專利名稱：一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
集成電路是信息產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)的核心，是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)。集成電路封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)的主要組成部分，它的發(fā)展一直伴隨著其功能和器件數(shù)的增加而邁進(jìn)。自20世紀(jì)90年代起，它進(jìn)入了多引腳數(shù)、窄間距、小型薄型化的發(fā)展軌道。無載體柵格陣列封裝(即AAQFN)是為適應(yīng)電子產(chǎn)品快速發(fā)展而誕生的一種新的封裝形式，是電子整機實現(xiàn)微小型 化、輕量化、網(wǎng)絡(luò)化必不可少的產(chǎn)品。無載體柵格陣列封裝元件，底部沒有焊球，焊接時引腳直接與PCB板連接，與PCB的電氣和機械連接是通過在PCB焊盤上印刷焊膏，配合SMT回流焊工藝形成的焊點來實現(xiàn)的。該技術(shù)封裝可以在同樣尺寸條件下實現(xiàn)多引腳、高密度、小型薄型化封裝，具有散熱性、電性能以及共面性好等特點。AAQFN封裝產(chǎn)品適用于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的封裝。AAQFN封裝的器件大多數(shù)用于手機、網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備、數(shù)碼相機、微機、筆記本電腦和各類平板顯示器等高檔消費品市場。掌握其核心技術(shù)，具備批量生產(chǎn)能力，將大大縮小國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距，該產(chǎn)品有著廣闊市場應(yīng)用前景。但是由于技術(shù)難度等限制，目前AAQFN產(chǎn)品在市場上的推廣有一定難度，尤其是在可靠性方面，直接影響產(chǎn)品的使用及壽命，已成為AAQFN封裝件的技術(shù)攻關(guān)難點。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，使集成電路框架與塑封體結(jié)合更加牢固，不受外界環(huán)境影響，直接提高產(chǎn)品的封裝可靠性，并在一定程度上降低成本。本發(fā)明采用的技術(shù)方案一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，具體按照以下步驟進(jìn)行
第一步、減薄減薄厚度為50 ii m 200 V- m ；
第二步、劃片150 iim以上晶圓采用普通QFN劃片工藝，厚度在150 y m以下晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；
第三步、上芯采用粘片膠上芯；
第四步、壓焊；
第五步、一次塑封用傳統(tǒng)塑封料進(jìn)行塑封；
第六步、框架蝕刻凹槽用三氯化鐵溶液在框架背面做局部開窗半蝕刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以內(nèi)；
第七步、回流焊；
第八步、二次塑封二次塑封使用3(T32um顆粒度的塑封料填充；第九步、磨屑塑封體用磨屑的方法磨掉一部分塑封體，并露出錫球橫截面；
第十步、后固化、磨膠、錫化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗、包裝。所述的步驟中第三步可采用膠膜片(DAF)代替粘片膠；所述的步驟中第四步、第五步、第七步、第十步均與常規(guī)AAQFN工藝相同。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明先在框架上用蝕刻的方法形成凹槽，第一次塑封是塑封料填充進(jìn)凹槽，背面蝕刻后，再進(jìn)行植球，最后進(jìn)行二次塑封，可以有效降低產(chǎn)品整體厚度，適應(yīng)發(fā)展需求；尤其是第二次塑封的塑封料可以與第一次塑封的塑封料和框架間形成更加有效的防拖拉結(jié)構(gòu)，顯著提高封裝件的可靠性，且此法易行，生產(chǎn)效率高。


圖1引線框架剖面圖； 圖2上芯后廣品首I]面 圖3壓焊后產(chǎn)品剖面 圖4一次塑封后產(chǎn)品剖面 圖5框架背面蝕刻后產(chǎn)品剖面 圖6刷錫膏回流焊后產(chǎn)品剖面 圖7二次塑封后產(chǎn)品剖面 圖8磨屑后產(chǎn)品剖面 圖9產(chǎn)品成品剖面。圖中1-引線框架、2-粘片膠、3-芯片、4-鍵合線、5-第一次塑封體、6-蝕刻凹槽、7-錫球、8-第二次塑封體。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步說明，以方便技術(shù)人員理解。如圖1-9所示采用本發(fā)明所述的方法用于單芯片封裝，產(chǎn)品包括引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、第一次塑封體5、蝕刻凹槽6、錫球7、第二次塑封體8 ;其中芯片3與引線框架I通過粘片膠2相連，鍵合線4直接從芯片3打到引線框架I上，引線框架I上是粘片膠2，粘片膠2上是芯片3，芯片3上的焊點與內(nèi)引腳間的焊線是鍵合線4，第一次塑封體5包圍了引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、蝕刻凹槽6、錫球7構(gòu)成了電路的整體，第一次塑封體5對芯片3的鍵合線4和錫球7起到了支撐和保護(hù)作用，芯片3、鍵合線4、引線框架I和錫球7構(gòu)成了電路的電源和信號通道。一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，先在框架上用蝕刻的方法形成凹槽，第一次塑封是塑封料填充進(jìn)凹槽，背面蝕刻后，再進(jìn)行植球，最后進(jìn)行二次塑封，具體按照以下步驟進(jìn)行
