專利名稱：接合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種接合結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)一種使用異方性導(dǎo)電膠的接合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在瞬息萬變的資訊年代，電子產(chǎn)品已與人們的生活、工作息息相關(guān)。隨著電子產(chǎn)品的薄形化，小型化，精密化，輕便化，在一些無法藉由高溫鉛錫焊接的場合，例如軟性電路板(FPC)、集成電路(IC)、液晶顯示幕(LCD)、觸控屏幕(Touch Panel)等產(chǎn)品的線路或引腳連接，異方性導(dǎo)電膠(anisotropicconductive film,下文中簡稱ACF)及其相關(guān)的線路連接方式已逐漸被開發(fā)出來，用以解決了電子產(chǎn)品的各種線路連接問題。本文中所稱之ACF意欲包括制成膜層型態(tài)的異方性導(dǎo)電薄膜以及制成粘膠型態(tài) 的異方性導(dǎo)電粘膠(anisotropic conductive adhesives,簡稱ACA)。ACF是由半固化樹脂內(nèi)封設(shè)有復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粒子、或是將復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粒子混合強(qiáng)力粘膠而成，具有垂直方向電導(dǎo)通而水平方向不導(dǎo)通的特性。接合時，可將異方性導(dǎo)電膠布設(shè)于待接合的元件之間，然后通過加熱、加壓，ACF受到溫度和壓力作用將待接合的元件連接在一起，并使得接合之元件在垂直方向具有導(dǎo)電效果，而在水平方向則不具有導(dǎo)電效果。圖I為現(xiàn)有技術(shù)兩個元件藉由ACF的接合。圖I是假以各元件為透明的方式繪制，以方便閱覽。如圖I所示之現(xiàn)有技術(shù)，基板2上設(shè)置有復(fù)數(shù)個接合墊4，各接合墊4與一導(dǎo)線6連接，基板8上設(shè)置有復(fù)數(shù)個接合墊10，各接合墊10與一導(dǎo)線12連接，接合墊4與接合墊10之間以一 ACF層14壓合，而有一接合區(qū)16及一周邊區(qū)域18。接合區(qū)16意指各接合墊4與接合墊10重疊壓合的區(qū)域，周邊區(qū)域18則指位于接合區(qū)周邊的區(qū)域。使用ACF接合時易發(fā)生短路，此乃由于左右相鄰的接合墊之間的間距較小之故；當(dāng)在壓合時，由于受壓力的作用，多個導(dǎo)電粒子易被擠壓至周邊區(qū)域18，使得左右相鄰的接合墊發(fā)生短路。例如，壓合后，可能使ACF層14中的導(dǎo)電粒子20被擠壓或溢流(可泛稱為移動)至周邊區(qū)域18聚集，而位于二個相鄰的接合墊4之間及/或二個相鄰的接合墊10之間，易造成短路。因此，對于新穎的接合結(jié)構(gòu)仍有需求，以期能夠避免上述之短路問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是提供一種接合結(jié)構(gòu)，具有至少一凹槽結(jié)構(gòu)，位于接合區(qū)周圍的周邊區(qū)域，當(dāng)ACF于接合制程中被壓擠時，ACF中的導(dǎo)電粒子可移動至此凹槽結(jié)構(gòu)中，從而增大了導(dǎo)電粒子的移動空間，減少導(dǎo)電粒子的堆積，進(jìn)而降低由于導(dǎo)電粒子的堆積所引起的短路現(xiàn)象。依據(jù)本發(fā)明之一實施例，本發(fā)明之接合結(jié)構(gòu)包括第一基板、復(fù)數(shù)個第一接合墊、第二基板、復(fù)數(shù)個第二接合墊、ACF層及至少一凹槽結(jié)構(gòu)。復(fù)數(shù)個第一接合墊位于第一基板上。第二基板與第一基板部分互相面對配置。復(fù)數(shù)個第二接合墊以一面位于第二基板上，并以另一面分別與第一接合墊部分重疊形成一接合區(qū)及位于接合區(qū)周邊的一周邊區(qū)域。ACF層位于各第一接合墊與各第二接合墊之間。凹槽結(jié)構(gòu)位于周邊區(qū)域。