進(jìn)，所述測試點由未覆蓋所述防焊白油層的線路層上的點區(qū)域構(gòu)成。作為改進(jìn)，所述串聯(lián)單元中的正極連接區(qū)與負(fù)極連接區(qū)呈左右錯位設(shè)置。作為改進(jìn)，相鄰測試點之間的距離相等，方便測試。作為改進(jìn)，所述測試點為圓形。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是:(I)LED芯片直接固定在基板上，工藝簡單、模組體積減小、易于實現(xiàn)；(2)由于增設(shè)了測試點，在COB產(chǎn)品制作的焊線過程中，可以方便的對COB產(chǎn)品中各個LED進(jìn)行單獨或多顆的測試，提高焊線工序的良率；(3)由于增設(shè)了測試點，在COB產(chǎn)品制作的點熒光粉過程中，可以方便的對COB產(chǎn)品中各個LED進(jìn)行單獨或多顆的測試，提高點熒光粉工序的良率；(4)由于增設(shè)了測試點，在COB產(chǎn)品的測試過程中，可以方便的對COB產(chǎn)品中各個LED進(jìn)行單獨或多顆的測試，提高測試工序的良率；(5)由于增設(shè)了測試點，在COB產(chǎn)品失效分析過程中，可以方便的對COB產(chǎn)品中各個LED進(jìn)行單獨或多顆的測試，有利于尋找失效真因。

圖1為實施例1的COB基板結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的A處放大圖。圖3為實施例1COB基板的剖視圖。圖4為實施例2的COB基板上的線路層連接不意圖。
具體實施方式
[0029]下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明。實施例1如圖1、3所不,一種提聞廣品良率的COB基板9,所述基板9由下往上依次包括:底部材料層1、粘結(jié)層2、線路層3和防焊白油層4。如圖2、3所示，所述線路層3由若干串聯(lián)單元7構(gòu)成，所述串聯(lián)單元7包括正極連接區(qū)71和負(fù)極連接區(qū)72，所述串聯(lián)單元7中的正極連接區(qū)71與負(fù)極連接區(qū)72呈左右錯位設(shè)置呈“Z”形，所述正極連接區(qū)71與負(fù)極連接區(qū)72電性連接。所述正極連接區(qū)71上設(shè)有正極焊盤61，所述負(fù)極連接區(qū)72上設(shè)有負(fù)極焊盤62，所述串聯(lián)單元7的正極連接區(qū)71的正極焊盤61與相鄰串聯(lián)單元7的負(fù)極連接區(qū)72的負(fù)極焊盤62共同組成一個完整的LED芯片的焊盤6，如圖1、2所示，因此在COB基板9上只能形成一排焊盤，也可以根據(jù)需要設(shè)置成多排焊盤的形式；LED芯片通過金線鍵合在焊盤上后，可以將相鄰的和串聯(lián)單元7串聯(lián)起來，從而使得COB基板9上的電路成為串聯(lián)電路。所述正極連接區(qū)71或負(fù)極連接區(qū)72上設(shè)有圓形的測試點5，所述測試點5由未覆蓋所述防焊白油層4的線路層3上的點區(qū)域構(gòu)成，相鄰測試點5之間的距離相等。除測試點5與焊盤6以外，其他區(qū)域被防焊白油層4所覆蓋。實施例2如圖4所不,一種提聞廣品良率的COB基板,所述基板由下往上依次包括:底部材料層、粘結(jié)層、線路層和防焊白油層。所述線路層由若干串聯(lián)單元7構(gòu)成，所述串聯(lián)單元7包括正極連接區(qū)71和負(fù)極連接區(qū)72，所述正極連接區(qū)71與負(fù)極連接區(qū)72電性連接；所述正極連接區(qū)71上設(shè)有正極焊盤711，所述負(fù)極連接區(qū)72上設(shè)有負(fù)極焊盤721 ;所述串聯(lián)單元7的正極連接區(qū)71與相鄰串聯(lián)單元7的負(fù)極連接區(qū)72之間設(shè)有過渡區(qū)8，所述過渡區(qū)8 一側(cè)設(shè)有負(fù)極焊盤81，另一側(cè)設(shè)有正極焊盤82，其中串聯(lián)單元7的正極連接區(qū)71的正極焊盤711與過渡區(qū)8的負(fù)極焊盤81構(gòu)成一個LED芯片的焊盤，該焊盤位于第一排的焊盤中；相鄰串聯(lián)單元7的負(fù)極連接區(qū)72的負(fù)極焊盤721與過渡區(qū)8的正極焊盤82構(gòu)成另一個LED芯片的焊盤，該焊盤位于第二排的焊盤中，使得COB基板上同時具有兩排焊盤，也可以根據(jù)需要設(shè)置成多排焊盤的形式。所述正極連接區(qū)71或負(fù)極連接區(qū)72上設(shè)有圓形的測試點5，所述測試點5由未覆蓋所述防焊白油層4的線路層3上的點區(qū)域構(gòu)成，相鄰測試點5之間的距離相等。除測試點5與焊盤6以外，其他區(qū)域被防焊白油層4所覆蓋。綜上實施例1、2，本實用新型的優(yōu)點在于=(I)LED芯片直接固定在基板上，工藝簡單、模組體積減小、易于實現(xiàn)；(2)由于增設(shè)了測試點5，在COB產(chǎn)品制作的焊線過程中，可以方便的對COB產(chǎn)品中各個LED進(jìn)行單獨或多顆的測試，提高焊線工序的良率；(3)由于增設(shè)了測試點5，在COB產(chǎn)品制作的點熒光粉過程中，可以方便的對COB產(chǎn)品中各個LED進(jìn)行單獨或多顆的測試，提高點熒光粉工序的良率；(4)由于增設(shè)了測試點5，在COB產(chǎn)品的測試過程中，可以方便的對COB產(chǎn)品中各個LED進(jìn)行單獨或多顆的測試，提高測試工序的良率；