實施例1
第一步、減薄減薄厚度為100 i! m ;
第二步、劃片采用厚度為IOOiim的晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；
第三步、上芯采用粘片膠2上芯；
第四步、壓焊與常規(guī)AAQFN工藝相同；第五步、一次塑封用傳統(tǒng)塑封料9920進(jìn)行塑封，與常規(guī)AAQFN工藝相同；
第六步、框架蝕刻凹槽用三氯化鐵溶液在框架背面做局部開窗半蝕刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以內(nèi)；
第七步、回流焊與常規(guī)AAQFN工藝相同；
第八步、二次塑封二次塑封使用30um顆粒度的塑封料填充；
第九步、磨屑塑封體用磨屑的方法磨掉一部分塑封體，并露出錫球橫截面，此法更能提聞錫球植球質(zhì)量，提聞廣品封裝可罪性；
第十步、后固化、磨膠、錫化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗、包裝與常規(guī)AAQFN工藝相同。實施例2
第一步、減薄減薄厚度為1300 u m ；
第二步、劃片采用厚度為130 iim的晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；
第三步、上芯采用粘片膠2上芯；
第四步、壓焊與常規(guī)AAQFN工藝相同；
第五步、一次塑封用傳統(tǒng)塑封料9920進(jìn)行塑封，與常規(guī)AAQFN工藝相同；
第六步、框架蝕刻凹槽用三氯化鐵溶液在框架背面做局部開窗半蝕刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以內(nèi)；
第七步、回流焊與常規(guī)AAQFN工藝相同；
第八步、二次塑封二次塑封使用31um顆粒度的塑封料填充；
第九步、磨屑塑封體用磨屑的方法磨掉一部分塑封體，并露出錫球橫截面，此法更能提聞錫球植球質(zhì)量，提聞廣品封裝可罪性； 第十步、后固化、磨膠、錫化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗、包裝與常規(guī)AAQFN工藝相同。實施例3
第一步、減薄減薄厚度為170 m ;
第二步、劃片采用厚度為170 iim的晶圓，同普通QFN劃片工藝相同；
第三步、上芯采用粘片膠2上芯；
第四步、壓焊與常規(guī)AAQFN工藝相同；
第五步、一次塑封用傳統(tǒng)塑封料9920進(jìn)行塑封，與常規(guī)AAQFN工藝相同；
第六步、框架蝕刻凹槽用三氯化鐵溶液在框架背面做局部開窗半蝕刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以內(nèi)；
第七步、回流焊與常規(guī)AAQFN工藝相同；
第八步、二次塑封二次塑封使用32um顆粒度的塑封料填充；
第九步、磨屑塑封體用磨屑的方法磨掉一部分塑封體，并露出錫球橫截面，此法更能提聞錫球植球質(zhì)量，提聞廣品封裝可罪性；
第十步、后固化、磨膠、錫化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗、包裝與常規(guī)AAQFN工藝相同。本發(fā)明通過具體實施過程進(jìn)行說明的，在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，還可以對本發(fā)明專利進(jìn)行各種變換及等同代替，因此，本發(fā)明專利不局限于所公開的具體實施過程，而應(yīng)當(dāng)包括落入本發(fā)明專利權(quán)利要求范圍內(nèi)的全部實施方案。
權(quán)利要求
1.一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，其特征在于具體按照以下步驟進(jìn)行 第一步、減薄減薄厚度為50 Ii m 200 V- m ； 第二步、劃片150 iim以上晶圓采用普通QFN劃片工藝，厚度在150 y m以下晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝； 第三步、上芯采用粘片膠上芯； 第四步、壓焊； 第五步、一次塑封用傳統(tǒng)塑封料進(jìn)行塑封； 第六步、框架蝕刻凹槽用三氯化鐵溶液在框架背面做局部開窗半蝕刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以內(nèi)； 第七步、回流焊； 第八步、二次塑封二次塑封使用3(T32um顆粒度的塑封料填充； 第九步、磨屑塑封體用磨屑的方法磨掉一部分塑封體，并露出錫球橫截面； 第十步、后固化、磨膠、錫化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗、包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，其特征在于所述的步驟中第三步可采用膠膜片(DAF)代替粘片膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，其特征在于所述的步驟中第四步、第五步、第七步、第十步均與常規(guī)AAQFN工藝相同。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明采用的不同于以往的塑封工藝，在框架上用蝕刻的方法形成凹槽后，采用二次塑封的方法在框架與一次塑封料、二次塑封料之間形成有效的防拖拉結(jié)構(gòu)，大大降低封裝件分層情況的發(fā)生幾率，極大提高產(chǎn)品可靠性，優(yōu)于傳統(tǒng)AQQFN產(chǎn)品的塑封效果。
文檔編號H01L21/56GK103021882SQ20121052327
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月9日
發(fā)明者諶世廣, 朱文輝, 王虎, 劉衛(wèi)東, 羅育光 申請人:華天科技(西安)有限公司