專利名稱：一種大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的改進，屬于LED發(fā)光二極管領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(英語Light-Emitting Diode),簡稱 LED ,是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件。這種電子元件早在1962年出現(xiàn)，早期只能發(fā)出低光度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光，通過不斷的研究開發(fā)，目前LED能發(fā)出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，亮度也提高到一定的水平。而用途也由剛開始用作為指示燈、顯示板等，隨著白光發(fā)光二極管的出現(xiàn)而續(xù)漸開始被用于日常照明。LED電流只能往一個方向?qū)?，叫作正向偏壓，?dāng)電流通過時，電子與電洞在其內(nèi)重合而發(fā)出單色光，這叫電致發(fā)光效應(yīng)，而光線的波長、顏色跟其所采用的半導(dǎo)體物料種類與滲入的兀素雜質(zhì)有關(guān)。具有效率聞、壽命長、不易破損、開關(guān)速度聞、可罪性聞等傳統(tǒng)光源不及的優(yōu)點。白光LED的發(fā)光效率，隨著技術(shù)的不斷革新，在近幾年來已經(jīng)有明顯的提升，同時，LED也因市場的激烈競爭每千流明的購入價格明顯下降，促進LED的普及使用。雖然越來越多人使用LED照明作辦公室、家具、裝飾、招牌甚至路燈用途，但在技術(shù)上，LED仍然存在很多亟待解決的問題，比如LED引焊接連接接口容易斷裂，致使LED死燈現(xiàn)象等。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的發(fā)明人為降低LED死燈現(xiàn)象，為提高LED燈的性能，設(shè)計了一種新型大功率LED芯片連接結(jié)構(gòu)。芯片與芯片之間及與外部封裝體之間的連接過程中P\N極金線串晶連接，連接過程中先在第一焊接點焊上金球，并引出線，至第二焊接點用扇形焊接于電極上后，再在扇形上焊上金球，如圖I、圖2所示。傳統(tǒng)工藝第二焊接點只是以扇形焊接結(jié)束，如圖3所示，其焊接頸處易斷裂，本實用新型通過在其焊接頸處再焊一金球，以此鞏固接線，防止斷裂。第二點焊接處的金球圓心在引線與扇形焊接的連接處。所述的連接其所用的金線直徑大于或等于I. OmiI，小于或等于2. Omi 1，所述的金球直徑大于或等于金線直徑的2倍，小于或等于金線直徑的3倍。所述的連接所用的金線其在第一焊接及第二焊接處的引線傳統(tǒng)工藝為節(jié)約原材料，或其他方面的考量，其一般連接如圖4、圖5所示，本實用新型專利中連接兩點的線均是弧形結(jié)構(gòu)，如圖6所示，金球上部至金線最高點的高為h，h高于I. 5個金球，小于4個金球的高度。金線的弧形結(jié)構(gòu)一方面可以防止LED燈在關(guān)閉、使用時溫差所致金線熱脹冷縮焊接處的斷裂，另一方面金線的弧形結(jié)構(gòu)增加了 LED燈在使用過程中的散熱，提高了 LED燈的使用壽命。

本發(fā)明中附圖僅為了對本發(fā)明進一步解釋，不得作為本發(fā)明發(fā)明范圍的限制。圖I本發(fā)明新型大功率LED芯片連接結(jié)構(gòu)示意圖[0007]圖2本發(fā)明新型大功率LED芯片連接結(jié)構(gòu)示意俯視圖圖3傳統(tǒng)工藝第二焊接點示意圖圖4傳統(tǒng)工藝第一焊接及第二焊接處的引線示意圖圖5傳統(tǒng)工藝第一焊接及第二焊接處的引線示意圖圖6本發(fā)明新型大功率LED芯片連接結(jié)構(gòu)示意圖，h為金球至金線最高處的高度I為第一焊接點；2為第二焊接點；3為兩焊接點弧形連線；4為焊接頸實施方式本發(fā)明的實施例僅為對本發(fā)明進行解釋，便于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能根據(jù)本發(fā)明 內(nèi)容能實施本發(fā)明，不得作為本發(fā)明發(fā)明范圍的限制。在大功率LED封裝過程中，芯片與芯片之間P\N極及P\N極與外部封裝體之間應(yīng)用本發(fā)明的連接方法通過對P\N極金線串晶連接，連接過程中先在第一焊接點I焊上金球，并引出線，至第二焊接點2用扇形焊接于電極上后，如圖3所示再在扇形焊接頸4處焊上金球，以此鞏固接線，防止斷裂。第二點焊接處的金球圓心在引線與扇形焊接的連接處。所述的連接其所用的金線直徑為l.Omil，所述的金球直徑為2.0mil，兩焊接點之間通過弧形連線3進行連接，如圖6所示，金球上部至金線最高點的高為4. OmiI。金線的弧形結(jié)構(gòu)一方面可以防止LED燈在關(guān)閉、使用時溫差所致金線熱脹冷縮焊接處的斷裂，另一方面金線的弧形結(jié)構(gòu)增加了 LED燈在使用過程中的散熱，提高了 LED燈的使用壽命。
權(quán)利要求1.一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，芯片與芯片之間及與外部封裝體之間的連接過程中P\N極金線串晶連接，連接過程中先在第一焊接點焊上金球，并引出線，至第二點焊接扇形后在扇形上再焊上金球。
2.權(quán)利要求I所述的封裝結(jié)構(gòu)，第二點焊接處的金球圓心在引線與扇形的連接處。
3.權(quán)利要求I所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的連接其所用的金線直徑大于或等于I. Omil,小于或等于2. Omil。
4.權(quán)利要求I所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的連接所用的金線其在第一焊接及第二焊接處的弓I線均是弧形結(jié)構(gòu)。
5.權(quán)利要求I所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的金球直徑大于或等于金線直徑的2倍，小于或等于金線直徑的3倍。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，芯片與芯片之間及與外部封裝體之間的連接過程中P\N極金線串晶連接，連接過程中先在第一焊接點焊上金球，并引出線，至第二點焊接扇形后在扇形上再焊上金球。通過對大功率LED封裝中串晶傳統(tǒng)連接結(jié)構(gòu)的改進，降低了芯片N\P極焊接處斷裂幾率，避免了LED因此造成的死燈現(xiàn)象。
文檔編號H01L33/62GK202678415SQ20122030263
公開日2013年1月16日 申請日期2012年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月27日
發(fā)明者王姵淇, 孫明, 莊文榮 申請人:江蘇漢萊科技有限公司