一種小型模塑封裝卡用pcb載體以及載帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種小型模塑封裝卡用PCB載體以及載帶，載體由頂層油墨層、上層敷銅箔層、基材層、下層敷銅箔層以及底層油墨阻焊層由上往下依次覆合而成，所述上層敷銅箔層上刻有符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)的圖形區(qū)域，由此形成接觸面層，所述下層敷銅箔層作為焊盤面層，并通過導(dǎo)通孔進行電連接。載帶由若干PCB載體以陣列式排布方式連接形成。本發(fā)明提供的方案符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(ETSI)的(4FF)UICC（即nano-SIM）標(biāo)準(zhǔn)，可用于大批量生產(chǎn)。
【專利說明】一種小型模塑封裝卡用PCB載體以及載帶
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片及集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種用于nano-SM卡模塊封裝的載體以及便于封裝的載帶。
【背景技術(shù)】
[0002]蘋果公司向歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會（ETSI)提交的（4FF)UICC卿nano_SM)方案已被采納，并已成為一種新的nano-SIM標(biāo)準(zhǔn)。并且隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進步,集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。對于不斷出現(xiàn)的新應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型的封裝形式來配合新的需求。
[0003]目前，傳統(tǒng)的手機智能卡的標(biāo)準(zhǔn)依然采用SIM卡和UIM卡標(biāo)準(zhǔn)，其存在尺寸較大、工藝繁瑣、與歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會所采用的標(biāo)準(zhǔn)無法兼容等缺點；用于將來的nano-SIM標(biāo)準(zhǔn)，傳統(tǒng)的手機智能卡就不能有效發(fā)揮其性能，勢必需要通過新的手機智能卡來實現(xiàn)。因此，新型nano-SIM卡模塊封裝形式的開發(fā)迫在眉睫。
[0004]目前，第四種規(guī)格（4FF)卡寬12. 3毫米、高8. 8毫米、厚O. 67毫米，比目前使用的SIM卡尺寸小了 40%。最終的設(shè)計方案將以確保向后兼容現(xiàn)有SIM卡的方式制定，并繼續(xù)提供與目前使用卡相同的功能。第四種規(guī)格SIM卡在制作完成后僅能夠?qū)崿F(xiàn)接觸式智能卡功能，如何實現(xiàn)SIM卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能也是本領(lǐng)域亟需解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明針對現(xiàn)有封裝工藝封裝成的手機智能卡無法兼容Nano-SIM標(biāo)準(zhǔn)以及現(xiàn)有的Nano-SIM卡只能夠?qū)崿F(xiàn)接觸式智能卡功能的問題,而提供一種用于手機智能卡封裝的新型載體，基于該載體封裝形成的手機智能卡能夠兼容nano-SIM標(biāo)準(zhǔn),并使得手機智能卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。
[0006]為了達到上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案：
[0007]—種小型模塑封裝卡用PCB載體，所述PCB載體由頂層油墨層、上層敷銅箔層、基材層、下層敷銅箔層以及底層油墨阻焊層由上往下依次覆合而成，所述上層敷銅箔層上刻有符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的圖形區(qū)域，由此形成接觸面層，所述下層敷銅箔層作為焊盤面層，并通過導(dǎo)通孔進行電連接。
[0008]在本發(fā)明的優(yōu)選實例中，所述頂層油墨層和底層油墨阻焊層的厚度為10-20um。
[0009]進一步的，所述基材層材料為FR4材料，其厚度為50-150um。
[0010]進一步的，所述基材層材料為GlO材料，其厚度為50-150um。
