一種單片濕法處理模塊的工藝杯的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及集成電路制造單片濕法處理設(shè)備，具體地說是一種單片濕法處理模塊的工藝杯，包括杯座、底板、載片臺、外罩杯及驅(qū)動裝置，其中杯座安裝在底板上，具有吸附晶片作用的載片臺位于杯座內(nèi)部、并與電機驅(qū)動的轉(zhuǎn)動軸相連，所述外罩杯與安裝在底板上的驅(qū)動裝置連接，通過驅(qū)動裝置驅(qū)動翻轉(zhuǎn)、空出工藝模塊裝載或卸載晶片的空間及通道。本發(fā)明的工藝杯組件的結(jié)構(gòu)簡單，加工制造、裝配及維護保養(yǎng)容易，有效地減少了設(shè)備制造商的投資成本和運營商的運行成本。
【專利說明】一種單片濕法處理模塊的工藝杯
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路制造單片濕法處理設(shè)備，具體地說是一種單片濕法處理模塊的工藝杯。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在集成電路制造單片濕法處理設(shè)備中，集成較多工藝處理模塊，所有工藝模塊的載片是通過機器人手臂的取放片及模塊內(nèi)相關(guān)組件的動作共同完成的，工藝模塊內(nèi)進行動作的相關(guān)組件是工藝杯和載片臺。
[0003]單片濕法處理工藝模塊的加工過程特點是，載片臺裝載晶片按照既定的程序進行旋轉(zhuǎn)，噴灑藥液工藝嘴按照既定的程序進行噴灑，其加工作業(yè)的工作腔體四周是封閉的，防止加工作業(yè)時噴灑藥液的飛濺；在裝載晶片及卸載晶片時，必須留出足夠的通道空間以保證載片過程的順利進行。
[0004]現(xiàn)有載片方式有兩種，一種是載片臺組件垂直上升，載片平面高出工藝杯上平面，機械手可以傳送晶片到載片臺上方，通過程序化的下降動作完成載片過程，機械手也可以穿梭到載片臺下方，通過程序化的上升動作完成卸片過程；另一種是工藝杯組件下降，載片平面高出工藝杯上平面，機械手通過程序化的動作完成載片、卸片過程?，F(xiàn)有的這兩種載片方式需要載片臺組件上升或是工藝杯組件下降，使得設(shè)備結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，不易加工、維護，增加了成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種單片濕法處理模塊的工藝杯。該工藝杯在集成電路制造單片濕法處理模塊裝載及卸載晶片的過程中，通過翻轉(zhuǎn)外罩杯，空出工藝模塊的裝載及卸載晶片空間及通道，達到載片的目的。
[0006]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
[0007]本發(fā)明包括杯座、底板、載片臺、外罩杯及驅(qū)動裝置，其中杯座安裝在底板上，具有吸附晶片作用的載片臺位于杯座內(nèi)部、并與電機驅(qū)動的轉(zhuǎn)動軸相連，所述外罩杯與安裝在底板上的驅(qū)動裝置連接，通過驅(qū)動裝置驅(qū)動翻轉(zhuǎn)、空出工藝模塊裝載或卸載晶片的空間及通道。
[0008]其中:所述轉(zhuǎn)動軸外圍設(shè)有安裝在底板上的內(nèi)罩杯，所述載片臺位于內(nèi)罩杯的上方；所述外罩杯翻轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸與晶片平行；所述外罩杯上部邊緣沿徑向向外對稱設(shè)有兩個凸塊，兩個凸塊分別與兩個對稱安裝在底板上的支撐架鉸接，兩個鉸接處鉸軸中心的連線即為外罩杯翻轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸的軸向中心線與晶片的軸向中心垂直相交；所述支撐架位于杯座的外部；所述驅(qū)動裝置位于杯座的外部，驅(qū)動裝置的輸出端通過連桿與外罩杯連接，該連桿的兩端分別與驅(qū)動裝置的輸出端及外罩杯鉸接；所述外罩杯的上部為圓環(huán)，下部位于所述杯座的內(nèi)側(cè)；所述杯座為圓環(huán)形。
[0009]本發(fā)明的優(yōu)點與積極效果為:[0010]1.本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使得外罩杯圍繞一個直徑為軸進行翻轉(zhuǎn)動作，通過翻轉(zhuǎn)動作可空出工藝模塊的裝載及卸載晶片空間及通道。
[0011]2.本發(fā)明加工制造、裝配及維護保養(yǎng)容易，有效地減少了設(shè)備制造商的投資成本和運營商的運行成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本發(fā)明裝/卸載晶片過程的示意圖；
[0014]其中:1為杯座,2為底板,3為載片臺，4為支撐架,5為外罩杯,6為驅(qū)動裝置,7為內(nèi)罩杯，8為晶片,9為機械手，10為連桿，11為凸塊。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳述。
