專利名稱：能夠防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋的緩沖裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
能夠防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋的緩沖裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種芯片的生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種能夠防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋的緩沖裝置。
背景技術(shù)：
[0002]隨著社會的需求，芯片(wafer)的厚度越來越薄。在芯片的制造過程中，需要通過手動夾片，將芯片直接放置或取出于容納盒(carrier)。這種手動夾片的方法，由于每個人的收取手法不同，芯片與容納盒底部產(chǎn)生的應(yīng)力不同。這種應(yīng)力會對芯片造成損傷，使芯片在應(yīng)力影響下產(chǎn)生裂紋。另外，由于芯片的邊緣鋒利，芯片與容納盒直接接觸，會在容納盒底部產(chǎn)生毛刺，這些毛刺會影響到后續(xù)芯片。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋的緩沖裝置，它可以防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋。[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型能夠防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋的緩沖裝置的技術(shù)解決方案為[0005]包括緩沖底座，緩沖底座的中央設(shè)置有一緩沖槽，緩沖槽內(nèi)平鋪有緩沖墊；緩沖槽的兩側(cè)設(shè)置有定位塊；緩沖底座的邊緣設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓。[0006]所述緩沖墊的高度大于緩沖墊底部距芯片最底部的高度。[0007]所述定位塊之間的距離與容納盒的大小相配合。[0008]所述緩沖底座的臺面與水平面之間有不大于10度的夾角。[0009]本實(shí)用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是[0010]本實(shí)用新型能夠降低手動夾片過程中芯片的底部邊緣與容納盒的底部瞬間接觸的應(yīng)力，從而降低芯片產(chǎn)生缺口裂紋的風(fēng)險。[0011]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，占地面積較小，可以隨處移動，操作方便。

[0012]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明[0013]圖1是本實(shí)用新型能夠防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋的緩沖裝置的示意圖；[0014]圖2是圖1的側(cè)面剖視圖；[0015]圖3是圖1的剖視圖。[0016]圖中附圖標(biāo)記說明[0017]1為緩沖槽，2為L型定位塊，[0018]3為調(diào)節(jié)螺栓，10為緩沖底座。
具體實(shí)施方式
3[0019]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型能夠防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋的緩沖裝置，包括緩沖底座10，緩沖底座10的中央設(shè)置有一緩沖槽1，緩沖槽1內(nèi)平鋪有緩沖墊，緩沖墊的高度大于緩沖墊底部距芯片最底部的高度，使緩沖墊的頂面高出緩沖底座10的頂面；緩沖槽1的兩側(cè)設(shè)置有L型定位塊2 ；緩沖底座10的邊緣設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓3，通過調(diào)節(jié)螺栓3能夠調(diào)節(jié)緩沖底座10的臺面高度，使緩沖底座10的臺面與水平面之間有10度的夾角，使容納盒 (carrier)內(nèi)的芯片(wafer)片片分開。[0020]L型定位塊2固定于緩沖底座10上，L型定位塊2之間的距離與容納盒的大小相配合，用于固定容納盒。[0021]使用時，將容納盒設(shè)置于緩沖底座10上，通過L型定位塊2將容納盒固定于其上， 然后通過手動夾片的方式將芯片放置于容納盒內(nèi)；由于容納盒的底部為鏤空，芯片直接支撐于緩沖槽1內(nèi)的緩沖墊上。依靠緩沖墊的作用，既降低了容納盒的損耗，又可以降低芯片產(chǎn)生缺口裂紋的風(fēng)險。[0022]本實(shí)用新型的緩沖底座10的臺面與水平面之間有不大于10度的夾角，而芯片本身具有一定的翹曲度，該傾斜角度能夠使多個芯片左右分離，并且能夠防止芯片與毛刺接觸。
權(quán)利要求1.一種能夠防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋的緩沖裝置，其特征在于包括緩沖底座，緩沖底座的中央設(shè)置有一緩沖槽，緩沖槽內(nèi)平鋪有緩沖墊；緩沖槽的兩側(cè)設(shè)置有定位塊；緩沖底座的邊緣設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋的緩沖裝置，其特征在于所述緩沖墊的高度大于緩沖墊底部距芯片最底部的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的能夠防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋的緩沖裝置，其特征在于 所述定位塊之間的距離與容納盒的大小相配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的能夠防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋的緩沖裝置，其特征在于 所述緩沖底座的臺面與水平面之間有不大于10度的夾角。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種能夠防止芯片產(chǎn)生缺口裂紋的緩沖裝置，包括緩沖底座，緩沖底座的中央設(shè)置有一緩沖槽，緩沖槽內(nèi)平鋪有緩沖墊；緩沖槽的兩側(cè)設(shè)置有定位塊；緩沖底座的邊緣設(shè)置有調(diào)節(jié)螺栓。所述緩沖墊的高度大于緩沖墊底部距芯片最底部的高度。本實(shí)用新型能夠降低手動夾片過程中芯片的底部邊緣與容納盒的底部瞬間接觸的應(yīng)力，從而降低芯片產(chǎn)生缺口裂紋的風(fēng)險。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，占地面積較小，可以隨處移動，操作方便。
文檔編號H01L21/683GK202282341SQ20112041408
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者汪雪鋒, 陳杰, 陳波, 高倩 申請人:上海華虹Nec電子有限公司