進(jìn)一步的，該異方性導(dǎo)電膠層包括復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粒子，該凹槽結(jié)構(gòu)用于容納移動至此的導(dǎo)電粒子。進(jìn)一步的，包括復(fù)數(shù)個第一導(dǎo)線，分別與該等第一接合墊相連接；及保護(hù)層，覆蓋于該等第一導(dǎo)線之上。進(jìn)一步的，該保護(hù)層的邊緣鄰接于該等第一接合墊或部份覆蓋于該等第一接合墊之上。進(jìn)一步的,該保護(hù)層的邊緣鄰近于該等第一接合墊。進(jìn)一步的，該至少一凹槽結(jié)構(gòu)為形成于該保護(hù)層之邊緣的凹槽結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的，該第二基板部分覆蓋于該保護(hù)層之邊緣上。進(jìn)一步的，該至少一凹槽結(jié)構(gòu)為形成于該第二基板之邊緣的凹槽結(jié)構(gòu)，并位于該等第二接合墊之相鄰二者之間。 進(jìn)一步的，該至少一凹槽結(jié)構(gòu)包括復(fù)數(shù)個第一凹槽結(jié)構(gòu)及復(fù)數(shù)個第二凹槽結(jié)構(gòu)，該等第一凹槽結(jié)構(gòu)是以該保護(hù)層的邊緣形成復(fù)數(shù)個凹槽所得；該等第二凹槽結(jié)構(gòu)是以該第二基板的邊緣形成復(fù)數(shù)個凹槽所得，且位于該等第二接合墊之相鄰二者之間。進(jìn)一步的，該等第一接合墊在其前緣部分由一或二側(cè)縮窄。進(jìn)一步的，該等第二接合墊在其前緣部分由一或二側(cè)縮窄。進(jìn)一步的，該第二基板及該等第二接合墊分別為一軟性印刷電路板的軟板及金手指。進(jìn)一步的，包括復(fù)數(shù)個第二導(dǎo)線，其分別與該等第二接合墊相連接。進(jìn)一步的，該第一基板為一觸控面板的基板，該等第一導(dǎo)線一端連接于該觸控面板上的感測單元，另一端連接于該等第一接合墊。依據(jù)本發(fā)明之接合結(jié)構(gòu)，由于周邊區(qū)域具有凹槽結(jié)構(gòu)，當(dāng)ACF中的導(dǎo)電粒子在接合制程中被壓合而流動時，可移動至此凹槽結(jié)構(gòu)，從而增大了導(dǎo)電粒子的移動空間，減少導(dǎo)電粒子的堆積，進(jìn)而可減少甚或避免在接合中導(dǎo)電粒子的堆積所引起的短路現(xiàn)象，所以可改善制程，提高生產(chǎn)良率。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)接合結(jié)構(gòu)的平面示意圖。圖2至圖4分別為依據(jù)本發(fā)明之第一、第二及第三實施例的接合結(jié)構(gòu)的平面示意圖。圖5為圖4的局部放大之部分爆炸圖。圖6至圖7為依據(jù)本發(fā)明之第四及第五實施例的接合結(jié)構(gòu)的平面示意圖。圖8為依據(jù)本發(fā)明之第六實施例的接合結(jié)構(gòu)中第一接合墊形狀的平面示意圖。圖9為依據(jù)本發(fā)明之第七實施例的接合結(jié)構(gòu)應(yīng)用于觸控面板與軟性電路板接合的情形的平面示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖與具體實施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。圖2至圖9為依據(jù)本發(fā)明之?dāng)?shù)個具體實施例。為了方便閱覽，除了第5及8圖之夕卜，各圖是假以各元件為透明的方式繪制，但此技術(shù)領(lǐng)域之通常知識者在了解本發(fā)明后當(dāng)知各元件的相關(guān)位置。并應(yīng)知各元件并未依據(jù)真實尺寸比例繪制。圖2為依據(jù)本發(fā)明之第一實施例的一接合結(jié)構(gòu)的平面示意圖。于此接合結(jié)構(gòu)中，復(fù)數(shù)個第一接合墊32位于一第一基板30上，保護(hù)層34部分覆蓋各個第一接合墊32。第二基板36與第一基板30部分互相面對配置。換言之,第二基板36部分覆蓋于第一基板30上。復(fù)數(shù)個第二接合墊38各以一面位于第二基板36上，并以另一面與位置對應(yīng)的第一接合墊32部分重疊，形成一接合區(qū)及位于接合區(qū)周邊的一周邊區(qū)域。