專利名稱：抗翹曲封裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝廣品的承載基板，特別是有關(guān)于一種抗翅曲封裝基板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展出各種不同型式的封裝構(gòu)造，以滿足各種需求，以球柵陣列封裝(BGA)的制造過(guò)程為例，主要是在基板上布設(shè)芯片之后，再用封裝膠體將芯片包覆起來(lái)，完成封裝體，并且在基板背面設(shè)置錫球，以供封裝體后續(xù)焊接于印刷電路基板上，以與印刷電路基板上的線路連接。在進(jìn)行封裝基板線路布局時(shí)，通常無(wú)法保持平均的布線密度，有的區(qū)域金屬分布線路密集，有的地方則線路很稀疏。在封裝過(guò)程中，如此的區(qū)域性線路密度的偏差情況，在加熱過(guò)后(例如烘烤干燥、樹(shù)脂固化、涂膠固定芯片、打線或封膠注模)，會(huì)導(dǎo)致封裝基板容易發(fā)生變形翹曲(warpage)。在自動(dòng)化的封裝產(chǎn)線上，封裝基板若不平整，勢(shì)必會(huì)影響芯片定位的精準(zhǔn)度，導(dǎo)致芯片無(wú)法準(zhǔn)確的焊接到封裝基板的焊盤上，造成良率下降。因此，目前的封裝業(yè)者對(duì)于封裝基板抗翹曲的要求也越來(lái)越高由于以往的封裝基板在完成信號(hào)導(dǎo)線與周邊引腳焊盤的布線后，常常因?yàn)榻饘倜芏鹊姆植疾痪鶆?，造成封裝基板在后續(xù)進(jìn)行所需的加熱處理后，產(chǎn)生翹曲，現(xiàn)有的改善方式是讓封裝基板大面積地形成銅面鉆孔，以制造出如同網(wǎng)格的效果，進(jìn)而使過(guò)高的金屬密度降低。然而，若遇到芯片特性需要大面積的實(shí)心銅面作為接地面的情況時(shí)，前述的網(wǎng)格設(shè)計(jì)便無(wú)法使用，因而仍需要面對(duì) 封裝過(guò)后封裝基板產(chǎn)生翹曲的問(wèn)題。故，有必要提供一種抗翹曲封裝基板，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種抗翹曲封裝基板，其在基板本體表面上的面積分布密度較低的導(dǎo)線之間設(shè)置結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件，以增加此處的基板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，減低發(fā)生翹曲的可能性。為達(dá)成前述目的，本發(fā)明一實(shí)施例提供一種抗翹曲封裝基板，所述抗翹曲封裝基板包含一基板本體，其表面設(shè)有金屬線路，由多條導(dǎo)線構(gòu)成，所述金屬線路依照導(dǎo)線的面積密度分成疏區(qū)與密區(qū)；以及多個(gè)結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件，排布在位所述疏區(qū)的相鄰導(dǎo)線之間并與所述導(dǎo)線絕緣分隔開(kāi)。由于基板本體在導(dǎo)線面積分布密度較低的區(qū)域的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度相對(duì)較弱，與密度較高的區(qū)域產(chǎn)生一定結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的差異，容易導(dǎo)致因熱脹冷縮引發(fā)的翹曲現(xiàn)象，所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件間隔排布在位所述疏區(qū)的相鄰導(dǎo)線之間，有助于增加導(dǎo)線面積分布密度較低的基板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，平均化整個(gè)基板本體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，進(jìn)而減低封裝基板在加熱期間發(fā)生翹曲的可能性。


圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的抗翹曲封裝基板的結(jié)構(gòu)平面示意圖。
圖2是圖1的局部放大示意圖。圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的兩導(dǎo)線之間的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例的兩導(dǎo)線之間的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4A是本發(fā)明一實(shí)施例的抗翹曲封裝基板的基板本體的翹曲方向的示意圖。圖5是本發(fā)明又一實(shí)施例的兩導(dǎo)線之間的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明又一實(shí)施例的兩導(dǎo)線之間的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。再者，本發(fā)明所提到的方向用語(yǔ)，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「?jìng)?cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用以說(shuō)明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的抗翹曲封裝基板的結(jié)構(gòu)平面示意圖。本發(fā)明所揭示的抗翹曲封裝基板包含一基板本體100、一金屬線路及多個(gè)結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30。所述基板本體100主要是指由高分子樹(shù)脂或復(fù)合材料(例如環(huán)氧樹(shù)脂及玻璃纖維)為主體制成的薄型有機(jī)多層印刷電路板，在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述基板本體100為一封裝等級(jí)的小型多層印刷電路板，且可由玻璃纖維及環(huán)氧樹(shù)脂先構(gòu)成其絕緣層，再由絕緣層與電路層交替堆疊而成。