(5)由于增設(shè)了測試點5，在COB產(chǎn)品失效分析過程中，可以方便的對COB產(chǎn)品中各個LED進(jìn)行單獨或多顆的測試，有利于尋找失效真因。
權(quán)利要求1.一種提聞廣品良率的COB基板,所述基板由下往上依次包括:底部材料層、粘結(jié)層、線路層和防焊白油層；其特征在于:所述線路層由若干串聯(lián)單元構(gòu)成，所述串聯(lián)單元包括正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)，所述正極連接區(qū)與負(fù)極連接區(qū)電性連接；所述正極連接區(qū)上設(shè)有正極焊盤，所述負(fù)極連接區(qū)上設(shè)有負(fù)極焊盤，所述串聯(lián)單元的正極連接區(qū)的正極焊盤與相鄰串聯(lián)單元的負(fù)極連接區(qū)的負(fù)極焊盤共同組成一個完整的LED芯片的焊盤；所述正極連接區(qū)或負(fù)極連接區(qū)上設(shè)有測試點。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高產(chǎn)品良率的COB基板，其特征在于:所述測試點由未覆蓋所述防焊白油層的線路層上的點區(qū)域構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高產(chǎn)品良率的COB基板，其特征在于:所述串聯(lián)單元中的正極連接區(qū)與負(fù)極連接區(qū)呈左右錯位設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高產(chǎn)品良率的COB基板，其特征在:相鄰測試點之間的距離相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高產(chǎn)品良率的COB基板，其特征在:所述測試點為圓形。
6.一種提聞廣品良率的COB基板,所述基板由下往上依次包括:底部材料層、粘結(jié)層、線路層和防焊白油層；其特征在于:所述線路層由若干串聯(lián)單元構(gòu)成，所述串聯(lián)單元包括正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)，所述正極連接區(qū)與負(fù)極連接區(qū)電性連接；所述正極連接區(qū)上設(shè)有正極焊盤，所述負(fù)極連接區(qū)上設(shè)有負(fù)極焊盤；所述串聯(lián)單元的正極連接區(qū)與相鄰串聯(lián)單元的負(fù)極連接區(qū)之間設(shè)有過渡區(qū)，所述過渡區(qū)一側(cè)設(shè)有負(fù)極焊盤，另一側(cè)設(shè)有正極焊盤；其中串聯(lián)單元的正極連接區(qū)的正極焊盤與過渡區(qū)的負(fù)極焊盤構(gòu)成一個LED芯片的焊盤，相鄰串聯(lián)單元的負(fù)極連接區(qū)的負(fù)極焊盤與過渡區(qū)的正極焊盤構(gòu)成另一個LED芯片的焊盤；所述正極連接區(qū)或負(fù)極連接區(qū)上設(shè)有測試點。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種提高產(chǎn)品良率的COB基板，其特征在于:所述測試點由未覆蓋所述防焊白油層的線路層上的點區(qū)域構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種提高產(chǎn)品良率的COB基板，其特征在于:所述串聯(lián)單元中的正極連接區(qū)與負(fù)極連接區(qū)呈左右錯位設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種提高產(chǎn)品良率的COB基板，其特征在:相鄰測試點之間的距離相等。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種提高產(chǎn)品良率的COB基板，其特征在:所述測試點為圓形。
專利摘要一種提高產(chǎn)品良率的COB基板，所述基板由下往上依次包括底部材料層、粘結(jié)層、線路層和防焊白油層；所述線路層由若干串聯(lián)單元構(gòu)成，所述串聯(lián)單元包括正極連接區(qū)和負(fù)極連接區(qū)，所述正極連接區(qū)與負(fù)極連接區(qū)電性連接；所述正極連接區(qū)上設(shè)有正極焊盤，所述負(fù)極連接區(qū)上設(shè)有負(fù)極焊盤，所述串聯(lián)單元的正極連接區(qū)的正極焊盤與相鄰串聯(lián)單元的負(fù)極連接區(qū)的負(fù)極焊盤共同組成一個完整的LED芯片的焊盤，還可以通過改變電路設(shè)置成具有多排焊盤；所述正極連接區(qū)或負(fù)極連接區(qū)上設(shè)有測試點。測試點的加入能對單顆或多顆LED進(jìn)行測試，顯著提高了COB產(chǎn)品良率。
文檔編號H01L33/48GK202930425SQ20122052994
公開日2013年5月8日 申請日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月17日
發(fā)明者尹曉鴻, 周志勇, 趙洋, 王躍飛, 吳乾, 向?qū)氂? 李國平 申請人:廣州市鴻利光電股份有限公司