專利名稱：一種多重定位的集成電路引線框架版的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體電子元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其指一種集成電路引線框架基體部件與塑封料之間的封裝定位和防滑移結(jié)構(gòu)技術(shù)。
背景技術(shù)：
隨著微電子、通訊信息化技術(shù)的迅猛發(fā)展，諸如iphone、ipad等形式多樣的電子通訊與3G網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品層出不窮，這些產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)用的半導(dǎo)體集成電路元器件正日趨小型化、薄型化態(tài)勢(shì)，故與之相配套的引線框架部件也日趨小型化、薄型化；在外形進(jìn)一步縮小、厚度進(jìn)一步降低的情況下，如何增強(qiáng)塑封料與引線框架基體結(jié)合的牢固度、杜絕塑封料鼓起開(kāi)裂、增強(qiáng)防水密封性能，已成為確保微電子通訊產(chǎn)品可靠性和使用壽命的重要保障。為此，本專利申請(qǐng)人曾于2009年4月16日向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交了名稱為“一種薄型集成電路引線框架”的實(shí)用新型專利申請(qǐng)，它包括“中心區(qū)域的矩形芯片島和環(huán)布于所述芯片島四
周的多個(gè)引腳......所述引腳靠近所述封裝區(qū)邊緣的內(nèi)側(cè)正反表面分別設(shè)有多道凹槽和
溝槽；所述芯片島的背面均布有凹坑?！痹搶＠延?010年1月6日獲得授權(quán)公告，專利號(hào)為ZL20092014M40. 5。但根據(jù)本專利申請(qǐng)人一年多的實(shí)踐應(yīng)用，以及部分下游客戶的反饋發(fā)現(xiàn)，該產(chǎn)品作為生產(chǎn)集成電路的主要分立器件，包括有數(shù)十只引腳，但由于封裝后的塑封料與貼片區(qū)為單純的平面結(jié)合構(gòu)造，所以當(dāng)該產(chǎn)品應(yīng)用于高振動(dòng)、高溫差和潮濕環(huán)境時(shí)，塑封料與引線框架的分層開(kāi)裂，特別是集成芯片與承載其的管芯片一旦發(fā)生錯(cuò)位滑移現(xiàn)象，必將嚴(yán)重影響集成電路的工作可靠性和使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品封裝后塑封料與引線框架基體易受振動(dòng)、溫差和潮濕環(huán)境影響產(chǎn)生分層開(kāi)裂，以及集成芯片與承載其的管芯片易發(fā)生錯(cuò)位滑移等現(xiàn)象的缺陷和不足，向社會(huì)提供一種在塑料封裝區(qū)內(nèi)部采用了多重定位技術(shù)的集成電路引線框架版產(chǎn)品，以提高集成電路工作穩(wěn)定性、延長(zhǎng)使用壽命。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是多重定位的集成電路引線框架版，包括每列包含多個(gè)相同引線框架的基本單元，所述基本單元經(jīng)上、下兩側(cè)的邊帶連接后橫向重復(fù)延伸；所述引線框架設(shè)有管芯片和多個(gè)導(dǎo)腳；所述導(dǎo)腳在封裝區(qū)內(nèi)側(cè)均設(shè)有固封孔，所述管芯片在靠近邊緣的四周設(shè)有長(zhǎng)腰形的增強(qiáng)孔；所述管芯片和所述導(dǎo)腳端部焊區(qū)相對(duì)于所述引線框架基體平面凹陷構(gòu)成沉臺(tái)。相鄰的所述基本單元設(shè)有細(xì)長(zhǎng)的孔隙，所述管芯片的背面設(shè)有多個(gè)凹坑。本實(shí)用新型產(chǎn)品的管芯片和導(dǎo)腳端部焊區(qū)相對(duì)于引線框架基體平面凹陷、構(gòu)成沉臺(tái)結(jié)構(gòu)后，既可以有效防止受振動(dòng)后集成芯片相對(duì)于管芯片產(chǎn)生錯(cuò)位滑移，又可以進(jìn)一步縮小封裝后成品的厚度；同時(shí)，由于所述沉臺(tái)相對(duì)于所述引線框架基體平面折彎后，使得本產(chǎn)品在截面方向上較傳統(tǒng)的平面類產(chǎn)品抗彎性能更加優(yōu)異。本產(chǎn)品封裝后，由于塑封料完全填充于所述固封孔，大大增強(qiáng)了集成電路引線框架基體與塑封料的結(jié)合力；另外塑封料也完全填充于所述管芯片邊緣四周的增強(qiáng)孔內(nèi)，可以大大提升集成芯片與管芯片結(jié)合的牢固度，有效防止其發(fā)生錯(cuò)位滑移現(xiàn)象，同時(shí)也有助于密封性和防水、防潮性能提高，成品的抗機(jī)械沖擊和耐熱疲勞強(qiáng)度明顯提升，產(chǎn)品使用壽命延長(zhǎng)。本實(shí)用新型專利技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于語(yǔ)音芯片、霍爾電路、電腦、家用電器等微電子領(lǐng)域。

