專利名稱：一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試方法。
背景技術：
全封裝半導體器件是一種全包塑封功率型半導體器件，使用時一般直接安裝在散熱片上，對器件塑封體的基本絕緣要求是塑封體背面、安裝孔對器件內(nèi)部散熱片的擊穿電壓> DC2000V,因此塑封體絕緣測試是全封裝半導體產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的一道必備工序，但市場上沒有理想的測試方法
發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試方法，它不但提高了產(chǎn)品的合格率，提高了測試效率，更穩(wěn)定了質(zhì)量，降低了成本。本發(fā)明采用了以下技術方案一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試方法，它包括以下步驟步驟一，首先準備晶體管特性圖示儀和全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒；步驟二，然后將全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒分為兩部分，一部分為絕緣板，絕緣板用于放置管腳部分，另一部分設置為凹槽部分，凹槽部分用來放置半導體器材的塑封體，在凹槽部分內(nèi)裝有浸水海綿；步驟三，將晶體管特性圖示儀的二極管測試孔的正極與絕緣板上的晶體管管腳連接，晶體管特性圖示儀的二極管測試孔的負極與浸水海綿連接；步驟四，然后通過晶體管特性圖示儀對半導體器材塑封的絕緣性所顯示的曲線進行觀察，以測量塑封體背面、安裝孔對器材內(nèi)部散熱片進行檢測。本發(fā)明具有以下有益效果采用了以上技術方案，本發(fā)明不但結構合理，測試效果優(yōu)良，不但提高了產(chǎn)品的合格率，提升了測試效率，而且更穩(wěn)定了質(zhì)量，降低了成本。
具體實施例方式本發(fā)明提供了一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試方法，它包括以下步驟步驟一，首先準備晶體管特性圖示儀和全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒；步驟二，然后將全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒分為兩部分，一部分為絕緣板，絕緣板用于放置管腳部分，另一部分設置為凹槽部分，凹槽部分用來放置半導體器材的塑封體，在凹槽部分內(nèi)裝有浸水海綿；步驟三，將晶體管特性圖示儀的二極管測試孔的正極與絕緣板上的晶體管管腳連接，晶體管特性圖示儀的二極管測試孔的負極與浸水海綿連接；步驟四，然后通過晶體管特性圖示儀對半導體器材塑封的絕緣性所顯示的曲線進行觀察，以測量塑封體背面、安裝孔對器材內(nèi)部散熱片進行檢測。
權利要求
1. 一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試方法，它包括以下步驟 步驟一，首先準備晶體管特性圖示儀和全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒； 步驟二，然后將全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒分為兩部分，一部分為絕緣板，絕緣板用于放置管腳部分，另一部分設置為凹槽部分，凹槽部分用來放置半導體器材的塑封體，在凹槽部分內(nèi)裝有浸水海綿； 步驟三，將晶體管特性圖示儀的二極管測試孔的正極與絕緣板上的晶體管管腳連接，晶體管特性圖示儀的二極管測試孔的負極與浸水海綿連接； 步驟四，然后通過晶體管特性圖示儀對半導體器材塑封的絕緣性所顯示的曲線進行觀察，以測量塑封體背面、安裝孔對器材內(nèi)部散熱片進行檢測。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種全塑封半導體器件的封塑體絕緣測試方法，它包括以下步驟步驟一，首先準備晶體管特性圖示儀和全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒；步驟二，然后將全塑封半導體器件塑封體絕緣測試盒分為兩部分，一部分為絕緣板，絕緣板用于放置管腳部分，另一部分設置為凹槽部分，凹槽部分用來放置半導體器材的塑封體，在凹槽部分內(nèi)裝有浸水海綿；步驟三，將晶體管特性圖示儀的二極管測試孔的正極與絕緣板上的晶體管管腳連接，晶體管特性圖示儀的二極管測試孔的負極與浸水海綿連接；步驟四，然后通過晶體管特性圖示儀對半導體器材塑封的絕緣性所顯示的曲線進行觀察，以測量塑封體背面、安裝孔對器材內(nèi)部散熱片進行檢測。
文檔編號H01L21/66GK102751213SQ20121023223
公開日2012年10月24日 申請日期2012年7月6日 優(yōu)先權日2012年7月6日
發(fā)明者陳長貴 申請人:陳長貴