專利名稱：一種冷轉(zhuǎn)移工藝制備rfid標(biāo)簽天線的方法及其使用的專用膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種采用冷轉(zhuǎn)移工藝制備RFID標(biāo)簽天線的方法及其使用的專用膜材料，屬于物聯(lián)網(wǎng)電子標(biāo)簽領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前的RFID標(biāo)簽天線的制作方法主要有蝕刻法、布線法、線圈繞制法、電鍍法和印刷天線等幾種。蝕刻法，也稱減法制作技術(shù)。將導(dǎo)電金屬箔附著在載體上，在金屬箔上涂覆光敏 膠，通過菲林片進行感光，蝕刻，化學(xué)藥水清洗，即得到所需的天線。該工藝技術(shù)成熟，目前被廣泛采用，但涉及蝕刻廢水處理，不符合節(jié)能減排的政策要求。線圈繞制法要求天線匝數(shù)較多，一般為50-100匝，主要使用于125-134KHZ的RFID標(biāo)簽。該方法生產(chǎn)成本高,效率低。布線法用超聲探頭直接對直徑O. 015mm的銅線進行熱熔，在載體上根據(jù)需要焊壓出天線的形狀，其加工成本高且效率低。電鍍法先在在載體上按天線的形狀印刷一層導(dǎo)電油墨，然后在導(dǎo)電油墨層上鍍導(dǎo)電層，當(dāng)導(dǎo)電層沉積到一定厚度后，天線就制成了，缺點是污染較大。印刷法制備天線是直接用導(dǎo)電油墨在載體上印刷導(dǎo)電線路，形成天線。目前關(guān)于相關(guān)的研究報道較多，但印刷天線由于存在電阻大，耐折性差，可靠性不高，產(chǎn)品壽命短，生產(chǎn)條件苛刻，價格昂貴等缺點，目前未見工業(yè)應(yīng)用報道。中國專利申請200910060540. 8介紹了一種采用燙印法制備RFID天線的方法。該方法使用燙印膜，膜帶分為4層，以加工具有天線圖案的燙版為模頭，在加溫加壓的條件下通過燙印得到要求的RFID天線。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所解決的技術(shù)問題之一是提供一種直接在常溫條件下采用冷轉(zhuǎn)移工藝制造RFID標(biāo)簽天線的方法。本發(fā)明所解決的技術(shù)問題之二是提供一種RFID天線冷轉(zhuǎn)移制備方法所用的專用膜帶，該專用膜帶結(jié)構(gòu)簡單，與熱燙印膜相比減少了熱熔膠層，降低了材料成本。本發(fā)明所解決的技術(shù)問題之三是在采用冷轉(zhuǎn)移方法制備RFID天線時，不需要專用的模頭。只需要按照天線設(shè)計的圖形印刷冷轉(zhuǎn)移膠，與承印物復(fù)合，經(jīng)過排廢后就可以得到RFID天線。本發(fā)明所解決的技術(shù)問題之四是對于不同承印物使用的冷轉(zhuǎn)移工藝不同，即不透明的承印物采用干法冷轉(zhuǎn)移，透明的承印物采用濕法冷轉(zhuǎn)移。本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案是
一種在承印物上采用冷轉(zhuǎn)移制備RFID天線的方法，該方法包括通過冷轉(zhuǎn)移設(shè)備將專用膜帶上的導(dǎo)電層轉(zhuǎn)移到承印物上的各個步驟。使用的冷轉(zhuǎn)移專用膜帶為層狀結(jié)構(gòu)，包括基層、分離層和導(dǎo)電層。專用膜帶中基層為PET、PP、PE、PS、PC等塑料薄膜；分離層為一種可使基層與導(dǎo)電層分離的涂層；導(dǎo)電層為具有導(dǎo)電性的金屬材料或具有導(dǎo)電性非金屬材料。
為了增加導(dǎo)電層在冷轉(zhuǎn)移過程中對膠粘劑的附著牢度，在需要的時候，可以增加104底涂劑層。冷轉(zhuǎn)移時，先在承印物上按照天線圖形印刷冷轉(zhuǎn)移膠，在專用膜帶同承印物復(fù)合的過程中，專用膜帶上與冷轉(zhuǎn)移膠接觸部位的導(dǎo)電層從專用膜帶上剝離下來，留在承印物表面，與承印物成為一體，從而在承印物上得到所需要的RFID標(biāo)簽天線，而專用膜帶的其它部分由排廢裝置帶走。冷轉(zhuǎn)移膠的印刷方式包括絲網(wǎng)、凹版、凸版等。