接合區(qū)為第一接合墊32與第二接合墊38重疊的區(qū)域，周 邊區(qū)域為接合區(qū)周邊的區(qū)域。接合區(qū)與周邊區(qū)域的圖式舉例可參閱圖I所示，不再于圖2中繪示。ACF層40則位于各第一接合墊32與各第二接合墊38之間，以將第一接合墊32與第二接合墊38接合。ACF層40包括復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粒子。保護(hù)層34的邊緣在兩兩相鄰的第一接合墊32之間的位置形成凹槽，而得到復(fù)數(shù)個第一凹槽結(jié)構(gòu)42。第一凹槽結(jié)構(gòu)42即位于周邊區(qū)域，鄰近位于接合區(qū)的ACF層40，當(dāng)ACF層40的導(dǎo)電粒子在壓接而流動或被推擠時，第一凹槽結(jié)構(gòu)42可容納移動至此的導(dǎo)電粒子。接合結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步包括復(fù)數(shù)個第一導(dǎo)線46。第一導(dǎo)線46分別與第一接合墊32相連接。于應(yīng)用于觸控面板時，第一導(dǎo)線46的另一端可與一觸控面板上的感測單兀(未不出)連接。保護(hù)層34即是用以覆蓋第一導(dǎo)線46，以保護(hù)第一導(dǎo)線46。保護(hù)層34可僅是鄰接第一接合墊或是進(jìn)而部分覆蓋第一接合墊32。而位于二個相鄰之第一接合墊32之間的第一凹槽結(jié)構(gòu)42，可進(jìn)一步延伸至此二個相鄰之第一接合墊32所銜接的二個相鄰的第一導(dǎo)線46之間。接合結(jié)構(gòu)并可進(jìn)一步包括復(fù)數(shù)個第二導(dǎo)線48。第二導(dǎo)線48分別與第二接合墊38連接。各圖式中均僅繪示部分的第一導(dǎo)線46及第二導(dǎo)線48。于此具體實施例中，保護(hù)層34的邊緣與第二基板36的邊緣相鄰接。如此，第一接合墊32與第二接合墊38的表面不會外露而可受到保護(hù)。但本發(fā)明并不限于此實施例，第二基板36可部分覆蓋保護(hù)層34，可以對沒有被保護(hù)層34覆蓋到的導(dǎo)線或接合墊起保護(hù)作用，或是第二基板36與保護(hù)層34僅是鄰近而不接觸，保護(hù)層34的邊緣鄰近于該等第一接合墊32。第一凹槽結(jié)構(gòu)42為以該保護(hù)層34的邊緣形成凹狀所得，此凹狀并無特別限制，但較佳使保護(hù)層34相對凸出的部分仍覆蓋住第一接合墊32，使第一接合墊32不致由凹槽側(cè)壁曝露出來。圖3為依據(jù)本發(fā)明之第二具體實施例的一接合結(jié)構(gòu)的平面示意圖。于此接合結(jié)構(gòu)中，與上述實施例類似，區(qū)別至少在于凹槽結(jié)構(gòu)為形成于第二基板36之邊緣的第二凹槽結(jié)構(gòu)44，即由第二基板36的邊緣于相鄰的二個第二接合墊38之間的位置形成凹狀，成為復(fù)數(shù)個第二凹槽結(jié)構(gòu)44，第二凹槽結(jié)構(gòu)44即位于周邊區(qū)域，以容納壓接時移動至此的導(dǎo)電粒子。圖4為依據(jù)本發(fā)明之第三具體實施例的一接合結(jié)構(gòu)的平面示意圖，圖5為圖4中的局部放大之部分爆炸圖，以更清楚顯示結(jié)構(gòu)。請同時參閱圖4、5，此接合結(jié)構(gòu)與圖2所示的第一具體實施例類似，區(qū)別至少在于，除了在保護(hù)層34的邊緣形成有如圖2中所示的第一凹槽結(jié)構(gòu)42之外，也在第二基板36的邊緣形成有如圖3中所示的第二凹槽結(jié)構(gòu)44。第一凹槽結(jié)構(gòu)42及第二凹槽結(jié)構(gòu)44均位于周邊區(qū)域而鄰近于ACF層40，故均可容納移動至此的導(dǎo)電粒子，進(jìn)一步增大導(dǎo)電粒子的流動空間，減少導(dǎo)電粒子的堆積。[0037]依據(jù)本發(fā)明之特征之一，接合結(jié)構(gòu)是包括至少一凹槽結(jié)構(gòu)，因此，于另外之具體實施例中，接合結(jié)構(gòu)僅包括一個或復(fù)數(shù)個第一凹槽結(jié)構(gòu)42、或是僅包括一個或復(fù)數(shù)個第二凹槽結(jié)構(gòu)44、或是包括第一凹槽結(jié)構(gòu)42與第二凹槽結(jié)構(gòu)44等等，均是本發(fā)明的情形。