[0016]如圖1、圖2所示，本發(fā)明包括杯座1、底板2、載片臺3、支撐架4、外罩杯5、驅(qū)動裝置6及內(nèi)罩杯7,其中底板2為平板狀,杯座I為圓環(huán)形,并固接在底板2上；在底板2上固接有兩個支撐架4，這兩個支撐架4以杯座I的軸向中心線為對稱，分別設(shè)置在杯座I兩側(cè)外部；驅(qū)動裝置6固接在底板2上，同樣位于杯座I的外部，并位于兩個支撐架4之間，與兩個支撐架4之間的角度均為直角。
[0017]載片臺3是套裝在由電機驅(qū)動的轉(zhuǎn)動軸上，隨轉(zhuǎn)動軸旋轉(zhuǎn)，并具有吸附晶片8的作用；載片臺3與杯座I同心設(shè)置、位于杯座I的內(nèi)部，在轉(zhuǎn)動軸外圍設(shè)有固定在底板2上的內(nèi)罩杯7,載片臺3位于內(nèi)罩杯7的上方,該內(nèi)罩杯7可起到保護罩的作用。
[0018]外罩杯5的上部為圓環(huán)，下部位于杯座I的內(nèi)側(cè)；外罩杯5上部邊緣沿徑向向外對稱設(shè)有兩個凸塊11，兩個凸塊11分別與兩個所述支撐架4鉸接，兩個鉸接處鉸軸中心的連線即為外罩杯5翻轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸與晶片8平行，并且轉(zhuǎn)軸的軸向中心線與晶片8的軸向中心垂直相交。
[0019]驅(qū)動裝置6的輸出端通過連桿10與外罩杯5連接，該連桿10的兩端分別與驅(qū)動裝置6的輸出端及外罩杯5鉸接；外罩杯5通過驅(qū)動裝置6的驅(qū)動翻轉(zhuǎn)，空出工藝模塊裝載或卸載晶片8的空間及通道。本發(fā)明的驅(qū)動裝置6可為氣缸。
[0020]本發(fā)明的工作原理為:
[0021]圖2中的陰影區(qū)域為機器手9傳送晶片8的工作區(qū)域，要實現(xiàn)裝載晶片功能，首先要保證載片臺3上沒有晶片8，驅(qū)動裝置6工作，通過翻轉(zhuǎn)工藝杯的外罩杯5，使得載片臺3部分地露出工藝杯，這時工藝杯外載有晶片8的機器手9水平移動運送晶片8到達載片臺3上方后，下降動作過程中將晶片8釋放到載片臺3上，機械手9再水平移動退出工作區(qū)域，載片臺3吸附晶片8，外罩杯7翻轉(zhuǎn)回原始位置，完成裝載晶片的動作。
[0022]通過翻轉(zhuǎn)動作也可使正在載片的載片臺3及晶片8部分地露出工藝杯，工藝杯外的取片裝置水平移動進入工藝杯內(nèi)停留在晶片8的下方，從而實現(xiàn)卸載晶片8的功能。
【權(quán)利要求】
1.一種單片濕法處理模塊的工藝杯，其特征在于:包括杯座(I)、底板(2)、載片臺(3)、外罩杯(5)及驅(qū)動裝置(6)，其中杯座(I)安裝在底板(2)上，具有吸附晶片作用的載片臺(3)位于杯座(I)內(nèi)部、并與電機驅(qū)動的轉(zhuǎn)動軸相連，所述外罩杯(5)與安裝在底板(2)上的驅(qū)動裝置(6)連接，通過驅(qū)動裝置(6)驅(qū)動翻轉(zhuǎn)、空出工藝模塊裝載或卸載晶片(8)的空間及通道。
2.按權(quán)利要求1所述單片濕法處理模塊的工藝杯，其特征在于:所述轉(zhuǎn)動軸外圍設(shè)有安裝在底板(2)上的內(nèi)罩杯(7)，所述載片臺(3)位于內(nèi)罩杯(7)的上方。
3.按權(quán)利要求1或2所述單片濕法處理模塊的工藝杯，其特征在于:所述外罩杯(5)翻轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸與晶片(8)平行。
4.按權(quán)利要求3所述單片濕法處理模塊的工藝杯，其特征在于:所述外罩杯(5)上部邊緣沿徑向向外對稱設(shè)有兩個凸塊(11)，兩個凸塊(11)分別與兩個對稱安裝在底板(2)上的支撐架(4 )鉸接，兩個鉸接處鉸軸中心的連線即為外罩杯(5 )翻轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸的軸向中心線與晶片(8)的軸向中心垂直相交。
5.按權(quán)利要求4所述單片濕法處理模塊的工藝杯，其特征在于:所述支撐架(4)位于杯座(I)的外部。
6.按權(quán)利要求1或2所述單片濕法處理模塊的工藝杯，其特征在于:所述驅(qū)動裝置(6)位于杯座(I)的外部，驅(qū)動裝置(6)的輸出端通過連桿(10)與外罩杯(5)連接，該連桿(10)的兩端分別與驅(qū)動裝置(6)的輸出端及外罩杯(5)鉸接。
7.按權(quán)利要求1或2所述單片濕法處理模塊的工藝杯，其特征在于:所述外罩杯(5)的上部為圓環(huán)，下部位于所述杯座(I)的內(nèi)側(cè)。
8.按權(quán)利要求1或2所述單片濕法處理模塊的工藝杯，其特征在于:所述杯座(I)為圓環(huán)形。
【文檔編號】H01L21/67GK103811373SQ201210438583
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月6日
【發(fā)明者】胡延兵, 盧繼奎 申請人:沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司