圖I、干法冷轉(zhuǎn)移的實施過程示意圖。圖2、濕法冷轉(zhuǎn)移的實施過程示意圖。圖3、為本發(fā)明所使用的冷轉(zhuǎn)移專用膜結(jié)構(gòu)示意圖。圖4、帶有底涂劑層的冷轉(zhuǎn)移專用膜結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式通過以下兩個實例來說明上述方案中通過冷轉(zhuǎn)移設(shè)備將專用膜帶上的導(dǎo)電層轉(zhuǎn)移到承印物上的具體步驟。實施例I .干法冷轉(zhuǎn)移(適用于不透光承印物)的實施步驟(見圖I)。步驟I. I :在承印物紙張上按照RFID標(biāo)簽天線的電路圖形印刷UV膠。步驟I. 2 :用紫外燈直接照射UV膠，得到一層非常薄的高粘度的UV粘接層。步驟1.3 :通過壓輥，在金屬滾筒作用下，使專用膜帶同UV粘接層接觸并壓合為一體。步驟I. 4 :通過剝離排廢裝置，使得專用膜帶上與UV粘接層接觸部位的導(dǎo)電層從專用膜帶上剝離下來，留在承印物表面，與承印物成為一體，從而在承印物紙張上得到所需要的RFID標(biāo)簽天線，而專用膜帶的其它部分由排廢裝置帶走。實施例2.濕法冷轉(zhuǎn)移(適用于透光承印物)的實施步驟(見圖2)。步驟2. I :在承印材料上按照RFID標(biāo)簽天線的電路圖形印刷UV膠。步驟2. 2 :將專用膜帶與承印材料復(fù)合。步驟2. 3 :紫外光透過承印物照射UV膠使其固化。步驟2. 4 :通過剝離排廢裝置，使得專用膜帶上與UV膠接觸部位的導(dǎo)電層從專用膜帶上剝離下來，留在承印物表面，與承印物成為一體，從而在承印物上得到所需要的RFID標(biāo)簽天線，而專用膜帶的其它部分由排廢裝置帶走。另外，采用冷轉(zhuǎn)移工藝制備RFID標(biāo)簽天線所用的專用膜材料的制造包括如下步驟(見圖3)
步驟3. I :在101基層表面涂布102分離層。
步驟3. 2 :在102分離層上沉積103導(dǎo)電層。步驟3. 3 :為了增加103導(dǎo)電層在冷轉(zhuǎn)移過程中對膠粘劑的附著牢度，在需要的時候，可以在103導(dǎo)電層上涂布104底涂劑層(見圖4)。如上所述 步驟3. I中所述分離層為一種可使基層與導(dǎo)電層分離的涂層。步驟3. 2中導(dǎo)電層為導(dǎo)電的金屬物質(zhì)或?qū)щ姷姆墙饘傥镔|(zhì)，導(dǎo)電層的沉積方式采用物理或化學(xué)方式獲得。
權(quán)利要求
1.一種采用冷轉(zhuǎn)移工藝制備RFID標(biāo)簽天線的專用膜，其特征在于 專用膜為層狀物，其結(jié)構(gòu)包括，101基層、102分離層、103導(dǎo)電層。
2.基層為PET、PP、PE、PS、PC等塑料薄膜；分離層為一種可使基層與導(dǎo)電層分離的涂層；導(dǎo)電層是通過物理或化學(xué)沉積方法得到的導(dǎo)電金屬薄膜或?qū)щ姺墙饘俦∧ぁ?br> 3.權(quán)利要求I所述導(dǎo)電層特征在于其具有滿足天線要求的良好導(dǎo)電性和較低的剪切強度。
4.本發(fā)明涉及的RFID標(biāo)簽天線制備方法，其特征在于采用冷轉(zhuǎn)移工藝，利用印刷在承印物上的膠粘劑，將專用膜的導(dǎo)電層與承印物復(fù)合，使用適宜的剝離方法排廢后，將導(dǎo)電層轉(zhuǎn)移到承印物表面，從而得到RFID標(biāo)簽天線。
5.權(quán)利要求3所述制備方法其特征在于印刷在承印物上的膠粘劑具有RFID標(biāo)簽天線的電路圖形，專用膜上的導(dǎo)電層與承印物的復(fù)合在常溫下進行。
6.權(quán)利要求3所述的膠粘劑包括(但不限于)壓敏膠、UV(紫外)膠、UV壓敏膠等。
7.在權(quán)利要求I所述的專用膜結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，為了增加103導(dǎo)電層在冷轉(zhuǎn)移過程中對膠 粘劑的附著牢度，在需要的時候，可以增加104底涂劑層。
8.權(quán)利要求3所述的制備方法，其特征在于天線加工成型和粘接一步完成，簡化工藝過程。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種冷轉(zhuǎn)移工藝制備RFID標(biāo)簽天線的方法及其使用的專用膜，其特點在于采用冷轉(zhuǎn)移設(shè)備及工藝將專用膜上的導(dǎo)電層轉(zhuǎn)移到承印物上。專用膜為層狀物，其結(jié)構(gòu)依次包括基層、分離層和導(dǎo)電層；在需要的時候，還可以在導(dǎo)電層上增加底涂劑層。通過膠粘劑進行冷轉(zhuǎn)移時，在承印物上按照天線圖形印刷冷轉(zhuǎn)移膠，在專用膜帶同承印物復(fù)合的過程中，專用膜帶上與冷轉(zhuǎn)移膠接觸部位的導(dǎo)電層從專用膜帶上剝離下來，留在承印物表面，與承印物成為一體，從而在承印物上得到所需要的RFID標(biāo)簽天線，而專用膜帶的其它部分由排廢裝置帶走。本發(fā)明實施效率高，污染小，不需加熱，降低能源消耗，進一步降低RFID標(biāo)簽天線的成本。
文檔編號H01B5/14GK102723127SQ201210193090
公開日2012年10月10日 申請日期2012年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月13日
發(fā)明者陳建軍 申請人:陳建軍