技術(shù)編號(hào)：7177726
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體電子元器件制造，尤其指一種集成電路引線框架基體部件與塑封料之間的封裝定位和防滑移結(jié)構(gòu)技術(shù)。背景技術(shù)隨著微電子、通訊信息化技術(shù)的迅猛發(fā)展，諸如iphone、ipad等形式多樣的電子通訊與3G網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品層出不窮，這些產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)用的半導(dǎo)體集成電路元器件正日趨小型化、薄型化態(tài)勢，故與之相配套的引線框架部件也日趨小型化、薄型化；在外形進(jìn)一步縮小、厚度進(jìn)一步降低的情況下，如何增強(qiáng)塑封料與引線框架基體結(jié)合的牢固度、杜絕塑封料鼓起開裂、增強(qiáng)防水密封性能，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。