于本發(fā)明中，第一凹槽結(jié)構(gòu)42和第二凹槽結(jié)構(gòu)44的形狀并無特別限制，例如可為矩形(包括方形或類似矩形)、梯形(包括類似梯形)、弧形(包括U形或類似弧形)、三角形(包括V形或類似三角形)、或其他凹入的形狀。當(dāng)以保護(hù)層34或第二基板36的邊緣形成的凹槽結(jié)構(gòu)為矩形時，保護(hù)層34或第二基板36的外形會類似一長城形狀。當(dāng)以保護(hù)層34或第二基板36的邊緣形成的凹槽結(jié)構(gòu)為弧形時，保護(hù)層34或第二基板36的外形會類似一波浪形狀。當(dāng)以保護(hù)層34或第二基板36的邊緣形成的凹槽結(jié)構(gòu)為三角形時，保護(hù)層34或第二基板36的外形會類似一鋸齒形狀。如此形狀的保護(hù)層34既能保護(hù)導(dǎo)線與接合墊，又能讓出導(dǎo)電粒子的流動空間，導(dǎo)電粒子流動至接合墊外的分布密度變小，而可更好的錯開導(dǎo)電粒子與導(dǎo)電粒子的接觸，有效的減少甚或避免導(dǎo)電粒子的堆集，而最終能降低甚或避免接合時引發(fā)的短路。圖6則為依據(jù)本發(fā)明之第四具體實施例，其大致與上述圖4所顯示的第三具體實 施例類似，區(qū)別至少在于，保護(hù)層34與第二基板36部分重疊，換言之，使第二基板36的邊緣區(qū)域覆蓋于保護(hù)層34的邊緣區(qū)域上方，如此，第二基板36可以對沒有被保護(hù)層34覆蓋到的第一導(dǎo)線46或第一接合墊32起保護(hù)作用。第一凹槽結(jié)構(gòu)42與第二凹槽結(jié)構(gòu)44也可部分重疊。圖6同時顯示第二接合墊38的邊緣與第二基板36的邊緣對齊，于是，若第二基板36的邊緣區(qū)域覆蓋于保護(hù)層34的邊緣區(qū)域上方，則第二接合墊38的邊緣也是覆蓋于保護(hù)層34的邊緣區(qū)域上方。于依據(jù)本發(fā)明之另一具體實施例中，可使第二接合墊38的邊緣不與第二基板36的邊緣對齊，即，使第二接合墊38在長度方向內(nèi)縮，使第二基板36的邊緣區(qū)域覆蓋于保護(hù)層34的邊緣區(qū)域上方時，第二接合墊38不與保護(hù)層34重疊。圖7顯示依據(jù)本發(fā)明之第五具體實施例，其與圖3所示的第二具體實施例的接合結(jié)構(gòu)類似，區(qū)別至少在于，使第二接合墊38的前緣由一或二側(cè)縮窄。如此，更增大第二接合墊38彼此之間的距離，可以使導(dǎo)電粒子分布于第二接合墊38之間的密度更小，使得第二接合墊38之間導(dǎo)電粒子連成線的機(jī)率更為降低，從而更加改善短路的問題。圖8顯示依據(jù)本發(fā)明之第六具體實施例的接合結(jié)構(gòu)中的第一接合墊32，省略ACF層40、第二接合墊38、第二基板36及第二導(dǎo)線48的繪示。第六具體實施例的接合結(jié)構(gòu)與圖2所示的第一具體實施例之接合結(jié)構(gòu)類似，但使第一接合墊32的前緣由一或二側(cè)縮窄，以增大相鄰第一接合墊32彼此之間的距離，從而更進(jìn)一步的降低相鄰接合墊之間發(fā)生短路的機(jī)率。值得一提的是，上述第五具體實施例(如圖7所示)與第六具體實施例(如圖8所示)所述的第二接合墊38與第一接合墊32的前緣由一或二側(cè)縮窄的結(jié)構(gòu)同樣可形成于本發(fā)明其他實施例的第一接合墊32和/或第二接合墊38上，以進(jìn)一步增大相鄰第一接合墊32和/或第二接合墊38彼此之間的距離，從而更進(jìn)一步的降低相鄰接合墊之間發(fā)生短路的機(jī)率。依據(jù)本發(fā)明之接合結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于例如采用ACF的二個元件之連接，二個元件各具有接合墊，此二元件可為例如二個電子元件，更特定而言，可為例如軟性電路板(flexibleprinted circuit board,簡稱FPC)與觸控面板(touch panel)的接合、液晶顯示面板與集成電路晶片(IC chip)的連接、或是軟性電路板與印刷電路板(PCB)的連接等等類似情況。值得注意的是，本發(fā)明可應(yīng)用于常見的觸控面板的設(shè)計。為了更加清楚的說明本發(fā)明的技術(shù)方案，以下以觸控面板與軟性電路板結(jié)合的情形來舉例說明。