圖1是本實(shí)用新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的基本單元放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2內(nèi)部的引線框架單元結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3的A-A向引線框架管芯片的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖3的引線框架管芯片的背部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型一種多重定位的集成電路引線框架版，以行業(yè)代碼為S0P16T的引線框架產(chǎn)品為例，它包括每列包含多個(gè)相同引線框架3的基本單元1，所述基本單元1經(jīng)上、下兩側(cè)的邊帶2連接后橫向重復(fù)延伸；相鄰的所述基本單元1設(shè)有細(xì)長(zhǎng)的孔隙4以釋放加工應(yīng)力；在所述基本單元1內(nèi)，上、下相鄰的所述引線框架3由接片5相固定連接；如圖3所示，所述引線框架3設(shè)有中心部位的管芯片6和圍繞所述管芯片6設(shè)置的多個(gè)導(dǎo)腳7 ；所述導(dǎo)腳7在位于矩形虛線所示的封裝區(qū)8邊緣內(nèi)側(cè)均設(shè)有固封孔9 ；所述管芯片6在靠近邊緣的四周設(shè)有長(zhǎng)腰形的增強(qiáng)孔10 ；如圖4所示，所述管芯片6和所述導(dǎo)腳7端部焊區(qū)11相對(duì)于所述引線框架3基體平面凹陷構(gòu)成沉臺(tái)12，所述沉臺(tái)12部位的所述管芯片6表面承載集成芯片；采用這樣的沉臺(tái)結(jié)構(gòu)后，既可以有效防止受振動(dòng)后集成芯片相對(duì)于管芯片6產(chǎn)生錯(cuò)位滑移，又可以進(jìn)一步縮小封裝后成品的厚度；如圖5所示，所述管芯片6的背面設(shè)有多個(gè)凹坑13。本產(chǎn)品由于采用了所述沉臺(tái)12相對(duì)于所述引線框架3基體平面的折彎結(jié)構(gòu)技術(shù)，使得本產(chǎn)品在截面方向上較傳統(tǒng)的平面類產(chǎn)品抗彎性能更加優(yōu)異。本產(chǎn)品封裝后，由于塑封料完全填充于所述固封孔9部件，大大增強(qiáng)了集成電路引線框架基體與塑封料的結(jié)合力；另外塑封料也完全填充于所述管芯片6邊緣四周的增強(qiáng)孔10內(nèi)，可以大大提升集成芯片與管芯片結(jié)合的牢固度，有效防止其發(fā)生錯(cuò)位滑移現(xiàn)象，同時(shí)也有助于密封性和防水、防潮性能提高，成品的抗機(jī)械沖擊和耐熱疲勞強(qiáng)度明顯提升，產(chǎn)品使用壽命延長(zhǎng)。
權(quán)利要求1.一種多重定位的集成電路引線框架版，包括每列包含多個(gè)相同引線框架(3)的基本單元(1)，所述基本單元(1)經(jīng)上、下兩側(cè)的邊帶( 連接后橫向重復(fù)延伸；所述引線框架 (3)設(shè)有管芯片(6)和多個(gè)導(dǎo)腳(7)；其特征在于所述導(dǎo)腳(7)在封裝區(qū)(8)內(nèi)側(cè)均設(shè)有固封孔(9)，所述管芯片(6)在靠近邊緣的四周設(shè)有長(zhǎng)腰形的增強(qiáng)孔(10)；所述管芯片(6) 和所述導(dǎo)腳(7)端部焊區(qū)(11)相對(duì)于所述引線框架(3)基體平面凹陷構(gòu)成沉臺(tái)(12)。
2.如權(quán)利要求1所述多重定位的集成電路引線框架版，其特征在于相鄰的所述基本單元(1)設(shè)有細(xì)長(zhǎng)的孔隙G)，所述管芯片(6)的背面設(shè)有多個(gè)凹坑(13)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多重定位的集成電路引線框架版，它克服了現(xiàn)有同類產(chǎn)品的集成芯片與管芯片易發(fā)生錯(cuò)位滑移的缺陷。它包括每列包含多個(gè)相同引線框架的基本單元，所述基本單元經(jīng)上、下兩側(cè)的邊帶連接后橫向重復(fù)延伸；所述引線框架設(shè)有管芯片和多個(gè)導(dǎo)腳；所述導(dǎo)腳在封裝區(qū)內(nèi)側(cè)均設(shè)有固封孔，所述管芯片在靠近邊緣的四周設(shè)有長(zhǎng)腰形的增強(qiáng)孔；所述管芯片和所述導(dǎo)腳端部焊區(qū)相對(duì)于所述引線框架基體平面凹陷構(gòu)成沉臺(tái)。相鄰的基本單元設(shè)有細(xì)長(zhǎng)的孔隙，管芯片背面設(shè)有多個(gè)凹坑。應(yīng)用本實(shí)用新型專利技術(shù)后，使得引線框架抗彎性能更加優(yōu)異，并大大提升了集成芯片與管芯片結(jié)合的牢固度，廣泛適用于語(yǔ)音芯片、霍爾電路、電腦、家用電器等微電子領(lǐng)域。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202332836SQ20112047870
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月21日
發(fā)明者李靖, 袁浩旭, 陳孝龍, 陳明明 申請(qǐng)人:寧波華龍電子股份有限公司