[0011]進一步的，所述上層敷銅箔層和下層敷銅箔層的厚度為10-35um。
[0012]進一步的,所述PCB載體的尺寸為12. 3mm*8. 8mm。
[0013]作為本發(fā)明的第二目的，本發(fā)明基于上述PCB載體提供一種便于封裝的小型模塑封裝卡封裝用載帶，所述載帶包括若干上述PCB載體，所述若干PCB載體以陣列式排布方式連接形成帶狀載帶。
[0014]本發(fā)明提供的方案符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(ETSI)的(4FF)UICC卿nano-SM)標(biāo)準(zhǔn)，可用于大批量生產(chǎn)。
[0015]利用本發(fā)明提供的載體封裝形成的手機智能卡不僅能夠兼容nano-SIM標(biāo)準(zhǔn)，還使得手機智能卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]以下結(jié)合附圖和【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明。
[0017]圖1為本發(fā)明中單個載體帶觸點面示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明中單個載體帶焊盤面示意圖；
[0019]圖3為圖1沿A-A方向的剖視圖；
[0020]圖4為本發(fā)明中載帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。
[0022]參見圖3，本發(fā)明中提供的小型模塑封裝卡用PCB載體100，整體為復(fù)合層結(jié)構(gòu)，其由上往下由頂層油墨層101、上層敷銅箔層102、基材層103、下層敷銅箔層104以及底層油墨阻焊層105依次覆合而成。
[0023]其中，基材層103形成整個載體的主體結(jié)構(gòu)，作為集成芯片封裝用的載體，其上的基材層103的材質(zhì)可采用FR4材料，即環(huán)氧玻璃布層壓板，其厚度為50-150um，具體厚度可根據(jù)實際需求而定，如50um、75um、lOOum、150um等
[0024]但是，基材層103可選用的材質(zhì)并不限于此，其還可選用GlO材質(zhì)，即一種玻璃纖維材料，其玻璃纖維在其中含10%，厚度同樣為50-150um，具體厚度可根據(jù)實際需求而定，如 50um、75um、lOOum、150um 等。
[0025]在外形上,該基材層103采用12.3mm*8.8mm的尺寸，以便由此形成的載體用于封裝形成的手機智能卡在尺寸上兼容nano-SIM標(biāo)準(zhǔn)。
[0026]覆蓋在基材層103上下兩面上的上層敷銅箔層102和下層敷銅箔層104共同構(gòu)成整個PCB載體100的電路結(jié)構(gòu)。
[0027]上層敷銅箔層102作為PCB載體的接觸面層，在封裝成手機智能卡后，作為手機智能卡實現(xiàn)接觸式功能和非接觸式功能的接觸面。
[0028]參見圖1，為了實現(xiàn)接觸面的功能，本發(fā)明中利用蝕刻的方式將上層敷銅箔層102蝕刻成若干相互獨立的符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)觸點的圖形區(qū)域102a，每個獨立的圖形區(qū)域102a在PCB載體封裝成卡后，作為卡的接觸式功能接觸面和非接觸式功能的接觸面。
[0029]為了進一步保證PCB載體的可靠性，避免上層敷銅箔層102中若干的獨立圖形區(qū)域102a之間相互影響，在上層敷銅箔層102上覆蓋一層頂層油墨層101。該頂層油墨層101的厚度為10-30um，其將上層敷銅箔層102中若干獨立的表面不需要導(dǎo)通的圖形區(qū)域102a進行阻隔。
[0030]下層敷銅箔層104作為PCB載體的焊盤面層，用于在封裝時安置相應(yīng)的芯片以及實現(xiàn)PCB載體與芯片上功能焊盤之間通過引線焊接。
[0031]參見圖2，為實現(xiàn)焊盤面的功能，本發(fā)明利用蝕刻的方式將下層敷銅箔層104蝕刻成若干相互獨立的焊盤區(qū)域104a和相應(yīng)的芯片承載區(qū)域104b，其中每個焊盤區(qū)域104a的位置分別與上層敷銅箔層102中某一圖形區(qū)域102a相對應(yīng)，并且每個焊盤區(qū)域104a上開設(shè)有一導(dǎo)通孔106，并通過電鍍金的形式實現(xiàn)與對應(yīng)的圖形區(qū)域102a電連接。