圖9顯示依據(jù)本發(fā)明之第七具體實施例，應(yīng)用于觸控面板與軟性電路板接合的情形。為了方便閱覽，圖9是假以各元件為透明的方式繪制，但此技術(shù)領(lǐng)域之通常知識者在了解本發(fā)明后當(dāng)知各元件的相關(guān)位置。于此具體實施例中，接合結(jié)構(gòu)包括觸控面板的基板50、復(fù)數(shù)個接合墊52、及保護(hù)層54，軟性電路板(FPC)的基板56及復(fù)數(shù)個接合墊58 (例如FPC的金手指)，以及位于接合墊52與接合墊58之間以供重合接合及提供垂直導(dǎo)通的ACF層(未示出)。保護(hù)層54具有復(fù)數(shù)個凹槽結(jié)構(gòu)60。各凹槽結(jié)構(gòu)60位于相鄰的二個接合墊52之間。各接合墊52可為例如觸控面板連接感測單元的導(dǎo)線53的延伸?；?6的邊緣區(qū)域與保護(hù)層54有部分重疊而位于保護(hù)層54的邊緣區(qū)域上方，接合墊58的邊緣并未與保護(hù)層54重疊。圖中顯示導(dǎo)電膠中的導(dǎo)電粒子62流動至保護(hù)層54的邊緣及流入凹槽結(jié)構(gòu)60中，而避免因堆積而發(fā)生短路。 下列舉例說明各部件，但本發(fā)明并不限于此，而可依需要而定。本發(fā)明中，第一基板的材質(zhì)可為例如玻璃、聚乙烯對苯二甲酸酯(簡稱PET)，聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。第二基板的材質(zhì)可為例如適用于第一基板的材質(zhì)或FPC基材的材質(zhì)，例如聚酰亞胺或聚酯薄膜等高分子絕緣材料。第一接合墊、第二接合墊、與導(dǎo)線的材質(zhì)可分別為例如金屬例如銅、鎳銅合金、或非金屬例如透明導(dǎo)電膜(銦錫氧化物(ITO))或其他可導(dǎo)電的適合材質(zhì)。第一接合墊與第二接合墊的寬度一般分別為0. 05mm 0. 1_。第一接合墊之間的距離及第二接合墊之間的距離可為例如與接合墊的寬度大致相同。第一接合墊和第二接合墊的寬度一般可根據(jù)ACF的導(dǎo)電粒子的直徑來設(shè)計，不同的ACF，可能導(dǎo)電粒子的直徑也不同，接合墊的寬度一般為導(dǎo)電粒子直徑的10倍或以上。保護(hù)層材質(zhì)可為例如光阻或二氧化硅或其它絕緣材料。ACF為可垂直電導(dǎo)通者。位于保護(hù)層邊緣的凹槽結(jié)構(gòu)可利用印刷、曝光、顯影或濺鍍等方式而形成，其橫向?qū)挾葢?yīng)至少大于導(dǎo)電粒子的直徑，以能夠容納移動至此的導(dǎo)電粒子。位于第二基板邊緣的凹槽結(jié)構(gòu)則可利用例如模切、裁剪等方式而形成，橫向?qū)挾葢?yīng)至少大于導(dǎo)電粒子的直徑，以能夠容納移動至此的導(dǎo)電粒子。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 第一基板； 復(fù)數(shù)個第一接合墊，位于該第一基板上； 第二基板，與該第一基板部分互相面對配置； 復(fù)數(shù)個第二接合墊，以一面位于該第二基板上，并以另一面分別與該等第一接合墊部分重疊形成一接合區(qū)及位于該接合區(qū)周邊的一周邊區(qū)域； 異方性導(dǎo)電膠層，位于各該第一接合墊與各該第二接合墊之間 '及 至少ー凹槽結(jié)構(gòu)，位于該周邊區(qū)域。
2.如權(quán)利要求I所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該異方性導(dǎo)電膠層包括復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粒子，該凹槽結(jié)構(gòu)用于容納移動至此的導(dǎo)電粒子。
3.如權(quán)利要求I所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)ー步包括 復(fù)數(shù)個第一導(dǎo)線，分別與該等第一接合墊相連接 '及 保護(hù)層，覆蓋于該等第一導(dǎo)線之上。
4.如權(quán)利要求3所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該保護(hù)層的邊緣鄰接于該等第一接合墊或部份覆蓋于該等第一接合墊之上。