所述金屬線路由多條導(dǎo)線20構(gòu)成，其設(shè)于所述基板本體100的表面，并可受一絕緣層(圖未示)覆蓋保護(hù)。所述導(dǎo)線20例如為銅、鐵、鋁、鎳、鋅或其合金構(gòu)成的線路。所述金屬線路依照所述導(dǎo)線20 的面積密度分成至少一疏區(qū)100A與至少一密區(qū)100B，亦即位在所述疏區(qū)100A的所述導(dǎo)線20之間的間距較大，或者是說(shuō)所述金屬線路在所述密區(qū)100B的導(dǎo)線20相對(duì)于在所述疏區(qū)100A的導(dǎo)線20具有較大的總分布面積。進(jìn)一步參考圖2所示，所述多個(gè)結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30排布在所述疏區(qū)100A內(nèi)并與所述導(dǎo)線20絕緣分隔開(kāi)。再者，所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30可與所述金屬線路以現(xiàn)有線路工藝同時(shí)間成形于所述基板本體100表面，并且一起受前述的絕緣層覆蓋保護(hù)。所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30例如為銅、鐵、鋁、鎳、鋅或其合金構(gòu)成的金屬圖案。如圖2所示，在一實(shí)施例中，所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30是排布于相鄰導(dǎo)線20之間，且例如是沿垂直和平行于所述基板本體100的長(zhǎng)度方向規(guī)則對(duì)位排列。再者，所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30的寬度可根據(jù)兩導(dǎo)線20之間的間距以及預(yù)定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30的數(shù)量來(lái)決定，在一實(shí)施例中，例如所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30的寬度為D，則D = S-(N+1) Xd/N，其中S為兩相鄰所述導(dǎo)線20之間的間距；N為在兩相鄰所述導(dǎo)線20的垂直距離線上所需的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30的數(shù)量；d為所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30的設(shè)置工藝所能實(shí)現(xiàn)的最小間距。所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30的設(shè)置工藝可例如為使用圖案化光刻膠膜進(jìn)行電鍍制成的圖案化金屬線路。所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30可為不規(guī)則狀或是具有特定形狀，當(dāng)具有特定形狀時(shí)，可如圖3、圖4、圖5及圖6所示，所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30例如為方形、菱形、圓形或三角形等等金屬圖案。當(dāng)所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30的形狀為菱形時(shí)，其成形角度可由所述基板本體100的結(jié)構(gòu)決定，例如，如圖4及圖4A所示，當(dāng)所述基板本體100具有一預(yù)定的翹曲方向P (亦即容易發(fā)生翹曲的方向)時(shí)，由于所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30在其較長(zhǎng)對(duì)角線方向的抗拉扯能力較佳，因此所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30的一較長(zhǎng)對(duì)角線的方向可為與所述基板本體100的翹曲方向P—致，所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30的一較短對(duì)角線的方向則可為與所述基板本體100的翹曲方向P呈垂直。所述翹曲方向P可能垂直于所述導(dǎo)線20的延伸方向，但亦可能平行于所述導(dǎo)線20的延伸方向，或與所述導(dǎo)線20的延伸方向夾有一小于90度的夾角。在一實(shí)施例中，所述翹曲方向P可能與所述基板本體100的長(zhǎng)寬方向一致。在另一實(shí)施例中，至少兩相鄰的所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30的形狀可呈互補(bǔ)或相反的對(duì)應(yīng)關(guān)系，例如，在圖6中，所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30的形狀為三角形，其中橫向相鄰兩所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30A、30B的形狀上下顛倒，在其他實(shí)施例中，也可為縱向相鄰的兩所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的形狀上下顛倒，又或者是橫向及縱向相鄰的兩所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的形狀皆上下顛倒。如此也有利于平均化整體在不同角度的抗翹曲能力，縮小各區(qū)域之間的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度上的差異。又或者，在一實(shí)施例中，所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件30的形狀為長(zhǎng)方形，其長(zhǎng)寬方向與所述基板本體100的長(zhǎng)寬方向一致，如此也可增加基板本體100在長(zhǎng)邊方向容易發(fā)生翹曲的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。