[0032]由此，在封裝芯片時，每個焊盤區(qū)域104a與芯片上對應(yīng)的功能焊盤，如接觸式功能焊盤或非接觸功能焊盤，通過引線進行焊接，從而使得與焊盤區(qū)域104a通過導(dǎo)通孔106連通的圖形區(qū)域102a與芯片上接觸式功能焊盤或非接觸功能焊盤實現(xiàn)電連接，繼而使得相應(yīng)的圖形區(qū)域102a接觸式功能接觸面或非接觸式功能接觸面的功能，在封裝后能夠作為卡的接觸式功能接觸面或非接觸式功能接觸面。
[0033]對于焊盤區(qū)域104a的形狀本發(fā)明并沒有限定，可根據(jù)實際需求而定。
[0034]為了進一步保證PCB載體的可靠性，避免下層敷銅箔層104中若干獨立的焊盤區(qū)域104a之間相互影響，本發(fā)明在下層敷銅箔層104上覆蓋一層底層油墨阻焊層105。該底層油墨阻焊層105的厚度為10-30um，其將下層敷銅箔層104中若干獨立的表面不需要導(dǎo)通的焊盤區(qū)域104a進行阻隔。
[0035]為便于工業(yè)的自動化封裝，本發(fā)明在上述單個PCB載體的基礎(chǔ)上還提供一種便于現(xiàn)有封裝工藝進行自動化封裝的載帶200。
[0036]參見圖4，載帶200包括若干上述PCB載體100，這些若干PCB載體100以陣列式排布方式連接形成帶狀載帶200。
[0037]該帶狀載帶200能夠卷曲，其上根據(jù)陣列式排布方式相對應(yīng)的設(shè)置有定位孔201，便于后續(xù)的安放芯片、打線以及切割等。
[0038]對于載帶200中PCB載體100以何種陣列式進行排布，此處不加以限定，其可根據(jù)
實際的封裝工藝而定。
[0039]基于上述的PCB載帶200，其具體的制作過程如下：
[0040]I.在雙層敷銅箔層的PCB板上對需要導(dǎo)通孔的位置進行鉆孔，再用化學(xué)成銅的方法進行通孔金屬化；
[0041]2.在兩層敷銅箔層貼上用于保護敷銅箔層的干膜；
[0042]3.將已設(shè)置完圖形的底片貼附于干膜上，進行曝光、顯影，以顯示出需要保留的PCB圖形；
[0043]4.將已曝光、顯影的PCB進行蝕刻工藝，以完成雙面PCB的圖形制作；
[0044]5.去除干膜；
[0045]6. PCB整版電鍍金以達到兩個敷銅箔層之間的線路導(dǎo)通，并且達到防氧化和焊接效果佳的狀態(tài)。
[0046]7.在電鍍完成后的PCB板表面不需要導(dǎo)通的敷銅箔層進行油墨阻焊層的涂敷，油墨阻焊層可選取10um、20um、30um的厚度進行制作。
[0047]利用上述載帶封裝形成的手機智能卡不僅能夠兼容nano-SIM標(biāo)準(zhǔn)，還使得手機智能卡集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。
[0048]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種小型模塑封裝卡用PCB載體，其特征在于，述PCB載體由頂層油墨層、上層敷銅箔層、基材層、下層敷銅箔層以及底層油墨阻焊層由上往下依次覆合而成，所述上層敷銅箔層上刻有符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的圖形區(qū)域，由此形成接觸面層，所述下層敷銅箔層作為焊盤面層，并通過導(dǎo)通孔進行電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種小型模塑封裝卡用PCB載體，其特征在于，所述頂層油墨層和底層油墨阻焊層的厚度為10_20um。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種小型模塑封裝卡用PCB載體，其特征在于，所述基材層材料為FR4材料，其厚度為50-150um。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種小型模塑封裝卡用PCB載體，其特征在于，所述基材層材料為GlO材料，其厚度為50-150um。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種小型模塑封裝卡用PCB載體，其特征在于，所述上層敷銅箔層和下層敷銅箔層的厚度為10-35um。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至6中任一項所述的一種小型模塑封裝卡用PCB載體，其特征在于，所述PCB載體的尺寸為12. 3mm*8. 8mm。
7.—種小型模塑封裝卡封裝用載帶，其特征在于，所述載帶包括若干權(quán)利要求I至7中任一項所述PCB載體，所述若干PCB載體以陣列式排布方式連接形成帶狀載帶。
【文檔編號】H01L23/498GK103839914SQ201210479901
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月22日
【發(fā)明者】楊輝峰, 蔣曉蘭, 唐榮燁, 馬文耀 申請人:上海長豐智能卡有限公司