技術(shù)編號(hào)：7101570
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種采用冷轉(zhuǎn)移工藝制備RFID標(biāo)簽天線的方法及其使用的專用膜材料，屬于物聯(lián)網(wǎng)電子標(biāo)簽領(lǐng)域。背景技術(shù)目前的RFID標(biāo)簽天線的制作方法主要有蝕刻法、布線法、線圈繞制法、電鍍法和印刷天線等幾種。蝕刻法，也稱減法制作技術(shù)。將導(dǎo)電金屬箔附著在載體上，在金屬箔上涂覆光敏 膠，通過菲林片進(jìn)行感光，蝕刻，化學(xué)藥水清洗，即得到所需的天線。該工藝技術(shù)成熟，目前被廣泛采用，但涉及蝕刻廢水處理，不符合節(jié)能減排的政策要求。線圈繞制法要求天線匝數(shù)較多，一般為50-100匝，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。