5.如權(quán)利要求3所述的接合結(jié)構(gòu),其特征在于,該保護(hù)層的邊緣鄰近于該等第一接合墊。
6.如權(quán)利要求3所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在干，該至少ー凹槽結(jié)構(gòu)為形成于該保護(hù)層之邊緣的凹槽結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求3所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二基板部分覆蓋于該保護(hù)層之邊緣上。
8.如權(quán)利要求I所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在干，該至少ー凹槽結(jié)構(gòu)為形成于該第二基板之邊緣的凹槽結(jié)構(gòu)，并位于該等第二接合墊之相鄰二者之間。
9.如權(quán)利要求3所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該至少ー凹槽結(jié)構(gòu)包括復(fù)數(shù)個第一凹槽結(jié)構(gòu)及復(fù)數(shù)個第二凹槽結(jié)構(gòu)，該等第一凹槽結(jié)構(gòu)是以該保護(hù)層的邊緣形成復(fù)數(shù)個凹槽所得；該等第二凹槽結(jié)構(gòu)是以該第二基板的邊緣形成復(fù)數(shù)個凹槽所得，且位于該等第二接合墊之相鄰二者之間。
10.如權(quán)利要求I所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等第一接合墊在其前緣部分由一或ニ側(cè)縮窄。
11.如權(quán)利要求I所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等第二接合墊在其前緣部分由一或ニ側(cè)縮窄。
12.如權(quán)利要求I所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二基板及該等第二接合墊分別為ー軟性印刷電路板的軟板及金手指。
13.如權(quán)利要求I所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在干，進(jìn)ー步包括復(fù)數(shù)個第二導(dǎo)線，其分別與該等第二接合墊相連接。
14.如權(quán)利要求I所述的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板為ー觸控面板的基板，該等第一導(dǎo)線一端連接于該觸控面板上的感測單元，另一端連接于該等第一接合墊。
專利摘要本實用新型提供一種接合結(jié)構(gòu)，包括第一基板、復(fù)數(shù)個第一接合墊、第二基板、復(fù)數(shù)個第二接合墊、異方性導(dǎo)電膠層及至少一凹槽結(jié)構(gòu)。復(fù)數(shù)個第一接合墊位于第一基板上，第二基板與第一基板部分互相面對配置，復(fù)數(shù)個第二接合墊各以一面位于第二基板上，并以另一面與位置對應(yīng)之第一接合墊部分重疊形成一接合區(qū)及位于接合區(qū)周邊的周邊區(qū)域，各第一接合墊與各第二接合墊之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠層，異方性導(dǎo)電膠層包括復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粒子，周邊區(qū)域設(shè)有至少一凹槽結(jié)構(gòu)，當(dāng)導(dǎo)電粒子在壓合而移動時，凹槽結(jié)構(gòu)可容納移動至此的導(dǎo)電粒子。如此可減少在接合中導(dǎo)電粒子堆積所引起的短路現(xiàn)象。
文檔編號H01R12/52GK202585805SQ20122014916
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月10日
發(fā)明者葉惠林, 余晶, 羅華, 邱宗科, 江耀誠, 嚴(yán)建斌, 吳德發(fā) 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司