綜上所述，相較于現(xiàn)有的封裝基板因?yàn)榻饘倬€路面積分布不均而導(dǎo)致在加熱過(guò)程中的抗翹曲能力的不足，本發(fā)明的抗翹曲封·裝基板主要是通過(guò)在導(dǎo)線面積分布密度較低的疏區(qū)域內(nèi)設(shè)置可增加基板本體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件，達(dá)到提升抗翹曲能力的目的，此由于基板本體在導(dǎo)線面積分布密度較低的區(qū)域的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度相對(duì)較弱，與密度較高的區(qū)域產(chǎn)生一定結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的差異，容易導(dǎo)致因熱脹冷縮引發(fā)的翹曲現(xiàn)象，因此所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件間隔排布在位所述疏區(qū)內(nèi)，特別是分布在相鄰的導(dǎo)線之間，可有助于增加導(dǎo)線面積分布密度較低的基板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，平均化整個(gè)基板本體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，進(jìn)而減低封裝基板在加熱過(guò)程發(fā)生翹曲的可能性。本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已公開(kāi)的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書(shū)的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種抗翹曲封裝基板，其特征在于所述抗翹曲封裝基板包含 一基板本體； 一金屬線路，其設(shè)于所述基板本體的表面，并由多條導(dǎo)線構(gòu)成，所述金屬線路依照所述導(dǎo)線的面積密度分成至少一疏區(qū)與至少一密區(qū)；以及 多個(gè)結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件，排布在所述疏區(qū)內(nèi)并與所述導(dǎo)線絕緣分隔開(kāi)。
2.如權(quán)利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件為銅、鐵、鋁、鎳、鋅或其合金構(gòu)成的金屬圖案。
3.如權(quán)利要求2所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件沿垂直和平行于所述基板本體的長(zhǎng)度方向規(guī)則對(duì)位排列。
4.如權(quán)利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的形狀為方形或圓形。
5.如權(quán)利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述金屬線路在所述密區(qū)的導(dǎo)線相對(duì)于在所述疏區(qū)的導(dǎo)線具有較大的總分布面積。
6.如權(quán)利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述基板本體具有一預(yù)定的翹曲方向；所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的形狀為菱形，所述菱形的一較長(zhǎng)對(duì)角線的方向與所述基板本體的翹曲方向一致。
7.如權(quán)利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的形狀為三角形，其中至少兩相鄰的所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的形狀上下顛倒。
8.如權(quán)利要求7所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于橫向及縱向相鄰的兩所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的形狀皆上下顛倒。
9.如權(quán)利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的形狀為長(zhǎng)方形，且所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件的長(zhǎng)寬方向與所述基板本體的長(zhǎng)寬方向一致。
10.如權(quán)利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述基板本體由環(huán)氧樹(shù)脂與玻璃纖維制成。
全文摘要
一種抗翹曲封裝基板，其包含一基板本體，其表面設(shè)有金屬線路，所述金屬線路由多條導(dǎo)線構(gòu)成，并依照導(dǎo)線的面積密度分成疏區(qū)與密區(qū)；以及多個(gè)結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件，排布在所述疏區(qū)內(nèi)并與所述導(dǎo)線絕緣分隔開(kāi)。所述結(jié)構(gòu)強(qiáng)化件有助于增加導(dǎo)線面積分布密度較低的基板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，減低封裝基板在加熱期間發(fā)生翹曲的可能性。
文檔編號(hào)H01L23/498GK103050475SQ20121055224
公開(kāi)日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月18日
發(fā)明者郭桂冠 申請(qǐng)人:蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司